CN105813435A - 控制电子器件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种控制电子器件，其具有至少一个带有电子构件的电路板(1)，其中，至少一个散热器(2)配属于电路板(1)。散热器(2)和电路板(1)用包封材料(3)包封成介质密封的单元，而且散热器(2)的面对电路板(1)的侧具有至少一个凹部(4)，用以容纳电路板(1)的至少一个要保护以防被包封的电子构件。

Description

控制电子器件
技术领域
本发明涉及一种根据权利要求1前述部分限定类型的控制电子器件，其具有至少一个带有电子构件的电路板。
背景技术
例如由文献DE102013204029A1公知了一种用于对电器进行散热的设备。该设备具有壳体，具体方式为：设置带有电子开关的载体板和电路板。电子开关由电子构件构成。为了将电子构件所生成的废热引出，多个压柱与载体板相接触，并且因而形成散热元件，其经由壳体把构件的废热传递出去。
为了保护载体板免受环境影响，需要耗费地设计的壳体，该壳体不仅成本高昂而且还有很大的结构空间需求。
发明内容
本发明的任务在于，提出一种介质密封的控制电子器件，其结构简单且成本低廉地构建，并且此外具有很小的结构空间需求。
根据本发明，该任务通过权利要求1的特征得到解决，其中，有利的设计方案由从属权利要求、说明书和附图中得出。
因此，提出了一种控制电子器件或者电子驱控器，其具有至少一个带有电子构件的电路板，其中，至少一个散热器配属于电路板。散热器和电路板以包封材料包封成介质密封的单元，其中，散热器的朝向电路板的侧具有至少一个凹部或者类似物，用以容纳该电路板的至少一个要保护以防被包封的电子构件。
以这种方式，设置有带集成散热器的经包封的控制电子器件，例如作为铝注塑包封件或者类似物，其中，对例如在两侧装配有电子元器件的电路板和附属于其的铝散热器进行包封，并且因此形成固定的集成的、不再能拆卸的、自身闭合的单元。因此，散热器用于将热量导出或引出到环境中或者到形成热沉的元件中，例如变速器、马达、控制设备的壳体壁或者类似物。
通过优选散热器的面对电路板的侧或者散热器的面对电路板的侧面至少以区段形式介质密封地例如平面式地贴靠在电路板上，可靠地防止了包封材料不期望地侵入散热器的凹部中。
根据本发明的下一改进方案，散热器的背离电路板的侧或者侧面可以实施为用以安装整个控制电子器件的紧固凸缘或者类似物。因此，车辆中的控制电子器件或者类似物可以用最简单的方式紧固在变速器壳体或者类似物中。例如，可以通过拧紧散热器来紧固整个控制电子器件。
优选地，通过设置例如经由散热器的连接，所提出的控制电子器件可以使用在高电流应用中，例如马达、促动器或类似物。
实施为单元的控制电子器件的另一优势在于，散热器附加地充当EMW屏蔽件，以便由此对整个控制电子器件进行电磁屏蔽。
除了高电流应用之外，根据本发明的控制电子器件普遍能用于车辆技术中，这是因为该控制电子器件由于其紧凑的构造方式和其相对于环境密封的结构能灵活地被使用。
附图说明
下面结合附图进一步阐释本发明。其中，
本发明的唯一附图图1示例性地示出了根据本发明的控制电子器件的可能的实施变型方案的示意图。
具体实施方式
所提出的控制电子器件具有带有电子构件的电路板1，其中，散热器2配属于电路板1。散热器2和电路板1以包封材料包封成包封区域3并且形成介质密封的单元。散热器2的面对电路板1的侧具有凹部4，该凹部设置用于容纳该电路板1的至少一个要保护以防被包封的电子构件。在散热器2的凹部4中，例如无包封地布置有电解电容器5。电解电容器5经由在配属的凹部4中的能导热的材料12直接联接到散热器2上。导热材料12不仅用于使电解电容器5最优地散热，而且还实现了改善的防振保护。优选地，设置所谓的SMD电容器作为电解电容器5。
为了可以实现有利且简单地紧固所提出的控制电子器件设备，散热器2的背离电路板1的侧设置为用以安装到壳体壁或者变速器壳体壁7上的紧固凸缘6，其中，壳体壁7形成热沉，并且因而将散热器2的由电路板1所接收的废热引出，以便防止过热。紧固凸缘6能经由螺栓11紧固在壳体壁7上。
设置在电路板1上的电子构件还可以实施为反向技术结构(Reversetechnologie)的构件。例如这些电子构件可以布置在电路板1的面对散热器2的侧上，用于直接的热量输出。正如由图1可见的那样，多个反向MOSFETT8设置在电路板1上作为这种类型的构件。反向MOSFET8布置在散热器2的留空部9中并可以经由能导热的材料12将所生成的热量直接导出到散热器2上。留空部9以包封材料3来填充。
为了将所提出的控制电子器件联接到控制设备或者类似物上，控制设备插头10介质密封地包嵌(einspritzen)到经包封的电路板1上。
附图标记说明
1电路板
2散热器
3包封区域或包封材料
4凹陷部
5电解电容器
6紧固凸缘
7壳体壁
8反向MOSFET
9留空部
10控制设备插头
11螺栓
12导热材料

Claims (11)

1.一种控制电子器件，所述控制电子器件具有至少一个带有电子构件的电路板(1)，其中，至少一个散热器(2)配属于所述电路板(1)，其特征在于，所述散热器(2)和所述电路板(1)用包封材料(3)包封成介质密封的单元，而且所述散热器(2)的面对所述电路板(1)的侧具有至少一个凹部(4)，用以容纳所述电路板(1)的至少一个要保护以防被包封的电子构件。
2.根据权利要求1所述的控制电子器件，其特征在于，所述散热器(2)的面对所述电路板(1)的侧至少以区段形式介质密封地贴靠在所述电路板(1)上。
3.根据前述权利要求中任意一项所述的控制电子器件，其特征在于，在所述散热器(2)的凹部(4)中无包封地布置有电解电容器(5)作为要保护的构件。
4.根据前述权利要求中任意一项所述的控制电子器件，其特征在于，所述散热器(2)的背离所述电路板(1)的侧设置为用于安装到形成热沉的元件上的紧固凸缘(6)。
5.根据前述权利要求中任意一项所述的控制电子器件，其特征在于，所述要保护的元器件经由在配属的凹部(4)中的能导热的材料直接联接到所述散热器(2)上。
6.根据前述权利要求中任意一项所述的控制电子器件，其特征在于，所述电解电容器(5)实施为SMD电容器。
7.根据前述权利要求中任意一项所述的控制电子器件，其特征在于，反向技术结构的电子构件为了直接的热量输出布置在所述电路板(1)的面对所述散热器(2)的侧上。
8.根据权利要求7所述的控制电子器件，其特征在于，作为反向技术结构，所述电路板(1)的至少一个反向MOSFET(8)以包嵌的方式布置在所述散热器(2)的留空部(9)中，并且所生成的热能直接导出到所述散热器(2)上。
9.根据前述权利要求中任意一项所述的控制电子器件，其特征在于，所述散热器(2)设置为EMV屏蔽件。
10.根据前述权利要求中任意一项所述的控制电子器件，其特征在于，控制设备插头(10)介质密封地包嵌到经包封的电路板(1)上。
11.根据前述权利要求中任意一项所述的控制电子器件，其特征在于，设置有用于高电流应用的连接。
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