CN106003993A - 一种自动粘胶机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种自动粘胶机,包括夹具固定装置、热熔出胶装置与胶片定位装置,所述夹具固定装置下方固定设置有滚珠丝杆,所述滚珠丝杆一端连接电机,所述电机能够带动滚珠丝杆与夹具固定装置运动,所述热熔出胶装置设置于滚珠丝杆的上方;所述热熔出胶装置一侧设置有胶片定位装置,所述胶片定位装置上设有夹具粘贴上膜,所述夹具粘贴上膜位于夹具固定装置正上方;所述电机、热熔出胶装置与胶片定位装置连接电气控制箱,并由电气控制箱控制。本发明的自动粘胶机,自动化程度高,能够完全时间粘胶工艺的一键操作,提高工艺精密度,并节约人力成本,同时能够有效防止胶水中有毒物质的挥发对操作人员的健康影响。
Description
技术领域
本发明涉及打印耗材领域的生产设备,具体涉及一种激光打印机出粉刀、清洁刮刀等的粘贴工艺领域的生产设备。
背景技术
在电子元器件制造领域中,通常需要用到粘贴焊接工序,传统的点胶工艺是将胶水灌入到针筒中或胶桶内,通过电磁阀控制气压来挤压针筒或胶桶,从而达到出胶的目的,然后再由人工手动根据需要点胶的设备特点进行操作,人工操作的过程中,偶然性较大,且操作人员技术水平参差不齐,受外界因素影响较大,且电子元器件粘贴用胶,含有挥发性有毒物质,采用人工点胶,对操作人员健康影响较大,而且一些复杂的点胶工艺,对于操作要求较高,手工操作难以实现,而且生产规模局限性较大。
中国发明专利申请CN201310447118公开了一种电子元器件芯片粘胶机,包括操作平台和三维移动机构,在操作平台上设置胶水槽,将粘连装置通过三维移动机构运动来涂刷胶水,实现了自动粘胶的过程。
但是,上述工艺过程中,仍需要人工操作控制系统定位,而且,胶水直接放置于胶水槽内,胶水内有毒物质的挥发无法避免,对于操作人员的伤害依旧存在,而且,无法控制原件的粘胶量,对于一些精密仪器的粘胶需求仍然无法满足,因此推广应用具有较大的局限性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种自动粘胶机,特别是提供一种适用于激光打印机出粉刀、清洁刮刀等的粘贴工艺用途的自动粘胶机。
本发明的自动粘胶机包括夹具固定装置、热熔出胶装置与胶片定位装置,所述夹具固定装置下方固定设置有滚珠丝杆,所述滚珠丝杆一端连接电机,所述电机能够带动滚珠丝杆与夹具固定装置运动,所述热熔出胶装置设置于滚珠丝杆的上方;所述热熔出胶装置一侧设置有胶片定位装置,所述胶片定位装置上设有夹具粘贴上模,所述夹具粘贴上模位于夹具固定装置正上方;所述电机、热熔出胶装置与胶片定位装置连接电气、PLC程序控制箱,并由电气、PLC程序控制箱控制。
所述热熔出胶装置包括料罐与料罐盖,所述料罐外部设置有料罐加热装置,所述料罐下方设置有胶水流出机嘴,所述料罐盖上设置有空压机接口。
所述夹具固定装置包括自下而上依次设置的夹具固定底板、支架下模固定夹具与出粉刀支架。
所述电气控制箱为PLC电气控制箱或单片机电气控制箱。
作为本发明的一种改进,料罐上还设置有料罐位置调整装置,所述料罐位置调整装置包括调节料罐上下高度丝杆与调节料罐前后滑块。
作为本发明的进一步改进,所述胶片定位装置上还设置有控制所述夹具粘贴上模的旋转气缸,所述旋转气缸能够控制夹具粘贴上模旋转。所述夹具粘贴上模为两片,且两片夹具粘贴上模之间留有气管通气缝隙,所述夹具粘贴上模的左右两端设置有定位块。
作为本发明的更进一步改进,所述胶片定位装置上还包括竖直设置的导轨、滑块以及控制导轨、滑块的气缸,所述夹具粘贴上模可以在气缸的作用下,通过导轨、滑块上下移动。
作为本发明的另一种改进,在胶片固定装置的同侧设置有传感器用于感应夹具固定装置在滚珠丝杆上的运动范围,所述传感器为两个。
本发明的自动粘胶机,一方面,将胶水密封于料罐中,杜绝了胶水中有毒物质的大量挥发,保证了操作人员的人身安全;另一方面,本发明在料罐外部设置了料罐加热装置,通过对温度的控制,来控制出胶量,且通过PLC程序控制箱来进行精密的温度控制,保证了粘胶工艺的精密度,能够满足精密器件的粘胶要求;同时,本发明中采用传感器来感应夹具固定装置在滚珠丝杆上的运动范围,通过PLC程序控制箱来进行控制夹具固定装置的移动轨迹,更进一步地提高了精密度,同时,也避免人工观察控制粘胶的误差,节省人工成本,而且,更进一步的减少了操作人员与胶水挥发物的接触,保证了操作人员的人身安全。
附图说明
图1为本发明的自动粘胶机的设计图
图2为本发明的自动粘胶机的热熔出胶装置
图3为本发明的自动粘胶机的料罐位置调整装置
图4为本发明的自动粘胶机的夹具固定装置与胶片定位装置
图5为本发明的自动粘胶机的胶水流出机嘴示意图
图6位本发明的自动粘胶机的产品出粉刀示意图
具体实施方式
下面结合具体实施例来对本发明的自动粘胶机做进一步的说明。
图1-图5给出了本发明的自动粘胶机的一种实施方式。
胶水热熔过程:接通电源,电气、PLC程序控制箱3运转,将料罐加热装置4的温度调至胶水融化所需温度,将打好孔的粘贴胶水5放在料罐6里面,将料罐盖7盖上,锁紧料罐6和料罐盖7,将空压机接口23接通气管,当电气、PLC程序控制箱3里的温度宣示达到胶水融化所需温度时,在胶水流出机嘴8下方放一张纸板,按住电气、PLC程序控制箱3面板上胶水下压按钮,胶水流出机嘴8流出均匀胶水代表温度已达所需胶水融化温度;
出粉刀粘胶过程:调整好粘贴所需的胶水流量后,将出粉刀支架9放在支架下模固定夹具17上,调节料罐上下高度丝杆13,将胶水流出机嘴8的高度调至高出出粉刀支架9约0.3-0.5厘米左右的距离;调节料罐前后滑块14,将胶水流出机嘴8调至支架粘贴宽度中间位置处;调节好滚珠丝杆2左右移动的距离和聚氨酯PU胶片15粘贴在出粉刀支架9上时左右和前后定位尺寸的距离,按下电气、PLC程序控制箱3面板开始按钮,电机1运转工作,带动滚珠丝杆2运动,固定在滚珠丝杆2上的夹具固定底板12向左运动,当出粉刀支架9到达胶水流出机嘴8下方位置时,气压压迫粘贴胶水5流出,此时出粉刀支架9继续向左运动,胶水全部涂在出粉刀支架9上,出粉刀支架9继续向左运动,传感器11接收到感应,反馈到电气、PLC程序控制箱3,电气、PLC程序控制箱3程序发出指令,电机1反转,滚珠丝杆2带动夹具固定底板12向右运动,直至出粉刀支架9移动到夹具粘贴上模16下方正确位置时,传感器11接收到感应,反馈到电气、PLC程序控制箱3,电气、PLC程序控制箱3程序发出指令,出粉刀支架9停止移动;
粘胶片过程:滚珠丝杆2上的夹具固定底板12向左运动的同时,将聚氨酯PU胶片15放在夹具粘贴上模16上,夹具粘贴上模16由两片组成,二者中间留有一条气管通气缝隙,气管的气压下降时将聚氨酯PU胶片15吸附住,免得胶片移动,并用定位块18定好位置,当涂好胶水的出粉刀支架9移动到下方正确位置时,旋转气缸19旋转,将夹具粘贴上模16旋转成与支架下模固定夹具17平行时,气缸20下压,上模整体组件通过导轨、滑块21稳定的下压,聚氨酯PU胶片15紧贴在涂好胶水的出粉刀支架9上,停顿1秒,夹具粘贴上模16的气管断气不再吸附聚氨酯PU胶片15,气缸20通过导轨、滑块21将上模组件上移,将成品出粉刀10拿出来即可。
以上列出了本发明的具体实施方式,但是本发明不仅仅局限于以上实施方式,在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内,还可以对其作出种种变化。
Claims (10)
1.一种自动粘胶机,包括夹具固定装置、热熔出胶装置与胶片定位装置,所述夹具固定装置下方固定设置有滚珠丝杆,所述滚珠丝杆一端连接电机,所述电机能够带动滚珠丝杆与夹具固定装置运动,所述热熔出胶装置设置于滚珠丝杆的上方;所述热熔出胶装置一侧设置有胶片定位装置,所述胶片定位装置上设有夹具粘贴上模,所述夹具粘贴上模位于夹具固定装置正上方;所述电机、热熔出胶装置与胶片定位装置连接电气控制箱,并由电气控制箱控制。
2.根据权利要求1所述的自动粘胶机,其特征在于:所述热熔出胶装置包括料罐与料罐盖,所述料罐外部设置有料罐加热装置,所述料罐下方设置有胶水流出机嘴,所述料罐盖上设置有空压机接口。
3.根据权利要求2所述的自动粘胶机,其特征在于,所述料罐上还设置有料罐位置调整装置,所述料罐位置调整装置包括调节料罐上下高度丝杆与调节料罐前后滑块。
4.根据权利要求1所述的自动粘胶机,其特征在于:所述夹具固定装置包括自下而上依次设置的夹具固定底板、支架下模固定夹具。
5.根据权利要求1所述的自动粘胶机,其特征在于:所述胶片定位装置上还设置有控制所述夹具粘贴上模的旋转气缸,所述旋转气缸能够控制夹具粘贴上模旋转。
6.根据权利要求5所述的自动粘胶机,其特征在于:所述夹具粘贴上模为两片,且两片夹具粘贴上模之间留有气管通气缝隙,所述夹具粘贴上模的左右两端设置有定位块。
7.根据权利要求6所述的自动粘胶机,其特征在于:所述胶片定位装置上还包括竖直设置的导轨、滑块以及控制导轨、滑块的气缸,所述夹具粘贴上模可以在气缸的作用下,通过导轨、滑块上下移动。
8.根据权利要求1所述的自动粘胶机,其特征在于,所述电气控制箱为PLC电气控制箱或单片机电气控制箱。
9.根据权利要求1-8中任意一项所述的自动粘胶机,其特征在于:在胶片固定装置的同侧设置有传感器用于感应夹具固定装置在滚珠丝杆上的运动范围。
10.根据权利要求9所述的自动粘胶机,其特征在于:所述传感器为两个。
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20161012 |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |