CN105810675B - 集成封装的led - Google Patents
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Abstract
本发明公开了集成封装的LED，本发明LED采用热敏感应油墨，使LED能够通过热量传导，使热敏感应油墨颜色由浅变深，形成字体，尤其是形成路标标识，使道路名称一目了然，光学透镜采用新的配方，光透率比传统的要加强，减少光衰。本发明的注胶是先盖好光学透镜，然后通过围胶坝上的四个圆孔注胶，注胶孔延伸至封装基板底面，避免了起泡现象。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域，具体的说是涉及一种集成封装的LED。
背景技术
目前，LED器件的封装方式大致有两种形式，一种是由单颗LED芯片进行封装的光源器件，一种是由多颗LED芯片进行集成封装的光源器件，两种形式LED光源在照明应用产品中各有特长。相比之下，集成式封装LED器件能使单个光源的功率更大化，具有更好的实用性、适用性和可靠性，集成式封装LED器件技术的出现，为LED应用到室内外大功率照明提供了良好的思路和发展方向。在制作集成封装LED器件时，为了引导器件出光方向和圈定封装胶水的范围，往往会采取在芯片所在范围的外围加设金属反光圈，或采用陶瓷、环氧树脂等材料的包围圈；现有的集成封装LED器件存在着出光引导性不理想、制作工艺复杂、生产成本高的不足之处。
发明内容
针对现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题在于提供了一种集成封装的LED。
为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现：集成封装的LED，该LED包括封装基板，在该封装基板上集成有LED芯片；
所述封装基板上设置有凹槽阵列，每个凹槽呈倒锥形，在倒锥形凹槽底面设置LED芯片；
沿凹槽阵列的边缘设置有一圈围胶坝，围胶坝内部形成一个凹槽面，所述围胶坝的四个角上设置有方形块，在方形块的中部设置有注胶孔，所述注胶孔延伸至封装基板底面；
在封装基板表面、凹槽阵列的凹槽间隙处，设置有文字形沟槽，在该文字形沟槽内，填充有热敏感应油墨。
进一步的，在围胶坝上端面盖有光学透镜，该光学透镜为平面透镜，其四角设置有圆孔，所述光学透镜盖于围胶坝的上端面后，其四个圆孔与注胶孔重合。
进一步的，所述围胶坝内填充有封装胶。
进一步的，所述LED芯片上涂有一层荧光粉。
进一步的，在围胶坝的两侧设置有条形槽。
进一步的，所述注胶孔连通出胶孔，出胶孔紧贴封装基板表面。
进一步的，所述光学透镜上的四个圆孔配有平头塞。
进一步的，所述光学透镜由以下原料通过注塑制成，其组成的的质量百分比如下：
聚甲基丙烯酸甲酯 30%；
聚酰胺亚胺 5%；
聚酰胺 -11(PA-11) 3%；
聚酰胺 -12(PA-12) 或聚酰胺 -6(PA-6) 10%；
聚苯硫 (PPS) 2%；
聚芒砜 (PAS) 2%；
聚丙烯酸酯 5%；
聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET) 5%；
聚醚醚酮 (PEEK) 8%；
聚乙烯化合物 10%；
聚丙烯腈 10%；
聚醚酮酮(PEKK) 10%。
进一步的，所述光学透镜由以下原料通过注塑制成，其组成的的质量百分比如下：
聚甲基丙烯酸甲酯 30%；
聚酰胺亚胺 5%；
聚酰胺 -11(PA-11) 3%；
聚酰胺 -12(PA-12) 或聚酰胺 -6(PA-6) 10%；
聚酰亚胺 (PI) 2%；
聚苯硫 (PPS) 2%；
聚氨酯 2%；
聚脲 2%；
聚酯 1%；
聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET) 5%；
聚醚醚酮 (PEEK) 8%；
聚乙烯化合物 10%；
聚丙烯腈 10%；
聚醚酮酮 (PEKK) 10%。
进一步的，所述光学透镜由以下原料通过注塑制成，其组成的的质量百分比如下：
