CN113922132A - 插座和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种插座和电子设备，属于半导体技术领域，该插座包括：插座本体；第一壳体，套设于所述插座本体外；其中，所述第一壳体的部分侧壁向电子设备的第一功能器件的方向延伸，且所述部分侧壁与所述第一功能器件固定连接。通过该方案，一方面，通过将第一壳体的部分侧壁与第一功能器件固定连接，可以使得第一壳体的部分侧壁与第一功能器件几乎处于同一水平面，即使得插座的一部分与第一功能器件位于相同水平面，从而可以减小第一功能器件与插座的总厚度；另一方面，由于第一功能器件与第一壳体是固定在一起的，因此可以减少组装间隙和公差。
Description
技术领域
本申请属于通信技术领域，具体涉及一种插座和电子设备。
背景技术
目前，由于通用串行总线USB(Universal Serial Bus，USB)Type-C插座支持正反插、大电流充电和高速数据传输等优点，从而应用到越来越多的电子设备中。
然而，一方面，由于USB Type-C插座的正反插功能，因此使得Type-C插座的厚度相对较大；另一方面，为了确保USB Type-C插座抵抗外力的强度，USB Type-C插座中包括多层铁壳，从而导致USB Type-C插座的厚度很难减薄，进而导致设置有插座的电子设备的整机厚度减薄受限。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种插座和电子设备，能够解决设置有插座的电子设备的整机厚度减薄受限的问题。
第一方面，本申请实施例提供了一种插座，该插座包括：插座本体；第一壳体，套设于所述插座本体外；其中，所述第一壳体的部分侧壁向电子设备的第一功能器件的方向延伸，且所述部分侧壁与所述第一功能器件固定连接。
第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括第一功能器件和如上述第一方面所述的插座，该插座包括插座本体和套设于该插座本体外的第一壳体；第一功能器件与第一壳体的部分侧壁固定连接。
在本申请实施例中，插座包括插座本体和第一壳体，第一壳体套设于插座本体外，第一壳体的部分侧壁向电子设备的第一功能器件的方向延伸，并与第一功能器件固定连接。通过该方案，一方面，通过将第一壳体的部分侧壁与第一功能器件固定连接，可以使得第一壳体的部分侧壁与第一功能器件几乎处于同一水平面，即使得插座的一部分与第一功能器件位于相同水平面，从而可以减小插座与插座的总厚度；另一方面，由于音腔组件与第一壳体是固定在一起的，因此可以减少组装间隙和公差。如此可以减小设置有本申请实施例提供的插座的电子设备的厚度。
进一步地，本申请实施例提供的插座中，采用部分侧壁与第一功能器件固定的第一壳体替代相关技术的插座中的多层铁壳，从而减少了插座的零件数量，如此可以进一步减少组装间隙和公差，如此可以减小插座本身的厚度。
附图说明
图1为相关技术中设置有USB插座的电子设备的结构示意图；
图2为相关技术中的USB插座的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的插座的结构示意图之一；
图4为本申请实施例提供的插座对应的第一功能器件的结构示意图之一；
图5为本申请实施例提供的插座对应的第一功能器件的结构示意图之二；
图6为本申请实施例提供的插座的结构的示意图之二；
图7为图3中的a的放大示意图；
图8为本申请实施例提供的电子设备的组装流程示意图；
图9为本申请实施例提供的电子设备的示意图之一；
图10为本申请实施例提供的电子设备的示意图之二；
其中，图1和图2中的附图标记分别为：
001’：电子设备、01’：中框、02’：音腔组件、03’：PCBA、04’：主板上盖；05’：Type-C插座、051’：第一外铁壳、052’：第二外铁壳、053’：硅胶圈、054’：主铁壳、055’：内抽引壳、056’：胶芯、057：密封胶水。
图3至图10中的附图标记分别为：
100：插座；
10：插座本体；
20：第一壳体；21：部分侧壁；22：金属壳体；23：非金属壳体；23-1：目标凹槽；23-2：凸筋件；
30：第一限位件；
40：第二限位件；41：附耳；
50：第一密封件；
60：第二密封件；
70：目标电路板；71：公头连接件；
200：第一功能器件；210：金属支架；220：非金属支架；
1000：电子设备；
