CN105870038A - 给载体装配无外壳芯片的装配机和方法 - Google Patents

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Abstract

描述了一种装配机以及一种方法，用来给载体(190)装配无外壳芯片(282)。该装配机(110)具有：(a)供应装置(140)，其用来提供具有许多芯片(282)的晶片(180)；(b)载体-容纳装置(130)，其用来接纳待装配的载体(190)，其具有事先准确测量的外观结构(234)；以及(c)装配头(120)，其用来从提供的晶片(180)中提取出芯片，并且用来将提取的芯片(282)定位在载体(190)上的预定义的装配位置上。该载体-容纳装置(130)具有气动接口(232)，借助它能够将低压施加到载体(190)的表面上。

Description

给载体装配无外壳芯片的装配机和方法
技术领域
本发明涉及制造电子元件这一技术领域。本发明尤其涉及一种装配机以及一种在制造电子元件的范畴内操纵无外壳芯片的方法，这些电子元件分别将至少一个芯片包在外壳中并且具有合适的电连接触点，该包装的芯片能够借助该连接触点进行电接触。
背景技术
在制造有外壳的电子元件时，将无外壳的(半导体)芯片(所谓的“裸模”)装配在载体上。在所谓的“晶圆形封装”工艺(eWLP)的范畴内，一个或多个芯片在每次包装时都以激活面朝下安放在位于载体之上的粘贴薄膜上。随后多个安放的芯片借助一团塑料浇注，该塑料随后是外壳。整个浇注产品随后在高压下烘烤，随后从载体或粘贴薄膜上松开。在接下来的工艺步骤中，这些芯片必要时电接触地相连，并且作为焊球涂抹，该焊球起电连接触点的作用。最后，将整个再加工的浇注产品锯成单个的元件。
直观地表达是，eWLP是一种集成电路的外壳构造形式，其中电连接触点在由芯片和浇注材料人工制成的晶片上生成。从而执行了所有必要的加工步骤，以便在人工晶片上形成外壳。相对于应用所谓的“引线键合”的传统壳体技术相比，这一点能够以尤其低的制造成本制造非常小的、扁平的、具有极好电子和热量特征的壳体。借助该技术能够将这些元件例如作为球形触点陈列(BGA)制成。
借助(修改的)装配机来操纵该还未装外壳的芯片，该装配机具有装配头，芯片借助该装配头定位在载体上的预定装配位置上。为此，对装配的位置精度提高了非常高的要求。目前需要10μm/3v的位置精度或装配精度，其中σ(sigma)是装配位置的标准偏差。由于电子元件越来越微型化，所以未来对装配精度提出了更高的要求。
发明内容
本发明的目的是，说明一种给载体装配无外壳半导体芯片的装配机和方法，它们能够实现尤其高的装配精度。
此目的通过独立权利要求的内容得以实现。在从属权利要求中描述了本发明的有利的实施例。
按本发明的第一角度，描述了一种装配机，其用来给载体装配无外壳芯片。该装配机尤其用来制造电子元件，它们分别具有至少一个位于外壳中的芯片，其中该外壳尤其具有硬化的浇注材料。描述的装配机具有(a)供应装置，其用来提供具有许多芯片的晶片；(b)载体-容纳装置，其用来接纳待装配的载体；以及(c)装配头，其用来从提供的晶片中提取出芯片，并且用来将提取的芯片定位在载体上的预定义的装配位置上。该载体-容纳装置具有气动接口，借助它能够将低压施加到载体的表面上。
描述的装配机的基础在于，如果该载体借助低压可松脱地固定在适当成形的载体-容纳装置上，则待用无外壳芯片装配的载体能够以非常高的精度并且无内部延迟地保持在装配机内部的预定位置上。为此目的，所用的载体-容纳装置具有气动接口，只要该载体位于该载体-容纳装置上，则该气动接口贴靠在待装配的载体上。
直观地表达是，待装配的载体通过该气动接口吸在载体-容纳装置上。只要贴靠在气动接口上的载体表面用足够的低压加载，则能够以可靠的方式避免载体的失误的滑动。对于待用有外壳的电子元件来装配的电路板来说，借助已知的卡夹机制来可松脱地固定该载体，与此相比，待用无外壳芯片来装配的载体的所述气动固定的巨大优点是，它基本上是温度稳定的。原因是，已知的卡夹机制的不同部件具有不同的几何形状并因此承受不同的热膨胀，因此在温度变化时同时也会改变卡夹的方式和方法。因此，待用芯片装配的载体的至少一部分的位置在装配机的内部移动。
除了已经提到的温度稳定性以外，与常规的卡夹方式相比，所述的气动固定的优点是，在适当构造载体-容纳装置时该载体能够平坦地固定在载体-容纳装置的上侧上，甚至能够可靠地避免该载体的局部区域朝上拱起或从载体-容纳装置拱离。在此上下文中指出，在典型地为待装配的电路板进行侧面卡夹时，可能会使各电路板弯曲。虽然，载体的朝下弯曲能够以已知的方式通过适当的支撑销来避免，但只能通过此处描述的气动地固定待用无外壳芯片装配的载体，才能以简单的方式来阴止不期望的朝上弯曲。
直观地表达是，所述的载体-容纳装置是真空固定工具，待装配的载体能够借助它固定在装配机内部，使得载体的表面精确地位于平面的高度中，芯片能够最佳地且尤其以最高的装配精度定位在该平面中。
为了即使环境温度有波动也能确保载体位置准确地固定在所述装配机的内部，载体-容纳装置只需构造得使它的几何形状跟温度的关系非常小。这一点能够例如通过应用合适的材料(例如因瓦合金)来实现，其由约64％的铁和36％的镍构成并且以已知的方式具有非常低的热膨胀系数。
应指出，为了给载体装配无外壳芯片所需的位置精度通常必须明显高于为了给电路板装配无外壳电子元件所需的位置精度。为了确保足够高的位置精度，载体在载体-容纳装置上的此处描述的气动固定作出了很大的贡献。
在此上下文中需注意，在此文件中概念“电子元件”尤其是有外壳的电子元件，它具有(a)芯片、(b)包围着芯片的外壳以及(c)合适的用于芯片的电连接触点。“电子元件”例如能够指为表面安装而设置的元件，它典型地称为表面贴装器件(SMD)。
与此相反，在此文件中概念“芯片”尤其是指无外壳的半导体薄片，它以已知的方式通过分离处理过的半导体晶片而产生。
按本发明的实施例，该气动接口具有凹槽，该凹槽能够加载由低压-生成单元产生的低压。
