CN105823927B - 一种集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法，其用于摄像头测试中检测小阻值物体的阻值。在加载于摄像头测试过程中，且在开短路检测过程中增加了小电阻的测量，同时使用多于10次平均的方法提升测量的稳定性，以及使用针对不同的阻值范围动态切换恒流源的电流大小，通过对小电阻测量用的PIN脚大电流的方式提升电阻测量精度。本发明能实现集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量。

Description

一种集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法
技术领域
本发明涉及一种阻值测量方法，尤其涉及一种集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法。
背景技术
随着影像摄像头行业的蓬勃发展，涉及镜头解析力测试、车载摄像领域、手机摄像头、运动相机等领域。连接器的屏蔽、对地电阻、对电源电阻测量等直流小电阻的测量，因万用表测量效率较低，采用万用表测量很难测到。另外，摄像头在于手机等手持终端相连接时会使用导电泡绵；现有的VCM马达都采用金属外壳屏蔽，因VCM马达在运动过程中产生磁场，会对手持终端中射频造成影响，当外壳接地时，抗电磁性更佳；为频蔽摄像模组对外界射频的影响，也会使用铜箔对摄像模组进行屏蔽，从而提升EMI和影像质量。这些如果接的电阻较大，如导电泡绵接电阻较大，导电特性便会失效。
发明内容
为了方便测量集成于测试卡上的小阻值物体的阻值，本发明提出一种集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法。
本发明的解决方案是：一种集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法，其用于摄像头测试中检测小阻值物体的阻值；在加载于摄像头测试过程中，且在开短路检测过程中增加了小电阻的测量，同时使用多于10次平均的方法提升测量的稳定性，以及使用针对不同的阻值范围动态切换恒流源的电流大小，通过对小电阻测量用的PIN脚大电流的方式提升电阻测量精度；
其中，小阻值物体为摄像头采用的导电泡棉时，测量与该导电泡棉对地的电阻即可获得该导电泡棉的电阻；
小阻值物体为摄像头的金属屏蔽外壳时，测量与该金属屏蔽外壳对地的电阻即可获得该金属屏蔽外壳的电阻；
小阻值物体为摄像头的屏蔽用铜箔时，测量该屏蔽用铜箔对地的电阻即可获得该屏蔽用铜箔的电阻；
该测试卡上设置有主控电路、模数转换电路、运算放大电路；模数转换电路与运算放大电路电性连接，该主控电路提供AD信号和DA信号，由DA信号给该模数转换电路提供基准电平，并由被测芯片的管脚数据AD获得被测量数据，该主控电路通过被测量数据控制测试卡的每路开关的切换，从而根据不同的测试条件切换对应的开关。
进一步地，该主控电路采用STM32F103ZET6芯片。
进一步地，该模数转换电路采用AD5520芯片对测试卡提供了恒流源。
进一步地，为提升回路的电流来提升测量精度增加AD815ARB-24、G3VM-61D1。
本发明的有益效果为：本发明能实现对集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量。
附图说明
图1是测试卡的主控电路的电路示意图，测试卡应用了本发明集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法。
图2是图1中主控电路的芯片的左侧局部放大示意图。
图3是图1中主控电路的芯片的左侧局部放大示意图。
图4是图1中主控电路的芯片的左侧局部放大示意图。
图5是图1中主控电路的芯片的左侧局部放大示意图。
图6是测试卡的模数转换电路的电路示意图。
图7是图6中左侧局部放大示意图。
图8是图6中右侧局部放大示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明的集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法，其用于摄像头测试中检测小阻值物体的阻值。因万用表测量效率较低，本发明便是加载于摄像头测试过程中，在开短路检测过程中增加了小电阻的测量，同时使用于10次平均的办法提升测量的稳定性，以及使用针对不同的阻值范围动态切换恒流源的电流大小，通过对小电阻测量专用PIN脚大电流的方式提升电阻测量精度。
