CN105896130B - 一种zif连接器总成、移动终端和fpc板的连接方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种ZIF连接器总成、移动终端和FPC板的连接方法。一方面，提供一种ZIF连接器总成包括：ZIF连接器和FPC板；ZIF连接器的中部设置有水平贯穿ZIF连接器的通槽；FPC板水平的穿设在通槽中；FPC板的两端分别具有预设长度的拉动区，中部设置有金手指，ZIF连接器上的锁紧翻盖将FPC板压紧在ZIF连接器中，以使FPC板的两端裸露在通槽外且FPC板上的金手指与PCB板导通之后去除部分的FPC板。保证FPC板与ZIF连接器不会脱离，FPC板上的金手指和PCB板与接触良好，进而保证了移动终端的性能的稳定性；同时易于将FPC板与ZIF连接器进行快速装配，进而装配的工作效率较高。

Description

一种ZIF连接器总成、移动终端和FPC板的连接方法

【技术领域】

本发明涉及技术领域，尤其涉及一种ZIF连接器总成、移动终端和FPC板的连接方法。

【背景技术】

现在移动终端的厚度越做越薄，从而导致移动终端的内部结构空间非常狭小，各个零部件之间配合紧密。移动终端对电池的容量要求越来越大，电池体积需要增大，受移动终端的内部空间的限制，从而导致移动终端的印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB板)的面积被压缩的越来越小，PCB板上的各种连接器只能靠近PCB板的边缘放置。柔性电路板(Flexible Printed Circuit board，简称FPC板)上具有金手指，金手指需要和PCB板接触，需要采用一个零插入力(Zero Insertion Force，简称ZIF)连接器将FPC板的金手指与PCB板接触；在将FPC板插入到ZIF连接器的时候，都是把FPC板弯折之后再将FPC板上的金手指插入到ZIF连接器中去，使得金手指和PCB板接触。但是由于移动终端内部的操作空间狭小、FPC板弯折区域太短，导致FPC板与ZIF连接器装配后，经常出现FPC板上的金手指和PCB板接触不良的问题。

现有技术中，为解决FPC板弯折区过短，而导致FPC板与ZIF连接器装配不便以及不良的问题，可以将FPC板的弯折区加长。

在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

将FPC板的弯折区加长，然后FPC板插入ZIF连接器之后，FPC板的多余的弯折区域会拱起来，进而干涉到移动终端的电池盖或其它部件的装配；同时，由于FPC板具有一定的韧性，拱起来的区域会对ZIF连接器产生扭力，使得FPC板极易从ZIF连接器中松脱，造成FPC板的金手指不会与ZIF连接器接触的问题，进而造成移动终端的质量问题。

【发明内容】

有鉴于此，本发明实施例提供了一种ZIF连接器总成、移动终端和FPC板的连接方法，用以解决现有技术中FPC板极易从ZIF连接器中松脱，造成FPC板的金手指不会与ZIF连接器接触的问题，进而造成移动终端的质量问题的问题。

一方面，本发明实施例提供了一种ZIF连接器总成，包括：

ZIF连接器和FPC板；

所述ZIF连接器的中部设置有通槽，所述通槽水平贯穿所述ZIF连接器；所述FPC板水平的穿设在所述通槽中；所述FPC板的两端分别具有预设长度的拉动区；

所述FPC板的中部设置有金手指，所述ZIF连接器上设置有锁紧翻盖，所述锁紧翻盖将所述FPC板压紧在所述ZIF连接器中，以使所述FPC板的两端裸露在所述通槽外且所述FPC板上的金手指与PCB板导通之后去除部分的FPC板。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述FPC板的上表面上设置有限位丝印线；

所述限位丝印线，用于将所述FPC板水平的穿设在所述通槽中的时候，在所述限位丝印线与所述ZIF连接器的边缘重合时，停止穿设所述FPC板。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述通槽的沿着所述FPC板的穿设方向上依次具有入口和出口；

所述FPC板上设置有补强板，所述补强板位于所述金手指的朝向所述出口的顶端上；

所述补强板的厚度小于所述入口的高度，且所述补强板的厚度大于所述出口的高度。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述金手指朝向所述PCB板所在的方向。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述ZIF连接器的下部与所述PCB板固定连接。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述ZIF连接器中设置有导通结构；

