CN105908115B - 全导线喷镀装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种全导线喷镀装置，其包括：第一固定模板、第二固定模板以及喷镀机构；第一固定模板包括：第一模板本体以及贯通第一模板本体设置的第一喷镀位；第二固定模板包括：第二模板本体以及贯通第二模板本体设置的第二喷镀位；第一模板本体和第二模板本体之间形成全导线的夹持固定空间，且全导线夹持固定时，第一喷镀位与第二喷镀位相对应；喷镀机构位于第一喷镀位和第二喷镀位的一侧，对全导线进行喷镀。本发明可使得全导线被紧固于第一固定模板和第二固定模板之间，大大加强了导线喷镀的均匀性和可靠性。此外，在第一固定模板和第二固定模板之间，可以同时设置若干导线，并结合自动化喷镀设备，可以大大提高喷镀的效率。

Description

全导线喷镀装置
技术领域
本发明涉及喷镀技术领域，尤其涉及一种全导线喷镀装置。
背景技术
喷镀是指利用熔融状态的喷涂材料，以一动力装置喷涂到金属、合金、塑料、陶瓷等工件表面，形成一完整的覆盖层的技术。目前，现有喷镀技术大多应用于印刷电路板纸上，通过喷镀将电子元器件固定到印刷电路板上。
针对一长条导线整体或局部喷镀而言，现有技术中大多数为人工喷镀，或者将导线竖直下垂，然后将喷镀设备从上往下喷镀，以将导线整体喷镀完毕。然而，上述做法容易引起导线上下喷镀均匀不一，并且由于导线较轻，在喷镀时会因为喷出的金属液体导致导线会左右摇摆，从而降低喷镀的精准度。
因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种全导线喷镀装置，以克服现有技术中存在的不足。
为实现上述发明目的，本发明提供一种全导线喷镀装置，所述全导线喷镀装置包括：至少一个固定模板，固定模板上设置有固定结构，用以固定全导线，以及喷镀机构；
所述第一固定模板包括：第一模板本体以及贯通所述第一模板本体设置的第一喷镀位；所述第二固定模板包括：第二模板本体以及贯通所述第二模板本体设置的第二喷镀位；所述第一模板本体和第二模板本体之间形成所述全导线的夹持固定空间，且所述全导线夹持固定时，所述第一喷镀位与所述第二喷镀位相对应；所述喷镀机构位于所述第一喷镀位和第二喷镀位的一侧，对所述全导线进行喷镀。
作为本发明的进一步改进，所述固定结构包括设置于第一固定模板上的固定槽，用以安置全导线。
作为本发明的进一步改进，所述全导线喷镀装置还包括第二固定模板，所述第二固定模板上设有与第一固定模板对应的固定槽用以安置全导线。
作为本发明的进一步改进，所述固定结构包括设置在第一固定模板上的扣合结构，用以将全导线固定于第一固定模板上。
作为本发明的进一步改进，所述第一模板本体和第二模板本体为圆形模板。
作为本发明的进一步改进，所述第一喷镀位和第二喷镀位为通孔，且所述第一喷镀位和第二喷镀位分别与所述第一模板本体和第二模板本体同心设置。
作为本发明的进一步改进，所述第一喷镀位和第二喷镀位的数量为至少一个，且所述第一喷镀位和第二喷镀位的位置和尺寸相对应。
作为本发明的进一步改进，所述第一喷镀位和第二喷镀位的数量为至少两个时，所述第一模板本体和第二模板本体上相应的各喷镀位彼此间隔设置。
作为本发明的进一步改进，所述喷镀机构的喷镀方向相对所述全导线布线方向的夹角大于0°。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的全导线喷镀装置可使得全导线被紧固于第一固定模板和第二固定模板之间，大大加强了导线喷镀的均匀性和可靠性。此外，在第一固定模板和第二固定模板之间，可以同时设置若干导线，并结合自动化喷镀设备，可以大大提高喷镀的效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的全导线喷镀装置一具体实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本发明的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本发明的保护范围之内。
如图1所示，本实施方式全导线喷镀装置包括：第一固定模板、第二固定模板以及喷镀机构；