该低压-生成单元能够指这样的单元，即它相对于所述装配机是外部单元并且与载体-容纳装置只能气动地耦合。但该低压-生成单元也可从属于所述的装配机。尤其在后一种情况下，所述的低压-生成单元例如由于协同原因也可用来产生以已知的方式为了暂时接纳芯片而应用在装配头的所谓吸管上的低压。
利用凹槽将低压传递到载体表面的优点是，不仅仅能状地施加该低压，而且还能线状地施加该低压。在此，凹槽的形状和/或长度能够与待用芯片装配的载体的尺寸和/或机械特性相匹配。
所述的凹槽也可具有多个凹槽部段，它们在一个分支点或多个分支点上相互连接。此外，所述凹槽的至少一个部段能够指环绕的凹槽，它优选围绕着载体-容纳装置的表面的中点或围绕着固定在载体-容纳装置上的载体的中点。因此，该低压能够以尽可能对称的方式施加到待装配的载体的表面上。这一点还导致，待装配的载体由于低压不会或只以可忽略的方式机械地拉紧。一点还对装配精度做出了成大的贡献。
按本发明的另一实施例，该装配机还具有调温装置，它与载体-容纳装置在热量方面耦合并且还设计得至少几乎将载体-容纳装置保持在恒定的温度上。
该调温装置能够使载体-容纳装置并因此还使气动地固定在载体-容纳装置上的载体主动或被动地稳定温度。通过以下方式能够以简单的方式实现被动的温度稳定，即气态或液态的热交换介质(其具有预定的温度)通过设置在载体-容纳装置中的通道流动。主动的温度稳定还额外地具有从温度传感器至调温装置的控制单元的温度回馈，因此热交换介质的温度和/或体积流总是这样调节，即载体-容纳装置的至少与待装配的载体热耦合的部位处于恒定的且优选预先设定的温度上。
尤其对于“嵌入式晶圆级封装(eWLP)来说，待装配的载体的温度稳定是很重要的，以便精确地维持载体在装配机内的位置，因为与经常只持续不少1分钟的电路板装配相比，当给载体装配来自晶片的芯片时由于芯片数量明显更多，所以该装配时间明显更长。给载体装配无外壳芯片的装配时间一般能够在一小时和几个小时之间。其效果是，装配机和/或待装配的载体的所有(还很小)时间变化直接影响装配精度。
按本发明的另一实施例，该调温装置设计得用来冷却载体-容纳装置，因此它能够具有比载体-容纳装置的直接的环境温度低至少2开、尤其低至少4开且还尤其低至少7开的温度。
通过载体-容纳装置的所述冷却，能够确保装配机的部件的废热不会自动地提高载体-容纳装置的温度以及的温度，该废热会在装配机保护罩下方的空间区域中引起不期望的且几乎不可避免的温度上升。尤其通过适当地调节调温装置，能够使载体在装配期间的温度至少几乎与装配机的环境温度相同。这一点在实践中指，载体在导入装配机中并且在从装配机中导出时不会经受温度变化或只会经受可忽略的温度变化。在导入载体时，温度上升可能引起的后果是，载体的空间尺寸由于热膨胀而变化并且相应地降低了装配精度。
按本发明的另一实施例，该装配机还具有机架和定位系统。该平面-定位系统还具有(a)第一部件，其相对于机架静止地设置；(b)第二部件，其相对于第一部件沿着预先设定第一方向可移动；以及(c)第三部件，其相对于第二部件沿着预先设定第二方向可移动。该装配头固定在第三部件上。第一方向朝第二方向是有角度的。该概念”有角度“是指这两个方向不是平行的。
通过适当地控制第一直线驱动装置和第二直线驱动装置(该第一直线驱动装置从属于第一部件和第二部件，该第二直线驱动装置从属于第二部件和第三部件)，第三部件以及固定在它上面的装配头能够在特定的二维运动区域中自由地移动。在所述的装配机中，该运动区域从供应装置的空间区域(待装配的芯片容纳在该空间区域中)一直延伸至待装配的载体所处的且安放芯片的装配区域。
这两个所述方向(它们优选相互垂直地定向)能够通过两个轴线(例如x-轴和y-轴)定义。这两个轴线能够绷成所述装配机的坐标系统。
该定位系统的第一部件能够具有静止的引导轨，它沿着x-轴延伸。该可活动的第二部件能够是横向竖立的承载臂，它沿着x-轴可推移地设置在第一部件上并且没着y-轴延伸。该定位系统的第三部件能够设置在横向竖立的承载臂上并且能够沿着轨道移动，该轨道沿着横向竖立的承载臂的纵向方向或者沿着y-轴延伸。
按本发明的另一实施例，该载体-容纳装置具有至少两个标志，它们可从外观上看到并且尤其在为接纳载体所设置的空间区域之外设置在载体-容纳装置上。借助至少一个这种标志，能够以很高的精度通过适当的外观测量来确定经装配的芯片相对于该标志的位置。只要准确地知道相关标志在所述坐标系统内的位置，则能够准确地获知经装配的芯片在装配机的坐标系统内的实际位置。此外，只要准确地知道待装配的载体在装配机的坐标系统内的位置，则能够以更高的精度获知经装配的芯片在载体的坐标系统内的实际位置。
如果在这样测量位置时在实际的装配位置和预先设定装配位置之间获知了一定的空间偏差，则能够在后继的装配过程中通过适当地控制装配头的运动来至少几乎平衡这种偏差。
在安装载体-容纳装置或载体-容纳装置的相应部件(这些标志234、235位于该部件上)之前，能够借助高精度的外观测量机来测量外观可识别的标志的准确位置。以这种方式能够以尤其高的精度来如前所述地那样测量装配位置。
将这两个标志设置在为接纳载体所设的区域(在装配机运转时)之外，其优点是，在载体装配期间也能测量这些标志(的位置)。因此在装配过程中也能够从外观上准确地识别装配位置并因此确保持续的高的装配精度，该装配过程如前面描述的一样能够例如持续1至2小时。
按本发明的另一实施例，该载体-容纳装置具有至少两个另外的标志，它们可从外观上看到并且尤其在为接纳载体所设置的空间区域之外设置在载体-容纳装置上。这意味着，在载体-容纳装置上存在着总共至少四个外观可识别的标志。为了改善装配精度，这四个标志能够用于第一测量目的(A)和/或用于第二测量目的(B)，其中从中可得出，这四个标志以空间固定的方式设置在装配机的坐标系统中，甚至定义装配机的坐标系统。
(A)测量目的1：通过测量安放在载体上的芯片相对于这四个标志的实际装配位置，能够通过适当地控制装配头的运动来应用扩展的运动学模式，以便平衡装配位置，在该模式中借助双线性的坐标转换不仅能够描绘出一维的变形和角度变形，而且还能够描绘出例如梯形变形。这意味着，借助这四个标志近似地计算出定位系统(其承载着装配头)的非线改正定位情况并且与映射场重叠，该映射场以已知的方式用来单独地位置准确地为许多可能的装配位置控制装配头的运动。