所述导通结构分别与所述金手指、所述PCB板连接，以将所述金手指与所述PCB板导通。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述锁紧翻盖上具有凸起部，所述ZIF连接器的内表面上具有凹陷部；

所述凸起部与所述凹陷部卡接。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果：

本实施例通过提供一种由构成的ZIF连接器和FPC板构成的ZIF连接器总成，在ZIF连接器的中部设置一个水平贯穿了ZIF连接器的通槽，FPC板的两端分别具有预设长度的拉动区，FPC板水平的穿设在通槽中，同时，FPC板的两端裸露在通槽的两侧，ZIF连接器上的锁紧翻盖将FPC板压紧在ZIF连接器中，从而FPC板上的金手指与PCB板导通，然后可以将FPC板的穿过ZIF连接器的通槽的部分去除掉。提供的ZIF连接器总成可以使得FPC板与ZIF连接器装配后，保证FPC板与ZIF连接器不会脱离，FPC板上的金手指和PCB板与接触良好，进而保证了移动终端的性能的稳定性；同时易于将FPC板与ZIF连接器进行快速装配，进而装配的工作效率较高。

另一方面，本发明实施例提供了一种移动终端，所述移动终端上设置有如上任一项所述的ZIF连接器总成。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果：

本实施例通过在移动终端上设置实施例一、实施例二提供的ZIF连接器总成，提供一种由构成的ZIF连接器和FPC板构成的ZIF连接器总成，在ZIF连接器的中部设置一个水平贯穿了ZIF连接器的通槽，FPC板水平的穿设在通槽中，FPC板的两端分别具有预设长度的拉动区，同时，FPC板的两端裸露在通槽的两侧；在FPC板的上表面的限位丝印线与ZIF连接器的边缘重合时停止穿设FPC板，或者，由于FPC板上设置有补强板，补强板的厚度大于通槽的出口的高度，从而在将FPC板水平的穿设在通槽的过程中，补强板卡在通槽的出口处，此时自动停止穿设FPC板，从而保证FPC板的金手指位于ZIF连接器的通槽，FPC板的金手指与PCB板良好接触；ZIF连接器上的锁紧翻盖将FPC板压紧在ZIF连接器中，从而FPC板上的金手指与PCB板导通，然后可以将FPC板的穿过ZIF连接器的通槽的部分去除掉。提供的ZIF连接器总成可以使得FPC板与ZIF连接器装配后，保证FPC板与ZIF连接器不会脱离，FPC板上的金手指和PCB板与接触良好，进而保证了移动终端的性能的稳定性；同时易于将FPC板与ZIF连接器进行快速装配，进而装配的工作效率较高。

再一方面，本发明实施例提供了一种FPC板的连接方法，包括：

将FPC板水平的穿设于ZIF连接器的通槽中，其中，所述FPC板的中部设置有金手指，所述通槽水平的贯穿所述ZIF连接器；

水平的拉动所述FPC板，以使所述FPC板的两端裸露在所述通槽外；

压下所述ZIF连接器上的锁紧翻盖，以将FPC板压紧在所述ZIF连接器中且所述金手指与PCB板导通；

去除穿过所述通槽的部分的FPC板。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述水平的拉动所述FPC板，以使所述FPC板的两端裸露在所述通槽外，包括：

水平的拉动所述FPC板，在所述FPC板上表面的限位丝印线与所述ZIF连接器的边缘重合时，停止拉动所述FPC板，以使FPC板的两端裸露在所述通槽外；

或者，

水平的拉动所述FPC板，在所述FPC板上的补强板卡在所述通槽的出口处时，停止拉动所述FPC板，以使FPC板的两端裸露在所述通槽外，其中，所述补强板位于所述金手指的朝向所述通槽的出口的顶端上。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果：

本实施例通过在ZIF连接器的中部设置一个水平贯穿了ZIF连接器的通槽，FPC板的两端分别具有预设长度的拉动区，将FPC板水平的穿设于ZIF连接器的通槽中；水平的拉动FPC板，使得FPC板的两端裸露在通槽外，保证FPC板的金手指位于ZIF连接器的通槽；压下ZIF连接器上的锁紧翻盖，以将FPC板压紧在ZIF连接器中且金手指与PCB板导通；然后可以将FPC板的穿过ZIF连接器的通槽的部分去除掉。提供的ZIF连接器总成可以使得FPC板与ZIF连接器装配后，保证FPC板与ZIF连接器不会脱离，FPC板上的金手指和PCB板与接触良好，进而保证了移动终端的性能的稳定性；同时易于将FPC板与ZIF连接器进行快速装配，进而装配的工作效率较高。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例所提供的ZIF连接器总成的实施例一的结构示意图；

