KR101528315B1 - 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터를 개시한다. 본 발명에 따른 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터는, 제1 컨택트가 설치되어 고정되는 제1 컨택트 조립체와, 상기 제1 컨택트 조립체의 옆으로 병렬되게 배치되고 제2 컨택트가 설치되어 고정되는 제2 컨택트 조립체 및 상기 제1 및 제2 컨택트 조립체에 일체로 형성되는 고정부 조립체를 포함하는 리셉터클 인슐레이터; 상기 리셉터클 인슐레이터의 제1 및 제2 컨택트 조립체의 외부를 일체로 둘러싸도록 형성된 리셉터클 쉘; 및 상기 리셉터클 쉘의 적어도 일부를 감싸고 기판에 체결 및 고정되는 고정부재;를 포함하되, 상기 고정부재는 상기 리셉터클 쉘의 외부에 밀착되어 스폿 용접(spot welding)에 의해 체결되는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유에스비 3.0의 마이크로 B타입에 적용되는 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터에 관한 것이다.
최근 대중에게 널리 보급되고 있는 휴대폰, 노트북, PMP, 휴대용 게임기, MP3 플레이어, 스마트폰 등과 같은 휴대용 전자기기는 그 종류와 기능이 점차 확대되어 가고 있다. 특히, 휴대용 전자기기에는 데이터 통신을 위한 커넥터 장치가 구비되는데, 이러한 커넥터 장치는 휴대용 전자기기 내의 인쇄회로기판(PCB)에 실장된 리셉터클 커넥터와 이에 대응하여 체결되는 플러그 커넥터로 구성되어 외부 기기와의 데이터 통신을 하거나, 전원 장치와 연결하여 전원을 공급하는데 활용되고 있다.
이러한 커넥터 장치로 최근 많이 이용되고 있는 것이 마이크로 유에스비(Micro-USB)이다. 유에스비 2.0의 규격에 따른 종래의 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터는 5개의 컨택트와, 이를 인서트 몰딩으로 실장하는 인슐레이터(Insulator)와, 상기 인슐레이터를 감싸는 쉘(Shell)로 구성되어 있다.
한편, 최근에는 종전의 유에스비 2.0에 비해 데이터 전송 속도가 10배 이상 향상된 차세대 USB 인터페이스 규격인 유에스비 3.0의 표준화가 완료되어 이를 지원할 수 있는 휴대용 전자기기들이 속속 출시되고 있다.
이러한 유에스비 3.0 규격에 따른 유에스비 리셉터클 커넥터로는, 종전의 유에스비 2.0을 하위 호환 가능한 형태의 A타입과, 휴대용 전자기기와 같이 소형화된 기기에 적합하도록 경박단소화된 형태로 옆으로 추가 컨택트가 구성된 마이크로 B타입으로 구분되고 있다.
이중 마이크로 B타입 형태의 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터는, 도 1에 도시된 바와 같이, 폭방향으로 병렬되게 배치된 제1 및 제2 컨택트 조립체(10, 20)와, 상기 제1 및 제2 컨택트 조립체(10, 20)의 외부를 감싸는 금속 쉘(30)로 구성되어 있다.
그런데, 종래의 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터는 제1 및 제2 컨택트 조립체(10, 20)가 폭방향으로 병렬되게 배치되어 있고, 이를 함께 감싸는 형태로 금속 쉘(30)이 형성된 구조로 되어 있기 때문에 금속 쉘(30)의 폭치수가 길어지게 되고, 또한, 금속 쉘(30)의 경우 가공성이나 소형화를 고려하여 0.2 ~ 0.4㎜ 정도의 두께로 제작되어 있기 때문에 대응 플러그 커넥터가 제1 또는 제2 컨택트 조립체(10, 20) 한쪽에만 삽입되어서, 해당 플러그 커넥터가 둘레방향으로 비틀어지면, 금속 쉘(30)이 휘어지는 경우가 발생될 수 있어 비틀림 강도가 약해질 수밖에 없었고, 이로 인해, 금속 쉘(30)만으로 기판(PCB)에 실장된 구조에서는 실장 강도가 취약해 질 수밖에 없는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 유에스비 3.0의 마이크로 B타입에 적용되는 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터가 플러그 커넥터와 결합 시 또는 플러그 커넥터와 결합된 상태에서 외력으로부터 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터가 손상되는 것을 방지할 수 있고, 기판과의 실장 강도를 향상시킬 수 있는 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터는, 제1 컨택트가 설치되어 고정되는 제1 컨택트 조립체와, 상기 제1 컨택트 조립체의 옆으로 병렬되게 배치되고 제2 컨택트가 설치되어 고정되는 제2 컨택트 조립체 및 상기 제1 및 제2 컨택트 조립체에 일체로 형성되는 고정부 조립체를 포함하는 리셉터클 인슐레이터; 상기 리셉터클 인슐레이터의 제1 및 제2 컨택트 조립체의 외부를 일체로 둘러싸도록 형성된 리셉터클 쉘; 및 상기 리셉터클 쉘의 적어도 일부를 감싸고 기판에 체결 및 고정되는 고정부재;를 포함하되, 상기 고정부재는 상기 리셉터클 쉘의 외부에 밀착되어 스폿 용접(spot welding)에 의해 체결되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 고정부재는 좌, 우 측면의 하단에서 외측 방향으로 연장된 날개 형상을 가지며, 체결홀이 형성되어 기판에 체결 및 고정되는 브라켓;을 더 포함한다.
