CN105896206A - 汇流条板、电子元器件单元和线束 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够提高安装电子元器件时的品质的汇流条板、电子元器件单元和线束。电子元器件单元和线束包括汇流条板(2)。汇流条板(2)在树脂材料(23)的内部内置有金属制的汇流条(24)，且包括将安装在安装面(25)的继电器(22a)的端子(29a)焊料(42)焊接的通孔(41)。通孔(41)包括：将汇流条(24)贯通的汇流条贯通孔(41a)；以及将树脂材料(23)贯通且形成得比汇流条贯通孔(41a)大以使汇流条(24)的表面(24e)露出的树脂材料贯通孔(41b)。设汇流条贯通孔(41a)的内径为r，并设树脂材料贯通孔(41b)的内径为R时，满足1.5r≤R。

Description

汇流条板、电子元器件单元和线束

技术领域

本发明涉及汇流条板、电子元器件单元和线束。

背景技术

作为搭载在汽车等车辆中的以往的电子元器件单元，例如专利文献1公开了如下电子元器件模块，具有：电子元器件基板，其在绝缘板上安装有多个汇流条，在汇流条上电气连接有多个电子元器件；以及壳体，其收容该电子元器件基板，电子元器件模块的设在各汇流条上的外部端子连接部汇集而形成连接器连接部。该电子元器件模块通过将连接器连接部配置在多个电子元器件之间，从而实现单元的小型化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-198347号公报

发明内容

本发明欲解决的问题

顺便提及，上述专利文献1所记载的电子元器件单元例如为了安装电子元器件，在电子元器件基板(plate)上设有软钎焊电子元器件的端子的通孔。另外，近年来考虑到环境，使用不含有铅的所谓无铅焊料作为焊料。无铅焊料由于比含有铅的例如共晶焊料硬，所以容易从通孔剥落等，在提高安装电子元器件时的品质方面存在进一步改善的余地。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够提高安装电子元器件时的品质的汇流条板、电子元器件单元和线束。

用于解决问题的方案

为达到上述目的，本发明所涉及的汇流条板的特征在于，在树脂材料的内部内置有金属制的汇流条，且具备将安装在安装面的电子元器件的端子软钎焊的通孔，所述通孔包括：贯通所述汇流条的汇流条贯通孔；以及贯通所述树脂材料且形成得比所述汇流条贯通孔大以使所述汇流条的表面露出的树脂材料贯通孔，设所述汇流条贯通孔的内径为r，并设所述树脂材料贯通孔的内径为R时，满足1.5r≤R。

另外，在上述汇流条板中，设所述汇流条贯通孔的内径为r，并设所述树脂材料贯通孔的内径为R时，满足R≤3.25r。

另外，在上述汇流条板中，设所述汇流条贯通孔的内径为r，并设所述树脂材料贯通孔的内径为R时，满足1.83r＝R。

另外，在上述汇流条板中，与所述汇流条贯通孔相比靠近所述安装面的所述树脂材料贯通孔随着接近所述安装面而内径缓缓扩大。

为达到上述目的，本发明所涉及的电子元器件单元的特征在于，包括：汇流条板，其在树脂材料的内部内置有金属制的汇流条，且设置有将安装在安装面的电子元器件的端子软钎焊的通孔；以及壳体，其在内部装配所述汇流条板，所述通孔包括：贯通所述汇流条的汇流条贯通孔；以及贯通所述树脂材料且形成得比所述汇流条贯通孔大以使所述汇流条的表面露出的树脂材料贯通孔，设所述汇流条贯通孔的内径为r，并设所述树脂材料贯通孔的内径为R时，满足1.5r≤R。

为达到上述目的，本发明所涉及的线束的特征在于，包括电子元器件单元和电线，所述电子元器件单元包括：汇流条板，其在树脂材料的内部内置有金属制的汇流条，且设置有将安装在安装面的电子元器件的端子软钎焊的通孔；以及壳体，其在内部装配所述汇流条板，所述电线与所述电子元器件单元电气连接，所述通孔包括：贯通所述汇流条的汇流条贯通孔；以及贯通所述树脂材料且形成得比所述汇流条贯通孔大以使所述汇流条的表面露出的树脂材料贯通孔，设所述汇流条贯通孔的内径为r，并设所述树脂材料贯通孔的内径为R时，满足1.5r≤R。

发明效果

本发明所涉及的汇流条板使通孔的树脂材料贯通孔的内径为汇流条贯通孔的内径的1.5倍以上。由此，汇流条板在通孔中使面积充分的汇流条的表面露出。其结果是，汇流条板中，焊料不会从汇流条板的表面剥落，能够固定电子元器件的端子。由此取得的效果是：汇流条板能够提高安装电子元器件时的品质。