图2是本发明实施例所提供的ZIF连接器总成的实施例二的结构示意图；

图3是本发明实施例所提供的FPC板的连接方法的实施例四的流程示意图。

附图标记：

1-ZIF连接器 2-FPC板 3-通槽

4-锁紧翻盖 5-PCB板 6-入口

7-出口

【具体实施方式】

为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。

实施例一

本发明实施例一给出一种的ZIF连接器总成，请参考图1，其为本发明实施例一所提供的ZIF连接器总成的结构示意图，如图1所示，该ZIF连接器总成包括：

ZIF连接器1和FPC板1；

ZIF连接器1的中部设置有通槽3，通槽3水平贯穿ZIF连接器1；FPC板1水平的穿设在通槽3中；FPC板1的两端分别具有预设长度的拉动区；

FPC板1的中部设置有金手指，ZIF连接器1上设置有锁紧翻盖4，锁紧翻盖4将FPC板1压紧在ZIF连接器1中，以使FPC板1的两端裸露在通槽3外且FPC板1上的金手指与PCB板5导通之后去除部分的FPC板1。

在本实施例中，具体的，ZIF连接器总成由ZIF连接器1和FPC板1构成。FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，它具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。目前移动终端的主板PCBA与周边侧键、显示屏、触摸屏等附属组件一般都是通过FPC板1来互相连通。FPC板1的中部设置有金手指，金手指为FPC板1上用来与相应的焊盘或连接器相互接触，以实现电路导通的一种焊盘处理方式，一般是将印制导线露铜，然后进行表面镀金，形成导电触片，因其排列如手指状，所以称为"金手指"。

FPC板1的两端分别具有预设长度的拉动区，从而增长了FPC板1，FPC板1的中部设置了金手指；FPC板1的两端的拉动区是可以弯折的，FPC板1的两端上不具有器件。

在ZIF连接器1的中部设置有一个通槽3，通槽3水平的贯穿ZIF连接器1，将FPC板1水平的穿设在通槽3中，同时将FPC板1的两端裸露在通槽3的两侧。此时，由于ZIF连接器1的两侧具有互通性，FPC板1可以从ZIF连接器1的一侧插入，从ZIF连接器1的另一侧穿出。

在ZIF连接器1上设置有锁紧翻盖4，在将FPC板1水平的穿设在通槽3中之后，锁紧翻盖4将FPC板1压紧在ZIF连接器1中，从而在锁紧翻盖4的压力之下，FPC板1上的金手指与PCB板5导通。此时，FPC板1的两端分别裸露在ZIF连接器1的通槽3的两侧，同时在ZIF连接器1的作用下FPC板1上的金手指与PCB板5导通，然后可以将FPC板1的穿过ZIF连接器1的通槽3的部分去除掉。

本实施例通过提供一种由构成的ZIF连接器1和FPC板1构成的ZIF连接器总成，在ZIF连接器1的中部设置一个水平贯穿了ZIF连接器1的通槽3，FPC板1的两端分别具有预设长度的拉动区，FPC板1水平的穿设在通槽3中，同时，FPC板1的两端裸露在通槽3的两侧，ZIF连接器1上的锁紧翻盖4将FPC板1压紧在ZIF连接器1中，从而FPC板1上的金手指与PCB板5导通，然后可以将FPC板1的穿过ZIF连接器1的通槽3的部分去除掉。提供的ZIF连接器总成可以使得FPC板1与ZIF连接器1装配后，保证FPC板1与ZIF连接器1不会脱离，FPC板1上的金手指和PCB板5与接触良好，进而保证了移动终端的性能的稳定性；同时易于将FPC板1与ZIF连接器1进行快速装配，进而装配的工作效率较高。

