CN105980721B - 用于制备双材料滑动轴承的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及用于制备双材料滑动轴承(1)的方法,根据所述方法在平坦金属基材(8)上在降低的压力下从气相沉积由至少两种不同颗粒类型组成的金属滑动层(3),其中第一颗粒类型形成具有第一粒子的基质和第二颗粒类型形成金属滑动层(3)的嵌入基质的粒子,其中金属滑动层(3)以大于250μm的层厚度(4)和低于100HV(0.025)的维氏硬度制得,和在仅一个道次中制备由单个层组成的金属滑动层(3),其中至少90%的形成基质的第一粒子的最大粒径以及至少90%的嵌入粒子的最大粒径为至多1μm并且增补至100%所有粒子的剩余粒子的最大粒径为至多1.5μm。
Description
技术领域
本发明涉及用于制备双材料滑动轴承的方法,根据所述方法在形成滑动轴承的支撑层的平坦金属基材上在降低的压力下从气相沉积由至少两种不同颗粒类型组成的金属滑动层,其中所述颗粒类型用至少一个电子束由至少一个形成蒸镀源的容器通过蒸镀产生,并且第一颗粒类型形成具有第一粒子的基质而第二颗粒类型形成金属滑动层的嵌入基质的粒子,并且其中在沉积金属滑动层之后使经涂布的基材成形为滑动轴承,其中金属滑动层以大于250μm的层厚度以及以低于100HV(0.025)的维氏硬度制得。
本发明还涉及双材料滑动轴承,所述双材料滑动轴承包括金属支撑层和设置在所述金属支撑层上的金属滑动层,其中金属滑动层根据电子束蒸镀方法制得并且包括具有第一粒子的基质以及嵌入基质的第二粒子,并且其中金属滑动层还具有大于250μm的层厚度以及小于100HV(0.025)的维氏硬度。
背景技术
使用电子束蒸镀方法制备金属滑动轴承是现有技术中已知的。用这种方法制备的层通常仅具有低的层厚度。
但是从现有技术还已知借助电子束蒸镀方法沉积厚的层。AT 501 722 A4描述了用于制备厚滑动层的涂布方法,其中在被基材固定器固定的平坦金属基材上在降低的压力下从气相沉积由颗粒组成的金属层,其中用至少一个电子束源由至少一个形成蒸镀源的容器蒸镀所述颗粒。滑动层本身在所述方法中由多个单层连续构成。虽然当想要形成合金元素的浓度梯度时所述方法具有优点,但是其也具有缺点,因为难以制备均匀的层。根据所述方法制备的滑动层当然具有明显的层结构。虽然在所述文献中提到可以通过扩散效应改进沉积的滑动层的均匀性,但是这可能造成单个层不再具有宏观区别。但是尽管如此,层结构保持并且微观可见。
在用于汽车工业的滑动轴承技术中,可以通过直接铸造或轧制经浇铸的层从而产生厚金属层,即层厚度大于200μm的层。但是其具有由制备造成的相对粗粒的结构。后者还涉及电镀产生的层,尽管电镀产生的层具有比经浇铸的层更细粒的结构。虽然可以通过添加粒子细化剂使结构精细,但是借助溅射技术可制备的结构的粒径不符合标准。借助通过离子轰击靶标产生颗粒的溅射技术有可能实现具有小粒径的极高品质的层。但是在这种情况下的缺点在于昂贵的方法技术和低的可实现的沉积速率,从而制得具有低的层厚度的溅射层,例如在EP 0 692 674A2中所记录的。
发明内容
由于所述背景,本发明的目的在于经济地制备厚的金属滑动层,其中所述层应当至少在表面区域中至少局部地具有与溅射层几乎相当的性能。
所述目的采用开篇提到的方法由此得以实现:在仅一个道次中制备由单个层组成的金属滑动层,其中至少90%的形成基质的第一粒子的最大粒径以及至少90%的嵌入粒子的最大粒径为至多1μm并且剩余粒子的最大粒径为至多1.5μm,并且使用开篇提到的双材料滑动轴承由此实现所述目的:金属滑动层由单个层组成并且金属滑动层的至少90%的第一和第二粒子具有至多1μm的最大粒径并且剩余粒子具有至多1.5μm的最大粒径。