小阻值物体为摄像头采用的导电泡棉时，测量与该导电泡棉对地的电阻即可获得该导电泡棉的电阻。为提升摄像头的芯片的接地性、提升EMI，提升图像品质，摄像头在于手机等手持终端相连接时会使用导电泡绵，即假如导电泡绵接电阻较大，导电特性便会失效。导电背胶应用于手机模组时，只需要测量导电背胶对地的电阻便可。
小阻值物体为摄像头的金属屏蔽外壳时，测量与该金属屏蔽外壳对地的电阻即可获得该金属屏蔽外壳的电阻。现有的VCM马达都采用金属外壳屏蔽，因VCM马达在运动过程中产生磁场，会对手持终端中射频造成影响。当外壳接地时，抗电磁性更佳，在些应用中，只需要测量VCM马达外壳对地的电阻。
小阻值物体为摄像头的屏蔽用铜箔时，测量该屏蔽用铜箔对地的电阻即可获得该屏蔽用铜箔的电阻。为频蔽摄像模组对外界射频的影响，也会使用铜箔对摄像模组进行屏蔽，从而提升EMI和影像质量，在本应用中测量铜箔对地的电阻值。除此外还有连接器的屏蔽、对地电阻、对电源电阻测量等直流小电阻的测量。
请一并参阅图1、图6，其中，为了更清楚的显示图1与图6中的内容，对图1、图6分别进行局部放大。图2是图1中主控电路的芯片的左侧局部放大示意图；图3是图1中主控电路的芯片的左侧局部放大示意图；图4是图1中主控电路的芯片的左侧局部放大示意图；图5是图1中主控电路的芯片的左侧局部放大示意图。图7是图6中左侧局部放大示意图；图8是图6中右侧局部放大示意图。
该测试卡上设置有主控电路、模数转换电路、运算放大电路。模数转换电路与运算放大电路电性连接，该主控电路提供AD信号和DA信号，由DA信号给该模数转换电路提供基准电平，并由被测芯片的管脚数据AD获得被测量数据，该主控电路通过被测量数据控制测试卡的每路开关的切换，从而根据不同的测试条件切换对应的开关。
该主控电路可采用STM32F103ZET6芯片，如图1所示，该模数转换电路采用AD5520芯片对测试卡提供了恒流源，为提升回路的电流来提升测量精度增加AD815ARB-24、G3VM-61D1，如图6所示。
为了保证整个系统的散热，在板卡外壳的设计上对于较大发热量的芯片做了散热处理，芯片与板卡外壳之间通过散热硅脂和/或散热硅胶片散热，可通过带粘性散热硅胶脂进行散热。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法，其用于摄像头测试中检测小阻值物体的阻值；其特征在于：在加载于摄像头测试过程中，且在开短路检测过程中增加了小电阻的测量，同时使用多于10次平均的方法提升测量的稳定性，以及使用针对不同的阻值范围动态切换恒流源的电流大小，通过对小电阻测量用的PIN脚大电流的方式提升电阻测量精度；
其中，小阻值物体为摄像头采用的导电泡棉时，测量与该导电泡棉对地的电阻即可获得该导电泡棉的电阻；
小阻值物体为摄像头的金属屏蔽外壳时，测量与该金属屏蔽外壳对地的电阻即可获得该金属屏蔽外壳的电阻；
小阻值物体为摄像头的屏蔽用铜箔时，测量该屏蔽用铜箔对地的电阻即可获得该屏蔽用铜箔的电阻；
该测试卡上设置有主控电路、模数转换电路、运算放大电路；模数转换电路与运算放大电路电性连接，该主控电路提供AD信号和DA信号，由DA信号给该模数转换电路提供基准电平，并由被测芯片的管脚数据AD获得被测量数据，该主控电路通过被测量数据控制测试卡的每路开关的切换，从而根据不同的测试条件切换对应的开关。
2.如权利要求1所述的集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法，其特征在于：该主控电路采用STM32F103ZET6芯片。
3.如权利要求1所述的集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法，其特征在于：该模数转换电路采用AD5520芯片对测试卡提供了恒流源。
4.如权利要求1所述的集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法，其特征在于：该运算放大电路采用TL072芯片。
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