(B)测量目的2：在这四个标志上或在它们附近能够在装配机的校准运转时由装配头分别放置专门的校准芯片。通过适当地从外观测量位置，能够在四个标志的区域中非常准确地获知装配位置的可能的偏差。由此获得的信息能够与所述的映射场重叠。这种映射场则能够以已知的方式借助上述定位系统来定位装配头，使得能够根据位置(即对于每个装配位置都单独地)平衡定位系统的可能存在的延迟。
按本发明的另一实施例，(a)这两个标志沿着第一方向相互相对地具有空间偏差，(b)这两个另外的标志沿着第一方向相互相对地具有空间偏差，(c)这两个标志都相对于另外的两个标志都沿着第二方向具有空间偏差。
在此实施例的尤其简单的实现形式中，这两个标志只沿着第一方向相互相对地具有空间偏差(沿着第二方向没有偏差)。这同样适用于另外两个标志。此外还具有两个标志副，它们分别包括一个标志和另一标志，其中标志副的这些标志只沿着第二方向具有空间偏差(沿着第二方向没有偏差)。直观地表达是，在此实现形式中所有标志都定位在载体-容纳装置上的长方形的二维光栅上。
通过借助照相机(其沿着第二方向可推移地设置在第三部件上)从外观测量标志副(它们沿着第一方向具有偏差)，能够识别出定位系统的(静止的)第一部件的可能存在的或在装配期间产生的空间偏差。这种空间偏差尤其能够通过以下方式产生，即在载体的装配过程中改变第一部件的至少一部分的温度。
以相应的方式，通过借助所谓的照相机从外观测量标志副(它们沿着第二方向具有偏差)，能够识别出定位系统的(可移动的)第二部件的可能存在的或在装配期间产生的空间偏差。该延迟也可能通过不期望的温度变化以及热膨胀产生。
直观地表达是，在(静止的)第一部件出现偏差以及在(可移动的)第二部件出现偏差时，该定位系统坐标系统会扭曲。通过从外观上测量相应视为静止的标志的位置，能够确定该延迟，并且在进一步装配该载体时通过定位系统的适当控制来平衡该延迟。尤其在应用双线性模式来确定扭曲时，能够由此实现非常高且时间上稳定的装配精度。
应指出，通过从外观测量这两个标志以及另外两个标志，能够明确地识别出定位系统的坐标系统的扭曲的以下原因：(a)第一部件的猛击(Stauchung)或膨胀；(b)第一部件的扭曲或拱起；(c)第二部件的猛击或膨胀；(d)第二部件的扭曲。这一点能够尤其准确地为位于不同标志之间的位置确定坐标系统的扭曲。
按本发明的另一实施例，该载体-容纳装置还具有至少一个中间标志，它沿着第一方向位于这两个标志之间。备选地或组合地，该载体-容纳装置还具有至少另一个中间标志，它沿着第一方向位于这另外两个标志之间。其优点是，尤其在(静止的)第一部件的可能的空间变化方面，能够进一步改善定位系统的坐标系统的扭曲的测定精度。所述改善越大，则这些中间标志或这些另外的中间标志的数量就越多。
按本发明的另一实施例，在该载体-容纳装置上还设置有至少一个附加标志，它沿着第二方向位于这一个标志和另一标志之间。备选地或组合地，在该载体-容纳装置上还设置有至少一个另外的附加标志，它沿着第二方向位于这一个标志和另一标志之间。其优点是，尤其在(可移动的)第二部件的可能的空间变化方面，能够进一步改善定位系统的坐标系统的扭曲的测定精度。在此，所述改善越大，则这些附加标志或这些另外的附加标志的数量也就越多。
按本发明的另一实施例，该装配机还具有输送装置，用来将待装配的载体输供应至载体-容纳装置，并且将至少局部用无外壳芯片装配的载体从载体-容纳装置上送出。该输送装置具有两个输送轨迹，它们沿着第二方向延伸并且沿着第一方向相互隔开，并且构造得将载体保持在两个侧面上。此外，该至少一个附加标志和/或该至少一个另外的附加标志设置在这两个输送轨迹之外。
通过应用另外的附加标志，尤其在可移动的且沿第一方向延伸的第二部件的可能的空间变化方面，能够进一步改善定位系统的坐标系统的扭曲的上述外观测定。
“之外”在此上下文中尤其指，各附加标志附位于这样的区域之外，该区域处在这两个输送轨迹之间并且通过这两个输送轨迹沿着第一方向进行限定。因为各附加标志也设置在载体-容纳装置上，这意味着，载体-容纳装置也一直延伸至两个输送轨迹之外。
该载体-容纳装置能够构成为多体的。但是，载体-容纳装置的表面优选至少是载体-容纳装置的一体式部件的表面。
在空间上将该至少一个附加标志和/或至少一个另外的附加标志设置在这两个输送轨迹之外，其优点是，载体的输送和接纳都不会被各自的附加标志阻挡。在装配过程中也能够从外观上测量该附加标志和/或另外的附加标志(即使待装配的载体位于载体-容纳装置上)。
按本发明的另一实施例，这些输送轨迹借助输送皮带来实现。载体能够在其输送时平放在该输送皮带上。在该载体-容纳装置中设置有两个输送凹槽，它们沿着第二方向延伸并且在空间上这样构成，使得输送皮带能够分别沉到每个输送凹槽中。因此，载休在载体-容纳装置上的气动固定以有利的方式不会被输送皮带阻挡。
这些输送皮带的暂时下降例如能够通过以下方式实现，即在输送凹口的内部分别竖直地(即既朝第一方向也朝第二方向垂直地)设置有可推移的滚轮，各输送皮带平放在该滚轮上。这样的可推移性可例如借助锯齿状的片材实现，它们在沿着第二方向推移时使各滚轮的旋转轴线竖直地移动。
按本发明的另一实施例，该装配机还具有参照元件，该参照元件固定在载体-容纳装置上。该至少一个附加标志和/或该至少一个另外的附加标志设置在这该参照元件上。
该参照元件能够是所谓的码尺，它由热膨胀非常小的材料制成。该至少一个附加标志和/或该至少一个另外的附加标志能够以非常高的位置精度设置在参照元件上，或者这些标志的位置能够通过高精度的测量获知。因此，进一步地改善了定位系统的扭曲的测量精度。
该参照元件可例如是所谓的玻璃码尺。
按本发明的另一实施例，该装配机还具有照相机，它这样定位或可这样定位，即这些标志中的至少一个或装在载体上的芯片能够共同地由照相机在图像中拍摄到。