바람직하게, 상기 고정부재는 상기 리셉터클 쉘의 전단부가 일부 노출되게 형성되고, 상기 리셉터클 쉘의 노출면과 고정부재의 전단부가 만나는 지점에 스폿 용접이 이루어진다.
바람직하게, 상기 리셉터클 쉘의 좌, 우측면의 하단에는 기판에 솔더링 결합 가능하도록 돌출 형성된 홀드 다운;을 더 포함한다.
본 발명에 따르면, 유에스비 3.0의 마이크로 B타입에 적용되는 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터와 기판을 고정시키는 고정부재에 의해 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터의 유동을 최소화하고, 비틀림 강도를 보강할 수 있다. 이에 따라 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터가 플러그 커넥터와 결합 시 또는 플러그 커넥터와 결합된 상태에서 외력으로부터 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터가 손상되는 것을 방지할 수 있고, 기판과의 실장 강도를 향상시킬 수 있다.
본 명세서에 첨부되는 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 후술되는 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 종래기술에 따른 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터의 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터의 사시도이다.
도 3은 도 2의 리셉터클 인슐레이터의 구성과 조립을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 4는 도 2의 리셉터클 쉘과 고정부재의 구성과 조립을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 1은 종래기술에 따른 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터의 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터의 사시도이다.
도 3은 도 2의 리셉터클 인슐레이터의 구성과 조립을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 4는 도 2의 리셉터클 쉘과 고정부재의 구성과 조립을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 2는 본 발명에 따른 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터의 사시도이고, 도 3은 도 2의 리셉터클 인슐레이터의 구성과 조립을 설명하기 위해 도시한 도면이고, 도 4는 도 2의 리셉터클 쉘과 고정부재의 구성과 조립을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터는, 리셉터클 인슐레이터(100)와, 상기 리셉터클 인슐레이터(100)의 외부를 둘러싸도록 형성된 리셉터클 쉘(200)과, 상기 리셉터클 쉘(200)의 적어도 일부를 감싸고 기판에 체결 및 고정되는 고정부재(300)를 포함한다.
상기 리셉터클 인슐레이터(100)는 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 컨택트(111)가 설치되어 고정되는 제1 컨택트 조립체(110)와, 상기 제1 컨택트 조립체(110)의 옆으로 병렬되게 배치되고 제2 컨택트(121)가 설치되어 고정되는 제2 컨택트 조립체(120)와, 상기 제1 및 제2 컨택트 조립체(110, 120)에 일체로 형성되는 고정부 조립체(130)를 포함한다.
상기 제1 컨택트 조립체(110)는 상기 제1 컨택트(111)가 정해진 피치로 배열되며, 상기 고정부 조립체(130)의 전방으로 돌출되어 커넥터 간 결합시 대응 커넥터 내에 형합되는 실질적인 판상의 형태로 형성된다. 상기 제1 컨택트 조립체(110)는 유에스비 2.0 규격에 대응하여 커넥터 결합을 이룰 수 있는 형태로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 제2 컨택트 조립체(120)는 상기 제1 컨택트 조립체(110)의 옆으로 병렬되게 배치되고 상기 제2 컨택트(121)가 정해진 피치로 배열되며, 상기 고정부 조립체(130)의 전방으로 돌출되어 커넥터 간 결합시 대응 커넥터 내에 형합되는 실질적인 판상의 형태로 형성된다. 상기 제2 컨택트 조립체(120)는 상기 제1 컨택트 조립체(110)와 함께 조합되어 유에스비 3.0의 마이크로 B타입 규격에 대응하여 커넥터 결합을 이룰 수 있는 형태로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 리셉터클 인슐레이터(100)의 제1 및 제2 컨택트 조립체(110, 120)는 상기 제1 및 제2 컨택트(111, 121)를 인서트 몰딩(insert molding) 방식에 의해 내부에 몰딩됨으로써 형성된다. 이때, 상기 제1 및 제2 컨택트(111, 121)의 배열을 고정시키고, 강도를 보강하기 위해 서포트 플레이트(115)를 인서트 몰딩 금형에 삽입하여 고정시킨 뒤, 인서트 몰딩 금형 내부로 플라스틱 수지를 주입하여 인서트 몰딩에 의해 상기 제1 및 제2 컨택트(111, 121)들이 내부에 몰딩된 제1 및 제2 컨택트 조립체(110, 120)와 이들의 후단에서 고정 지지하는 고정부 조립체(130)가 일체로 형성되게 되는 것이다.
