CN105953094A - 一种小功率超低光衰半导体光源 - Google Patents

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    • F21V31/005—Sealing arrangements therefor

Abstract

本发明公开了一种小功率超低光衰半导体光源，包括基板，所述基板的底部设置有散热板，基板上设置有散热垫，散热垫设置有相互平行的并且串联的第一芯片和第二芯片，第一芯片的正极与基板上的输入端连接，第二芯片的负极与基板上的输出端，并且在基板上设置有耐高温、高导热、透明的密封罩。该小功率超低光衰半导体光源的第一芯片和第二芯片采用双芯串联结构，并且两芯片之间的连线与光源的输入端、输出端之间的连线垂直，减少了芯片电极之间的距离，节约金线，通过耐高温、高导热、透明的密封罩将光源覆盖，避免在高温下挥发出污染物，防止光源发光表面的硫化或氧化，从而减少了光衰减，大大提高了出光率。

Description

一种小功率超低光衰半导体光源
技术领域
本发明涉及光源技术领域，具体为一种小功率超低光衰半导体光源。
背景技术
目前用于照明的灯具根据发光源可分为普通光源和节能光源，节能光源中又以半导体LED光源最为节能环保，LED光源有亮度高、使用寿命长、不含水银等有毒性的特点，是现在全世界各国公认的绿色环保首选照明光源，传统的双芯片大多数采用双排并联，增加了电极之间的距离，浪费大量的金线，散热率低，并且在发光产生高温时会挥发出污染物，为此，我们提出一种小功率超低光衰半导体光源。
发明内容
本发明的目的在于提供一种小功率超低光衰半导体光源，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种小功率超低光衰半导体光源，包括基板，所述基板的底部设置有散热板，所述基板上设置有散热垫，所述散热垫设置有相互平行的并且串联的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片的正极与基板上的输入端连接，所述第二芯片的负极与基板上的输出端，并且在基板上设置有密封罩。
优选的，所述输入端与输出端相互平行，并且和第一芯片的负极与第二芯片的正极之间的连线垂直。
优选的，所述散热板和散热垫采用一体化结构设计。
优选的，所述基板上的密封罩为半球形。
优选的，所述密封罩将第一芯片和第二芯片以及第一芯片的正极与基板上的输入端和第二芯片的负极与基板上的输出端上的焊点覆盖密封。
优选的，所述密封罩为耐高温、高导热、透明罩。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该小功率超低光衰半导体光源的第一芯片和第二芯片采用双芯串联结构，通过输入端、输出端焊点分别与第一芯片、第二芯片形成两条平行的直线，且第一芯片的负极与第二芯片的正极连线垂直于两直线，减少了芯片电极之间的距离，节约金线，利用散热垫与散热板的一体化结构设计，解决光源散热问题，使其带有自动散热功能，通过耐高温、高导热、透明的密封罩将光源、焊点及基板覆盖，避免在高温下挥发出污染物，有效阻止易挥发物扩散到LED光源上造成污染，防止光源发光表面的硫化或氧化，从而减少了光衰减，大大提高了出光率。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图中：1基板、2散热板、3散热垫、4第一芯片、5第二芯片、6输入端、7输出端、8密封罩。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种小功率超低光衰半导体光源，包括基板1，基板1的底部设置有散热板2，基板1上设置有散热垫3，散热板2和散热垫3采用一体化结构设计，利用散热垫3与散热板2的一体化结构设计，解决光源散热问题，使其带有自动散热功能，散热垫3设置有相互平行的并且串联的第一芯片4和第二芯片5，第一芯片4的正极与基板1上的输入端6连接，第二芯片5的负极与基板1上的输出端7，输入端6与输出端7相互平行，并且和第一芯片4的负极与第二芯片5的正极之间的连线垂直，减少了第一芯片4与第二芯片5电极之间的距离，节约金线，并且在基板1上设置有密封罩8，密封罩8为耐高温、高导热、透明罩，密封罩8将第一芯片4和第二芯片5以及第一芯片4的正极与基板1上的输入端6和第二芯片5的负极与基板1上的输出端7上的焊点覆盖密封，通过耐高温、高导热、透明的密封罩8将光源、焊点及铝基板覆盖，避免在高温下挥发出污染物，有效阻止易挥发物扩散到LED光源上造成污染，防止光源发光表面的硫化或氧化，从而减少了光衰减，大大提高了出光率，基板1上的密封罩8为半球形，半球形加大了散热面积。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种小功率超低光衰半导体光源，包括基板(1)，所述基板(1)的底部设置有散热板(2)，其特征在于：所述基板(1)上设置有散热垫(3)，所述散热垫(3)设置有相互平行的并且串联的第一芯片(4)和第二芯片(5)，所述第一芯片(4)的正极与基板(1)上的输入端(6)连接，所述第二芯片(5)的负极与基板(1)上的输出端(7)，并且在基板(1)上设置有密封罩(8)。
2.根据权利要求1所述的一种小功率超低光衰半导体光源，其特征在于：所述输入端(6)与输出端(7)相互平行，并且和第一芯片(4)的负极与第二芯片(5)的正极之间的连线垂直。
3.根据权利要求1所述的一种小功率超低光衰半导体光源，其特征在于：所述散热板(2)和散热垫(3)采用一体化结构设计。
4.根据权利要求1所述的一种小功率超低光衰半导体光源，其特征在于：所述基板(1)上的密封罩(8)为半球形。
5.根据权利要求1所述的一种小功率超低光衰半导体光源，其特征在于：所述密封罩(8)将第一芯片(4)和第二芯片(5)以及第一芯片(4)的正极与基板(1)上的输入端(6)和第二芯片(5)的负极与基板(1)上的输出端(7)上的焊点覆盖密封。
6.根据权利要求1所述的一种小功率超低光衰半导体光源，其特征在于：所述密封罩(8)为耐高温、高导热、透明罩。
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