通过在装配机中提供照相机(该照相机原则上是一直提供的，以便探测这些标志和装在载体上的芯片)，能够在装配机的运行期间持续地或至少以有规律的间隔检测所述装配机的精度。如果在这种检测时得出，在装配芯片时出现了空间偏差，则它们能够通过上述措施来平衡，也就是说尤其通过适当地控制上述定位系统的运转来平衡。
按本发明的实施例，照相机相对于装配头设置在空间上固定的位置中。这尤其意味着，该照相机设置在上述定位系统的第三部件上或装配头上。该照相机能够直接或间接地固定在第三部件或装配头上。因此，能够以在设备方面尤其简单的方式设置照相机，作为在装配机内部可移动的装配机。
在装配机内部可移动的照相机不仅能够识别上述标志，而且还能识别待用芯片装配的载体上的外观结构，因此至少粗略地获知了待装配的载体在装配机的坐标系统内的位置。因此必须这样测量载体的位置，因为待装配的载体典型地借助输送系统带到装配机的装配区域中或者传送至载体-容纳装置。通过测量设置在载体上的外观结构的位置，能够以合适的方式控制该输送系统，因此待装配的载体能尽可能准确地朝载体-容纳装置转移。
按本发明的另一实施例，该装配头具有许多保持装置，以便暂时地接纳各芯片。应用所谓的由几部分组成的装配头的优点是，在非常短的时间内从供应装置由装配头接纳多个芯片，然后这些芯片共同地输送至装配区域，并且在该处定位在载体上的预先设定的装配位置上。与只有一部分组成的装配头的装配机相比，以这种方式明显地改善了所述装配机的装配效率。
按本发明的另一实施例，该装配机还具有：(a)另一供应装置，其用来提供另一同样具有许多芯片的晶片；以及(b)另一装配头，其用来从提供的其它晶片中提取出芯片，并且用来将提取的芯片定位在载体上的预定义的装配位置上。其优点是，该装配机能够在一运行模式中运行，在该运行模式中这两个装配头分别交替地从其各自所属的供应装置接纳芯片并且安放在待装配的载体上。直观地表达是，在第一时间窗内由(第一)装配头从(第一)供应装置中提取出芯片，并且由(第二)另外的装配头将已接纳的芯片安放在载体上。在接下来的第二时间窗内由(第二)另外的装配头从(第二)供应装置中提取出芯片，并且由(第一)装配头将事先由(第一)供应装置接纳的芯片安放在载体上。通过这两个装配头的这种相互运转，该装配效率能够提高几乎2倍。
按本发明的第一角度，描述了一种方法，其借助装配机给载体装配无外壳芯片，其中该装配机尤其是一种上述类型的装配机。所述的方法具有以下步骤：(a)借助供应装置提供晶片，其具有许多芯片；(b)借助载体-容纳装置接纳待装配的载体；(c)借助低压将待装配的载体固定在载体-容纳装置上，该低压通过载体-容纳装置的气动接口施加到载体的表面上；(d)借助装配头从供应装置提取已供应的芯片；(e)将提取的芯片输送至装配区域；以及(f)将输送过来的芯片安放在载体的预定的装配位置上。
所述方法的基础在于，低压以特定的程度适合以非常高精度将待用无外壳芯片装配的载体保持在装配机内部的预先设定位置上。
按本发明的另一实施例，该载体具有板和粘贴薄膜该粘贴薄膜安放在该板的平坦上侧上。
所述的粘贴薄膜尤其是双侧的粘贴薄膜，因此该粘贴薄膜不仅粘附在承载板上，而且安放的芯片也粘附在该粘贴薄膜上。尤其借助胶合可将粘贴薄膜均匀地安放在承载板上。
该粘贴薄膜优选是所谓的热揭下层，其特征在于，粘贴薄膜的粘贴性在热处理时松动甚至完全消失。因此在随后的步骤中(即在用可硬化的浇注材料共同浇注装配的芯片之后)制造有壳体的元件时，能够以简单的方式将浇注的元件从粘贴薄膜上除去。
按本发明的另一实施例，该方法还具有(a)借助输送装置将载体供应至载体-容纳装置；(b)探测两个位于供应的载体上的外观结构的位置；(c)在探测到的位置的基础上，确定经供应的载体的位置；以及(e)在经供应的载体的特定位置的基础上，获知装配机的坐标系统中的预定的装配位置的坐标；载体上的预定的装配位置取决于获知的坐标。
该载体的这两个外观结构首先能够用来借助合适的图像加工至少几乎确定经供应的载体在装配机的坐标系统中的位置。因此能够以简单的方式确保，待装配的载体在载体-容纳装置借助低压固定在合适的空间位置中。
在简单的实施例中，这两个外观结构能够简单地是洞口，它们在边缘上、尤其在相对而置的位置上设置在载体上。将简单的洞口作为外观结构来用，其优点是，这些洞口也用来例如借助定中心销机械地操纵该载体。
应指出，待装配的载体当然也能够具有超过两个外观上可识别的结构。因此，能够进一步更好地更精确地确定载体在装配机的坐标系统中的位置。
该载体的两个外观结构的作用还在于，在将载体气动地固定在载体-容纳装置上之后将该载体塑造成坚硬的固体(即无延迟)，因此相对于这两个外观结构准确地定义载体上的各可能的装配位置。
按本发明的另一实施例，该方法还具有：探测至少两个位于载体-容纳装置上的标志的位置。该载体上的预定的装配位置还取决于至少两个标志的位置。
载体容纳装置上的标志能够用来非常精确地相对地测量经装配的芯片的位置。因此，能够在装配机运行时以简单的方式监控该装配机的装配精度，并且通过适当地控制承载着装配头的平面定位系统来平衡装配位置的可能出现的空间偏差。
优选借助照相机以及接在照相机之后的数据处理单元来探测这两个标志，该数据处理单元对图像进行处理和评估。为了改善此处描述的方法的准确性，还能考虑其它同样位于载体-容纳装置上的标志。
按本发明的另一实施例，在载体的装配期间以预先设定的时间间隔重复地探测这两个标志在载体-容纳装置上的位置，并且在探测到的位置的基础上修正预定的装配位置的坐标。
直观地表达是，在装配机的运转期间周期性地测量该至少两个标志。因此，除了热效应的平衡以外，且除了适当地接近定位系统的非线性特征以外，还能识别出空间变化，并且必要时在装配时平衡该空间变化，该空间变化在经过较长的时间段之后出现并且其原因可能还未知晓。
应指出，当载体位置精确地固定在载体-容纳装置上时，除了周期性地测量载体-容纳装置上的标志以外，不必再借助其两个外观可识别的结构来重新测量该载体，以确保高精度的装配。