所述第一固定模板和第二固定模板用于实现所述全导线200的紧固。具体地，所述第一固定模板包括：第一模板本体11以及贯通所述第一模板本体11设置的第一喷镀位12。所述第二固定模板包括：第二模板本体21以及贯通所述第二模板本体21设置的第二喷镀位22。
从而，所述第一模板本体11和第二模板本体21之间形成所述全导线的夹持固定空间，如此，大大加强了导线喷镀的均匀性和可靠性。优选地，所述第一模板本体11和第二模板本体21为圆形模板，此时，所述第一模板本体11和第二模板本体21为圆盘形状。
进一步地，所述全导线被夹持固定于所述第一模板本体11和第二模板本体21之间时，所述第一喷镀位12和第二喷镀位22使得全导线需要喷镀的部位暴露出来。此时，所述第一喷镀位12与所述第二喷镀位22相对应。此处所称相对应是指，所述第一喷镀位12和第二喷镀位22的尺寸和位置相对应。
作为一种实施方式，所述第一喷镀位12和第二喷镀位22为圆形通孔，优选地，当所述第一模板本体11和第二模板本体21为圆盘形状时，所述第一喷镀位12和第二喷镀位22分别与所述第一模板本体11和第二模板本体21同心设置。
此外，为了完成多根全导线的喷镀，所述第一喷镀位12和第二喷镀位22的数量为至少一个，且所述第一喷镀位12和第二喷镀位22的位置和尺寸相对应。且当所述第一喷镀位12和第二喷镀位22的数量为至少两个时，所述第一模板本体11和第二模板本体21上相应的各喷镀位彼此间隔设置，以避免各全导线喷镀时相互干扰。
所述喷镀机构30用于对所述全导线进行喷镀，其位于所述第一喷镀位12和第二喷镀位22的一侧，且所述喷镀机构30具有相对所述全导线的纵向喷镀方向。所述纵向喷镀方向可以为自上而下或自下而上。
上述实施方式为本发明的较佳实施方式，在本发明之中，为了实现固定全导线，还可以仅在第一固定模板上设置固定槽，将全导线卡在固定槽之内，而无需第二固定模板的介入，也可以在第二固定模板上设置另一个固定槽，用以与第一固定模板上的固定槽配合使用，从而使得固定全导线的效果更佳理想；此外，还可以通过在第一固定模板上设置扣合结构，将全导线扣合在第一固定模板的表面，实现全导线的固定方式。
综上所述，本发明的全导线喷镀装置可使得全导线被紧固于第一固定模板和第二固定模板之间，大大加强了导线喷镀的均匀性和可靠性。此外，在第一固定模板和第二固定模板之间，可以同时设置若干导线，并结合自动化喷镀设备，可以大大提高喷镀的效率。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种全导线喷镀装置，其特征在于，所述全导线喷镀装置包括：第一固定模板、第二固定模板以及喷镀机构，该第一固定模板上设置有固定结构，用以固定全导线；
所述第一固定模板包括：第一模板本体以及贯通所述第一模板本体设置的第一喷镀位；所述第二固定模板包括：第二模板本体以及贯通所述第二模板本体设置的第二喷镀位；
所述第一模板本体和第二模板本体之间形成所述全导线的夹持固定空间，且所述全导线夹持固定时，所述第一喷镀位与所述第二喷镀位相对应；所述喷镀机构位于所述第一喷镀位和第二喷镀位的一侧，对所述全导线进行喷镀其中所述固定结构包括设置于第一固定模板上的固定槽，用以安置全导线，并且所述固定结构包括设置在第一固定模板上的扣合结构，用以将全导线固定于第一固定模板上。
2.根据权利要求1所述的全导线喷镀装置，其特征在于：所述第二固定模板上设有与第一固定模板对应的固定槽用以安置全导线。
3.根据权利要求1所述的全导线喷镀装置，其特征在于，所述第一模板本体和第二模板本体为圆形模板。
4.根据权利要求1所述的全导线喷镀装置，其特征在于，所述第一喷镀位和第二喷镀位为通孔，且所述第一喷镀位和第二喷镀位分别与所述第一模板本体和第二模板本体同心设置。
5.根据权利要求1所述的全导线喷镀装置，其特征在于，所述第一喷镀位和第二喷镀位的数量为至少一个，且所述第一喷镀位和第二喷镀位的位置和尺寸相对应。
6.根据权利要求1所述的全导线喷镀装置，其特征在于，所述第一喷镀位和第二喷镀位的数量为至少两个时，所述第一模板本体和第二模板本体上相应的各喷镀位彼此间隔设置。
7.根据权利要求1所述的全导线喷镀装置，其特征在于，所述喷镀机构的喷镀方向相对所述全导线布线方向的夹角大于0°。
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