附图说明

图1是表示适用了实施方式所涉及的电子元器件单元的电气接线箱和线束的概要构成的立体图。

图2是表示实施方式所涉及的电子元器件单元的概要构成的分解立体图。

图3是表示实施方式所涉及的电子元器件单元的汇流条板的概要构成的立体图。

图4是说明实施方式所涉及的电子元器件单元的汇流条的立体图。

图5是表示实施方式所涉及的电子元器件单元的汇流条板的概要构成的平面图。

图6是放大示出实施方式所涉及的电子元器件单元的汇流条板的继电器的端子的连接固定部的立体图。

图7是沿着图6中的VII-VII线的剖视图。

图8是实施方式的变形例所涉及的电子元器件单元的汇流条板的连接固定部的剖视图。

图9是示出实施例和比较例的空隙的产生状况的图。

图10是示出实施例和比较例的泄漏电流的产生状况的图。

附图标记说明

1 电子元器件单元

2 汇流条板

3 壳体

22 电子元器件

22a 继电器(电子元器件)

22b 电阻器(电子元器件)

23 树脂材料

24 汇流条

24e 表面

25 安装面

29a 端子

29b 端子

41 通孔

42 焊料

41a 汇流条贯通孔

41b 树脂材料贯通孔

100 电气接线箱

101 箱主体

150 线束

151 电线

具体实施方式

下面，基于附图详细说明本发明所涉及的实施方式。此外，本发明不限于本实施方式。另外，下述实施方式中的构成要素包含本领域技术人员能容易替换的要素、或者实际上相同的要素。

[实施方式]

图1是表示适用了实施方式所涉及的电子元器件单元的电气接线箱和线束的概要构成的立体图。图2是表示实施方式所涉及的电子元器件单元的概要构成的分解立体图。图3是表示实施方式所涉及的电子元器件单元的汇流条板的概要构成的立体图。图4是说明实施方式所涉及的电子元器件单元的汇流条的立体图。图5是表示实施方式所涉及的电子元器件单元的汇流条板的概要构成的平面图。图6是放大示出实施方式所涉及的电子元器件单元的汇流条板的继电器的端子的连接固定部的立体图。图7是沿着图6中的VII-VII线的剖视图。此外，图1中电气接线箱的上盖由双点划线图示。

本实施方式所涉及的电子元器件单元1如图1所示，构成能相对于在汽车等车辆上搭载的电气接线箱100装拆地组装的电子元器件模块。此处，电气接线箱100将被装配于线束并构成电线151等连接处理用器件的连接器、熔断器、继电器、分岔部、电子控制单元等电装元件进行汇集并收容在内部。电气接线箱100例如设置在车辆的发动机室、车身的下方部分，被连接在电池等电源与搭载在车辆内的各种电子设备之间。电气接线箱100将从电源供给的电力分配给车辆内的各种电子设备。此外，有的情况下电气接线箱100也称为接线盒、熔断器盒、继电器盒等，但在本实施方式中将这些总称为电气接线箱。

图1例举的电气接线箱100在箱主体101的内部的收容空间部收容有各种电子元器件102。箱主体101例如被构成为包含体部103、上盖104和下盖105等。箱主体101为分割为体部103、上盖104和下盖105的3层分割构造。体部103、上盖104和下盖105由绝缘性的合成树脂形成。体部103是形成装配电子元器件102的收容空间部的主要的部件。体部103被形成为大致口形的筒状，在该电气接线箱100连接于发动机室等的状态下，开口位于铅垂方向上侧和铅垂方向下侧。上盖104是塞住体部103的铅垂方向上侧的开口的盖状的部件。下盖105是塞住体部103的铅垂方向下侧的开口的盘状(托盘状)的部件。箱主体101中，以体部103的铅垂方向上侧的开口与上盖104的开口对置、且体部103的铅垂方向下侧的开口与下盖105的开口对置的方式，上盖104装配在体部103的铅垂方向上侧，下盖105装配在体部103的铅垂方向下侧。箱主体101中，上盖104、下盖105经由各种形式的卡止机构106卡止于体部103。此外，体部103和上盖104和下盖105层叠的方向典型地在该电气接线箱100连接于发动机室等的状态下沿着铅垂方向，但根据该电气接线箱100的设置状况，有的情况下该层叠的方向也相对于铅垂方向具有预定角度地设置。

