CN105977191A - 用于六角芯片的筛选工装及筛选方法 - Google Patents

用于六角芯片的筛选工装及筛选方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105977191A
CN105977191A CN201610559428.9A CN201610559428A CN105977191A CN 105977191 A CN105977191 A CN 105977191A CN 201610559428 A CN201610559428 A CN 201610559428A CN 105977191 A CN105977191 A CN 105977191A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip
hexagonal
cover plate
screening
sucker
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610559428.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105977191B (zh
Inventor
王中高
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CHANGZHOU GALAXY ELECTRIC APPLIANCE Co Ltd
Original Assignee
CHANGZHOU GALAXY ELECTRIC APPLIANCE Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CHANGZHOU GALAXY ELECTRIC APPLIANCE Co Ltd filed Critical CHANGZHOU GALAXY ELECTRIC APPLIANCE Co Ltd
Priority to CN201610559428.9A priority Critical patent/CN105977191B/zh
Publication of CN105977191A publication Critical patent/CN105977191A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105977191B publication Critical patent/CN105977191B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/04—Sorting according to size

Abstract

本发明公开了一种用于六角芯片的筛选工装，包括芯片筛盘和盖板，所述芯片筛盘上设有凹槽，且芯片筛盘的凹槽处设有多个筛孔，所述芯片筛盘的边缘设有定位螺孔，并且盖板上设有与上述定位螺孔相配合的定位螺钉，当盖板盖在芯片筛盘上时，盖板与芯片筛盘的凹槽之间的距离小于六角芯片的高。本发明还提供了一种用于六角芯片的筛选方法，包括以下步骤：将待筛选的六角芯片放置于盖板上，再将芯片筛盘盖在盖板上并使定位螺钉与定位螺孔位置重合；将定位后的盖板与芯片筛盘翻转180°，使六角芯片中夹杂的芯片碎片从芯片筛盘的筛孔中漏下。本发明的筛选方法能高效率的将芯片碎片从六角芯片中筛出，满足大批量生产的要求，从而达到降本增效的目的。