按本发明的另一实施例，该方法还具有：(a)测量装在载体上的结构的位置；(b)在给载体装配无外壳芯片时，随后重新测量该结构的位置；以及(c)确定该结构在所述测量和重新测量之间的相对位置移动。在此，载体上的预定的装配位置还取决于该结构的位置移动。
直观地表达是，观察该结构的随着时间出现的、与时间有关的位置变化或位置移动，并且从中推断出该定位系统的与时间有关的扭曲，其尤其是由温度变化对定位系统的部件的上述影响引起的。除了应用上述标志、其它标志、中间标志、另外的中间标志、附加标志和/或另外的附加标志以外，备选地或组合地，也在支撑位置的基础上，获知了该定位系统的与时间有关的扭曲，该支撑位置位于装配机的装配区的内部。在此还适用的是，扭曲的测定精度随着为此测定而设置的结构的数量的增多而增加。
按本发明的另一实施例，该结构是经装配的校准模块的外观可识别的结构。
应用专门的校准模块的优点是，该结构能够是一个或多个标志，它们能够从外观上简单且可靠地识别出来，和/或它们能够以非常高的空间精度设置在各自的校准模块上。
这些校准模块能够例如是玻璃模块，它们能够以非常高的精度制成。此外，这些玻璃模块能够由热膨胀非常小的特制玻璃构成，因此定位系统的扭曲的上述测量的精度能够尤其高。
按本发明的另一实施例，该结构是经装配的无外壳芯片的外观可识别的结构。其优点是，不必装配特制的校准模块。该外观可识别的结构例如能够是经装配的无外壳芯片的至少一个边缘或角部。
该结构例如能够是经装配的无外壳芯片的边缘。
应指出，本发明的实施例已参照不同的发明内容进行描述。尤其描述了本发明的具有装置权利要求的几个实施例，并且描述了本发明的具有方法权利要求的其它实施例。对于专业人员来说在阅读该申请时能够立即明白，如果没有另外的详细说明，则除了这些属于这类发明内容的特征组合以外，还可能实现这些特征的任意组合，这些任意的特征组合属于其它类型的发明内容。
附图说明
本发明的其它优点和特征从目前优选的实施例的以下示例性描述中得出。本申请的单个附图只是未意性的并且比例是不正确的。
图1示出了装配系统，其具有两个按本发明的实施例的装配机，其中每个装配机都具有两个晶片-供应装置和两个装配头。
图2示出了按图1的装配系统100的一部分的扩大视图。
图3示出了具有载体-容纳装置的装配机的一部分，该载体-容纳装置从侧面延伸超过传输系统并且许多附加标志设置在它上面，这些附加标志位于传输系统之外。
具体实施方式
应指出，在下面的详细描述中不同实施例的特征或部件(它们与其它实施例的相应特征或部件相同或者至少功能相同)设置有相同的参考标志或者不同的参考标志，所述不同的参考标志只是在其第一个字母上与相同的或至少功能上相同的特征或部件的参考标志不同。为了避免不必要的重复，已经借助前面描述的实施例阐述的特征或部件在后面不再详细阐述。
此外应指出，以下描述的实施例只是从本发明的可能的实施例中选出来的。此外应指出，应用了有关空间的概念例如“前”和“后”、“上”和“下”、“左”和“右”等，以便描述一个元件与另一元件或其它元件的关系，如同在这些附图中展示的一样。因此，这些有关空间的概念能够适用于与附图中所示的方位不同的方位。但应理解，为了简化描述，所有这些有关空间的概念都涉及在图面中描述的方位，但绝不是对它进行限制，因为这些描述的装置、部件等在使用时都能占据与在图面中描述的方位不同的方位。
图1示出了装配系统100，它具有两个装配机110，它们为了提高装配效率已在构造上组合在一起。在此上下文中，“装配效率”这一概念是指在预先设定的时间单位内(例如1小时)可由装配头120提取并且安放在载体190上的芯片数量。
应指出，这两个装配机110也分别能够看作是整个装配系统100的加工区域。
这两个装配机110都具有机架112，它们如图1所示相互邻接并且以未示出的方式相互连接。静止的承载轨道114位于这两个机架112之间的接口上，该承载轨道具有由总共四个平面定位系统构成的第一静止部件，装配头120、121能够分别借助它们在与图面平行的平面中移动。两个平面定位系统位于图1中的承载轨道114的上侧上，它们分别具有横向竖立的承载臂116和可移动的承载板118。这同样适用于在图1中位于承载轨道114下方的两个平面定位系统。
如图1所示，该静止的承载轨道114沿着y-方向延伸。这些横向竖立的承载臂116沿着x-方向延伸，并且分别沿着静止的承载轨道114沿y-方向可移动。可移动的承载板118设置在各个横向竖立的承载臂116上，该承载板沿着各自横向竖立的承载臂116沿x-方向可移动。这两个装配头120和另外两个装配头121分别设置在这些可移动的承载板118之一上。
每个装配机110都还具有两个晶片-供应装置，即晶片-供应装置140和另一晶片-供应装置141。借助这两个晶片-供应装置140能够从图1未示出的晶片-存储器中将晶片180带到备货区中，在应用各装配头120、121的情况下从该备货区提取单个的芯片。这些装配头120、121优选是所谓的多头装配头，它们分别具有多个在图1中示为小圆圈的吸管。由吸管能够分别暂时地接纳一个芯片。按此处所示的实施例，这些吸管能够单独地沿着z-方向移动，该z-方向垂直于图面并因此既垂直于y-方向也垂直于x-方向。
由各装配头120、121接纳的芯片随后通过适当地控制相关表面定位系统移到装配区域中，在该装配区域中它们在预定的位置上平放在待装配的载体190上。
如同上面已阐述的一样，设置有两个装配头120、121和两个供应装置140、141的装配机110以有利的方式在运行模式中运行，在该运行模式中这两个装配头120、121分别交替地从其各自所属的供应装置140、141接纳芯片并且安放在待装配的载体190上。因此明显地提高了装配效率。
这两个装配机110都还具有载体-容纳装置130，待装配的载体190借助它在装配过程中在固定的空间位置中保持或固定在各装配机110的坐标系统中。在此上下文中应指出，与用有外壳的电子元件来装配电路板的情况相比，用无外壳芯片来装配承载体190明显持续时间更长，因为与待装配到电路板上的有外壳的电子元件的数量相比，装配该载体190的芯片的数量明显更多。由于此在因，对待装配的载体190的定位的精度提高了非常高的要求。在此上下文中必须确保，所有载体190的位置以及载体190的单个局部区域的位置都不能在例如2小时的整个安装持续时间内变化。这同样适用于相关平面-位置系统的移动路径。因此考虑到不可避免的热量输入(其例如由各平面-位置系统114、116、118的马达引起)，必须确保尤其整个载体-容纳装置130的极高的温度稳定性。