而且，作为装配在该箱主体101的内部的收容空间部的各种电子元器件102，如上所述包含连接器、熔断器、继电器、分岔部、电子控制单元等、以及本实施方式的电子元器件单元1。电气接线箱100在许多腔室内装配有所述各种电子元器件102，该腔室由与体部103一体形成的各种形状的划分壁107、能装拆地装配于体部103的各种形状的模块108等形成。在该情况下，划分壁107、模块108等也与体部103等同样由绝缘性的合成树脂形成。而且，电气接线箱100中，经由开口部109等布设的电线151的端子等相对于装配有各种电子元器件102的腔室，从铅垂方向下侧嵌合并电气连接。

而且，本实施方式的电子元器件单元1和汇流条板2装配于电气接线箱100，构成将从电气接线箱100的电源供给的电力分配给车辆内的各种电子设备的配电电路的一部分。如图2所示，电子元器件单元1包括汇流条板2和壳体3，在壳体3的内部装配汇流条板2。

汇流条板2如图2、图3、图5所示，是在树脂材料23的内部内置有金属制的汇流条24并安装有电子元器件22(如图4所示)的基板。汇流条板2被构成为包含基板主体21、电子元器件22。

基板主体21在树脂材料23的内部内置有导电性的多个汇流条24，换言之，多个汇流条24被绝缘性的树脂材料23覆盖而相互绝缘。基板主体21例如是通过嵌入成型而形成的，在该嵌入成型中，向由导电性金属形成并配置在模具内的汇流条24的周围注入绝缘性的树脂而将金属和树脂一体化。

图4例举的成型前汇流条集合体24a表示由连结架24b将多个汇流条24连结的、嵌入成型前的汇流条24的集合体。该成型前汇流条集合体24a由导电性金属形成，例如利用冲压加工等整体上被形成为近似板状。成型前汇流条集合体24a在各汇流条24的端子24c弯曲的状态下被插入到嵌入成型用的模具。通过向插入于模具的成型前汇流条集合体24a的周围注入绝缘性的树脂并将各汇流条24与树脂材料23一体成型，从而形成基板主体21。然后，对于基板主体21，在各汇流条24与树脂材料23一体成型后，切断连结架24b。基板主体21整体上被形成为长方形板状。此外，在本实施方式中，汇流条24的厚度为0.4mm～0.8mm左右，优选为0.64mm。

嵌入成型后的基板主体21如图3、图5等所示，各汇流条24的端子24c的位置在短边方向(第1宽度方向)的大致中央部沿着长边方向(与第1宽度方向正交的第2宽度方向)并列。此处，端子24c沿着长边方向以2列并列。各端子24c相对于基板主体21中安装有电子元器件22的面即安装面25大致垂直地竖直设置。即，各端子24c沿着与短边方向及长边方向正交的方向，从安装面25突出并延伸。该各端子24c在短边方向上位于后述的多个电子元器件22之间。换言之，多个端子24c汇集在安装面25的中央部。另外，基板主体21中，各汇流条24中的与嵌入成形后被切断的连结架24b连结的一侧的端部为：基板主体21的端面中从树脂材料23露出的露出端部24d。即，该汇流条板2在端面露出有汇流条24的多个露出端部24d。露出端部24d在基板主体21中分别形成在对置的一对长边的端面。露出端部24d在各长边的端面中在长边方向并列地露出有多个。

电子元器件22安装在基板主体21的安装面25，此处是发挥各种功能的元件。电子元器件22的各端子与预定的汇流条24电气连接，并且在安装面25的背面利用焊料42焊接等而固定，该焊料42使用了不含有铅的所谓无铅焊料。作为本实施方式的电子元器件22，使用继电器22(以下由附图标记22a示出)、电阻器22(以下由附图标记22b示出)。即，本实施方式的电子元器件单元1是继电器单元模块。本实施方式的汇流条板2中，作为电子元器件22的继电器22a在各端子24c的短边方向两侧，沿着长边方向并列各3个，合计设有6个。换言之，汇流条板2中，继电器22a配置为2列，多个端子24c在该2列继电器22a之间以2列配置。本实施方式的汇流条板2基本上相对于基板主体21的沿着长边方向的中心线(即短边方向的中心线)是大致轴对称的形状，端子24c、继电器22a的配置也为大致轴对称。另外，该汇流条板2的作为电子元器件22的电阻器22b安装在各继电器22a附近。如图6所示，继电器22a包括：四方柱状的主体部28a；以及从主体部28a的面对安装面25的下表面突出的多个端子29a。如图5所示，电阻器22b具有：外观为圆柱状的主体部28b；以及从主体部28b的轴心方向的两端向反向突出的一对端子29b。端子29a、29b被形成为截面圆形，外径为0.45mm以上，是能焊料42焊接在通孔41的大小。