Description

用于六角芯片的筛选工装及筛选方法
技术领域
本发明涉及一种用于六角芯片的筛选工装及筛选方法，属于半导体筛片技术领域。
背景技术
由于六角芯片的叠层产品一直采取手工装配方法，效率低下、劳动强度大，更重要的是，随着越来越多的产用应用于汽车行业，手工装置方法制造的产品质量参差不齐，不能满足要求。因此传统手工装配方式已不能满足大批量订单的需求，故设计此工装用于批量生产，从而达到降本增效的目的。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种用于六角芯片的筛选工装及筛选方法，以解决六角芯片的筛选问题。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种用于六角芯片的筛选工装，包括芯片筛盘和盖板，所述芯片筛盘上设有凹槽，且芯片筛盘的凹槽处设有多个筛孔，所述芯片筛盘的边缘设有定位螺孔，并且盖板上设有与该定位螺孔相配合的定位螺钉，当盖板盖在芯片筛盘上时，盖板与芯片筛盘的凹槽之间的距离小于六角芯片的高。
进一步为了将筛选后的六角芯片吸附并传送至下一工位，所述筛选工装还包括芯片吸盘，所述芯片吸盘上设有多个吸附孔和与吸附孔连通的通孔，所述通孔内保持负压力，以将六角芯片吸附在芯片吸盘的吸附孔上；所述芯片吸盘的边缘设有与定位螺钉相配合的定位螺孔。
进一步为了收集多余的六角芯片，所述芯片吸盘的一端还设置有用于收集未被芯片吸盘吸附住的芯片的收集盒。
进一步为了防止静电，所述盖板由有机玻璃材质制成。
本发明还提供了一种用于六角芯片的筛选方法，包括以下步骤：
步骤S1，将待筛选的六角芯片放置于盖板上，再将芯片筛盘盖在盖板上并使定位螺钉与定位螺孔位置重合，通过定位螺钉与定位螺孔的配合使芯片筛盘与盖板固定连接；
步骤S2，将定位后的盖板与芯片筛盘翻转180°，使六角芯片中夹杂的芯片碎片从芯片筛盘的筛孔中漏下。
进一步，所述筛选工装还包括芯片吸盘，所述芯片吸盘上设有多个吸附孔和与吸附孔连通的通孔，所述通孔内保持负压力，以将六角芯片吸附在芯片吸盘的吸附孔上；所述芯片吸盘的边缘设有与定位螺钉相配合的定位螺孔；
所述步骤S2之后，还包括吸片的步骤S3，所述吸片步骤S3如下：
步骤S3，将筛选后的六角芯片再次翻转至盖板上，再将盖板与芯片吸盘通过定位螺孔与定位螺钉固定连接，然后将盖板与芯片吸盘翻转180°，使每只六角芯片均吸附在相应的芯片吸盘的吸附孔上。
进一步，所述芯片吸盘的一端还设置有用于收集未被芯片吸盘吸附住的芯片的收集盒；
步骤S3之后，还包括将芯片吸盘倾斜，使多余的六角芯片落入收集盒的步骤。
采用了上述技术方案后，本发明的芯片筛盘用于筛选不同尺寸的六角芯片，使芯片碎片从筛孔中漏下，筛孔的尺寸可根据芯片的尺寸调整；本发明将盖板与芯片筛盘配合使用，盖板与芯片筛盘的凹槽之间的距离小于六角芯片的高，是为了阻止六角芯片在筛选过程中翻转，从而保持六角芯片的方向；本发明的筛选方法能高效率的将芯片碎片从六角芯片中筛出，满足大批量生产的要求，从而达到降本增效的目的。
附图说明
图1为本发明的芯片筛盘的主视示意图；
图2为本发明的芯片筛盘的剖面示意图；
图3为本发明的盖板的主视示意图；
图4为本发明的盖板的剖面示意图；
图5为本发明的芯片吸盘的主视示意图；
图中，1、芯片筛盘，1-1、凹槽，1-2、筛孔，1-3、定位螺孔，2、盖板，2-1、定位螺钉，3、芯片吸盘，3-1、吸附孔，3-2、定位螺孔，3-3收集盒。
具体实施方式
为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。
如图1至图4所示，一种用于六角芯片的筛选工装，包括芯片筛盘1和盖板2，所述芯片筛盘上设有凹槽1-1，且芯片筛盘的凹槽1-1处设有多个筛孔1-2，所述芯片筛盘1的边缘设有定位螺孔1-3，并且盖板2上设有与上述定位螺孔1-3相配合的定位螺钉2-1，当盖板2盖在芯片筛盘1上时，盖板2与芯片筛盘1的凹槽1-1之间的距离小于六角芯片的高。
优选地，如图5所示，所述筛选工装还包括芯片吸盘3，所述芯片吸盘3上设有多个吸附孔3-1和与吸附孔3-1连通的通孔，所述通孔内保持负压力，以将六角芯片吸附在芯片吸盘3的吸附孔3-1上；所述芯片吸盘3的边缘设有与定位螺钉2-1相配合的定位螺孔3-2。
可选地，如图5所示，所述芯片吸盘3的一端还设置有用于收集未被芯片吸盘吸附住的六角芯片的收集盒3-3。
优选地，所述盖板2由有机玻璃材质制成。
将划好的六角硅片整片放在PVC塑料膜上进行裂片，裂片完成后放到设计的筛盘盖板上，然后翻转360度，拿掉PVC塑料膜，使待筛选的六角芯片置于盖板2上。
一种利用上述筛选工装进行的用于六角芯片的筛选方法，包括以下步骤：
步骤S1，将待筛选的六角芯片放置于盖板2上，再将芯片筛盘1盖在盖板2上并使定位螺钉2-1与定位螺孔1-3位置重合，通过定位螺钉2-1与定位螺孔1-3的配合使芯片筛盘1与盖板2固定连接；
步骤S2，将定位后的盖板2与芯片筛盘1翻转180°，使六角芯片中夹杂的芯片碎片，尤其是三角形的芯片碎片，从芯片筛盘1的筛孔1-2中漏下；必要时，还可来回摇摆芯片筛盘把三角形的芯片碎片筛掉。
进一步，所述筛选工装还包括芯片吸盘3，所述芯片吸盘3上设有多个吸附孔3-1和与吸附孔连通的通孔，所述通孔内保持负压力，以将六角芯片吸附在芯片吸盘3的吸附孔3-1上，所述芯片吸盘3上还设置有真空接头，真空接头与上述通孔连通；所述芯片吸盘3的边缘设有与定位螺钉2-1相配合的定位螺孔3-2；