상기 리셉터클 쉘(200)은 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 리셉터클 인슐레이터(100)의 제1 및 제2 컨택트 조립체(110, 120)의 외부를 일체로 둘러싸도록 금속판이 프레스 성형되어 형성된다. 상기 리셉터클 쉘(200)은 상기 제1 컨택트 조립체(110)로 체결되는 유에스비 2.0 규격의 플러그 커넥터와의 결합을 돕는 역할은 물론 제1 및 제2 컨택트 조립체(110, 120)로 조합된 유에스비 3.0의 마이크로 B타입 규격의 플러그 커넥터와의 결합을 돕는 역할을 수행할 수 있다. 이때, 리셉터클 쉘(200)에는 상기 제1 컨택트 조립체(110)에 위치한 부분에 플러그 커넥터의 래치에 대응하여 체결을 고정하기 위한 락킹홀(215)이 구비될 수 있다. 또한, 상기 리셉터클 쉘(200)의 좌, 우 측면의 하단에는 기판에 솔더링 결합 가능하도록 하방으로 돌출 형성된 홀드 다운(210)이 구비될 수 있다.
상기 고정부재(300)는 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 리셉터클 쉘(200)의 적어도 일부를 감싸는 구조로 형성되어 상기 리셉터클 쉘(200)의 강도를 보강하고, 기판에 체결 및 고정되는 역할을 수행한다.
본 발명에서, 상기 고정부재(300)는 상기 리셉터클 쉘(200)의 외부에 밀착되어 스폿 용접(spot welding)에 의해 체결된다. 이때, 상기 고정부재(300)는 상기 리셉터클 쉘(200)의 전단부가 일부 노출되게 형성되어 상기 리셉터클 쉘(200)에 밀착되게 위치하게 되고, 상기 리셉터클 쉘(200)의 노출면(205)과 고정부재(300)의 전단부가 만나는 지점에 스폿 용접된 용접부(305)에 의해 상호 간의 체결이 이루어지게 된다. 또한, 상기 고정부재(300)는 좌, 우 측면의 하단에서 외측 방향으로 연장된 날개 형상을 가지며, 체결홀(315)이 형성되어 기판에 체결 및 고정되는 브라켓(310)이 구비될 수 있다. 상기 브라켓(310)은 기판에 구비된 홀에 상기 체결홀(315)을 일치시켜 나사 체결을 함으로써, 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터를 기판에 체결 및 고정될 수 있도록 하는 역할을 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터는 리셉터클 쉘(200)의 강도를 보강하고 기판과의 실장을 보조하는 고정부재(300)가 부가되고, 상기 고정부재(300)와 리셉터클 쉘(200) 간의 결합이 스폿 용접에 의해 견고하게 체결이 이루어짐에 따라 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터의 유동을 최소화하고, 비틀림 강도를 보강할 수 있다. 이에 따라 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터가 플러그 커넥터와 결합 시 또는 플러그 커넥터와 결합된 상태에서 외력으로부터 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터가 손상되는 것을 방지할 수 있고, 기판과의 실장 강도를 향상시킬 수 있는 현저한 효과가 있다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
100: 리셉터클 인슐레이터 110: 제1 컨택트 조립체
111: 제1 컨택트 120: 제2 컨택트 조립체
121: 제2 컨택트 130: 고정부 조립체
200: 리셉터클 쉘 300: 고정부재
111: 제1 컨택트 120: 제2 컨택트 조립체
121: 제2 컨택트 130: 고정부 조립체
200: 리셉터클 쉘 300: 고정부재
Claims (4)
- 제1 컨택트가 설치되어 고정되는 제1 컨택트 조립체와, 상기 제1 컨택트 조립체의 옆으로 병렬되게 배치되고 제2 컨택트가 설치되어 고정되는 제2 컨택트 조립체 및 상기 제1 및 제2 컨택트 조립체에 일체로 형성되는 고정부 조립체를 포함하는 리셉터클 인슐레이터;
상기 리셉터클 인슐레이터의 제1 및 제2 컨택트 조립체의 외부를 일체로 둘러싸도록 형성된 리셉터클 쉘; 및
상기 리셉터클 쉘의 적어도 일부를 감싸고 기판에 체결 및 고정되는 고정부재;를 포함하되,
상기 고정부재는 좌, 우 측면의 하단에서 외측 방향으로 연장된 날개 형상을 가지며, 체결홀이 형성되어 기판에 구비된 홀에 나사 체결되어 고정되는 브라켓;을 더 포함하고,
상기 고정부재는 상기 리셉터클 쉘의 전단부가 일부 노출되게 형성되고, 상기 리셉터클 쉘의 노출면과 고정부재의 전단부가 만나는 지점에 스폿 용접(spot welding)이 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터. - 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 리셉터클 쉘의 좌, 우측면의 하단에는 기판에 솔더링 결합 가능하도록 돌출 형성된 홀드 다운;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터.
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KR1020130154125A KR101528315B1 (ko) | 2013-12-11 | 2013-12-11 | 마이크로 유에스비 리셉터클 커넥터 |
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KR20200133420A (ko) | 2019-05-20 | 2020-11-30 | 한국단자공업 주식회사 | 기판실장형 커넥터 |
Citations (2)
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JP2012009357A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Jst Mfg Co Ltd | 電気コネクタ |
JP2013140685A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-18 | Toshiba Corp | 電子機器 |
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- 2013-12-11 KR KR1020130154125A patent/KR101528315B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
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