1100：中框支架；
1200：第一通孔；
1300：多个第二通孔；x1：注胶孔；x2：开槽；x3：观察孔；
1400：粘接件；
1500：第一电路板组件；1510：母头连接件。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
本申请实施例提供一种插座和电子设备，该插座可以应用于该电子设备中，该插座可以包括：插座本体；第一壳体，套设于插座本体外；其中，第一壳体的部分侧壁向电子设备中的第一功能器件的方向延伸，且该部分侧壁与第一功能器件固定连接。一方面，通过将第一壳体的部分侧壁与第一功能器件固定连接，可以使得第一壳体的部分侧壁与第一功能器件几乎处于同一水平面，即使得插座的一部分与第一功能器件位于相同水平面，从而可以减小插座与插座的总厚度；另一方面，由于音腔组件与第一壳体是固定在一起的，因此可以减少组装间隙和公差。如此可以减小设置有本申请实施例提供的插座的电子设备的厚度。
进一步地，本申请实施例提供的插座中，采用部分侧壁与第一功能器件固定的第一壳体替代相关技术的插座中的多层铁壳，从而减少了插座的零件数量，如此可以进一步减少组装间隙和公差，如此可以减小插座本身的厚度。
本申请实施例中的电子设备可以为移动电子设备，也可以为非移动电子设备。示例性的，移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等，非移动电子设备可以为个人计算机(personal computer，PC)、电视机(television，TV)、柜员机或者自助机等，本申请实施例不作具体限定。
下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的插座和电子设备进行详细地说明。
图1示出了设置有相关技术中的USB插座的电子设备的示意图，如图1所示，在设置有USB插座，特别是USB Type-C插座05’的电子设备001’中，USB Type-C插座05’(以下简称为Type-C插座05’)的周边结构件主要包括：主板上盖04’、印刷电路板组件PCBA 03’(Printed Circuit Board Assembly，PCBA03’)、喇叭(BOX)音腔、中框01’和后盖。这些周边结构件的组装顺序为：将PCBA 03’装到主板上盖04’上，再放入BOX音腔组件02’，最后套入中框01’，并采用螺丝锁紧，最后盖上后盖。其中，在Type-C插座05’底部(后盖侧)，由音腔组件02’的伸出结构压制并焊接于PCBA 03’上，以增加Type-C插座05’的强度。然而，由于相关技术中的Type-C插座05’由音腔组件02’的伸出结构压制并焊接于PCBA 03’上，从而使得Type-C插座05’和音腔组件02’的总厚度较大，从而使得具有Type-C插座05’和音腔组件02’的电子设备001’的整机厚度减薄受限。
进一步地，Type C插座本身为了满足抗外力的强度，避免4轴测试机壳和插座变形、插头脱落等问题，如图2所示，传统技术中的Type-C插座05’包括以下结构件：
1)，第一外铁壳051’、第二外铁壳052’，用于对Type-C插座05’进行结构补强，以满足电子设备001’整机抗外力的要求；
2)，硅胶圈053，与主板上盖04’11的隧道口(用于容置部分Type-C插座05’)配合，实现密封防水；
3)，主铁壳054’，起对插头的导向和限位作用，并提供一定的结构强度；
4)，内抽引壳055’，起对插头的止位作用；
5)，胶芯056’，由塑胶包裹端子构成，端子起导电和传输信号作用；
6)，密封胶水057’(内)，用于Type-C插座05’内部的密封防水。
具有上述1)～6)所述的结构件的Type-C插座05’由于包含多层铁壳(第一外铁壳051’、第二外铁壳052’和主铁壳054’)，使的Type-C插座05’整体厚度很难减薄，从而使得设置有该Type-C插座05’的电子设备001’的整机厚度减薄受限。
而在本申请实施例提供的插座中，该插座可以包括：插座本体；第一壳体，套设于插座本体外；其中，第一壳体的部分侧壁向电子设备的第一功能器件的方向延伸，且该部分侧壁与第一功能器件固定连接。如此，一方面，通过将第一壳体的部分侧壁与第一功能器件固定连接，可以使得第一壳体的部分侧壁与第一功能器件几乎处于同一水平面，即使得插座的一部分与第一功能器件位于相同水平面，从而可以减小音腔组件与插座的总厚度；另一方面，由于第一壳体与第一功能器件是固定在一起的，因此可以减小第一功能器件和插座的组装间隙和公差。从而可以减小设置有本申请实施例提供的插座的电子设备的厚度。