壳体3在内部装配汇流条板2。如图2所示，壳体3具有基盖31、顶盖32、以及连接器嵌合部33。基盖31装配汇流条板2。顶盖32从基盖31的相反侧覆盖被装配于基盖31的汇流条板2。连接器嵌合部33是供汇流条板2的汇流条24的端子24c(图3所示)与电线151的连接部即未图示的连接器从图2的下侧进行嵌合的嵌合部，与基盖31一体地形成。基盖31、顶盖32和连接器嵌合部33由绝缘性的合成树脂制成。

具体而言，基盖31如图2所示是盘状(托盘状)的部件。基盖31被构成为包含：被形成为大致口形的矩形框状部31a；以及堵塞该矩形框状部31a的底部31b。底部31b被形成为与汇流条板2的基板主体21同样形状的长方形板状。矩形框状部31a以包围底部31b的缘部的方式形成。底部31b在矩形框状部31a的半山腰与该矩形框状部31a一体地形成。矩形框状部31a在沿着底部31b的长边方向的一对长边侧壁面31c分别形成有缺口31d，并且形成有用于与顶盖32卡合的卡合爪31e。另外，矩形框状部31a在沿着底部31b的短边方向的一对短边侧壁面31f分别形成用于与电气接线箱100的箱主体101卡合的卡合爪31g。基盖31被形成为该矩形框状部31a的半山腰被底部31b堵塞的矩形筒状(一部分由于缺口31d而被切除)。基盖31的由矩形框状部31a和底部31b包围的空间部被划分作为收容空间部，该收容空间部收容汇流条板2的电子元器件22。

另外，基盖31在底部31b的中央部形成有中央壁状部31i。中央壁状部31i被形成为底部31b向收容空间部31h侧突出。中央壁状部31i在底部31b的短边方向的大致中央部沿着长边方向形成。中央壁状部31i沿着长边方向从一个短边侧壁面31f延伸到另一个短边侧壁面31f。中央壁状部31i在末端面形成有多个端子嵌合孔31j、和一对螺纹孔31k。端子嵌合孔31j是在汇流条板2装配于基盖31时供所述各汇流条24的端子24c嵌合的孔，以与该端子24c相应的数量、位置形成。此处，端子嵌合孔31j沿着长边方向以2列并列。螺纹孔31k是在汇流条板2装配于基盖31时，用于供用于将该汇流条板2连结在基盖31上的螺钉26拧合的孔。

并且，基盖31的中央壁状部31i的背面侧、即收容空间部31h的相反侧成为中空状，该中空部分被形成为供与电线151的连接部即连接器嵌合的连接器嵌合部33。所述各汇流条24的端子24c在汇流条板2装配于基盖31的状态下，经由各端子嵌合孔31j露出在连接器嵌合部33内。此处，连接器嵌合部33形成在2个部位，在2个连接器嵌合部33分别嵌合各1个、合计2个连接器。即，本实施方式的电子元器件单元1对多个汇流条24的端子24c连接有2个连接器。

顶盖32如图2所示是盖状的部件。顶盖32被构成为包含：被形成为大致口形的矩形框状部32a；以及堵塞该矩形框状部32a的一个开口的天花板部32b。天花板部32b被形成为与汇流条板2的基板主体21、基盖31的底部31b同样形状的长方形板状。矩形框状部32a以竖直设置在天花板部32b的缘部的方式形成。矩形框状部32a在沿着天花板部32b的长边方向的一对长边侧壁面32c形成有用于与基盖31卡合的卡合凹部32d。另外，矩形框状部32a在沿着天花板部32b的短边方向的一对短边侧壁面32e分别形成有缺口32f。顶盖32利用该矩形框状部32a、和天花板部32b，被形成为一端开口且另一端闭塞的矩形筒状(一部分由于缺口32f而被切除)。

上述构成的电子元器件单元1中，在汇流条板2装配于基盖31、并利用顶盖32来覆盖汇流条板2的与基盖31相反的相反侧的状态下，未图示的连接器嵌合在连接器嵌合部33，从而构成1个模块。另外，电子元器件单元1与末端等安装于连接器的多条电线151(图1所示)等一起，构成在汽车等车辆中布设的线束150。即，线束150包括：电子元器件单元1、以及与电子元器件单元1电气连接的多条电线151。

