CN107734086B - 一种降低补光灯干扰wifi信号接收的移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端,在移动终端补光灯的背部设置有金属背壳,所述金属背壳与移动终端前壳的金属部分接触,而移动终端的前壳金属部分是跟整机地连接的,从而相当于将补光灯处的干扰信号回流到地,从而降低补光灯对移动终端中WIFI模块的干扰,提升WIFI模块接收WIFI信号的灵敏度,解决了现有技术中移动终端WIFI灵敏度容易受补光灯干扰的问题。

Description

一种降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端
技术领域
本发明涉及移动终端技术领域,尤其涉及一种降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端。
背景技术
随着智能手机行业的不断发展,手机追求大屏化,轻薄化,使得手机空间越来越挤,越来越多的器件进入天线空间区域,如喇叭、马达、麦克风、USB接口、TP、LCD、摄像头等,尤其现在的双摄越来越成为一种趋势,从而不同器件之间的干扰也越来越厉害,而补光灯作为摄像头中的一个关键器件,对摄像头的拍摄效果影响重大,但是补光灯也会对其他器件产生较大的干扰,而且因为其他部件产生的干扰信号也会经PCB板汇聚在补光灯附近,这会对紧邻补光灯的WIFI天线产生明显的干扰,影响WIFI信号的接收。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端,旨在解决现有技术中移动终端WIFI信号的接收容易受补光灯干扰的问题。
本发明的技术方案如下:
一种降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端,其中,包括步骤:
在移动终端补光灯的背部设置有金属背壳,所述金属背壳与移动终端前壳的金属部分接触。
所述的降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端,其中,补光灯的金属背壳与移动终端前壳的金属部分通过导电布接触。
所述的降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端,其中,所述导电布还与移动终端PCB板接触。
所述的降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端,其中,预先在移动终端PCB板上设置供导电布接触的露铜区。
所述的降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端,其中,所述露铜区的大小与导电布大小一致。
所述的降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端,其中,所述导电布通过导电胶与补光灯的金属背壳及露铜区固定接触。
所述的降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端,其中,所述导电布为镀镍导电布、镀金导电布、镀炭导电布或铝箔纤维复合布中的任意一种。
所述的降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端,其中,所述补光灯为前置补光灯。
所述的降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端,其特征在于,所述金属部分为镁合金。
有益效果:本发明通过将补光灯的金属背壳与移动终端的前壳金属部分相接触,而移动终端的前壳金属部分是跟整机地连接的,从而相当于将补光灯处的干扰信号回流到地,从而降低补光灯对移动终端中WIFI模块的干扰,提升WIFI模块接收WIFI信号的灵敏度,解决了现有技术中移动终端WIFI信号的接收容易受补光灯干扰的问题。
附图说明
图1为本发明所述降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
一种降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端,其中,如图1所示,在移动终端补光灯10的背部设置有金属背壳20,所述金属背壳20与移动终端前壳的金属部分30接触。
本发明中,移动终端前壳的金属部分30为镁合金,通过将补光灯的金属背壳与移动终端前壳的镁合金相接触,而移动终端的镁合金前壳是跟整机连接的,从而相当于将补光灯处产生的干扰信号回流到地,降低补光灯对移动终端中WIFI模块的干扰,提升WIFI模块接收WIFI信号的灵敏度。
具体地,所述补光灯10为前置补光灯,因为现有移动终端中,前置补光灯紧挨着WIFI天线50布置,不但其自身会产生干扰信号,PCB板上的其他部件产生的干扰信号也会经闪光灯排线流入补光灯附近,由于没有回流路径,干扰信号直接就辐射出去了,其对WIFI信号的接收干扰尤其显著,本发明中,前置补光灯通过金属加强板固定在移动终端内,而且因为前置闪光灯排线连同金属加强板整体类似于一个单极子天线,而其长度刚好跟2.4GWIFI的电长度差不多,会充当天线的作用,把干扰信号辐射出去,从而对WIFI信号接收产生严重的干扰作用,而把闪光灯的金属后壳接地,就可以破坏它的这种天线特性,破坏它的辐射信号的能力;而且前置补光灯也更靠近移动终端外壳的镁合金部分,方便与其接触导通,通过将前置补光灯的金属背壳与移动终端的镁合金前壳接触,即可大大减轻前置补光灯对WIFI信号的干扰。而移动终端的后置闪光灯是直接焊接在PCB板上的,不会出现类似的天线作用,所以不会有这种影响。
所述的降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端,较佳地,通过一导电布40将补光灯的金属背壳20与移动终端的前壳金属部分30接触。
更佳地,所述导电布与所述金属加强板相接触,达到和直接与补光灯的金属背壳接触同样的效果,但是与金属加强板接触更加容易操作,能够大幅提高加工效率。
较佳地,所述导电布还与移动终端PCB板接触,以将PCB板中其他部件产生的干扰信号导入闪光灯的金属背壳,进一步将该部分干扰信号也导入镁合金外壳,削减所述PCB板处干扰信号对WIFI信号接收的干扰作用。
更佳地,预先在移动终端PCB板上设置供导电布接触的露铜区,以保证导电布能够与PCB板接触良好,使得导电布的接地效果更好,以充分将干扰信号回流至地。
尤佳地,所述露铜区设置在PCB板上紧邻前置补光灯处,以节省导电布长度,同时更及时地将干扰信号接地。
进一步,所述露铜区的大小与导电布大小一致,在实现导电布能够与PCB板充分接触的同时,保证不对PCB造成其他影响。
较佳地,所述导电布通过导电胶与补光灯的金属背壳及露铜区固定接触,所述导电胶为中温固化导电胶(低于150℃),其固化温度适中,与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配,力学性能也较优异,因为补光灯在长时间使用时,其附近容易出现发热情况,使用中温固化导电胶能够保证在补光灯的发热时,不对导电布与补光灯的金属背壳及PCB板露铜区的接触产生影响;当然,也可以使用高温固化导电胶。
所述导电布为镀镍导电布、镀金导电布、镀炭导电布或铝箔纤维复合布中的任意一种。
较佳地,导电布剪裁为宽度均一的长条形,具体形状及大小可根据空间、环境调整。
对使用导电布将移动终端的前置补光灯接地前以及接地后移动终端WIFI接收灵敏度进行测试,测试结果如表1所示:
表1
从表1可以看出,前置补光灯通过导电布接地之后,移动终端WIFI灵敏度明显变好了,也即补光灯对WIFI信号的干扰得到了显著的改善。
综上所述,本发明通过将补光灯的金属背壳与移动终端的前壳金属部分相接触,而移动终端的前壳金属部分是跟整机地连接的,从而相当于将补光灯处的干扰信号回流到地,从而降低补光灯对移动终端中WIFI模块的干扰,提升WIFI模块接收WIFI信号的灵敏度,解决了现有技术中移动终端WIFI灵敏度容易受补光灯干扰的问题。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端,其特征在于,在移动终端补光灯的背部设置有金属背壳,所述金属背壳与移动终端前壳的金属部分接触,其中,预先在移动终端PCB板上设置供导电布接触的露铜区,所述露铜区的大小与导电布大小一致,补光灯的金属背壳与移动终端前壳的金属部分通过导电布接触,所述导电布还与移动终端PCB板接触。
2.根据权利要求1所述的降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端,其特征在于,所述导电布通过导电胶与补光灯的金属背壳及露铜区固定接触。
3.根据权利要求1所述的降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端,其特征在于,所述导电布为镀镍导电布、镀金导电布、镀炭导电布或铝箔纤维复合布中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端,其特征在于,所述补光灯为前置补光灯。
5.根据权利要求1所述的降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端,其特征在于,所述金属部分为镁合金。
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