进一步地，本申请实施例提供的插座采用部分侧壁与第一功能器件固定的第一壳体替代相关技术的多层铁壳，从而减少了插座的零件数量，进而可以进一步减少组装间隙和公差，如此可以减小插座本身的厚度。
图3示出了本申请实施例提供的插座100的一种可能的结构示意图，如图3～图5所示，该插座100可以包括：插座本体10和第一壳体20；第一壳体20套设于所述插座本体10外；其中，第一壳体20的部分侧壁21向第一功能器件200的方向延伸，且该部分侧壁21与第一功能器件200固定连接。
可以理解，第一壳体20用于对插座本体10起导向和限位作用，以及提供结构强度。第一壳体20用于替代相关技术的插座中的多个铁壳结构，例如图2中的第一外铁壳051’、第二外铁壳052’和主铁壳054’。
本申请实施例中，第一壳体20与第一功能器件200为一体化结构，从而以模组化的方式减少了插座100的零件数量，进而可以减小插座100的组装间隙和公差，如此可以减小插座100的厚度。
可选地，上述插座本体10中包括绝缘件和多个引脚，其中该多个引脚设置在绝缘部件内，且每个引脚的两端穿出绝缘部件。
可以理解，插座本体10均可以用于导电和信号传输。
可选地，上述插座100可以为USB插座，例如USB Type-A插座、USB Type-B插座或USB Type-C插座，或者，上述插座100还可以为用于供终端设备中用于导电和/或数据传输的任意可能形式的插座，具体可以根据实际使用需求确定，本申请实施例不作限定。
可选地，本申请实施例中，第一功能器件200可以为音腔组件、摄像头壳体等任意可能的功能器件，具体可以根据实际使用需求确定，本申请实施例不作限定。
本申请实施例提供的插座中，一方面，通过将第一壳体的部分侧壁与第一功能器件固定连接，可以使得第一壳体的部分侧壁与第一功能器件几乎处于同一水平面，即使得插座的一部分与第一功能器件位于相同水平面，从而可以减小第一功能器件与插座的总厚度；另一方面，由于第一壳体与第一功能器件是固定在一起的，因此可以减小第一功能器件和插座的组装间隙和公差。从而可以减小设置有本申请实施例提供的插座的厚度。
进一步地，本申请实施例提供的插座采用部分侧壁与第一功能器件固定的第一壳体替代相关技术的插座中的多层铁壳，从而减少了插座的零件数量，进而可以进一步减少组装间隙和公差。如此可以进一步减小设置有本申请实施例提供的插座的整机厚度。
可选地，如图4所示，上述第一壳体20可以包括：金属壳体22和非金属壳体23，该非金属壳体23套设于金属壳体22外。其中，该金属壳体22由金属伸出部弯折而成，该金属伸出部设置在第一功能器件200的金属支架210上，该非金属壳体23设置在第一功能器件200的非金属支架220上。
可以看出，图4中所示的第一功能器件200为音腔组件，该音腔组件包括金属支架210和非金属支架220。实际实现中，第一功能器件还可以为摄像头，这种情况下，摄像头的壳体上可以延伸出一个伸出部，以形成第一壳体。
下面以第一功能器件为音腔为例对第一功能器件和第一壳体进行详细描述。
可选地，如图4和图5所示，当第一功能器件200为音腔组件时，第一功能器件200主要包括：金属支架210和非金属支架220。其中，金属支架210上设置有向外延伸的金属伸出部，该金属伸出部通过上述部分侧壁21与金属支架210连接。将金属伸出部沿长度方向且弯折成跑道形状就形成上述金属壳体22。
本申请实施例中，金属伸出部的长度方向与金属支架210的长度方向之间的夹角可以小于或等于第一预设角，例如第一预设角可以为1度，即金属伸出部平行于金属支架210。
可选地，金属伸出部的两端(即沿金属伸出部的长度方向的两端)可以通过固定件(例如铆钉)固定在一起，以确保金属壳体22的稳定性。
本申请实施例中，上述金属壳体22和上述非金属壳体23紧密贴合，即非金属壳体23可以紧密包裹在金属壳体22的外壁上。
可选地，上述非金属壳体23的材质与上述非金属支架220的材质相同。
可选地，上述非金属支架220的材质可以为：塑胶材质，例如聚乙烯PE(polyethylene，PE)、聚丙烯PP(Polypropylene，PP)、聚苯乙烯系塑料、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS)等任意可能的塑胶材质。
