CN105970153A - 一种pvd镀膜件、电镀件的高精清洗工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PVD镀膜件、电镀件的高精清洗工艺，包括依次设置的工序：水洗一段、气洗一段、水洗二段、水洗三段、水洗四段、气洗二段、水洗五段、皂化清洗、真空切水、碳氢清洗、蒸汽浴洗与干燥以及气相清洗，通过对各个工序中的真空度、清洗剂温度、超声波频率、清洗时间的控制以及清洗剂的选择，从而形成对PVD镀膜件、电镀件的高精清洗。本发明对污染物处理彻底，良率可提高到98％以上，工艺精减，大大减少了安装空间，采用环保的清洗剂，符合环保要求，减排废水97％以上，工序后段清洗剂可回收程度高，清洗成本低。
Description
技术领域
本发明涉及工件表面清理领域，特别涉及一种PVD镀膜件、电镀件的高精清洗工艺。
背景技术
目前，传统的PVD镀膜件、电镀件主要采用纯水基清洗剂进行清洗，即通过如表面活性剂、有机酸碱等水基清洗剂的乳化、渗透、清洗等性质以及酸碱化学反应等作用，经过多道纯水清洗，最终达到清洗的目的，主要工艺为：超声波清洗—超声波纯水漂洗—超声波清洗—超声波纯水漂洗—超声波清洗—超声波纯水漂洗—慢拉脱水—干燥，虽然该工艺能满足清洗的要求，但其存在下述缺点：
1、对过程控制要求精细严格，水质要求高且使用量大，产生的废水量大，成本高；
2、清洗剂更换频率快，表面活性剂不能回收利用，有污水排放，污水处理难度大，成本高；
3、无机酸碱不仅污染环境，人操作时危险系数高，且接触时间过长对身体有害；
4、品质不稳定波动大，容易产生洁净度不够或者水印等不良影响PVD镀膜效果，不良率高达5％-10％。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种PVD镀膜件、电镀件的高精清洗工艺，该工艺在减少废水的产生同时，还能降低成本和提高清洗的良品率。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案为，一种PVD镀膜件、电镀件的高精清洗工艺，包括依次设置的如下工序：
水洗一段，在真空度为-30～-75Kpa的真空条件下，将工件置于温度为75～85℃的碱性水基清洗剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入碱性水基清洗剂中，工件于碱性水基清洗剂中抛动480～720s；
气洗一段，首先进行抽气，对工件进行负压处理，至压力值为-80Kpa后，保持1～5s，再通入气体，对工件进行正压处理，至压力值为零，正负压作用反复交替，正负压作用的总时间为240～360s；
水洗二段，在真空度为-30～-75Kpa的真空条件下，将工件置于温度为55～85℃的水基清洗剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入水基清洗剂中，工件于水基清洗剂中抛动480～720s；
水洗三段，在真空度为-30～-75Kpa的真空条件下，将工件置于温度为45～50℃、质量浓度为40～50％的碱性水基清洗剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入碱性水基清洗剂中，工件于碱性水基清洗剂中抛动480～720s；
水洗四段，在真空度为-30～-75Kpa的真空条件下，将工件置于温度为65～75℃的酸性水基清洗剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入酸性水基清洗剂中，工件于酸性水基清洗剂中抛动240～360s；
气洗二段，首先进行抽气，对工件进行负压处理，至压力值为-80Kpa后，保持1～5s，再通入气体，对工件进行正压处理，至压力值为零，正负压作用反复交替，正负压作用的总时间为240～360s；
水洗五段，在真空度为-30～-75Kpa的真空条件下，将工件置于温度为65～75℃的酸性水基清洗剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入酸性水基清洗剂中，工件于酸性水基清洗剂中抛动240～360s；