更详细而言，电子元器件单元1以在基盖31的收容空间部31h收容汇流条板2的继电器22a的位置关系，即，以安装有继电器22a的安装面25(参照图3等)与基盖31的底部31b对置的位置关系，在基盖31上装配汇流条板2。电子元器件单元1中，在汇流条板2装配于基盖31的状态下，汇流条板2的多个汇流条24的端子24c嵌合在基盖31的各端子嵌合孔31j，端子24c沿着与短边方向及长边方向正交的方向露出在连接器嵌合部33内。电子元器件单元1中，通过插入到汇流条板2的螺纹孔27并拧合到基盖31的螺纹孔31k，从而将汇流条板2与基盖31连结。电子元器件单元1中，在汇流条板2装配于基盖31的状态下，在中央壁状部31i的短边方向两侧具有各3个继电器22a。

电子元器件单元1中，在用顶盖32将装配于基盖31的汇流条板2从基盖31的相反侧覆盖的位置关系下，对基盖31等装载该顶盖32。电子元器件单元1中，在顶盖32装载在适当位置的状态下，顶盖32侧的各卡合凹部32d与基盖31侧的各卡合爪31e卡合，从而顶盖32被装配于基盖31。电子元器件单元1中，在顶盖32装配于基盖31的状态下，定位为顶盖32的矩形框状部32a重叠在基盖31的矩形框状部31a的外侧，并且卡合爪31g从顶盖32的缺口32f露出。而且，电子元器件单元1中，通过连接器沿着与短边方向及长边方向正交的方向嵌合在所述连接器嵌合部33，从而在多个汇流条24的端子24c上连接该连接器4，并且经由各卡合爪31g装配在电气接线箱100的箱主体101内部的预定部位。

此外，基盖31和汇流条板2和顶盖32层叠的方向与所述电气接线箱100同样，在电气接线箱100连接于在发动机室等的状态下沿着铅垂方向，但根据该电气接线箱100的设置状况，有的情况下该层叠的方向相对于铅垂方向具有预定角度地设置。

顺便提及，本实施方式的电子元器件单元1的汇流条板2还通过使继电器22a的端子29a及电阻器22b的端子29b、与汇流条24的连接固定部4为图7所示的构造，从而能够提高品质并容易确认品质。

具体而言，连接固定部4将端子29a、29b与汇流条24电气连接，固定在汇流条24即基板主体21上。如图7所示，连接固定部4包括贯通了基板主体21的通孔41，端子29a、29b通过通孔41内，使用无铅焊料进行焊料42焊接，从而将端子29a、29b固定在汇流条24上。此外，由于继电器22a的端子29a的连接固定部4与电阻器22b的端子29b的连接固定部4的构成相同，所以，以下，说明继电器22a的端子29a的连接固定部4，省略电阻器22b的端子29b的连接固定部4的说明。此外，在本实施方式中，由于汇流条板2包括多个继电器22a和电阻器22b，所以优选的是使这些所有的端子29a、29b的连接固定部4为图7所示的构成。然而，电子元器件单元1和汇流条板2使多个继电器22a、电阻器22b的端子29a、29b中的至少1个连接固定部4为图7所示的构成即可。

连接固定部4与端子29a、29b一一对应。如图7所示，连接固定部4包括：通孔41；以及将通孔41与端子29a固定的焊料42。通孔41设在汇流条板2上，继电器22a的端子29a被焊料42焊接。通孔41将基板主体21的树脂材料23和汇流条24贯通，在本实施方式中，平面形状被形成为圆形。通孔41包括：将汇流条24贯通的汇流条贯通孔41a；以及将树脂材料23贯通且形成得比汇流条贯通孔41a大以使汇流条24的表面24e露出的树脂材料贯通孔41b。汇流条贯通孔41a与树脂材料贯通孔41b是同轴的。此外，在本实施方式中，汇流条贯通孔41a、树脂材料贯通孔41b不限于圆形，可以是各种形状。

树脂材料贯通孔41b合计设置有2个，与汇流条贯通孔41a相比靠近安装面25有1个，与汇流条贯通孔41a相比离开安装面25的一侧有1个。这2个树脂材料贯通孔41b中的至少与汇流条贯通孔41a相比靠近安装面25的树脂材料贯通孔41b的、内表面41c相对于通孔41的轴心方向倾斜，使得随着接近安装面25而内径缓缓扩大。而且，与汇流条贯通孔41a相比靠近安装面25的树脂材料贯通孔41b在安装面25中，一部分与继电器22a的主体部28a相比位于继电器22a的外侧并露出。此外，在本实施方式中，2个树脂材料贯通孔41b中的与汇流条贯通孔41a相比离开安装面25的树脂材料贯通孔41b的、内表面41c相对于通孔41的轴心方向倾斜，使得随着离开安装面25而内径缓缓扩大。