如此，由于第一壳体20包括金属壳体22和包裹在金属壳体22外壁上的非金属壳体23，因此可以确保第一壳体20的强度能够满足插座100的强度要求。
进一步地，通过第一壳体与第一功能器件的模组化，可以减少插座与第一功能器件的零件总数量，从而可以减小插座与第一功能器件组装时造成的间隙和公差，从而可以降低第一功能器件和插座的总厚度。
可选地，上述非金属壳体23与上述非金属支架220可以一体成型，如此可以进一步降低第一功能器件200和插座100的组装间隙和公差。
可选地，如图6所示，本申请实施例提供的插座100还可以包括：第一限位件30和第二限位件40。
本申请实施例中，第一限位件30抵靠在插座本体10朝向第一功能器件200的端面上，以避免插座本体10受力后退。第二限位件40，套设于插座本体10外，且第二限位件40抵靠在第一壳体20朝向第一功能器件200的端面上，以避免插座本体10受力前进。
可以理解，当将插头插入插座100中时，第一限位件30可以避免插座本体10在插头的推力作用下沿插入方向移动，即避免插座本体10受力后退。当将插头从插座100中拔出时，第二限位件40可以避免插座本体10在擦头的拉力作用下沿拔出方向移动，即避免插座本体10受力前进。
如此，通过第一限位件30和第二限位件40可以确保插头的稳定性和可靠性。
可选地，如图6和图7所示，本申请实施例提供的插座100还可以包括：多个附耳41，设置在第二限位件40上，该多个附耳41上分别设置有通孔，通孔用于与固定件(例如螺钉)配合，以固定第二限位件40。
可选地，如图6所示，本申请实施例提供的插座100还可以包括：第一密封件50和第二密封件60中的至少一个。
可选地，第一密封件50可以设置在第一限位件30和插座本体10之间，用于插座100内部的密封防水。
可选地，第一密封件50可以为密封胶水，密封胶水用于粘接第一限位件30和插座本体10，以确保插座本体10的内部防水。
可选地，第二密封件60，套设于插座本体10外，第二密封件60位于第二限位件40与第一壳体20之间。
可以看出，第二密封件60与第一壳体20朝向第一功能器件200的端面压合后实现插座100内部防水。
可选地，第二密封件60可以为防水泡棉。
如此，由于可以在插座100中设置第一密封件50和/或第二密封件60，因此可以确保插座100内部的防水效果，如此可以提高插座100的整体防水效果。
可以理解，相关技术中是在插座的外铁壳(例如图2中的第一外铁壳和第二外铁壳)与电子设备的中框(具体为设置在中框上的安装孔，俗称“隧道口”)之间设置带突筋的密封硅胶圈的方式进行插座与电子设备之间的密封与防水的，具体的，密封硅胶圈上的突筋与“隧道口”形成预压密封。然而，在这种防水方式中，由于密封硅胶圈在厚度方向上需要一定的空间，即在电子设备的上、下侧占用了厚度空间，从而导致电子设备整机减薄受限。进一步地，在将插座的外铁壳插入中框隧道口时，密封硅胶圈容易被刮翻，从而导致密封失效。
可选地，为了进一步提高插座100的防水效果，如图7和图9所示，本申请实施例提供的插座100还可以包括：目标凹槽23-1，该目标凹槽23-1环绕设置在非金属壳体23的外壁上。
可以理解，目标凹槽23-1为成环形，且目标凹槽23-1的中心线平行于非金属壳体23的中心线。
需要说明的是，当将上述插座100安装至电子设备中时，上述非金属壳体23的外壁与设置在电子设备上的安装孔(例如下述的第一通孔)贴合，以便于插头可以穿过第一壳体20与插座本体10连接。其中，在将非金属壳体23插入安装孔中之后，可以向目标凹槽23-1内注入粘接件(例如密封胶水)，以通过粘接件粘接合围成第一通孔的内壁与非金属壳体23，如此可以实现非金属壳体23与该内壁之间的密封。
可选地，由于粘接件的毛细作用，点胶槽(即目标凹槽23-1)的间隙可以做到很小，从而实现整机厚度减薄。
对于向目标凹槽23-1内注入粘接件的方法，具体可以参见下述实施例提供的电子设备中的相关描述，为了避免重复，此处不予赘述。
如此，相比于相关技术中采用密封硅胶圈进行插座与电子设备的中框之间的密封与防水的方式相比，通过在目标凹槽23-1内注入粘接件进行密封的方式不但可以减小设置有插座100的电子设备的整机厚度，而且可以避免密封失效。
可选地，如图9所示，本申请实施例提供的插座100还可以包括：多个凸筋件23-2，该多个凸筋件23-2环绕设置在非金属壳体23的外壁上，目标凹槽23-1位于该多个凸筋件23-2之间。