皂化清洗，在真空度为-80Kpa的真空条件下，将工件置于温度为25～35℃的碳氢皂化剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入碳氢皂化剂中，工件于碳氢皂化剂中抛动480～720s；
真空切水，在真空度为-80Kpa的真空条件下，将工件置于温度为40～45℃的碳氢切水剂溶液中抛动480～720s；
碳氢清洗，在真空度为-80Kpa的真空条件下，将工件置于温度为45～50℃的碳氢清洗剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入碳氢清洗剂中，工件于碳氢清洗剂中抛动480～720s；
蒸汽浴洗与干燥，在真空度为-90Kpa的条件下，先将工件置于温度为90～110℃的碳氢蒸汽中进行真空浴洗，清洗时间为30～60s，完成真空浴洗后，调整真空度为-100Kpa，并在温度为90～110℃条件下干燥480～720s；
气相清洗，在真空度小于4Pa的条件下，按100～400ml/分钟的速率通入无机气体，并在射频电源的作用下无机气体分解成高速运转的离子状撞击工件表面，形成真空条件下的气相清洗，清洗时间为180～360s，无机气体选自但不局限于O2、H2、N2、Ar2。
优选地，碳氢清洗工序分为连续的第一次碳氢清洗和第二次碳氢清洗，过程均为在真空度为-65Kpa的真空条件下，将工件置于温度为45～50℃的碳氢清洗剂中，同时将频率为40KHz、大小为50～100％超声波接入碳氢清洗剂中，工件于碳氢清洗剂中抛动240～360s，第二次碳氢清洗后的碳氢清洗剂流向第一次碳氢清洗。
进一步优选地，第一次碳氢清洗与第二次碳氢清洗之间设置有蒸馏回收工序，蒸馏回收工序、第一次碳氢清洗、第二次碳氢清洗形成回路。
再进一步优选地，蒸馏回收工序的回收频率为8～10H/次，蒸馏时间：360～600s，蒸馏后的回收液回流至第二次碳氢清洗中。
优选地，真空浴洗与干燥工序分为主用和备用的真空浴洗与干燥，均包括真空浴洗和干燥两个阶段：在真空度为-90Kpa的条件下，先将工件置于温度为90～110℃的碳氢蒸汽中进行真空浴洗，清洗时间为15～30s，完成真空浴洗阶段，接着调整真空度为-100Kpa，并在温度为90～110℃条件下干燥240～360s，完成干燥阶段。
优选地，皂化清洗工序分为连续的两次皂化清洗：第一次皂化清洗，在真空度为-80Kpa的真空条件下，将工件置于温度为25～35℃的碳氢皂化剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入碳氢皂化剂中，工件于碳氢皂化剂中抛动240～360s；第二次皂化清洗为第一次皂化清洗过程的重复。
优选地，真空切水工序分为连续的两次真空切水：第一次真空切水，在真空度为-80Kpa的真空条件下，将工件置于温度为40～45℃的碳氢切水剂溶液中抛动240～360s；第二次真空切水为第一次真空切水过程的重复。
优选地，碳氢清洗工序分为连续的两次碳氢清洗：第一次碳氢清洗，在真空度为-80Kpa的真空条件下，将工件置于温度为45～50℃的碳氢清洗剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入碳氢清洗剂中，工件于碳氢清洗剂中抛动240～360s；第二次碳氢清洗为第一次碳氢清洗过程的重复。
优选地，水洗三段工序分为连续的两次水洗：第一次，在真空度为-30～-75Kpa的真空条件下，将工件置于温度为45～50℃、质量浓度为40～50％的碱性水基清洗剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入碱性水基清洗剂中，工件于碱性水基清洗剂中抛动240～360s；第二次为第一次过程的重复。
优选地，水洗一段工序分为连续的两次水洗：第一次，在真空度为-30～-75Kpa的真空条件下，将工件置于温度为75～85℃的碱性水基清洗剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入碱性水基清洗剂中，工件于碱性水基清洗剂中抛动240～360s；第二次为第一次过程的重复。