汇流条贯通孔41a的内径大于端子29a的外径。汇流条贯通孔41a的内径典型为1.2mm以上且2.0mm以下。

通孔41使1个端子29a在内侧穿通。由于汇流条贯通孔41a的内径大于端子29a的外径，所以通孔41在内侧穿通有端子29a时，与端子29a之间会产生间隙。穿通在通孔41的内侧的端子29a在通孔41内移动自如。

另外，设汇流条贯通孔41a的内径为r，并设树脂材料贯通孔41b的内径为R时，连接固定部4满足下式1。此外，树脂材料贯通孔41b的内径R是树脂材料贯通孔41b的最小直径的位置的内径，即树脂材料贯通孔41b的最靠近汇流条24的位置的内径。另外，汇流条贯通孔41a和树脂材料贯通孔41b的平面形状也可以不是圆形。此外，特别是在汇流条贯通孔41a的平面形状不是圆形的情况下，汇流条贯通孔41a的内径r为通过汇流条贯通孔41a的俯视中心的汇流条贯通孔41a的内表面间的宽度中的最小宽度，特别是在树脂材料贯通孔41b的平面形状不是圆形的情况下，树脂材料贯通孔41b的内径R为通过汇流条贯通孔41a的俯视中心的树脂材料贯通孔41b的内表面间的宽度中的最小宽度。

1.5r≤R≤3.25r……式1

另外，在本实施方式中，优选的是满足下式2。

1.83r＝R……式2

由此，汇流条24的表面24e在通孔41的内侧露出。例如，汇流条贯通孔41a的内径r是1.2mm时，树脂材料贯通孔41b的内径R为1.8mm以上且3.9mm以下，在满足式2的情况下，树脂材料贯通孔41b的内径R为2.2mm。其结果是，在通孔41的内侧露出的汇流条24的表面24e的以端子29a为中心的径向宽度为0.3mm以上且1.35mm以下，在满足式2的情况下，在通孔41的内侧露出的汇流条24的表面24e的以端子29a为中心的径向宽度为0.5mm。此外，在本实施方式中，优选的是2个树脂材料贯通孔41b这两者满足上式1并满足式2。然而，2个树脂材料贯通孔41b中的至少一个满足上式1即可，优选的是满足式2。

上述构成的连接固定部4的通孔41通过以下方式得到：在对成型前构成汇流条集合体24a的导电性金属实施冲压加工时，形成贯通汇流条24的汇流条贯通孔41a，在将基板主体21嵌入成型时，形成贯通树脂材料23的树脂材料贯通孔41b。

焊料42由所谓的无铅焊料制成，在穿通有端子29a的通孔41中配置预定质量后，在回流炉内暂时熔融，凝固，从而将端子29a固定到通孔41内的汇流条24。此外，焊料42利用暂时熔融时的表面张力等，被形成为以端子29a为顶点的圆锥状(山形)。

上述构成的连接固定部4如以下所示，将继电器22a和电阻器22b的端子29a、29b固定到基板主体21。首先，汇流条板2将安装面25向上，安装面25与水平方向平行。将端子29a、29b穿通到各连接固定部4的通孔41，将主体部28a、28b放置在安装面25上。然后，将继电器22a和电阻器22b的端子29a、29b在安装面25的背面侧利用回流焊料42焊接等与汇流条24等固定。这样一来，连接固定部4将继电器22a和电阻器22b的端子29a、29b固定在基板主体21上。

根据以上所说明的电子元器件单元1，包括：在树脂材料23的内部内置有金属制的汇流条24并安装有继电器22a、电阻器22b的汇流条板2；以及在内部装配有汇流条板2的壳体3。汇流条板2的利用焊料42焊接对继电器22a和电阻器22b的端子29a、29b进行固定的连接固定部4的通孔41满足上述式1。