可选地，上述多个凸筋件23-2的数量可以为偶数个，例如2个、4个、6个等；当然，实际实现中，多个凸筋件23-2的数量还可以为奇数个，例如3个、5个、7个等，具体可以根据实际使用需求确定。
示例性地，如图9所示，以多个凸筋件23-2的数量为2个为例，这2个凸筋件23-2可以靠近目标凹槽23-1的两侧设置。
可选地，上述多个凸筋件23-2之间可以相互平行。
可选地，上述多个凸筋件23-2与目标凹槽23-1可以平行。
如此，上述多个凸筋件23-2可以作为目标凹槽23-1两侧的“堤坝”，用于防止粘接件从目标凹槽23-1内溢出。
可选地，如图6和图8所示，本申请实施例提供的插座100还可以包括目标电路板70，目标电路板70上包括公头连接件(BTB)，公头连接件用于与设置在第一电路板组件1500上的母头连接件配合，以实现导电和数据传输。
本申请实施例还提供一种电子设备1000，该电子设备1000包括：上述实施例中的插座100和第一功能器件200，该插座100可以包括插座本体10和套设于插座本体10外的第一壳体20；第一功能器件200，与第一壳体20的部分侧壁21固定连接。
可选地，如图8至图10所示，上述电子设备1000还可以包括中框支架1100。
可选地，本申请实施例中，第一功能器件200和插座100均安装在中框支架1100上。
如此，由于电子设备1000中的第一功能器件200与插座100的第一壳体20的部分侧壁21固定连接，因此使得第一功能器件200与第一壳体20形成一体化结构，从而在将第一功能器件200和插座100组装到中框支架1100上时，可以减小组装间隙和公差，如此可以降低电子设备1000的整机厚度。
可选地，如图8至图10所示，本申请实施例提供的电子设备1000还可以包括：第一通孔1200、多个第二通孔1300和粘接件1400；第一通孔1200贯通设置在中框支架1100上，插座100的第一部分位于第一通孔1200内，第一部分包括目标凹槽23-1。多个第二通孔1300对应于目标凹槽23-1贯通设置在中框支架1100上，该多个第二通孔1300与第一通孔1200连通；粘接件1400通过多个第二通孔1300中的至少一个第二通孔1300注入至目标凹槽23-1内，粘接件1400粘接非金属壳体23与中框支架1100。
其中，第一通孔1200的轴线与每个第二通孔的轴线之间的夹角大于或等于预设角度。
可选地，上述多个第二通孔1300可以设置在中框支架1100的顶面上。
需要说明的是，对于插座100的结构及其工作原理的描述具体可以参见上述实施例中的相关描述，为避免重复，此处不予赘述。
可选地，如图8所示，本申请实施例提供的电子设备还可以包括：第一电路板组件1500，该第一电路板组件1500上设置有母头连接件1510，该母头连接件1510用于与设置在目标电路板上的公头连接件71配合。
为了更清楚地描述本申请实施例提供的电子设备1000，下面结合图8和图10对将插座100、第一功能器件200组装到中框支架1100上过程进行详细描述。
1、将第二限位件40套设在插座本体10用于供插头侧入的一端；
2、将插座本体10贴在柔性电路板(FPC)上，再插入第一壳体20内形成组合；
其中，将防水泡棉(即第二密封件60)与第一壳体20朝向第一功能器件200的端面紧贴，以实现插座100的内部防水。可以看出组装完成后的插座100与第一功能器件200成为一体。
3，组合后的插座100与第一功能器件200成为一体化结构，然后将组合后的插座100和第一功能器件200组装到中框支架1100上。
3.1，将插座100具有第一壳体20的一端插入设置在中框支架1100上的第一通孔1200中；
3.2，通过多个第二通孔1300中的至少一个通孔向设置在第一壳体20的外壁(具体为非金属壳体23的外壁)上的目标凹槽23-1注粘接件1400，以实现插座100与中框支架1100之间的密封。
示例性地，如图10所示，上述多个第二通孔1300的数量可以为3个，以下分别称为注胶孔x1、开槽x2和观察孔x3，其中，开槽x2设置在通孔x1和通孔x3之间。其中，通孔x1可以用于注入粘接件1400，观察孔x3可以用于观察粘接件1400的注入情况。
具体的，粘接件1400从开槽x2孔注入目标凹槽23-1，并沿目标凹槽23-1往下流溢环绕一圈后，从观察孔x3冒出，此时，目标凹槽23-1的底部已填满粘接件1400，实现目标凹槽23-1的底部的密封；然后，再在开槽x2中注入粘接件1400，以使位于注胶孔x1和观察孔x3之间的目标凹槽23-1点满胶。如此即完成了目标凹槽23-1的整圈密封。