采用上述技术方案，通过水洗和碳氢清洗结合应用，充分利用水洗和碳氢清洗各自的优势，可达到以下的效果：
1、与传统的清洗工艺相比，整个工艺流程可减少1/3至1/2的工序，大大减少了安装空间；
2、减少纯水漂洗，清洗工艺的后段使用切水剂为中介将水洗与碳氢清洗结合，可以减排废水97％以上。
3、采用碳氢清洗剂，对环境影响极小，同时由于碳氢清洗剂沸点高(200℃左右)，挥发慢，后期可回收空间大，有利于降低成本。
4、本清洗工艺品质稳定易控，良率可提高到98％以上。
附图说明
图1为本发明一种PVD镀膜件、电镀件的高精清洗工艺的工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图所示，本发明的工序设置依次为：水洗一段、气洗一段、水洗二段、水洗三段、水洗四段、气洗二段、水洗五段、皂化清洗、真空切水、碳氢清洗、蒸汽浴洗与干燥、气相清洗，本实施例根据PVD镀膜件、电镀件的清洗特点，将其中的工序：碳氢清洗、真空切水、皂化清洗、水洗三段、水洗一段均设置为两次重复，从而增强PVD镀膜件、电镀件的良品率，而在工序不设置成重复的情况下，PVD镀膜件、电镀件清洗的良品率也能够满足要求。
本发明的原理为：通过水基清洗剂(包含表面活性剂)的乳化、渗透、清洗等作用，以及采用真空超声波的辅助功能和气法清洗功效，对产品表面和孔缝内的蜡、胶等脏污进行预清洗，再经过碳氢切水剂的置换清洗作用，将产品表面的水、水基清洗剂和脏污剥落，静置分层上层为干净的切水剂，然后再经过真空碳氢清洗加强清洗，达到彻底清除表带等产品上脏污的目的。最后再经过气相清洗改变金属表面活性增加附着力，更有利于保障PVD镀膜的品质效果。
水洗一段工序分为连续的两次水洗：第一次，在真空度为-30～-75Kpa的真空条件下，将工件置于温度为75～85℃的碱性水基清洗剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入碱性水基清洗剂中，工件于碱性水基清洗剂中抛动240～360s；第二次为第一次过程的重复。该工序主要针对产品表面的抛光蜡、加工油等脏污，选用碱性水基清洗剂，有利于除油除蜡，其中，第一次为粗洗，第二次为精洗。
气洗一段工序为：首先进行抽气，对工件进行负压处理，至压力值为-80Kpa后，保持3s(1～5s均可，此处只选3s进行说明)，再通入气体，对工件进行正压处理，至压力值为零后再进行抽气，进行负压处理，正负压作用反复交替，正负压作用的总时间为240～360s，通过正负压的反复作用，能够达到将缝隙中的抛光蜡、加工油等脏污吸至产品外表面，变得利于清洗。
水洗二段工序为：在真空度为-30～-75Kpa的真空条件下，将工件置于温度为55～85℃的水基清洗剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入水基清洗剂中，工件于水基清洗剂中抛动480～720s。该工序主要针对气洗工序中喷洗出来附着产品表面的抛光蜡、加工油等脏污，选用能够除油除蜡的水基清洗剂，此工序对水基清洗剂的酸碱程度并无严格要求，能够除油除蜡即可，水基清洗剂也为同行业中的常用产品。
水洗三段工序分为连续的两次水洗：第一次，在真空度为-30～-75Kpa的真空条件下，将工件置于温度为45～50℃、质量浓度为40～50％的碱性水基清洗剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入碱性水基清洗剂中，工件于碱性水基清洗剂中抛动240～360s；第二次为第一次过程的重复。该工序主要针对产品表面的胶类污染物，选用碱性水基清洗剂，有利于去除胶类污染物，第一次为粗洗，第二次为精洗。
水洗四段工序为：在真空度为-30～-75Kpa的真空条件下，将工件置于温度为65～75℃的酸性水基清洗剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入酸性水基清洗剂中，工件于酸性水基清洗剂中抛动240～360s。该工序主要针对产品表面的脏污及水洗三段工序中残留的碱性清洗剂，而选用酸性水基清洗剂有利于清洗该类污染物。
气洗二段工序为：首先进行抽气，对工件进行负压处理，至压力值为-80Kpa后，保持3s(1～5s均可，此处只选3s进行说明)，再通入气体，对工件进行正压处理，至压力值为零后再进行抽气，进行负压处理，正负压作用反复交替，正负压作用的总时间为240～360s。该工序主要针对产品孔隙内的脏污及碱性清洗剂，通过正负压的反复作用，使处理对象脱离孔缝至产品外表面，变得利于清洗及后工序的皂化清洗。
水洗五段工序为：在真空度为-30～-75Kpa的真空条件下，将工件置于温度为65～75℃的酸性水基清洗剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入酸性水基清洗剂中，工件于酸性水基清洗剂中抛动240～360s。该工序主要针对气洗二段工序清洗出来附着产品表面的脏污及碱性清洗剂，选用与水洗四段工序相同的酸性清洗剂。
皂化清洗工序分为连续的两次皂化清洗：第一次皂化清洗，在真空度为-80Kpa的真空条件下，将工件置于温度为25～35℃的碳氢皂化剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入碳氢皂化剂中，工件于碳氢皂化剂中抛动240～360s；第二次皂化清洗为第一次皂化清洗过程的重复。该工序主要针对产品表面的酸性清洗剂及其它少量脏污，选用碳氢皂化剂并在真空条件下清洗，有利于产品表面的酸性清洗剂及其它少量脏污从表面和孔缝中脱离。第一次皂化清洗为粗洗，第二次皂化清洗为精洗。
真空切水工序分为连续的两次真空切水：第一次真空切水，在真空度为-80Kpa的真空条件下，将工件置于温度为40～45℃的碳氢切水剂溶液中抛动240～360s；第二次真空切水为第一次真空切水过程的重复。该工序主要针对产品表面的碳氢皂化剂及其它少量脏污，选用碳氢切水剂并在真空条件下清洗，使产品表面的水分及其它少量脏污从表面和孔缝中脱离分层沉于底部，第一次真空切水为粗洗，第二次真空切水为精洗。
碳氢清洗工序分为连续的第一次碳氢清洗和第二次碳氢清洗，两次碳氢清洗的过程完全相同，其过程均为：在真空度为-80Kpa的真空条件下，将工件置于温度为45～50℃的碳氢清洗剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入碳氢清洗剂中，工件于碳氢清洗剂中抛动240～360s。该工序主要针对产品表面的切水清洗剂及其它少量脏污，选用碳氢清洗剂真空清洗，使产品表面的切水剂及其它少量脏污从表面和孔缝中脱离，使产品表面完全由单一物质的碳氢覆盖，利于后工序干燥和品质。第一次碳氢清洗为粗洗，第二次碳氢清洗为精洗。
为了使碳氢清洗剂得到最充分的利用，在第二次碳氢清洗与第一次碳氢清洗之间设置有管道，该管道可允许第二次碳氢清洗后的碳氢清洗剂流向第一次碳氢清洗，由于第二次碳氢清洗为第一次碳氢清洗的后续步骤，溶液的污染程度较小，可于第一次碳氢清洗再次利用。为了保证第一次碳氢清洗的回收，在第一次碳氢清洗与第二次碳氢清洗之间设置有蒸馏回收工序，蒸馏回收工序、第一次碳氢清洗、第二次碳氢清洗形成回路，第一次碳氢清洗中的碳氢清洗剂流向蒸馏回收工序，蒸馏回收工序回收完成后即。蒸馏回收工序主体为蒸馏回收机。蒸馏回收工序的回收频率为8～10H/次，蒸馏时间：360～600s，蒸馏后的回收液回流至第二次碳氢清洗中。
真空浴洗与干燥工序分为主用和备用的真空浴洗与干燥：均包括真空浴洗和干燥两个阶段，在真空度为-90Kpa的条件下，先将工件置于温度为90～110℃的碳氢蒸汽中进行真空浴洗，清洗时间为15～30s，完成真空浴洗阶段，接着调整真空度为-100Kpa，并在温度为90～110℃条件下干燥240～360s，完成干燥阶段。上述的高温碳氢蒸汽由碳氢清洗剂经蒸汽发生器产生，蒸汽发生器的碳氢清洗剂来源于蒸馏回收工序。如附图中，主用的真空浴洗与干燥用实线表示，而备用的真空浴洗与干燥用虚线表示。主用和备用的真空浴洗与干燥错开使用，采用主用的真空浴洗与干燥时，则备用的真空浴洗与干燥不运行，该方式保证了该工序的安全使用，主用和备用的真空浴洗与干燥可以进行轮换，避免故障的发生，而即使发生故障，由于设备备用的真空浴洗与干燥，可以保证整个清洗工艺的正常运行。本工序主要用于预热和高洁净液清洗，两个阶段的结合可达到彻底干燥的目的。
气相清洗工序,其过程为：在真空度小于4Pa的条件下，本实施例以真空度为3Pa进行说明，按100～400ml/分钟的速率通入无机气体，并在射频电源的作用下无机气体分解成高速运转的离子状撞击工件表面，形成真空条件下的气相清洗，清洗时间为180～360s，该无机气体选自O2、H2、N2、Ar2中的一种或多种，但不局限于这几种气体。气相清洗工序用于对真空浴洗与干燥工序的加强清洗工序，同时也具有对工件的保护，清洗的同时，于工件表面生成一层氧化膜，从而使工件不易受氧化。
在本实施例中，整个技术方案较传统的工艺，具有很大的优势，主要体现在以下几个方面：
1、与传统的清洗工艺相比，整个工艺流程可减少1/3至1/2的工序，大大减少了安装空间；
2、减少纯水漂洗，清洗工艺的后段使用切水剂为中介将水洗与碳氢清洗结合，可以减排废水97％以上。
3、采用碳氢清洗剂，对环境影响极小，同时由于碳氢清洗剂沸点高(200℃左右)，挥发慢，后期可回收空间大，有利于降低成本。
4、本清洗工艺品质稳定易控，良率可提高到98％以上。
以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种PVD镀膜件、电镀件的高精清洗工艺，其特征在于，包括依次设置的如下工序：
水洗一段，在真空度为-30～-75Kpa的真空条件下，将工件置于温度为75～85℃的碱性水基清洗剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入碱性水基清洗剂中，工件于碱性水基清洗剂中抛动480～720s；
气洗一段，首先进行抽气，对工件进行负压处理，至压力值为-80Kpa后，保持1～5s，再通入气体，对工件进行正压处理，至压力值为零，正负压作用反复交替，正负压作用的总时间为240～360s；
水洗二段，在真空度为-30～-75Kpa的真空条件下，将工件置于温度为55～85℃的水基清洗剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入水基清洗剂中，工件于水基清洗剂中抛动480～720s；
水洗三段，在真空度为-30～-75Kpa的真空条件下，将工件置于温度为45～50℃、质量浓度为40～50％的碱性水基清洗剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入碱性水基清洗剂中，工件于碱性水基清洗剂中抛动480～720s；
水洗四段，在真空度为-30～-75Kpa的真空条件下，将工件置于温度为65～75℃的酸性水基清洗剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入酸性水基清洗剂中，工件于酸性水基清洗剂中抛动240～360s；
气洗二段，首先进行抽气，对工件进行负压处理，至压力值为-80Kpa后，保持1～5s，再通入气体，对工件进行正压处理，至压力值为零，正负压作用反复交替，正负压作用的总时间为240～360s；
水洗五段，在真空度为-30～-75Kpa的真空条件下，将工件置于温度为65～75℃的酸性水基清洗剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入酸性水基清洗剂中，工件于酸性水基清洗剂中抛动240～360s；
皂化清洗，在真空度为-80Kpa的真空条件下，将工件置于温度为25～35℃的碳氢皂化剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入碳氢皂化剂中，工件于碳氢皂化剂中抛动480～720s；
真空切水，在真空度为-80Kpa的真空条件下，将工件置于温度为40～45℃的碳氢切水剂溶液中抛动480～720s；
碳氢清洗，在真空度为-80Kpa的真空条件下，将工件置于温度为45～50℃的碳氢清洗剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入碳氢清洗剂中，工件于碳氢清洗剂中抛动480～720s；
蒸汽浴洗与干燥，在真空度为-90Kpa的条件下，先将工件置于温度为90～110℃的碳氢蒸汽中进行真空浴洗，清洗时间为30～60s，完成真空浴洗后，调整真空度为-100Kpa，并在温度为90～110℃条件下干燥480～720s；