因此，电子元器件单元1和汇流条板2使通孔41的树脂材料贯通孔41b的内径R为汇流条贯通孔41a的内径r的1.5倍以上。由此，电子元器件单元1和汇流条板2在通孔41中使汇流条24的表面24e露出充分的面积。例如，在汇流条贯通孔41a的内径r是1.2mm的情况下，在通孔41内汇流条24露出的表面24e的宽度为0.3mm以上。其结果是，电子元器件单元1和汇流条板2在使用无铅焊料将继电器22a、电阻器22b的端子29a、29b焊料42焊接时，能够限制暂时熔融的焊料42接触树脂材料23。由此，电子元器件单元1和汇流条板2在将继电器22a、电阻器22b的端子29a、29b焊料42焊接时，暂时熔融的焊料42不会将树脂材料23熔融，能够抑制由于树脂材料23在凝固后的焊料42内熔融而产生的气体从而产生气泡(空隙、小孔)。因此，电子元器件单元1和汇流条板2由于在焊料42内不会产生气泡，所以，能够使焊料42紧贴在汇流条24的表面24e，焊料42不会从汇流条24的表面24e剥落，能够将继电器22a、电阻器22b的端子29a、29b固定在基板主体21上。由此，电子元器件单元1和汇流条板2取得的效果是：能够提高安装继电器22a、电阻器22b时的品质。

另外，电子元器件单元1和汇流条板2使通孔41的树脂材料贯通孔41b的内径R为汇流条贯通孔41a的内径r的3.25倍以下。由此，例如，在汇流条贯通孔41a的内径r是1.2mm的情况下，在通孔41内汇流条24露出的表面24e的宽度为1.35mm以下。其结果是，电子元器件单元1和汇流条板2能够抑制暂时熔融的焊料42与树脂材料23接触并将其熔融，此外，能够抑制汇流条板2的露出的表面24e的面积增大。因此，电子元器件单元1和汇流条板2取得的效果是：能够充分确保固定有端子29a、29b的汇流条24的表面24e间的爬电距离(绝缘距离)，特别是能够抑制结露时、高温高湿时产生泄漏电流。

并且，电子元器件单元1和汇流条板2在通孔41满足式2、且汇流条贯通孔41a的内径r是1.2mm的情况下，在通孔41内汇流条24露出的表面24e的宽度为0.5mm。在该情况下，电子元器件单元1和汇流条板2能够抑制暂时熔融的焊料42与树脂材料23接触并使其熔融，此外，能够抑制汇流条板2的露出的表面24e的面积增大。因此，电子元器件单元1和汇流条板2取得的效果是：能够提高安装继电器22a、电阻器22b时的品质，并且特别是能够抑制在结露时、高温高湿时产生泄漏电流。

另外，以上所说明的电子元器件单元1和汇流条板2中，通孔41的至少靠近安装面25的树脂材料贯通孔41b随着接近安装面25而内径缓缓扩大。并且，电子元器件单元1和汇流条板2中，通孔41的至少靠近安装面25的树脂材料贯通孔41b的一部分在安装面25中，与继电器22a的主体部28a相比配置在继电器22a的外侧。由此，对于电子元器件单元1和汇流条板2，作业员能够目视到通孔41内的焊料42，能够掌握容易焊料42的状况。因此，电子元器件单元1和汇流条板2取得的效果是：能够容易掌握继电器22a、电阻器22b向基板主体21的固定状况，即能够容易确认品质。

以上所说明的线束150由于包括电子元器件单元1和汇流条板2，所以取得的效果是：能够提高安装继电器22a、电阻器22b时的品质，并且能够容易确认品质。

[变形例]

接下来，基于图8来说明实施方式的变形例所涉及的汇流条板2。图8是实施方式的变形例所涉及的电子元器件单元的汇流条板的连接固定部的剖视图。此外，在图8中，对于与上述实施方式相同的部分标注相同的附图标记并省略说明。

实施方式的变形例所涉及的电子元器件单元1的汇流条板2中，连接固定部4的2个树脂材料贯通孔41b中的、与汇流条贯通孔41a相比靠近安装面25的树脂材料贯通孔41b在轴心方向上内径被形成为一定。变形例所涉及的电子元器件单元1的汇流条板2优选的是通孔41满足式1，并满足式2。根据变形例所涉及的电子元器件单元1、汇流条板2和线束150，与上述实施方式同样，取得的效果是：能够提高安装继电器22a、电阻器22b时的品质，并且能够容易确认品质。

接下来，本发明的发明人通过实际制造相当于比较例和上述实施方式的实施例，来确认本发明的效果。图9和图10示出结果。图9是示出实施例和比较例的空隙的产生状况的图。图10是示出实施例和比较例的泄漏电流的产生状况的图。