可以理解，上述至少一个第二通孔1300包括注胶孔x1和开槽x2。
本申请实施例中，由于粘接件1400的毛细作用，点胶槽(即目标凹槽23-1)的间隙可以做到很小，从而实现电子设备1000的整机厚度减薄，相对于组装压缩硅胶圈密封方式，组装完成后再注入粘接件1400密封的方法的密封可靠性更好。
4，将FPC(即目标电路板)上的公头连接件71扣合到第一电路板(例如PCBA)组件上的母头连接件1510，可实现电路连接。
5，通过螺丝将第一功能器件200固定到中框支架1100上。
可以理解，本申请实施例可以先将插座100与第一功能器件200组装在一起，使插座100与第一功能器件200一体化，符合模组化设计思路，提升了组装的便利性。
可选地，第二限位件40有对称设置的两个附耳41(即上述多个附耳41)，每个附耳41上有通孔，当组装固定第一功能器件200到中框支架1100上时，螺丝穿过附耳41上的通孔将第二限位件40与第一功能器件200一起夹锁紧到中框支架1100上，确保插座100整体强度满足可靠性要求。
可选地，本申请实施例中的电子设备1000包括上述的移动电子设备1000和非移动电子设备1000。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。
Claims (11)
1.一种插座，其特征在于，所述插座包括：
插座本体；
第一壳体，套设于所述插座本体外；
其中，所述第一壳体的部分侧壁向电子设备的第一功能器件的方向延伸，且所述部分侧壁与所述第一功能器件固定连接。
2.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，所述第一壳体包括：金属壳体和非金属壳体，所述非金属壳体套设于所述金属壳体外；
其中，所述金属壳体由金属伸出部弯折而成，所述金属伸出部设置在所述第一功能器件的金属支架上，所述非金属壳体设置在所述第一功能器件的非金属支架上。
3.根据权利要求2所述的插座，其特征在于，所述非金属壳体与所述非金属支架一体成型。
4.根据权利要求2或3所述的插座，其特征在于，所述插座还包括：
目标凹槽，环绕设置在所述非金属壳体的外壁上。
5.根据权利要求4所述的插座，其特征在于，所述插座还包括：
多个凸筋件，环绕设置在所述非金属壳体的外壁上，所述目标凹槽位于所述多个凸筋件之间。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的插座，其特征在于，所述插座还包括：
第一限位件，抵靠在所述插座本体朝向所述第一功能器件的端面上，以避免所述插座本体受力后退；
第二限位件，套设于所述插座本体外，且所述第二限位件抵靠在所述第一壳体朝向所述第一功能器件的端面上，以避免所述插座本体受力前进。
7.根据权利要求6所述的插座，其特征在于，所述插座还包括：
多个附耳，设置在所述第二限位件上，所述多个附耳上分别设置有通孔，所述通孔用于与固定件配合，以固定所述第二限位件。
8.根据权利要求6所述的插座，其特征在于，所述插座还包括：
第一密封件，设置在所述第一限位件和所述插座本体之间；和/或，
第二密封件，套设于所述插座本体外，所述第二密封件位于所述第二限位件与所述第一壳体之间。
9.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至中8中任一项所述的插座，所述插座包括插座本体和套设于所述插座本体外的第一壳体；
第一功能器件，与所述第一壳体的部分侧壁固定连接。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
中框支架，所述第一功能器件和所述插座均安装在所述中框支架上。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
第一通孔，贯通设置在所述中框支架上，所述插座的第一部分位于所述第一通孔内，所述第一部分包括所述目标凹槽；
多个第二通孔，对应于所述目标凹槽贯通设置在所述中框支架上，所述多个第二通孔与所述第一通孔连通；
粘接件，通过所述多个第二通孔中的至少一个第二通孔注入至所述目标凹槽内，所述粘接件粘接所述非金属壳体与所述中框支架；
其中，第一通孔的轴线与每个第二通孔的轴线之间的夹角大于或等于预设角度。
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