下面借助图2详细地阐述了晶片-容纳装置130的构造和功能。
如图2所示，此处所示的装配机110具有输送装置260，它按此处所示的实施例包括两个输送轨。借助该输送装置260将待装配的载体190输送至载体-容纳装置130，并且完成完整的装配之后为了实现芯片的进一步加工(例如借助已知的“嵌入式晶圆级封装”(eWLP)来制造有外壳的元件)而送出。输送装置260的输送方向在图2中用箭头标出，它们设置有参考标志261。
还如图2所示，该晶片-供应装置140配备有晶片-存储器245，许多晶片以未示出的方式相互堆叠地设置在该晶片-存储器中，这些晶片分别具有许多无外壳芯片。晶片180能够由该晶片-供应装置140分别从晶片-存储器245中取出，并且在装配相应的芯片之后该至少局部清空了芯片的晶片180能够再次带回到晶片-存储器245中。
按此处所示的实施例，载体-容纳装置130具有调温装置238，它设置得至少将载体-容纳装置130的表面(晶片190位于此表面上)保持在至少几乎恒定不变的温度上。以这种方式能够避免不希望的热应力，并且确保所有载体190的高的位置精确性。
为了固定载体190，该载体-容纳装置130在其表面上具有气动接口232，它按此处所示的实施例构成为环绕在载体-容纳装置130的中心的凹槽232。在该凹槽中借助未示出的真空生成单元产生低压，因此载体190的平面下侧吸在载体-容纳装置130上。
为了借助输送装置260使载体190粗略地在载体-容纳装置130上定位或定中心，在载体190的外部区域中设置有两个相对而置的外观结构。按此处所示的实施例，这两个外观结构构成为简单的孔296。
应指出，所用的载体是常规的载体190，它以已知的方式具有优选金属的承载板292以及安放在承载板292上的双侧粘贴薄膜294。在图2中用参考标志282标出的芯片定位在该粘贴薄膜294上。通过装配头120的适当定位，并且通过将构成为吸管的芯片-保持装置222沿着z-方向(其垂直于图面)降低，来实现芯片282的装配。
载体190在载体-容纳装置130上的上述定中心的基础是，从外观上测量该结构296的位置。按此处所示的实施例，为此应用照相机250，它以有利的方式设置在可移动的装配头120上，并因此通过适当地操控图2未示出的平面-位置系统以适当的方式定位在待测量结构296之上。只要在进行所述测量时准确地知道照相机250在装配机110的坐标系统或平面-位置系统内的位置，则通过适当地评估由照相机250探测到的图像，能够确定载体190在装配机110的坐标系统中的坐标。
备选地或组合地，也可应用专门的标志234、235，以便从外观上确定载体相对于这些标志234、235的相对位置。为此只需借助照相机250探测外观上可识别的结构，以及探测至少两个标志234、235。
应指出，通过测量专门的标志234、235的位置，也探测到了可能存在的平面-位置系统的扭曲，并且在装配芯片282时能够以平衡的方式加以考虑。如同上面已详细阐述的一样，这种扭曲可能是通过平面-位置系统的至少一个部件的延迟(其是受热量制约)导致。
按此处所示的实施例，在载体-容纳装置130上还额外地设置有中间标志234a和另一中间标志235a。通过测量这些标志的位置，能够提高探测平面-位置系统的扭曲的准确性。
应指出，这些标志234、235、234a和/或235a具有很精确的内部结构，其在载体-容纳装置130上的位置以非常高的精度已知。为此，载体-容纳装置130优选与其标志234、235、234a和/或235a一起在装入装配机110之前借助很精密的外观测量机来测量。因此精确地了解了标志234、235、234a和/或235a的坐标的位置数据，因此这些标志234、235、234a和/或235a可用来非常精确地测量装配的芯片282的位置。
通过有规律地测量精确的装配位置，能够识别到出现的且可能随时间变化的相对于装配位置的偏移量，并且通过适当地控制相应的平面-位置系统来平衡。
应指出，用芯片282装配的载体190也随后能够在装配机110之外借助高精度的外观测量机(未示出)进行测量。为了随后装配其它载体190，也能够从由此获得的实际的装配位置以适当的方式控制该平面定位系统，使得芯片282能够以非常高的精度定位在待装配的载体190上。这一点尤其能够在装配机的质量检测的范畴内在供货给客户之前实施。
还应指出，能够提供不同规格或大小的载体-容纳装置130。因此，装配机110能够以简单的方式根据具有不同载体规格的运转情况来调整。
直观地表达是，在此描述的芯片-装配机110和几个优点能够如下进行概括：
(A)与自动装配机(其用来给电路板装配有壳体的电子元件)相比，该芯片-装配机110不仅配备有两个标志，而且配备有多个标志234。因此对于各个可能的芯片-装配位置来说，能够以高精度确定和塑造延迟或装配-偏移量。为了实现这一点，能够应用扩展的(双线性的)运动学模式。
(B)这些标志234能够在装配机110的运转期间循环地测量，以便在载体190在装配机110中的停留时间内通过适当地控制平面-位置系统来平衡变化。
(C)该调温装置238能够稳定载体-容纳装置130的温度，因此平放在它上面的载体坛190也作为装配介质自动地保持在定义的恒定温度。因此在装配过程中不会出现或只出现可忽略的热变化或延迟。
(D)待装配的载体190的位置只在装配开始时相对于标志234、235、234a和/或235a确定。通过按本发明地将载体190固定地气动地固定在载体-容纳装置130上，载体190在装配机110的坐标系统中保持在空间上固定且准确定义的位置中。