气相清洗，在真空度小于4Pa的条件下，按100～400ml/分钟的速率通入无机气体，并在射频电源的作用下无机气体分解成高速运转的离子状撞击工件表面，形成真空条件下的气相清洗，清洗时间为180～360s，所述无机气体选自但不局限于O2、H2、N2、Ar2。
2.根据权利要求1所述的PVD镀膜件、电镀件的高精清洗工艺，其特征在于，所述碳氢清洗工序分为连续的第一次碳氢清洗和第二次碳氢清洗，过程均为：在真空度为-65Kpa的真空条件下，将工件置于温度为45～50℃的碳氢清洗剂中，同时将频率为40KHz、大小为50～100％超声波接入碳氢清洗剂中，工件于碳氢清洗剂中抛动240～360s，所述第二次碳氢清洗后的碳氢清洗剂流向第一次碳氢清洗。
3.根据权利要求2所述的PVD镀膜件、电镀件的高精清洗工艺，其特征在于，第一次碳氢清洗与第二次碳氢清洗之间设置有蒸馏回收工序，蒸馏回收工序、第一次碳氢清洗、第二次碳氢清洗形成回路。
4.根据权利要求3所述的PVD镀膜件、电镀件的高精清洗工艺，其特征在于，所述蒸馏回收工序的回收频率为8～10H/次，蒸馏时间：360～600s，蒸馏后的回收液回流至所述第二次碳氢清洗中。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的PVD镀膜件、电镀件的高精清洗工艺，其特征在于，真空浴洗与干燥工序分为主用和备用的真空浴洗与干燥：均包括真空浴洗和干燥两个阶段，在真空度为-90Kpa的条件下，先将工件置于温度为90～110℃的碳氢蒸汽中进行真空浴洗，清洗时间为15～30s，完成真空浴洗阶段，接着调整真空度为-100Kpa，并在温度为90～110℃条件下干燥240～360s，完成干燥阶段。
6.根据权利要求5所述的PVD镀膜件、电镀件的高精清洗工艺，其特征在于，所述皂化清洗工序分为连续的两次皂化清洗：第一次皂化清洗，在真空度为-80Kpa的真空条件下，将工件置于温度为25～35℃的碳氢皂化剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入碳氢皂化剂中，工件于碳氢皂化剂中抛动240～360s；第二次皂化清洗为第一次皂化清洗过程的重复。
7.根据权利要求6所述的PVD镀膜件、电镀件的高精清洗工艺，其特征在于，所述真空切水工序分为连续的两次真空切水：第一次真空切水，在真空度为-80Kpa的真空条件下，将工件置于温度为40～45℃的碳氢切水剂溶液中抛动240～360s；第二次真空切水为第一次真空切水过程的重复。
8.根据权利要求7所述的PVD镀膜件、电镀件的高精清洗工艺，其特征在于，所述碳氢清洗工序分为连续的两次碳氢清洗：第一次碳氢清洗，在真空度为-80Kpa的真空条件下，将工件置于温度为45～50℃的碳氢清洗剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入碳氢清洗剂中，工件于碳氢清洗剂中抛动240～360s；第二次碳氢清洗为第一次碳氢清洗过程的重复。
9.根据权利要求8所述的PVD镀膜件、电镀件的高精清洗工艺，其特征在于，所述水洗三段工序分为连续的两次水洗：第一次，在真空度为-30～-75Kpa的真空条件下，将工件置于温度为45～50℃、质量浓度为40～50％的碱性水基清洗剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入碱性水基清洗剂中，工件于碱性水基清洗剂中抛动240～360s；第二次为第一次过程的重复。
10.根据权利要求9所述的PVD镀膜件、电镀件的高精清洗工艺，其特征在于，所述水洗一段工序分为连续的两次水洗：第一次，在真空度为-30～-75Kpa的真空条件下，将工件置于温度为75～85℃的碱性水基清洗剂中，同时将频率为28KHz、大小为60～100％超声波接入碱性水基清洗剂中，工件于碱性水基清洗剂中抛动240～360s；第二次为第一次过程的重复。
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