实施例二

基于上述实施例一所提供的ZIF连接器总成，本发明实施例二给出一种ZIF连接器总成，请参考图2，其为本发明实施例二所提供的ZIF连接器总成的结构示意图，如图2所示，该ZIF连接器总成中，FPC板1的上表面上设置有限位丝印线；限位丝印线，用于将FPC板1水平的穿设在通槽3中的时候，在限位丝印线与ZIF连接器1的边缘重合时，停止穿设FPC板1。或者，通槽3的沿着FPC板1的穿设方向上依次具有入口6和出口7；FPC板1上设置有补强板，补强板位于金手指的朝向出口7的顶端上；补强板的厚度小于入口6的高度，且补强板的厚度大于出口7的高度。

金手指朝向PCB板5所在的方向。ZIF连接器1的下部与PCB板5固定连接。

ZIF连接器1中设置有导通结构；导通结构分别与金手指、PCB板5连接，以将金手指与PCB板5导通。

锁紧翻盖4上具有凸起部，ZIF连接器1的内表面上具有凹陷部；凸起部与凹陷部卡接。

在本实施例中，具体的，在FPC板1的上表面上设置有限位丝印线，在FPC板1水平的穿设在ZIF连接器1的通槽3中的过程中，限位丝印线与ZIF连接器1的边缘一旦重合时，就可以停止穿设FPC板1，使得FPC板1可以位于ZIF连接器1的通槽3中，使得FPC板1上的金手指与PCB板5良好接触到。

或者，在FPC板1上设置有一个补强板，由于通槽3的沿着FPC板1的穿设方向上依次具有入口6和出口7，可以设置补强板位于金手指的朝向出口7的顶端上，即沿着FPC板1的穿设方向上补强板位于金手指的前方。同时，设定补强板的厚度小于入口6的高度，且补强板的厚度大于出口7的高度。从而，在FPC板1水平的穿设在ZIF连接器1的通槽3中的过程中，FPC板1上的补强板可以卡在通槽3的出口7上，进而保证FPC板1上的金手指不会穿出通槽3，此时也无法再穿设FPC板1，使得FPC板1可以位于ZIF连接器1的通槽3中，使得FPC板1上的金手指与PCB板5良好接触到。

同时，FPC板1上的金手指朝向PCB板5所在的方向。具体来说，ZIF连接器1的下部与PCB板5固定连接，此时，PCB板5位于ZIF连接器1的下方，FPC板1上的金手指此时位于FPC板1的下表面上。

在ZIF连接器1中设置一个导通结构，导通结构具有导电功能，导通结构分别与金手指、PCB板5进行连接，从而导通结构使得FPC板1上的金手指与PCB板5导通。

同时，在锁紧翻盖4上的两侧分别具有一个凸起部，相应的，ZIF连接器1的内表面的两侧上设置一个凹陷部，旋动锁紧翻盖4，凸起部与凹陷部卡接，从而锁紧翻盖4与ZIF连接器1进行卡接，使得FPC板1压紧在ZIF连接器1中。

本实施例通过提供一种由构成的ZIF连接器1和FPC板1构成的ZIF连接器总成，在ZIF连接器1的中部设置一个水平贯穿了ZIF连接器1的通槽3，FPC板1水平的穿设在通槽3中，FPC板1的两端分别具有预设长度的拉动区，同时，FPC板1的两端裸露在通槽3的两侧；在FPC板1的上表面的限位丝印线与ZIF连接器1的边缘重合时停止穿设FPC板1，或者，由于FPC板1上设置有补强板，补强板的厚度大于通槽3的出口7的高度，从而在将FPC板1水平的穿设在通槽3的过程中，补强板卡在通槽3的出口7处，此时自动停止穿设FPC板1，从而保证FPC板1的金手指位于ZIF连接器1的通槽3，FPC板1的金手指与PCB板5良好接触；ZIF连接器1上的锁紧翻盖4将FPC板1压紧在ZIF连接器1中，从而FPC板1上的金手指与PCB板5导通，然后可以将FPC板1的穿过ZIF连接器1的通槽3的部分去除掉。提供的ZIF连接器总成可以使得FPC板1与ZIF连接器1装配后，保证FPC板1与ZIF连接器1不会脱离，FPC板1上的金手指和PCB板5与接触良好，进而保证了移动终端的性能的稳定性；同时易于将FPC板1与ZIF连接器1进行快速装配，进而装配的工作效率较高。