图3示出了按本发明的另一优选实施例的装配机310的一部分。该装配机310具有载体-容纳装置330，它相对于载体-容纳装置130沿着y-方向明显更宽。如图3所示，该载体-容纳装置330从侧面越过输送装置260延伸，其宽度通过沿着y-方向相互隔开的输送轨迹362确定。按此处所示的实施例，这两个输送轨迹分别构成为输送皮带362。在载体190沿着x-方向输送时，载体190的两个相对而置的侧面区域平放在这两个输送皮带362之一上。
该载体-容纳装置330还具有两个纵向的输送凹槽363，它们设置在这两个输送皮带362之下。在输送载体190期间，这两个输送皮带362的平放在载体190上的部段至少垂直于图面具有位于载体-容纳装置的表面之上的高度位置。为了气动地固定载体190，这两个输送皮带362下降，因此它们位于这两个输送凹槽363的内部。这两个输送皮带362能够以不同的方式和方法下降，专业人员(机械制造领域的设计者)了解这些方式和方法，因此在此不再详细阐述。
按此处所示的实施例，经装配的载体190以相应的方式由载体-容纳装置330送出，在该载体-容纳装置中松开气动耦合，并且再次将两个输送皮带362抬高且激活输送装置260。
如图3所示，在通过这两个输送皮带362定义的区域之外在载体-容纳装置330上设置有两个参照元件370。这两个参照元件370分别具有多个附加标志，其中图3左别的参照元件37的附加标志设置有参考标志336a且右边的参照元件370的其它附加标志设置有参考标志337a。按此处所示的实施例，这些附加标志336a或其它附加标志337a分别是高精度制成的码尺370的一部分，它优选是所谓的玻璃码尺，它描述了相关的参照元件。
这些附加标志336a和/或其它附加标志337a能够与其它上面借助图2已阐述的标志234、其它标志235、中间标志234a和/或其它中间标志235a一起在借助照相机进行外观测量的基础上确定平面-位置系统的可能存在的扭曲，装配头能够借助该平面-位置系统以已知的方式在xy-平面内移动。如同上面已提到的一样，这种扭曲可能是通过平面-位置系统的至少几个部件(参照图1中的参考标志114、116、118)的变形(其是受热量制约)而引起并且在温度波动时在装配机310的运转期间改变。
应指出，这些附加标志336a和/或其它的附加标志337a尤其能够识别可移动的横向竖立的承载臂116的膨胀、猛击和/或折弯(例如S形折弯)，并且在装配头120定位时平衡。
此外，借助装配机310能够识别到平面-位置系统的延迟的变化，该延迟例如受热量制约。平面-位置系统的延迟或扭曲的这种变化可能在给载体190装配无外壳芯片282时出现，该装配过程可能持续例如1至2小时。按此处所示的实施例，通过装配所谓的校准模块372来实现这一点，借助照相机222周期性地测量其在平面-位置系统的坐标系统中的位置。因此能够识别到校准模块372的可能出现的位置变化(在平面-位置系统的坐标系统)，并且可能从中确定(平面-位置系统的坐标系统)的变化的扭曲，并且在装配其它芯片282时能够以平衡的方式加以考虑。
这些校准模块尤其能够由热膨胀非常低的玻璃材料构成，因此称为玻璃模块。在这些校准模块372上还能形成外观很好识别的且精密的结构(其在位置和形状方面非常精确)，它们用来进行所述的外观测量并且由于其精度能够非常准确地确定平面-位置系统的坐标系统的扭曲。
参考标志清单
100 装配系统
110 装配机
112 机架
114 第一部件/静止的承载轨道
116 第二部件/可移动的横向竖立的承载臂
118 第三部件/可移动的承载板
120 装配头
121 另外的装配头
130 载体-容纳装置
140 晶片-供应装置
141 另外的晶片-供应装置
180 晶片
190 载体
222 芯片-保持装置/吸管
232 气动接口/环绕的凹槽
234 标志
234a 中间标志
235 另外的标志
235a 另外的中间标志
238 调温装置
245 晶片-存储器
250 照相机
260 输送装置
261 输送方向
282 芯片(经装配的)
292 承载板
294 粘贴薄膜
296 外观可识别的结构/洞口
310 装配机
330 载体-容纳装置
336a 附加标志
337a 另外的附加标志
362 输送轨迹/输送皮带
363 输送凹槽
370 参照元件/玻璃码尺

Claims (25)

1.一种装配机，其用来给载体(190)装配无外壳芯片(282)，尤其用来制造电子元件，它们分别具有至少一个位于外壳中的芯片(282)，该外壳尤其具有硬化的浇注材料，该装配机(110)具有：
供应装置(140)，其用来提供具有许多芯片(282)的晶片(180)；
载体-容纳装置(130)，其用来容纳待装配的载体(190)；以及
装配头(120)，其用来从提供的晶片(180)中提取出芯片(282)，并且用来将提取的芯片(282)定位在载体(190)的预定义的装配位置上；
其中该载体-容纳装置(130)具有气动接口(232)，借助它能够将低压施加到载体(190)的表面上。
2.按上述权利要求1所述的装配机，其中该气动接口具有凹槽(232)，该凹槽能够加载由低压-生成单元产生的低压。
3.按上述权利要求1至2中任一项所述的装配机，其中该装配机还具有：调温装置(238)，它与载体-容纳装置(130)在热量方面耦合并且还设计得至少几乎将载体-容纳装置(130)保持在恒定的温度上。
4.按上述权利要求3所述的装配机，其中该调温装置(238)设计得用来冷却载体-容纳装置(130)，因此它能够具有比载体-容纳装置的直接的环境温度低至少2开、尤其低至少4开且还尤其低至少7开的温度。
5.按上述权利要求1至4中任一项所述的装配机，其中该装配机还具有：
-机架(112)；以及
-定位系统(114、116、118)，其具有
-第一部件(114)，其相对于机架(112)静止地设置；
-第二部件(116)，其相对于第一部件(114)沿着预先设定第一方向(y)可移动；并且
-第三部件(118)，其相对于第二部件(116)沿着预先设定第二方向(x)可移动；
其中该装配头(120)固定在第三部件(118)上，其中第一方向(y)与第二方向(x)是有角度的。
6.按上述权利要求5所述的装配机，其中该载体-容纳装置(130)具有至少两个标志(234)，它们可从外观上看到并且尤其在为接纳载体(190)所设置的空间区域之外设置在载体-容纳装置(130)上。
7.按上述权利要求6所述的装配机，其中该载体-容纳装置(130)具有至少两个另外的标志(235)，它们可从外观上看到并且尤其在为接纳载体(190)所设置的空间区域之外设置在载体-容纳装置(130)上。
8.按上述权利要求7所述的装配机，其中这两个标志(234)沿着第一方向(y)相互相对地具有空间偏差，其中这另外的两个标志(235)沿着第一方向(y)相互相对地具有空间偏差，这两个标志(234)都相对于另外的两个标志(235)都沿着第二方向(x)具有空间偏差。
9.按上述权利要求7至8中任一项所述的装配机，其中该载体-容纳装置(130)还具有至少一个中间标志(234a)，它沿着第一方向(y)位于两个标志(234)之间，和/或其中该载体-容纳装置(130)还具有至少另一个中间标志(235a)，它沿着第一方向(y)位于另外两个标志(235)之间，
10.按上述权利要求7至9中任一项所述的装配机，其中在该载体-容纳装置(130)上设置有至少一个附加标志(336a)，它沿着第二方向(x)位于标志(234)和另一标志(235)之间，和/或其中在该载体-容纳装置(130)还上设置有至少另一个附加标志(337a)，它沿着第二方向(x)位于标志(234)和另一标志(235)之间。
11.按上述权利要求10所述的装配机，其中该装配机还具有输送装置(260)，用来将待装配的载体(190)供应至载体-容纳装置(130)，并且将至少局部用无外壳芯片装配的载体(190)从载体-容纳装置(130)上送出，其中该输送装置(260)具有两个输送轨迹(362)，它们沿着第二方向(x)延伸并且沿着第一方向(y)相互隔开，并且构造得将载体(190)保持在两个侧面上，并且其中该至少一个附加标志(336a)和/或该至少一个另外的附加标志(337a)设置在这两个输送轨迹(362)之外。
12.按上述权利要求11所述的装配机，其中这两个输送轨迹分别构成为输送皮带(362)，其中在该载体-容纳装置(130)中设置有两个输送凹槽(363)，它们沿着第二方向(x)延伸并且在空间上这样构成，使得输送皮带(362)能够分别沉到每个输送凹槽(363)中。
13.按上述权利要求11或12中任一项所述的装配机，其中该装配机还具有：参照元件(370)，它固定在载体-容纳装置(130)上，并且其中该至少一个附加标志(336a)和/或该至少一个另外的附加标志(337a)设置在参照元件(370)上。
14.按上述权利要求6至13中任一项所述的装配机，该装配头还具有照相机(250)，它这样定位或可这样定位，即这些标志(234)中的至少一个或装在载体(190)上的芯片(282)能够共同地由照相机(250)在图像中拍摄到。
15.按上述权利要求14所述的装配机，其中该照相机(250)相对于装配头(120)设置在空间固定的位置中。
16.按上述权利要求1-15中任一项所述的装配机，其中该装配头(120)具有许多保持装置(222)，以便暂时地接纳各芯片(282)。
17.按上述权利要求1-16中任一项所述的装配机，其中该装配机还具有另一供应装置(141)，其用来提供另一同样具有许多芯片(282)的晶片(180)；以及另一装配头(121)，其用来从提供的另外的晶片(180)中提取出芯片(282)，并且用来将提取的芯片(282)定位在载体(190)的预定义的装配位置上。
18.一种方法，用来借助装配机(110)、尤其借助按上述权利要求1-17中任一项所述的装配机(110)来给载体(190)装配无外壳芯片(282)，该方法包含
借助供应装置(140)提供晶片(180)，其具有许多芯片(282)；借助载体-容纳装置(130)接纳待装配的载体；
借助低压将待装配的载体(190)固定在载体-容纳装置(130)上，该低压通过载体-容纳装置(130)的气动接口(232)施加到载体(190)的表面上；
借助装配头(120)从供应装置(140)提取已供应的芯片(282)；
将提取的芯片(282)输送至装配区域；以及
将输送过来的芯片(282)安放在载体(190)的预定的装配位置上。
19.按上述权利要求所述的方法，其中该载体(190)具有板(292)和粘贴薄膜(294)，该粘贴薄膜安放在该板(292)的平坦上侧上。
20.按上述权利要求18或19中任一项所述的方法，其中该方法还具有：
借助输送装置(260)将载体(190)供应至载体-容纳装置(130)；
探测两个位于经供应的载体(190)上的外观结构(296)的位置；
在探测到的位置的基础上，确定经供应的载体(190)的位置；
以及在经供应的载体(190)的特定位置的基础上，获知装配机(110)的坐标系统中的预定的装配位置的坐标；其中载体(190)上的预定的装配位置取决于获知的坐标。
21.按上述权利要求18、19或20中任一项所述的方法，其中该方法还具有：探测至少两个位于载体-容纳装置(130)上的标志(234)的位置；其中载体(190)上的预定的装配位置还取决于至少两个标志(234)的位置。
22.按上述权利要求21所述的方法，其中在载体(190)的装配期间以预先设定的时间间隔重复地探测这些标志(234)在载体-容纳装置(130)上的位置，并且在探测到的位置的基础上修正预定的装配位置的坐标。
23.按上述权利要求18至22中任一项所述的方法，该方法还具有
测量装在载体(190)上的结构的位置；
在给载体(190)装配无外壳芯片(282)时，随后重新测量该结构的位置；以及
确定该结构在所述测量和重新测量之间的相对位置移动；
其中载体(190)上的预定的装配位置还取决于该结构的位置移动。
24.按上述权利要求23所述的方法，其中该结构是指经装配的校准模块的外观可识别的结构。
25.按上述权利要求23所述的方法，其中该结构是指经装配的无外壳芯片(282)的外观可识别的结构。
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