聚甲基丙烯酸甲酯 30%；
聚酰胺亚胺 5%；
聚酰胺 -11(PA-11) 3%；
聚酰胺 -12(PA-12) 或聚酰胺 -6(PA-6) 10%；
聚酰亚胺 (PI) 2%；
聚苯硫 (PPS) 2%；
聚氨酯 2%；
聚脲 2%；
聚酯 1%；
聚缩醛 5%；
聚醚砜 (PES) 8%
聚乙烯化合物 10%；
聚丙烯腈 10%；
聚醚酮酮 (PEKK) 10%。
相对于现有技术，本发明的有益效果是：本发明LED采用热敏感应油墨，使LED能够通过热量传导，使热敏感应油墨颜色由浅变深，形成字体，尤其是形成路标标识，使道路名称一目了然，光学透镜采用新的配方，光透率比传统的要加强，减少光衰。本发明的注胶是先盖好光学透镜，然后通过围胶坝上的四个圆孔注胶，注胶孔延伸至封装基板底面，避免了起泡现象。
附图说明
图1为本发明LED结构示意图。
图2为本发明光学玻璃示意图。
图3为带有山字体的LED示意图。
图4为带有RD字体的LED示意图。
附图中标记：文字形沟槽1、封装基板2、凹槽3、条形槽4、出胶孔5、注胶孔6、围胶坝7、光学透镜8、圆孔9。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参照附图1~2，本发明的集成封装的LED，该LED包括封装基板2，在该封装基板2上集成有LED芯片；
所述封装基板2上设置有凹槽阵列，每个凹槽3呈倒锥形，在倒锥形凹槽底面设置LED芯片；
沿凹槽阵列的边缘设置有一圈围胶坝7，围胶坝7内部形成一个凹槽面，所述围胶坝7的四个角上设置有方形块，在方形块的中部设置有注胶孔6，所述注胶孔6延伸至封装基板2底面；
在封装基板2表面、凹槽阵列的凹槽3间隙处，设置有文字形沟槽1，在该文字形沟槽内，填充有热敏感应油墨。
在围胶坝7上端面盖有光学透镜8，该光学透镜8为平面透镜，其四角设置有圆孔9，所述光学透镜8盖于围胶坝7的上端面后，其四个圆孔9与注胶孔6重合。
在注胶时，先将光学透镜8盖于围胶坝7上，使其紧贴，边缘密封，然后将注胶枪插入3个圆孔9内，预留一个圆孔作为排气用，并将枪头插进注胶孔6内，进行注胶，当注胶填满围胶坝内部空腔时，并且封装胶的胶水漫至第四个排气用的注胶孔内，待封装胶固化后，利用平头塞将圆孔9塞平。
所述围胶坝7内填充有封装胶，所述LED芯片上涂有一层荧光粉，在围胶坝7的两侧设置有条形槽4，条形槽4作用为连接LED灯座用。所述注胶孔6连通出胶孔5，出胶孔5紧贴封装基板表面。
当LED工作时，会发出热量，其热量会传导至封装基板上，封装基板上的热敏感应油墨会随着温度增加而颜色加深，使文字清晰显现，当LED不工作时，热敏感应油墨颜色恢复至原封装基板颜色，使LED封装基板就像一个整体。
本发明的光学透镜8的制作有三种方案：
第一种，光学透镜8由以下原料通过注塑制成，其组成的的质量百分比如下：
聚甲基丙烯酸甲酯 30%；
聚酰胺亚胺 5%；
聚酰胺 -11(PA-11) 3%；
聚酰胺 -12(PA-12) 或聚酰胺 -6(PA-6) 10%；
聚苯硫 (PPS) 2%；
聚芒砜 (PAS) 2%；
聚丙烯酸酯 5%；
聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET) 5%；
聚醚醚酮 (PEEK) 8%；
聚乙烯化合物 10%；
聚丙烯腈 10%；
聚醚酮酮(PEKK) 10%。
第二种，所述光学透镜8由以下原料通过注塑制成，其组成的的质量百分比如下：
聚甲基丙烯酸甲酯 30%；
聚酰胺亚胺 5%；
聚酰胺 -11(PA-11) 3%；
聚酰胺 -12(PA-12) 或聚酰胺 -6(PA-6) 10%；
聚酰亚胺 (PI) 2%；
聚苯硫 (PPS) 2%；
聚氨酯 2%；
聚脲 2%；
聚酯 1%；
聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET) 5%；
聚醚醚酮 (PEEK) 8%；
聚乙烯化合物 10%；
聚丙烯腈 10%；
聚醚酮酮 (PEKK) 10%。
第三种，所述光学透镜8由以下原料通过注塑制成，其组成的的质量百分比如下：