有利的是,由此可以提供双材料滑动轴承,所述双材料滑动轴承的滑动层可以承受高负载、具有适应能力并且可延展,并且所述双材料滑动轴承可以具有层厚度上的均匀结构。所述滑动层至少在表面区域中由于细粒性具有至少与溅射轴承几乎相当的性能。因此可以提供滑动轴承,所述滑动轴承相比于具有经浇铸滑动层的常规滑动轴承可以承受更高负载,具有比溅射滑动层更好的摩擦性能并且其在运行中的磨损值几乎达到溅射滑动层的磨损值。此外,可以经济地制备具有比溅射轴承更厚的滑动层的滑动轴承。本发明可以提供双材料滑动轴承,所述双材料滑动轴承几乎具有溅射滑动轴承的性能,但是相比于溅射滑动轴承可以成本有利地制得。
根据所述方法的一个实施方案变体形式可以提出的是,将颗粒借助等离子体活化。虽然与其相关的缺点是涂布速率降低,但是更为细粒并且更为密集的结构的优点超越了所述缺点,因此可以进一步改进磨损性能和摩擦性能。
优选地,金属滑动层以至少50μm/min的静态沉积速率沉积。因此可以改进滑动层的延展性和细粒性。
静态沉积速率在此被理解为走刀速率(Vorschubgeschwindigkeit)为零时的涂布速率。
还优选的是,金属基材以选自0.1mm/s至1mm/s范围内的速率以线性移动的方式在至少一个蒸镀源的上方移动,因为因此可以减少层厚度变化。因此可以降低滑动层表面的机械再加工(例如通过精密钻孔)的花费。
根据所述方法的另一个实施方案变体形式可以提出的是,金属基材以一定距离在至少一个蒸镀源的上方移动,所述距离选自200mm和500mm的范围。一方面能够由此影响金属滑动层的摩擦性能。另一方面可以通过更好地避免颗粒在朝着基材的路径上碰撞而还可以由此影响粒子的粒径。还可以由此实现金属滑动层还在基材的宽度上(即对于移动方向的横向)更均匀的层厚度。
还可以提出的是,金属基材的表面在涂布之前暴露于等离子体。可以由此净化和/或活化金属表面,因此可以改进沉积在基材上的金属滑动层的结合强度。因此能够省去结合层,由此可以简化滑动轴承的制备。
优选地,基质由选自包括铝、锡、铜的第一群组的基础元素组成。特别地,鉴于在滑动轴承中的应用(正如本身已知的)以及鉴于借助电子束蒸镀方法的沉积,所述金属都被证明是有利的。
还可以提出的是,第二粒子具有至少一种选自包括锡、铋、硅、镁、锰、铁、钪、锆、铬、铜、铝、锑、镍、碳(石墨)的群组的元素,前提是另一种元素不同于基础元素,由此可以使双材料滑动轴承相应地适应在载重汽车发动机或大型发动机中的优选的应用,并且尽管如此仍然可以经济地进行金属滑动层的沉积。特别使用元素铝、锡和铜的组合,因为这些元素的蒸气压彼此非常接近。
在此可以提出的是,金属滑动层由合金组成,所述合金选自包括AlSnxCuy、AlSnxSiy、AlBix、CuSnx、CuBix、CuSnxBiy、SnAlx、SnSbx、SnCuxSby的群组,其中x和y分别为选自下限为1并且上限为30的范围的值。
还可以提出的是,第二粒子的粒径至多为第一粒子的粒径的一半。优选沉积(一个或多个)软质相的粒子作为第二粒子。通过使软质相粒子具有比基质粒子更小的粒径,可以更好地避免由软质相粒子形成连续网络,由此可以形成更具延展性的滑动层。
此处需要提到的是,软质相被理解为具有比基质更低硬度的元素。特别是元素锡和铋。
还需要提到的是,软质相(例如锡或铋)也有可能形成基质(例如在锡基合金中)。在此有利的是,第一粒子(即基质)的粒径小于或等于第二粒子(即嵌入基质的粒子)的粒径。但是相反的情况也是可能的,即第一粒子的粒径大于第二粒子的粒径。