所述步骤S2之后，还包括吸片的步骤S3，所述吸片步骤S3如下：
步骤S3，将筛选后的六角芯片再次翻转至盖板2上，再将盖板2与芯片吸盘3通过定位螺孔3-2与定位螺钉2-1固定连接，然后将盖板2与芯片吸盘3翻转180°，然后将芯片吸盘3的真空接头接上真空吸管，并调到合适的气量，使通孔内保持负压，从而使每只六角芯片均吸附在相应的芯片吸盘3的吸附孔3-1上；必要时，还可来回摇摆芯片吸盘3使六角芯片按照吸附孔3-1的孔数填满。
进一步，所述芯片吸盘3的一端还设置有用于收集未被芯片吸盘吸附住的芯片的收集盒3-3；
步骤S3之后，还包括将芯片吸盘3倾斜，使多余的六角芯片落入收集盒3-3的步骤。
最后将芯片吸盘3上的盖板2拿掉，芯片吸盘3与下一工位的工装定位重合，关闭真空使芯片自然落入工装孔洞中。
本发明的芯片筛盘1用于筛选不同尺寸的六角芯片，使芯片碎片从筛孔1-2中漏下，筛孔1-2的尺寸可根据芯片的尺寸调整；本发明将盖板2与芯片筛盘1配合使用，盖板2与芯片筛盘1的凹槽1-1之间的距离小于六角芯片的高，是为了阻止六角芯片在筛选过程中翻转，从而保持六角芯片的方向；本发明的筛选方法能高效率的将芯片碎片从六角芯片中筛出，满足大批量生产的要求，从而达到降本增效的目的。
以上所述的具体实施例，对本发明解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种用于六角芯片的筛选工装，其特征在于：包括芯片筛盘(1)和盖板(2)，所述芯片筛盘上设有凹槽(1-1)，且芯片筛盘的凹槽(1-1)处设有多个筛孔(1-2)，所述芯片筛盘(1)的边缘设有定位螺孔(1-3)，并且盖板(2)上设有与该定位螺孔(1-3)相配合的定位螺钉(2-1)，当盖板(2)盖在芯片筛盘(1)上时，盖板(2)与芯片筛盘(1)的凹槽(1-1)之间的距离小于六角芯片的高。
2.根据权利要求1所述的用于六角芯片的筛选工装，其特征在于：所述筛选工装还包括芯片吸盘(3)，所述芯片吸盘(3)上设有多个吸附孔(3-1)和与吸附孔(3-1)连通的通孔，所述通孔内保持负压力，以将六角芯片吸附在芯片吸盘(3)的吸附孔(3-1)上；所述芯片吸盘(3)的边缘设有与定位螺钉(2-1)相配合的定位螺孔(3-2)。
3.根据权利要求2所述的用于六角芯片的筛选工装，其特征在于：所述芯片吸盘(3)的一端还设置有用于收集未被芯片吸盘吸附住的六角芯片的收集盒(3-3)。
4.根据权利要求3所述的用于六角芯片的筛选工装，其特征在于：所述盖板(2)由有机玻璃材质制成。
5.一种利用权利要求1所述的筛选工装所进行的用于六角芯片的筛选方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1，将待筛选的六角芯片放置于盖板(2)上，再将芯片筛盘(1)盖在盖板(2)上并使定位螺钉(2-1)与定位螺孔(1-3)位置重合，通过定位螺钉(2-1)与定位螺孔(1-3)的配合使芯片筛盘(1)与盖板(2)固定连接；
步骤S2，将定位后的盖板(2)与芯片筛盘(1)翻转180°，使六角芯片中夹杂的芯片碎片从芯片筛盘(1)的筛孔(1-2)中漏下。
6.根据权利要求5所述的用于六角芯片的筛选方法，其特征在于，所述筛选工装还包括芯片吸盘(3)，所述芯片吸盘(3)上设有多个吸附孔(3-1)和与吸附孔连通的通孔，所述通孔内保持负压力，以将六角芯片吸附在芯片吸盘(3)的吸附孔(3-1)上；所述芯片吸盘(3)的边缘设有与定位螺钉(2-1)相配合的定位螺孔(3-2)；
所述步骤S2之后，还包括吸片的步骤S3，所述吸片步骤S3如下：
步骤S3，将筛选后的六角芯片再次翻转至盖板(2)上，再将盖板(2)与芯片吸盘(3)通过定位螺孔(3-2)与定位螺钉(2-1)固定连接，然后将盖板(2)与芯片吸盘(3)翻转180°，使每只六角芯片均吸附在相应的芯片吸盘(3)的吸附孔(3-1)上。
7.根据权利要求6所述的用于六角芯片的筛选方法，其特征在于，所述芯片吸盘(3)的一端还设置有用于收集未被芯片吸盘吸附住的芯片的收集盒(3-3)；
步骤S3之后，还包括将芯片吸盘(3)倾斜，使多余的六角芯片落入收集盒(3-3)的步骤。
CN201610559428.9A 2016-07-15 2016-07-15 用于六角芯片的筛选工装及筛选方法 Active CN105977191B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610559428.9A CN105977191B (zh) 2016-07-15 2016-07-15 用于六角芯片的筛选工装及筛选方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610559428.9A CN105977191B (zh) 2016-07-15 2016-07-15 用于六角芯片的筛选工装及筛选方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105977191A true CN105977191A (zh) 2016-09-28
CN105977191B CN105977191B (zh) 2019-09-24