聚甲基丙烯酸甲酯 30%；
聚酰胺亚胺 5%；
聚酰胺 -11(PA-11) 3%；
聚酰胺 -12(PA-12) 或聚酰胺 -6(PA-6) 10%；
聚酰亚胺 (PI) 2%；
聚苯硫 (PPS) 2%；
聚氨酯 2%；
聚脲 2%；
聚酯 1%；
聚缩醛 5%；
聚醚砜 (PES) 8%
聚乙烯化合物 10%；
聚丙烯腈 10%；
聚醚酮酮 (PEKK) 10%。
实施例1：
请参照附图1、3、4，三个LED组合在一起，形成“中”“山”“RD”字样，合在一起就是“中山RD”，RD为路的意思，即“中山路”。
以上所述仅为本发明的优选实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (5)
1.集成封装的LED，该LED包括封装基板（2），在该封装基板（2）上集成有LED芯片，其特征在于：
所述封装基板（2）上设置有凹槽阵列，每个凹槽（3）呈倒锥形，在倒锥形凹槽底面设置LED芯片；
沿凹槽阵列的边缘设置有一圈围胶坝（7），围胶坝（7）内部形成一个凹槽面，所述围胶坝（7）的四个角上设置有方形块，在方形块的中部设置有注胶孔（6），所述注胶孔（6）延伸至封装基板（2）底面；
在封装基板（2）表面、凹槽阵列的凹槽（3）间隙处，设置有文字形沟槽（1），在该文字形沟槽内，填充有热敏感应油墨；
在围胶坝（7）上端面盖有光学透镜（8），该光学透镜（8）为平面透镜，其四角设置有圆孔（9），所述光学透镜（8）盖于围胶坝（7）的上端面后，其四个圆孔（9）与注胶孔（6）重合；
所述围胶坝（7）内填充有封装胶；
所述注胶孔（6）连通出胶孔（5），出胶孔（5）紧贴封装基板表面；
所述光学透镜（8）上的四个圆孔（9）配有平头塞；
所述光学透镜（8）由以下原料通过注塑制成，其组成的的质量百分比如下：
聚甲基丙烯酸甲酯 30%；
聚酰胺亚胺 5%；
聚酰胺 -11(PA-11) 3%；
聚酰胺 -12(PA-12) 或聚酰胺 -6(PA-6) 10%；
聚苯硫 (PPS) 2%；
聚芒砜 (PAS) 2%；
聚丙烯酸酯 5%；
聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET) 5%；
聚醚醚酮 (PEEK) 8%；
聚乙烯化合物 10%；
聚丙烯腈 10%；
聚醚酮酮(PEKK) 10%。
2.根据权利要求1所述的集成封装的LED，其特征在于：所述LED芯片上涂有一层荧光粉。
3.根据权利要求1所述的集成封装的LED，其特征在于：在围胶坝（7）的两侧设置有条形槽（4）。
4.根据权利要求1所述的集成封装的LED，其特征在于：所述光学透镜（8）由以下原料通过注塑制成，其组成的的质量百分比如下：
聚甲基丙烯酸甲酯 30%；
聚酰胺亚胺 5%；
聚酰胺 -11(PA-11) 3%；
聚酰胺 -12(PA-12) 或聚酰胺 -6(PA-6) 10%；
聚酰亚胺 (PI) 2%；
聚苯硫 (PPS) 2%；
聚氨酯 2%；
聚脲 2%；
聚酯 1%；
聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET) 5%；
聚醚醚酮 (PEEK) 8%；
聚乙烯化合物 10%；
聚丙烯腈 10%；
聚醚酮酮 (PEKK) 10%。
5.根据权利要求1所述的集成封装的LED，其特征在于：所述光学透镜（8）由以下原料通过注塑制成，其组成的的质量百分比如下：
聚甲基丙烯酸甲酯 30%；
聚酰胺亚胺 5%；
聚酰胺 -11(PA-11) 3%；
聚酰胺 -12(PA-12) 或聚酰胺 -6(PA-6) 10%；
聚酰亚胺 (PI) 2%；
聚苯硫 (PPS) 2%；
聚氨酯 2%；
聚脲 2%；
聚酯 1%；
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| GR01 | Patent grant | ||
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