还优选的是,形成基质的第一粒子和/或嵌入基质的第二粒子具有球形外形或结构总体具有球形外观。可以由此更好地避免可能出现的粒子缺口效应。
正如上文已经描述的,金属滑动层优选直接设置在金属支撑层上,由此可以简化滑动轴承的制备并且减少材料消耗。此外,可以由此实现更软并且更具延展性的滑动层,因为负载直接传递至支撑层。
附图说明
为了更好地理解本发明,借助下述附图详细解释本发明。
分别在简化示意图中:
图1显示了斜视状态下的半壳形式的双材料滑动轴承;
图2显示了用于制备双金属条的设备。
具体实施方式
首先应理解,在所描述的不同实施方案中,相同部件用相同附图标记或相同构件符号表示,其中在整个说明书中包含的公开可以按照含义转用至具有相同附图标记或相同构件符号的相同部件。在本说明书中选择的位置说明,例如上方、下方、侧面等基于直接描述和描绘的图,并且在位置变化时所述位置说明按照含义而转用至新位置。
图1显示了半壳形式的双材料滑动轴承1。双材料滑动轴承1由支撑层2和设置在支撑层2上的滑动层3组成。
根据技术语言应用,双材料滑动轴承1被理解为由支撑层2和滑动层3组成的滑动轴承,其中滑动层3为滑动轴承的那个径向内层,待安置的构件(例如轴)在滑动层3上滑动。正如专业语言中通用的,术语“双材料滑动轴承”还包括具有支撑层2和滑动层3的滑动轴承,其中在这两个层之间设置结合层或扩散阻挡层形式的至少一个另外的层。对于术语双材料滑动轴承来说,这种层不被考虑在内。换言之,在支撑层2和滑动层3之间不设置由轴承金属合金组成的轴承金属层。其优点在于,在滑动层3的沉积之前,轴承金属层的沉积无需浇铸步骤或电镀步骤。
此处需要指出的是,在双材料滑动轴承1的优选实施方案中,滑动层3径直(即直接)设置在支撑层2上而无中间层。
支撑层2和滑动层3均由金属材料制得。
支撑层2特别由钢组成,但是也可以由赋予双材料滑动轴承1所需的结构强度的其它金属材料(例如青铜、黄铜、高强度铝合金等)形成。
金属滑动层3具有由基本元素组成的基质,所述基本元素优选选自包括如下或由如下组成的第一群组:铝、锡、铜。这些基本元素形成滑动层3的金属合金的主要成分,即相比于滑动层3中的另外的元素在含量方面占滑动层3的最大份额(基于组合物计,以重量%表示)。
在基质中嵌入至少一种另外的元素。所述另外的元素优选选自包括如下或由如下组成的第二群组:锡、铋、硅、镁、锰、铁、钪、锆、铬、铜、铝、锑、镍、碳(石墨),前提是另外的元素不同于基础元素。通过这些元素有可能使滑动层3的性能适应各个要求。由于各个元素的作用是相关现有技术中已知的,参考相关现有技术从而避免重复。
第二群组的各种元素占滑动层3的份额可以选自0.3重量%至35重量%的范围,其中第二群组的所有元素占滑动层3的总份额选自5重量%至40重量%的范围。剩余为第一群组的基本元素,增补至100重量%。
特别地,滑动层3可以由合金组成,所述合金选自包括AlSnxCuy、AlSnxSiy、AlBix、CuSnx、CuBix、CuSnxBiy、SnAlx、SnSbx、SnCuxSby的群组,其中x和y分别为选自下限为1并且上限为30的范围,优选下限为2并且上限为15的范围的值。
如果要在支撑层2和滑动层3之间设置中间层(如上文所述不是本发明的优选的实施方案变体形式),所述中间层可以例如由滑动层3的合金的基质组分(基础元素)、铁、铁合金、镍、镍合金、钴、钴合金、纯铝等组成。这种中间层(结合层或扩散阻挡层)同样是相关现有技术中已知的,通过相关现有技术还已知用于所述层的其它材料示例,为此也参考相关文献。
金属滑动层3根据电子束蒸镀方法制得或沉积在支撑层2上,正如下文更详细解释的。相比于根据溅射方法制得的滑动层,由此有可能进行更经济的沉积。