Family

ID=56952407

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610559428.9A Active CN105977191B (zh) 2016-07-15 2016-07-15 用于六角芯片的筛选工装及筛选方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105977191B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106952849A (zh) * 2017-04-17 2017-07-14 如皋市大昌电子有限公司 一种用于芯片焊接时批量定位的吸板装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103489816A (zh) * 2013-09-26 2014-01-01 如皋市易达电子有限责任公司 晶粒双面筛盘
CN204067325U (zh) * 2014-07-26 2014-12-31 阳信金鑫电子有限公司 一种to-220或ito-220f封装产品治具
CN204271050U (zh) * 2014-11-17 2015-04-15 如皋市大昌电子有限公司 一种芯片分向盒
CN104525475A (zh) * 2014-12-25 2015-04-22 常州银河电器有限公司 半导体晶粒芯片的自动筛分装置
CN205845910U (zh) * 2016-07-15 2016-12-28 常州银河电器有限公司 用于六角芯片的筛选工装

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103489816A (zh) * 2013-09-26 2014-01-01 如皋市易达电子有限责任公司 晶粒双面筛盘
CN204067325U (zh) * 2014-07-26 2014-12-31 阳信金鑫电子有限公司 一种to-220或ito-220f封装产品治具
CN204271050U (zh) * 2014-11-17 2015-04-15 如皋市大昌电子有限公司 一种芯片分向盒
CN104525475A (zh) * 2014-12-25 2015-04-22 常州银河电器有限公司 半导体晶粒芯片的自动筛分装置
CN205845910U (zh) * 2016-07-15 2016-12-28 常州银河电器有限公司 用于六角芯片的筛选工装

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106952849A (zh) * 2017-04-17 2017-07-14 如皋市大昌电子有限公司 一种用于芯片焊接时批量定位的吸板装置
CN106952849B (zh) * 2017-04-17 2023-09-05 如皋市大昌电子有限公司 一种用于芯片焊接时批量定位的吸板装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN105977191B (zh) 2019-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102054728A (zh) 基板吸附单元及基板吸附总成
CN112238363B (zh) 一种蒙皮的柔性固持工装
CN104122710B (zh) 一种显示面板及其制造方法
CN105057017A (zh) 碾米生产线
CN203359525U (zh) 基板吸附装置及切割机
CN105977191A (zh) 用于六角芯片的筛选工装及筛选方法
CN207946113U (zh) 一种视觉智能检测机器人
CN205845910U (zh) 用于六角芯片的筛选工装
KR101627913B1 (ko) 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체
KR101684802B1 (ko) 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블
CN103658012A (zh) 一种粉料目数自动控制筛
CN206392433U (zh) 婴儿辅食用颗粒食品生产工艺中的筛选装置
KR102067960B1 (ko) 스피커 자동화 생산을 위한 스피커 자동 검사장치
CN102700116B (zh) 一种水钻吸塑盘的成型设备
CN215088686U (zh) 一种可筛分不同大小颗粒的筛网
CN206807876U (zh) 双背胶泡棉贴合组件及工装
CN206343987U (zh) 一种金属打磨固定装置
CN210835582U (zh) 一种防溢胶粘连装置
CN111402720A (zh) 一种屏贴合组件及其高效贴合设备与贴合方法
CN202290554U (zh) 一种振动分级筛
CN109264074A (zh) 贴膜装置
CN208840967U (zh) 一种手机盖板的加工治具
CN106115004A (zh) 泡罩包装机的缺料药版剔除装置
CN206787509U (zh) 一种外栓和橡胶栓对中的检测机构
CN210410855U (zh) 一种白米分级筛进料结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant