CN105811208B - 一种usb装配方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子产品的装配技术，公开了一种USB装配方法。本发明中，USB装配方法，包含以下步骤：将USB的柔性电路板(FPC)进行弯折；其中，USB上设有防水圈；将USB与电缆插头进行连接，组成连接组件；给防水圈涂上润滑油，将FPC穿过电子设备的壳体孔，由外往内向壳体孔内推连接组件直至推不动为止。与现有技术相比，通过上述方法，可以将USB快速准确地装配到电子设备上，避免在USB在装配过程中防水圈被挤出，提高电子设备的防水性能。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品的装配技术，特别涉及一种USB(通用串行总线)装配方法。
背景技术
目前防水手机的USB设计大多都是普通USB焊接在主板上，壳体采用TPU(Thermoplastic polyurethanes，热塑性聚氨酯弹性体橡胶)cover(盖)进行密封，这种设计只能用于低端防水手机，严酷测试无法通过，高端机大多采用USB定制，由于结构限制，这种定制件在装配时难度很大，装配不当很容易导致防水圈被挤出，而且，FPC(柔性电路板)粘接不牢靠。
发明内容
本发明的目的在于提供一种USB装配方法，可以将USB快速准确地装配到电子设备上，避免在USB在装配过程中防水圈被挤出，提高电子设备的防水性能。
为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种USB装配方法，包含以下步骤：
将所述USB的柔性电路板FPC进行弯折；其中，所述USB上设有防水圈；
将所述USB与电缆插头进行连接，组成连接组件；
给所述防水圈涂上润滑油，将所述FPC穿过所述电子设备的壳体孔，由外往内向所述壳体孔内推所述连接组件直至推不动为止。
本发明实施方式相对于现有技术而言，先将USB的柔性电路板(FPC)进行弯折，以起到导向作用，使弯折后的FPC可以很容易地穿入电子设备上的壳体孔；将电缆插头与USB进行连接，组成连接件，操作人员利用电缆可以方便地拿起微小的USB，进行装配；给防水圈涂上润滑油，可以减小防水圈与电子设备壳体孔之间的摩擦力，以避免在将FPC穿过电子设备的壳体孔的过程中防水圈被挤出。通过上述方法，可以将USB快速准确地装配到电子设备上，避免在USB在装配过程中防水圈被挤出，提高电子设备的防水性能。
另外，在所述给所述防水圈涂上润滑油的步骤中，利用预先涂覆有润滑油的棉签，将润滑油涂覆在所述防水圈上。
另外，在将所述FPC穿过所述电子设备的壳体孔的步骤中，一手拿所述电子设备的壳体，另一手拿所述连接组件，将弯折过的FPC对准所述壳体孔，并将所述FPC穿过所述壳体孔。
另外，在所述由外往内向所述壳体孔内推所述连接组件直至推不动为止的步骤中，根据所述FPC的状态包含是否成功穿过、所述防水圈的状态包含是否被挤出，来调整装配。即，用力推动连接组件的过程中边推边查看是否FPC成功穿过、防水圈是否被挤出，直到推不动为止，这样，边推边检查，可以实时了解FPC与防水圈在推动过程中的状态，以在发生异常情况时进行及时调整。
另外，在将所述USB与电缆插头进行连接的步骤中，所述电缆插头通过吸住所述USB的头部进行连接。通过吸住USB的头部进行连接，连接方便，并且可以不对USB产生损坏，保证了USB的装配质量，有助于提高电子设备的防水性。
另外，在所述由外往内向所述壳体孔内推所述连接组件直至推不动为止的步骤之后，包含以下步骤：拿下所述电缆插头，并固定所述FPC。
另外，在固定所述FPC的步骤中，包含以下子步骤：掀起所述电子设备的壳体上的背胶；通过向所述壳体上的定位孔插入定位柱固定所述FPC；其中，所述FPC设置于电路线上，所述电路线呈平面状；所述定位孔位于所述电路线之下。也就是，用定位柱穿过将平面状的电路线钉在电子设备的壳体上的定位孔中，进而将设置在电路线上的FPC固定住，简单易行，固定牢靠。
另外，在固定所述FPC的步骤之后，还包含以下步骤：锁住所述USB的位置。这样，可以防止USB移位。
另外，在锁住所述USB的位置的步骤中，由外向内用治具向所述壳体孔内顶住所述USB，并用螺钉将所述USB钉在所述电子设备的壳体上。用螺钉将USB钉在电子设备的壳体上，可以牢固地锁住USB，防止USB移位。
另外，在所述的步骤之前，包含以下步骤：检查所述USB的防水圈并选取防水圈完整无损的USB。在USB装配之前，检查USB的防水圈是否完整无损，并选取没有丝毫的划伤的USB，以避免防水圈装配不到位现象的发生。
附图说明
图1是根据本发明较佳实施方式的USB装配方法流程示意图；
图2是根据本发明较佳实施方式中的USB结构示意图；
图3～5是根据本发明较佳实施方式的USB装配流程中的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
本发明的较佳实施方式涉及一种USB装配方法，具体流程如图1所示，包含以下步骤：
步骤101，检查USB的防水圈并选取防水圈完整无损的USB。其中，USB如图2所示，包含电路线、防水圈、电路线与柔性电路板(FPC)，电路线呈平面状，FPC设置在电路线上。
具体而言，拿到USB的定制件后，不能盲目装配，首先要检查USB的防水圈是否完整无损，选取的USB不能有丝毫的划伤，以避免防水圈装配不到位现象的发生，避免破坏电子设备的防水性。
步骤102，将USB的FPC进行弯折。将USB的FPC进行弯折，可以起到导向作用，弯折后的FPC可以很容易地穿入电子设备上的壳体孔，就像在将线头穿过针孔之前，先将线头捻一下或者用水沾湿使分散的绒线头聚集在一起更容易穿过针孔一样。其中，弯折后的FPC就像一张被折叠过的纸张一样。
步骤103，将USB与电缆插头进行连接，组成连接组件。在本步骤中，电缆插头通过吸住USB的头部进行连接。与本步骤对应的示意图如图3所示。通过吸住USB的头部进行连接，连接方便，并且可以不对USB产生损坏(比如划痕)，保证了USB的装配质量，有助于提高电子设备的防水性。
步骤104，给防水圈涂上润滑油。在本步骤中，利用预先涂覆有润滑油的棉签，将润滑油涂覆在防水圈上。涂的量不能过大，并要防止润滑油涂到FPC上，造成FPC粘接失败。
步骤105，将FPC穿过电子设备的壳体孔。在本步骤中，一手拿电子设备的壳体，另一手拿涂好润滑油的连接组件，将弯折过的FPC对准壳体孔，并将FPC穿过壳体孔。
步骤106，由外往内向壳体孔内推连接组件直至推不动为止。与本步骤对应的示意图如图4所示。
具体地说，在本步骤中，用力推连接组件，根据FPC的状态包含是否成功穿过、防水圈的状态包含是否被挤出，来调整装配。即，用力推动连接组件的过程中边推边查看是否FPC成功穿过、防水圈是否被挤出，直到推不动为止，这样，边推边检查，可以实时了解FPC与防水圈在推动过程中的状态，以在发生异常情况时进行及时调整。
步骤107，拿下电缆插头，并固定FPC。本步骤对应的示意图可参见图5。具体地说，在本步骤中，包含以下子步骤：
1071，掀起电子设备的壳体上的背胶。这样，可以通过将FPC粘在电子设备的壳体上进行固定。
1072，通过向壳体上的定位孔插入定位柱固定FPC。其中，定位孔位于电路线之下。即用定位柱穿过将平面状的电路线钉在电子设备的壳体上的定位孔中，进而将设置在电路线上的FPC固定住，简单易行，固定牢靠。
步骤108，锁住USB的位置。在本步骤中，由外向内用治具向壳体孔内顶住USB，并用螺钉将USB钉在电子设备的壳体上。用螺钉将USB钉在电子设备的壳体上，可以牢固地锁住USB，防止USB移位。
到此为止，USB与电子设备的后壳硬胶过赢配合密封，可以单独实现8级防水性能，保证电子设备的防水性能不会失效。在本实施方式中，电子设备可以是手机、平板电脑(PAD)等。
与现有技术相比，先将USB的柔性电路板(FPC)进行弯折，以起到导向作用，使弯折后的FPC可以很容易地穿入电子设备上的壳体孔；将电缆插头与USB进行连接，组成连接件，操作人员利用电缆可以方便地拿起微小的USB，进行装配；给防水圈涂上润滑油，可以减小防水圈与电子设备壳体孔之间的摩擦力，以避免在将FPC穿过电子设备的壳体孔的过程中防水圈被挤出。通过上述方法，可以将USB快速准确地装配到电子设备上，避免在USB在装配过程中防水圈被挤出，提高电子设备的防水性能。
上面各种方法的步骤划分，只是为了描述清楚，实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分，分解为多个步骤，只要包含相同的逻辑关系，都在本专利的保护范围内；对流程中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计，但不改变其流程的核心设计都在该专利的保护范围内。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。
Claims (10)
1.一种通用串行总线USB装配方法，应用于电子设备，其特征在于，包含以下步骤：
将所述USB的柔性电路板FPC进行弯折；其中，所述USB上设有防水圈；
将所述USB与电缆插头进行连接，组成连接组件；
给所述防水圈涂上润滑油，将所述FPC穿过所述电子设备的壳体孔，由外往内向所述壳体孔内推所述连接组件直至推不动为止。
2.根据权利要求1所述的USB装配方法，其特征在于，在所述给所述防水圈涂上润滑油的步骤中，
利用预先涂覆有润滑油的棉签，将润滑油涂覆在所述防水圈上。
3.根据权利要求1所述的USB装配方法，其特征在于，在将所述FPC穿过所述电子设备的壳体孔的步骤中，
一手拿所述电子设备的壳体，另一手拿所述连接组件，将弯折过的FPC对准所述壳体孔，并将所述FPC穿过所述壳体孔。
4.根据权利要求1所述的USB装配方法，其特征在于，在所述由外往内向所述壳体孔内推所述连接组件直至推不动为止的步骤中，
根据所述FPC的状态和所述防水圈的状态来调整装配；
其中，所述FPC的状态包含是否成功穿过，所述防水圈的状态包含是否被挤出。
5.根据权利要求1所述的USB装配方法，其特征在于，在将所述USB与电缆插头进行连接的步骤中，
所述电缆插头通过吸住所述USB的头部进行连接。
6.根据权利要求1所述的USB装配方法，其特征在于，在所述由外往内向所述壳体孔内推所述连接组件直至推不动为止的步骤之后，包含以下步骤：
拿下所述电缆插头，并固定所述FPC。
7.根据权利要求6所述的USB装配方法，其特征在于，在固定所述FPC的步骤中，包含以下子步骤：
掀起所述电子设备的壳体上的背胶；
通过向所述壳体上的定位孔插入定位柱固定所述FPC；
其中，所述FPC设置于电路线上，所述电路线呈平面状；所述定位孔位于所述电路线之下。
8.根据权利要求6所述的USB装配方法，其特征在于，在固定所述FPC的步骤之后，还包含以下步骤：
锁住所述USB的位置。
9.根据权利要求8所述的USB装配方法，其特征在于，在锁住所述USB的位置的步骤中，
由外向内用治具向所述壳体孔内顶住所述USB，并用螺钉将所述USB钉在所述电子设备的壳体上。
10.根据权利要求1所述的USB装配方法，其特征在于，在所述将所述USB的柔性电路板FPC进行弯折的步骤之前，包含以下步骤：
检查所述USB的防水圈并选取防水圈完整无损的USB。
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