滑动层3在单个道次中通过蒸镀装置沉积,即不进行逐层构造,正如根据上文所述的AT 501 722 A4的方法的情况。尽管如此,可以制得层厚度4大于250μm,特别是大于400μm的滑动层3。所述层厚度4在此可以选自250μm至2000μm的范围。
在沉积滑动层3之后,滑动层3具有通过由基础元素组成的第一粒子形成的基质。所述基质中嵌入第二粒子,所述第二粒子通过至少一种第二元素群组的元素和任选至少一种第二元素群组的元素的金属间化合物和/或任选至少一种第二元素群组的元素与基本元素的金属间化合物形成。例如滑动层3具有由铝组成的第一粒子作为基质,所述基质中嵌入锡作为第二粒子。
由于下文更详细描述的制备方法,可以如此制备滑动层3,使得滑动层3的大部分粒子,优选所有粒子(即第一和第二粒子)具有至多1μm,特别是在0.1μm和1μm之间的最大粒径,并且滑动层3具有小于100HV(0.025),特别是在40HV(0.025)和80HV(0.025)之间的维氏硬度。
最大粒径在此被理解为单个粒子由于不规则外形而具有的最大直径。但是受制备影响单个粒子可能略微大于1μm,然而其中至少90%,特别是至少95%的全部粒子具有至多1μm的粒径并且剩余粒子具有1.5μm的最大粒径。
根据一个优选的实施方案变体形式提出,第二粒子的粒径至多为第一粒子(即基质的粒子)的粒径的一半。
另外出于上述原因优选的是,形成基质的第一粒子和/或嵌入基质的第二粒子具有球形外形。在此还特别优选的是,全部第一和/或第二粒子具有球形外形。但是还有可能的是,仅至少90%,特别是至少95%的全部第一和/或第二粒子具有至少近似球形的外形并且剩余粒子具有与此不同的外形。
如图1中可见,双材料滑动轴承1优选具有半壳形状。但是还有可能的是,正如图1中虚线所示,双材料滑动轴承1以轴承套的形式形成。其它形式的双材料滑动轴承1(例如止推片等)也是可能的。
图2中显示了用于制备双材料滑动轴承1的蒸镀初产品6的蒸镀设备5的图。所述蒸镀设备5具有可排空的蒸镀室7,在所述蒸镀室7中通过未进一步显示的闸门引入和引出用于制备初产品6的平坦或平面基材8,因为在蒸镀室7中滑动层3在减压(相对于蒸镀室7外的常压)下蒸镀。
基材8可以例如为钢条或钢板。
可以将基材8在输送方向9上输送通过蒸镀室7。但是还有可能的是,例如当基材8以带或板的形式形成并且由其制得的初产品6在蒸镀之后切割或冲压成双材料滑动轴承1的相应尺寸时,将基材8运送通过蒸镀室7而无输送装置9。
输送装置9或基材8通过图2中未显示的相应的操作装置操作。
基材8以线性连续移动的方式移动通过蒸镀室7而不中断。
在蒸镀室7中至少局部地设置至少一个电子束源10,优选轴向电子枪。其可以具有数十kW,例如120kW的功率。当然有可能设置多于一个电子束源10。
还需要指出的是,图2中的电子束源10的位置具有示例性特征,因为有可能借助于电磁场使由电子束源10发出的电子束转向。可以例如将电子束源一体化在蒸镀室7的壳体11中或者放置在特意为此设置于壳体11上的容纳空间中,从而例如为维修工作实现更好的可及性。
在蒸镀室7的壳体11内,特别是在基材8的下方,设置至少一个容器12,待蒸镀的金属材料13存在于所述容器12中并且由此形成蒸镀源。根据待制备的滑动层3的组成,还可以设置多个这种容器12,金属的纯单质或不同预合金存在于所述容器12中,通过金属的纯单质或不同预合金形成滑动层3的合金。但是还有可能的是,容器12中已经预置具有正确组成的定性和定量的合金,因此即使仅使用蒸镀源也可以制备滑动层3。当然关于正确的定量组成需要考虑元素的不同蒸气压,从而至少一个容器12中的定量组成通常不同于滑动层3的合金的定量组成。任选地还有可能的是,多个蒸镀源包含相同金属(即相同涂布材料)从而形成金属滑动层3,其中多个蒸镀源可以在基材8的运送方向上前后设置。
有可能的是,电子束在多个容器12上转向,即特别是在容器12之间来回跳跃。同样地,例如当使用具有较大尺寸的容器12时,电子束可以在容器12内在两个或多个点之间来回跳跃。
为了产生优选由上述合金形成的滑动层3,产生至少两种不同的颗粒类型,例如由铝组成的第一颗粒类型和由锡组成的第二颗粒类型。
一个或多个蒸镀源(即一个或多个容器12)可以例如使用流体(例如水、油等)冷却。除了不连续预置材料13之外,还有可能例如通过一个或多个容器12的底部连续(例如以束或丝的形式)引入材料13。
通过向一种或多种金属材料13施加来自至少一个电子束源10的电子从而蒸镀所述材料13,由此形成蒸气束形式的颗粒流14。来自颗粒流14的颗粒沉积在基材8的表面上,由此最终形成滑动层3。
为了进行控制,蒸镀设备5可以设置控制装置和/或调节装置(未显示),其中用所述控制装置和/或调节装置还可以有效连接蒸镀设备5的其它组件。
在基材8和一个或多个蒸镀源之间可以设置至少一个遮挡物(未显示),从而由此完全或部分遮挡颗粒流14,以例如能够实现一定的涂布进程。例如可能合意的是,滑动层3由来自多个容器12的金属制得,从而可以在蒸镀过程中遮挡所述金属的至少一者并且由此能够实现一定的合金组成或涂层组成或者以能够实现滑动层3内浓度梯度的形成。例如通过这种方式有可能实现例如由锡或铋组成的软质相在滑动层3的滑动表面的方向上渐增的浓度。
遮挡物可以用水冷却。适合于此的每种其它类型的冷却当然是可能的。遮挡物还可以具有每种任何设计,例如可平面移动和线性移动、分成两半和可偏斜等。
为了实现更细粒的滑动层3,在一个或多个容器12和基材8之间设置用于产生等离子体的装置15,例如等离子体电极或空心阴极。因此产生放电,放电使蒸镀的颗粒离子化。为此可以例如使用选自10A至100A范围的直流电流和选自-20V至-100V范围的直流电压。
还有可能的是,在基材8上施加例如选自-30V至-500V范围的可以通过供电装置16提供的偏置电压。
还有利的是,基材8的表面进行预处理,如在蒸镀室7的壳体11的左上象限中以预处理装置17的形式以虚线显示。该预处理装置17可以例如以蚀刻装置的形式形成,例如设置有热阴极。预处理可以通过电晕放电等进行。优选进行基材8的表面的等离子体处理,为此预处理装置17可以包括例如等离子体电极,以因此产生电弧放电。
同样可以使用其它预处理方法,例如溅射清洗或AEGD方法(电弧加强辉光放电法)或借助空心阴极放电的预处理。
任选地可以在基材8的该表面处理或表面活化之前例如以基材8的脱脂或通常清洗的形式进行其它预处理。
还可以提出的是,输送装置9和/或基材8可以调温。为此可以例如在输送装置9内部形成或设置冷却系统18,以使输送装置9的表面和因此使基材8保持一定的温度水平或者以限定的温度过程进行涂布。冷却系统18可以例如以制冷剂管的形式形成并且具有与相应的供应系统(图2中未显示)流体连通的相应接头用于流入和流出。可以例如使用油、水、空气等进行冷却,其中任选可以设置换热器从冷却系统18中排出多余的水从而回收能量。但是还有可能设置其它冷却系统18。如果不希望存在如上所述的分开的输送装置9,则有可能使基材8本身直接与冷却系统18连接。
使用冷却系统18有可能进行具有精确温度控制的涂布方法,因此由于所述涂布温度或涂布温度过程同样可以形成滑动层3的均匀的紧密结构。
还有可能在沉积滑动层3之前为基材8设置助粘剂层。
为了制备滑动层3,在单个道次中通过蒸镀室7涂布平坦基材8,为此使基材8连续地特别是以均匀速率线性移动通过蒸镀室7。在此可以使用如下一般参数:
电子枪:
加速电压:20kV–35kV
电子枪的照射功率:60kW至240kW
基材温度:150℃至250℃
过程压力:2x10-4Pa–10-1Pa
沉积速率:至少50μm/min,特别是50μm/min至100μm/min
基材8的运送速率:0.1mm/s至1mm/s,优选0.2mm/s至0.5mm/s
基材8与蒸镀源的表面的距离:200mm和500mm,特别是250mm至350mm
在为基材8涂布滑动层3(即完成初产品6)之后,还通过机械加工进行双材料滑动轴承1的成形。为此可以任选从初产品6(如果其尚不具有正确尺寸)切割或冲压对于双材料滑动轴承1来说正确的型坯。然后使平坦初产品6或型坯以各种滑动轴承形式(例如半壳或轴承套)变形。可以例如在冲模或压机中或者通过轧制进行变形。在制备滑动轴承套的情况下,如通过现有技术已知的,可以对其进行焊接或夹紧等。之后任选还可以进行滑动层3的精密钻孔。
根据一个优选的实施方案变体形式,形成基质的金属的第一粒子的最大粒径为嵌入基质的另外金属的另外粒子的至少两倍,如上文所述。这特别通过更高的沉积速率实现。
此外,第一和/或第二粒子优选具有球形外形或者总体结构具有球形(即非柱形)外观,同样如上文所述。这通过更高的能量输入实现,更高的能量输入能够特别通过高涂布速率和/或高基材温度和/或通过高浴槽温度实现。
实施例:
在本发明的范围内如下制备双材料滑动轴承1,所述双材料滑动轴承1具有位于由钢组成的支撑层2上的由AlSn20Cu组成的滑动层3。
使钢基材在等离子体中进行预净化(pAr≈0.3Pa,PAEGD≈3kW,UB≈-1000V,t≈15分钟)。
用蒸镀室7中的小于2.10-4Pa的初始压力通过使用容器12中的AlSn14Cu5合金进行经净化基材8的涂布。在滑动层3的沉积过程中在该容器12中引入AlSn20Cu合金。基材8和容器12之间的距离为300mm。基材8在油冷却的输送装置9(T油,预备=145℃)上被运送通过蒸镀室7。对于沉积使用如下其它参数:
电子束功率:100kW(从而将容器12中的表面温度调节至约1450℃)
基材8的运送速率:0.3mm/s
沉积速率R静态:50μm/min
滑动层3的层厚度为615±40μm并且硬度为63HV(0.025)。为了验证对滑动层3进行精密钻孔,由此证明其具有约400μm的层厚度。铝的最大粒径为约0.9μm,锡的最大粒径为约0.4μm。剩余粒子具有至多约1.3μm的粒径。粒径经由光学显微镜或电子显微镜以光学方式确定。
确定咬合极限负荷为74MPa并且磨损为5.2μm(75MPa,15小时)。与此相比,具有溅射滑动层的双材料滑动轴承具有62MPa的咬合极限负荷和3.7μm的磨损(各自相同的试验条件)。
实施例显示了双材料滑动轴承1的可能的实施方案变体形式,其中此处需要注意的是,单个实施方案变体形式彼此的各种组合也是可能的。
最后,出于顺序而应注意,为了更好地理解双材料滑动轴承1和蒸镀设备5的构造,所述双材料滑动轴承1和蒸镀设备5或其构件部分不成比例地和/或放大地和/或缩小地绘制。
附图标记列表
1 双材料滑动轴承
2 支撑层
3 滑动层
4 层厚度
5 蒸镀设备
6 初产品
7 蒸镀室
8 基材
9 输送装置
10 电子束源
11 壳体
12 容器
13 材料
14 颗粒流
15 装置
16 供电装置
17 预处理装置
18 冷却系统
Claims (15)
1.用于制备双材料滑动轴承(1)的方法,根据所述方法在形成滑动轴承的支撑层(2)的平坦金属基材(8)上在降低的压力下从气相沉积由至少两种不同颗粒类型组成的金属滑动层(3),其中所述颗粒类型用至少一个电子束由至少一个形成蒸镀源的容器(12)通过蒸镀产生,和第一颗粒类型形成具有第一粒子的基质和第二颗粒类型形成金属滑动层(3)的嵌入基质的粒子,和其中在沉积金属滑动层(3)之后使经涂布的基材(8)成形为滑动轴承,其中金属滑动层(3)以大于250μm的层厚度(4)和低于100HV(0.025)的维氏硬度制得,其特征在于,在仅一个道次中制备由单个层组成的金属滑动层(3),其中至少90%的形成基质的第一粒子的最大粒径以及至少90%的嵌入粒子的最大粒径为至多1μm并且增补至100%所有粒子的剩余粒子的最大粒径为至多1.5μm。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将颗粒通过等离子体活化。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,金属滑动层(3)以至少50μm/min的沉积速率沉积。
4.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,金属基材(8)以选自0.1mm/s至1mm/s范围内的速率以线性移动的方式在至少一个蒸镀源的上方移动。
5.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,金属基材(8)以一定距离在至少一个蒸发源的上方移动,所述距离选自200mm和500mm的范围。
6.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,在涂布之前使金属基材(8)的表面暴露于等离子体。
7.双材料滑动轴承(1),所述双材料滑动轴承(1)包括金属支撑层(2)和设置在金属支撑层(2)上的金属滑动层(3),其中金属滑动层(3)根据电子束蒸镀方法制得,并且包括具有第一粒子的基质以及嵌入基质的第二粒子,并且其中金属滑动层(3)还具有大于250μm的层厚度(4)以及小于100HV(0.025)的维氏硬度,其特征在于,金属滑动层(3)由单个层组成,并且金属滑动层(3)的至少90%的第一和第二粒子具有至多1μm的最大粒径并且剩余粒子具有至多1.5μm的最大粒径。
8.根据权利要求7所述的双材料滑动轴承(1),其特征在于,金属滑动层(3)根据权利要求1至6任一项所述的方法制得。
9.根据权利要求7所述的双材料滑动轴承(1),其特征在于,基质由选自包括铝、锡、铜的第一群组的基础元素组成。
10.根据权利要求9所述的双材料滑动轴承(1),其特征在于,第二粒子具有至少一种选自包括如下的群组的元素:锡、铋、硅、镁、锰、铁、钪、锆、铬、铜、铝、锑、镍、碳,前提是另外的元素不同于基础元素。
11.根据权利要求10所述的双材料滑动轴承(1),其特征在于,第二粒子具有石墨。
12.根据权利要求7至11任一项所述的双材料滑动轴承(1),其特征在于,金属滑动层(3)由合金组成,所述合金选自包括AlSnxCuy、AlSnxSiy、AlBix、CuSnx、CuBix、CuSnxBiy、SnAlx、SnSbx、SnCuxSby的群组,其中x和y分别为选自下限为1并且上限为30的范围的值。
13.根据权利要求7至11任一项所述的双材料滑动轴承(1),其特征在于,第二粒子的粒径至多为第一粒子的粒径的一半。
14.根据权利要求7至11任一项所述的双材料滑动轴承(1),其特征在于,形成基质的第一粒子和/或嵌入基质的第二粒子具有至少接近球形的外形。
15.根据权利要求7至11任一项所述的双材料滑动轴承(1),其特征在于,金属滑动层(3)直接设置在金属支撑层(2)上。
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