实施例三

本发明实施例三给出一种移动终端，移动终端上设置有上述实施例中提供的ZIF连接器总成。

在本实施例中，具体的，在移动终端上设置ZIF连接器总成，其中，ZIF连接器总成可以采用实施例一、实施例二提供的ZIF连接器总成。

ZIF连接器总成的结构和原理，与实施例一、实施例二提供的ZIF连接器总成的结构和原理相同，参考实施例一、实施例二提供的ZIF连接器总成，此处不再赘述。

本实施例通过在移动终端上设置实施例一、实施例二提供的ZIF连接器总成，提供一种由构成的ZIF连接器和FPC板构成的ZIF连接器总成，在ZIF连接器的中部设置一个水平贯穿了ZIF连接器的通槽，FPC板水平的穿设在通槽中，FPC板的两端分别具有预设长度的拉动区，同时，FPC板的两端裸露在通槽的两侧；在FPC板的上表面的限位丝印线与ZIF连接器的边缘重合时停止穿设FPC板，或者，由于FPC板上设置有补强板，补强板的厚度大于通槽的出口的高度，从而在将FPC板水平的穿设在通槽的过程中，补强板卡在通槽的出口处，此时自动停止穿设FPC板，从而保证FPC板的金手指位于ZIF连接器的通槽，FPC板的金手指与PCB板良好接触；ZIF连接器上的锁紧翻盖将FPC板压紧在ZIF连接器中，从而FPC板上的金手指与PCB板导通，然后可以将FPC板的穿过ZIF连接器的通槽的部分去除掉。提供的ZIF连接器总成可以使得FPC板与ZIF连接器装配后，保证FPC板与ZIF连接器不会脱离，FPC板上的金手指和PCB板与接触良好，进而保证了移动终端的性能的稳定性；同时易于将FPC板与ZIF连接器进行快速装配，进而装配的工作效率较高。

实施例四

本发明实施例给出一种FPC板的连接方法，请参考图3，其为本发明实施例所提供的FPC板的连接方法的流程示意图，如图3所示，该方法包括以下步骤：

S101，将FPC板水平的穿设于ZIF连接器的通槽中，其中，FPC板的中部设置有金手指，通槽水平的贯穿ZIF连接器。

在本实施例中，具体的，ZIF连接器的中部设置有一个通槽，通槽水平贯穿ZIF连接器。在FPC板的中部设置有金手指，FPC板的两端分别具有预设长度的拉动区，FPC板的两端不具有器件。

将FPC板水平的穿设于ZIF连接器的通槽中，由于FPC板的中部设置有金手指，需要使得金手指进入到通槽中。

S102，水平的拉动FPC板，以使FPC板的两端裸露在通槽外。

在本实施例中，具体的，装配过程中，水平的拉动FPC板，FPC板穿过ZIF连接器后，FPC前端会从ZIF连接器的通槽的出口处穿出，可将穿出的FPC板往前拉，待原定长度的FPC板顺利装配到位，使得FPC板的金手指与PCB板良好接触。此时，FPC板的两端分别裸露在通槽的两侧。

具体来说，在FPC板上表面设置了一个限位丝印线，在水平的拉动FPC板时，在确定FPC板上表面的限位丝印线与ZIF连接器的边缘重合时，停止拉动FPC板，从而使得FPC板的两端分别裸露在通槽的两端。或者，在通槽的沿着FPC板的穿设方向上依次具有入口和出口，在FPC板上设置有补强板，补强板位于金手指的朝向出口的顶端上，补强板的厚度小于入口的高度，且补强板的厚度大于出口的高度，从而水平的拉动FPC板的时候，FPC板和补强板可以进入通槽的入口，然后在FPC板上的补强板会卡在通槽的出口处，此时停止拉动FPC板，使得FPC板的两端分别裸露在通槽的两端。

S103，压下ZIF连接器上的锁紧翻盖，以将FPC板压紧在ZIF连接器中且金手指与PCB板导通。

在本实施例中，具体的，压下ZIF连接器上的锁紧翻盖，锁紧翻盖将FPC板压紧在ZIF连接器中，使得FPC板的金手指与PCB板导通。

S104，去除穿过通槽的部分的FPC板。

在本实施例中，具体的，由于FPC板的两端分别裸露在通槽的两侧，沿着PCB板的穿设方向上，通槽依次具有入口和出口，可以将穿过通槽的出口的部分的FPC板剪去。进而防止穿过通槽的出口的部分的FPC板，影响到移动终端的其他器件的设置。

本实施例通过在ZIF连接器的中部设置一个水平贯穿了ZIF连接器的通槽，FPC板的两端分别具有预设长度的拉动区，将FPC板水平的穿设于ZIF连接器的通槽中；水平的拉动FPC板，使得FPC板的两端裸露在通槽外，保证FPC板的金手指位于ZIF连接器的通槽；压下ZIF连接器上的锁紧翻盖，以将FPC板压紧在ZIF连接器中且金手指与PCB板导通；然后可以将FPC板的穿过ZIF连接器的通槽的部分去除掉。提供的ZIF连接器总成可以使得FPC板与ZIF连接器装配后，保证FPC板与ZIF连接器不会脱离，FPC板上的金手指和PCB板与接触良好，进而保证了移动终端的性能的稳定性；同时易于将FPC板与ZIF连接器进行快速装配，进而装配的工作效率较高。

需要说明的是，本发明实施例中所涉及的移动终端可以包括但不限于个人计算机(Personal Computer，PC)、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、无线手持设备、平板电脑(Tablet Computer)、手机、MP3播放器、MP4播放器等。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种ZIF连接器总成，其特征在于，包括：

零插入力ZIF连接器和柔性电路板FPC板；

所述ZIF连接器的中部设置有通槽，所述通槽水平贯穿所述ZIF连接器；所述FPC板水平的穿设在所述通槽中；所述FPC板的两端分别具有预设长度的拉动区；

所述FPC板的中部设置有金手指，所述ZIF连接器上设置有锁紧翻盖，所述锁紧翻盖将所述FPC板压紧在所述ZIF连接器中，以使所述FPC板的两端裸露在所述通槽外且所述FPC板上的金手指与印制电路板PCB板导通之后去除部分的FPC板。

2.根据权利要求1所述的ZIF连接器总成，其特征在于，所述FPC板的上表面上设置有限位丝印线；

所述限位丝印线，用于将所述FPC板水平的穿设在所述通槽中的时候，在所述限位丝印线与所述ZIF连接器的边缘重合时，停止穿设所述FPC板。

3.根据权利要求1所述的ZIF连接器总成，其特征在于，所述通槽的沿着所述FPC板的穿设方向上依次具有入口和出口；

所述FPC板上设置有补强板，所述补强板位于所述金手指的朝向所述出口的顶端上；

所述补强板的厚度小于所述入口的高度，且所述补强板的厚度大于所述出口的高度。

4.根据权利要求1所述的ZIF连接器总成，其特征在于，所述金手指朝向所述PCB板所在的方向。

5.根据权利要求1所述的ZIF连接器总成，其特征在于，所述ZIF连接器的下部与所述PCB板固定连接。

6.根据权利要求1-5任一项所述的ZIF连接器总成，其特征在于，所述ZIF连接器中设置有导通结构；

所述导通结构分别与所述金手指、所述PCB板连接，以将所述金手指与所述PCB板导通。

7.根据权利要求1-5任一项所述的ZIF连接器总成，其特征在于，所述锁紧翻盖上具有凸起部，所述ZIF连接器的内表面上具有凹陷部；

所述凸起部与所述凹陷部卡接。

8.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端上设置有如权利要求1-7任一项所述的ZIF连接器总成。

9.一种FPC板的连接方法，其特征在于，包括：

将FPC板水平的穿设于ZIF连接器的通槽中，其中，所述FPC板的中部设置有金手指，所述通槽水平的贯穿所述ZIF连接器；

水平的拉动所述FPC板，以使所述FPC板的两端裸露在所述通槽外；

压下所述ZIF连接器上的锁紧翻盖，以将FPC板压紧在所述ZIF连接器中且所述金手指与PCB板导通；

去除穿过所述通槽的部分的FPC板。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述水平的拉动所述FPC板，以使所述FPC板的两端裸露在所述通槽外，包括：

水平的拉动所述FPC板，在所述FPC板上表面的限位丝印线与所述ZIF连接器的边缘重合时，停止拉动所述FPC板，以使FPC板的两端裸露在所述通槽外；

或者，

水平的拉动所述FPC板，在所述FPC板上的补强板卡在所述通槽的出口处时，停止拉动所述FPC板，以使FPC板的两端裸露在所述通槽外，其中，所述补强板位于所述金手指的朝向所述通槽的出口的顶端上。