CN105799115B - 一种ic封装内部尺寸测量的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种IC封装内部尺寸测量的方法，依次包括透明封装料回温、模具润模、设定塑封模具参数、框架预热、透明封装料预热、塑封固化然后仪器测量，该方法的特点在于，首先把IC塑封模具上脱模剂，然后透明封装料饼塑封，然后采用影像测量仪测量内部尺寸。本发明提供的方法简单快捷测量出整个IC封装内部尺寸，大幅度减低产品塑封不良的风险。

Description

一种IC封装内部尺寸测量的方法
技术领域
本发明属于半导体塑封生产领域，涉及IC塑封，具体涉及IC封装内部尺寸测量的方法。
背景技术
环氧封装料是采用酚醛树脂固化邻甲酚环氧树脂体系的一种热固性材料，是国外在七十年代初研究开发的产品，主要用于半导体器件及集成电路封装。目前，IC塑封料主要成分是二氧化硅，其次是环氧树脂，再其次固化剂、色母等，IC塑封后是黑色非透明的塑封体。目前要测量塑封后框架是否偏移，主要是磨开截面，再测量，随机选几只磨开截面再测量，但一个模产品有上百只，依靠手工磨，即费时又费力，不易操作，且存在安全隐患。
对于封装厂或模具厂家来说，IC塑封后内部尺寸变化，关系到产品质量或模具设计是否合理。如塑封时，如受到塑封料流体冲刷，框架塑封料厚度变厚，影响到IC使用时散热不良，如框架塑封料厚度变过薄，影响到IC使用时可能漏电，且批量生产时，粘片、引线等，都可能使框架会有一些变形，故测量塑封后内部实际尺寸有重要意义，尤其使用新框架，塑封新产品，采用一种简单的方法测量整模产品内部实际尺寸非常有必要，这样可以降低批量生产的风险，一般来说，塑封不良比例要求低于千分之三。对于封装厂来说，只需找到一种简单可行实用方法，判断塑封后内部尺寸变化，可提前预防塑封不良批量问题发生。
发明内容
为了解决现有技术存在的上述问题，本发明提供了一种IC封装内部尺寸测量的方法，能够克服了现有半导体封装厂对封装后内部尺寸测量寸在的不足，采用影像测量仪测量即可精确测量出内部尺寸。
本发明所采用的技术方案为：一种IC封装内部尺寸测量的方法，具体包括以下步骤：
（1）透明封装料回温：将存储在-25-5℃的透明封装料进行解冻，在20-25℃室温回温24小时；
（2）模具润模：采用润模胶条，模具温度设为160-180℃，合模压力100-150 kg/cm2，把润模胶条摆放到模腔及流道，合模5-8分钟，开模后把胶条清除干净；
（3）设定塑封模具参数：将塑封模具温度设为140-170℃，注塑压力为20-60 kg/cm2 ，注塑速度为1-6cm/s，固化时间为180-500s；
（4）框架预热：预热温度为140-170℃，预热时间为30-120s，再放入模腔；
（5）透明封装料预热：用高频机对150-300g的透明封装料预热，预热温度为60-90℃；
（6）塑封固化：当透明封装料预热好后，在5-10s内投到塑封模具浇注系统的注胶口注塑，到了设定固化时间后开模，然后把框架放置到台面上，摘除废料；
（7）封装体内部尺寸测量：使用影像测量仪，测量塑封后，内部框架及引线塑封料厚度。
优选地，选用透明的环氧树脂封装料代替普通封装料饼，并塑封前，模具需要润模防止粘膜。
优选地，所述透明的环氧树脂封选用LED环氧树脂。
本发明的有益效果为：本发明克服了现有半导体封装厂对封装后内部尺寸测量寸在的不足，本发明经实际应用，可快速全面测量塑封后、内部框架封装料厚度是否满足实际使用的要求，达到提前预防塑封不良问题，从而避免不必要的浪费。本发明采用透明塑封料，塑封后，采用影像测量仪测量内部各实际尺寸，进一步判断整模产品是否存在塑封不良，大幅度减低不良产品的风险。本发明是，模具先用脱模剂润滑，再用透明环氧树脂封装料塑封，塑封后，直接采用影像测量仪测量即可，简单快速实用，不需人工磨截面，可直接观察塑封后内部情况，用影像测量仪可测量，内部IC框架及引线到塑封体表面厚度，根据标准就可以判断这些产品是否合格，对实际应用有重要的参考意义。
附图说明
图1为本发明实施例一IC框架TO-220F塑封后影像测量内部尺寸图。
图2为本发明实施例二IC框架TO-3P塑封后影像测量内部尺寸图。
具体实施方式
下面结合附图详细对本发明的操作方法进行介绍。
实施例1：
如图1所示，IC产品框架TO-220F,正常生产塑封时，不能直接测出内部尺寸，本发明对TO-220F的IC封装内部尺寸测量的方法，选用EV-1012BA环氧树脂封装料，具体包括以下步骤：
（1）透明封装料回温：将存储在-25℃的透明封装料进行解冻，在25℃室温回温24小时；
（2）模具润模：采用润模胶条，模具温度设为160℃，合模压力100 kg/cm2 ，把润模胶条摆放到模腔及流道，合模6分钟，开模后把胶条清除干净；
（3）设定塑封模具参数：将塑封模具温度设为150℃，注塑压力为30kg/cm2 ，注塑速度为5cm/s，固化时间为500s；
（4）框架预热：预热温度为160℃，预热时间为60s，再放入模腔；
（5）透明封装料预热：用高频机对200g的EV-1012BA环氧树脂预热，预热温度为75℃；
（6）塑封固化：当EV-1012BA环氧树脂预热好后，在7s内投到塑封模具浇注系统的注胶口注塑，到了设定固化时间后开模，然后把框架放置到台面上，摘除废料；
（7）封装体内部尺寸测量：使用影像测量仪，测量塑封后，内部框架，孔洞内最薄塑封料厚度为213微米。
通过本实施例采用的实施方法，可以精确测量出孔洞内最薄塑料封装厚度为213微米。
实施例2：
如图2所示IC产品框架TO-3P,正常生产塑封时，不能直接测出内部尺寸，本发明对TO-3P的IC封装内部尺寸测量的方法，采用EV-1012BA环氧树脂透明封装料，具体的操作方法如下：
（1）透明封装料回温：将存储在4℃的透明封装料进行解冻，在20℃室温回温24小时；
（2）模具润模：采用润模胶条，模具温度设为170℃.合模压力90 kg/cm2 ，把润模胶条摆放到模腔及流道，合模6分钟，开模后把胶条清除干净；
（3）设定塑封模具参数：将塑封模具温度设为160℃，注塑压力为40kg/cm2 ，注塑速度为4cm/s，固化时间为500s；
（4）框架预热：预热温度为165℃，预热时间为70s，再放入模腔；
（5）透明封装料预热：用高频机对200g的透明封装料预热，预热温度为75℃；
（6）塑封固化：当透明封装料预热好后，在10s内投到塑封模具浇注系统的注胶口注塑，到了设定固化时间后开模，然后把框架放置到台面上，摘除废料；
（7）封装体内部尺寸测量：用影像测量仪测出,右边最薄厚度721微米、左边厚度为1881微米。
本实施例提供的方法，用影像测量仪即可测出精确数据。
本发明的实施例只是介绍其具体实施方式，不在于限制其保护范围。本行业的技术人员在本实施例的启发下可以作出某些修改，故凡依照发明专利范围所做的等效变化或修饰，均属于发明专利权利要求范围内。

Claims (3)

1.一种IC封装内部尺寸测量的方法，其特征在于，具体包括以下步骤，
（1）透明封装料回温：将存储在-25-5℃的透明封装料进行解冻，在20-25℃室温回温24小时；
（2）模具润模：采用润模胶条，模具温度设为160-180℃，合模压力100-150 kg/cm2 ，把润模胶条摆放到模腔及流道，合模5-8分钟，开模后把胶条清除干净；
（3）设定塑封模具参数：将塑封模具温度设为140-170℃，注塑压力为20-60 kg/cm2 ，注塑速度为1-6cm/s，固化时间为180-500s；
（4）框架预热：预热温度为140-170℃，预热时间为30-120s，再放入模腔；
（5）透明封装料预热：用高频机对150-300g的透明封装料预热，预热温度为60-90℃；
（6）塑封固化：当透明封装料预热好后，在5-10s内投到塑封模具浇注系统的注胶口注塑，到了设定固化时间后开模，然后把框架放置到台面上，摘除废料；
（7）封装体内部尺寸测量：使用影像测量仪，测量塑封后，内部框架及引线塑封料厚度。
2.如权利要求1所述的一种IC封装内部尺寸测量的方法，其特征在于，所述透明封装料选用透明的环氧树脂代替普通封装料饼，并塑封前，模具需要润模防止粘膜。
3.如权利要求2所述的一种IC封装内部尺寸测量的方法，其特征在于，所述透明环氧树脂选用LED环氧树脂封装料。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203026495U (zh) * 2012-12-14 2013-06-26 标准科技股份有限公司 芯片封装结构
CN105058686A (zh) * 2015-07-21 2015-11-18 深圳市盛元半导体有限公司 一种快速检测ic封装料流动长度的方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001127236A (ja) * 1999-10-28 2001-05-11 Mitsumi Electric Co Ltd Ｉｃパッケージ
JP2002185021A (ja) * 2000-12-15 2002-06-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光半導体装置
JP2002373906A (ja) * 2001-06-15 2002-12-26 Seiko Instruments Inc Ｉｃパッケージの製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203026495U (zh) * 2012-12-14 2013-06-26 标准科技股份有限公司 芯片封装结构
CN105058686A (zh) * 2015-07-21 2015-11-18 深圳市盛元半导体有限公司 一种快速检测ic封装料流动长度的方法

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