在图9和图10所示的比较例1、2、实施例1～3中，汇流条贯通孔41a的内径r是1.2mm，汇流条24的厚度是0.64mm。比较例1的R/r是1.1，比较例2的R/r是3.5。实施例1的R/r是1.5，在通孔41的内侧露出的汇流条24的表面24e的以端子29a为中心的径向宽度是0.3mm。实施例2的R/r是1.83，在通孔41的内侧露出的汇流条24的表面24e的以端子29a为中心的径向宽度是0.5mm。实施例3的R/r是3.25，在通孔41的内侧露出的汇流条24的表面24e以端子29a为中心的径向宽度是1.35mm。

根据图9和图10，在比较例1中，在焊料42中产生空隙，在比较例2中，在固定有端子29a、29b的汇流条24的表面24e间产生泄漏电流。与这些结果不同，在实施例1～3中，在焊料42中没有产生空隙，并且在固定有端子29a、29b的汇流条24的表面24e间没有产生泄漏电流。

根据这些结果、图9和图10，显然，通过满足1.5r≤R，能够提高安装继电器22a、电阻器22b等电子元器件22时的品质。另外，显然，通过满足R≤3.25，能够抑制产生泄漏电流。显然，优选的是，通过满足1.83r＝R，能够提高安装电子元器件22时的品质，并且能够抑制产生泄漏电流。

此外，上述的本发明的实施方式所涉及的汇流条板2、电子元器件单元1、电气接线箱100和线束150不限于上述的实施方式，能够在技术方案所记载的范围内进行各种变更。

以上所说明的电子元器件单元1说明的是能相对于电气接线箱100装拆地装配的电子元器件模块，但不限于此。本实施方式的电子元器件单元的构成例如也可以适用于电气接线箱100自身。

以上所说明的电子元器件22说明的是继电器22a和电阻器22b，但不限于此，也可以是熔断器、铝电解电容器等各种电子元器件等。

在以上的实施例1～3中，汇流条24的厚度为0.64mm，但不限于此。在该情况下，根据汇流条24的厚度，对式1和式2的常数(内径之比)乘以预定的系数即可。在该情况下，典型地设定系数如下即可：汇流条24越厚，在树脂材料贯通孔41b内露出的汇流条24的表面24e的宽度(也称作连接盘宽度)越小，汇流条24的厚度越薄，连接盘宽度越大。

Claims (6)

1.一种汇流条板，其特征在于，

在树脂材料的内部内置有金属制的汇流条，且具备将安装在安装面的电子元器件的端子软钎焊的通孔，

所述通孔包括：贯通所述汇流条的汇流条贯通孔；以及贯通所述树脂材料且形成得比所述汇流条贯通孔大以使所述汇流条的表面露出的树脂材料贯通孔，

设所述汇流条贯通孔的内径为r，并设所述树脂材料贯通孔的内径为R时，满足1.5r≤R。

2.如权利要求1所述的汇流条板，其特征在于，

设所述汇流条贯通孔的内径为r，并设所述树脂材料贯通孔的内径为R时，满足R≤3.25r。

3.如权利要求1或2所述的汇流条板，其特征在于，

设所述汇流条贯通孔的内径为r，并设所述树脂材料贯通孔的内径为R时，满足1.83r＝R。

4.如权利要求1至3的任一项所述的汇流条板，其特征在于，

与所述汇流条贯通孔相比靠近所述安装面的所述树脂材料贯通孔随着接近所述安装面而内径缓缓扩大。

5.一种电子元器件单元，其特征在于，

包括：

汇流条板，其在树脂材料的内部内置有金属制的汇流条，且设置有将安装在安装面的电子元器件的端子软钎焊的通孔；以及

壳体，其在内部装配所述汇流条板，

所述通孔包括：贯通所述汇流条的汇流条贯通孔；以及贯通所述树脂材料且形成得比所述汇流条贯通孔大以使所述汇流条的表面露出的树脂材料贯通孔，

设所述汇流条贯通孔的内径为r，并设所述树脂材料贯通孔的内径为R时，满足1.5r≤R。

6.一种线束，其特征在于，

包括电子元器件单元和电线，

所述电子元器件单元包括：汇流条板，其在树脂材料的内部内置有金属制的汇流条，且设置有将安装在安装面的电子元器件的端子软钎焊的通孔；以及壳体，其在内部装配所述汇流条板，

所述电线与所述电子元器件单元电气连接，

所述通孔包括：贯通所述汇流条的汇流条贯通孔；以及贯通所述树脂材料且形成得比所述汇流条贯通孔大以使所述汇流条的表面露出的树脂材料贯通孔，

设所述汇流条贯通孔的内径为r，并设所述树脂材料贯通孔的内径为R时，满足1.5r≤R。