CN105058686A - 一种快速检测ic封装料流动长度的方法 - Google Patents

一种快速检测ic封装料流动长度的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105058686A
CN105058686A CN201510429119.5A CN201510429119A CN105058686A CN 105058686 A CN105058686 A CN 105058686A CN 201510429119 A CN201510429119 A CN 201510429119A CN 105058686 A CN105058686 A CN 105058686A
Authority
CN
China
Prior art keywords
encapsulating compound
length
flow
packaging material
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510429119.5A
Other languages
English (en)
Inventor
刘德强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Element Semiconductor Co Ltd Is Contained By Shenzhen
Original Assignee
Element Semiconductor Co Ltd Is Contained By Shenzhen
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Element Semiconductor Co Ltd Is Contained By Shenzhen filed Critical Element Semiconductor Co Ltd Is Contained By Shenzhen
Priority to CN201510429119.5A priority Critical patent/CN105058686A/zh
Publication of CN105058686A publication Critical patent/CN105058686A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76003—Measured parameter
    • B29C2945/761—Dimensions, e.g. thickness

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明公开一种快速检测IC封装料流动长度的方法，该方法具体包括以下步骤，首先即把封装料回温，封装料回温后，选用流道更长、更窄的塑封模具塑封进行测试，确定封装料流动长度的实际范围，然后采用相同塑封工艺参数测样，记录所测封装料的流动长度，然后与确定的封装料流动长度实际范围比较可知，所测封装料流动长度是否符合使用要求。本发明克服了现有半导体封装厂对封装料流动长度检测方法中存在的不足，确定封装料流动长度的实际范围，然后进行测样，检测值与该范围做比较即可快速判断该封装料流动长度是否满足实际使用的要求，达到提前预防封装料因实际流动长度过短问题，从而避免塑封填充不满，分层等影响品质。

Description

一种快速检测IC封装料流动长度的方法
技术领域
本发明属于半导体塑封生产领域，涉及封装料，具体涉及一种快速检测IC封装料流动长度的方法。
背景技术
环氧封装料是采用酚醛树脂固化邻甲酚环氧树脂体系的一种热固性材料，是国外在七十年代初研究开发的产品，主要用于半导体器件及集成电路封装。据资料统计，当今国内年用于封装用的环氧封装料不低于5万吨。环氧封装料是一种热固性材料，影响其流动性的因素很多，如生产工艺中温度、压力,原材料的分子量、分子量分布、粒度分布以及各种添加剂、配方设计等。但封装料流动性决定因素是封装料本身，封装料流动长度，即封装料在凝胶化时间，规定温度、规定压力下物料在流动模内流动的路径，它反映环氧封装料在成型模具内的充填性能，一般要求在40-110cm范围内。目前，国际上基本上都采用EMMI-1-6试验方法，评价测定环氧封装料的流动性。即采用自动成型压力机，EMMI螺旋流动金属膜，在一定的温度（175±2℃）以及恒定的注塑压力（50-70±2kg/cm2)条件下，摄取15-20g的环氧封装料注入注塑缸中，然后立即进行自动成型、固化,读出最长连续的螺旋点即为环氧封装料的流动长度。对于封装厂家来说，流动长度关系塑封质量，流动长度过短往往使塑封不满，内部甚至分层，影响产品质量，浪费财力物力。封装料在运输、储存、回温及待塑封各个环节温度湿度高度、及时间长短都会使封装料流动长度变化，从而实际流动长度与标签上的流动长度也会有差别，一般封装料厂家来说、也不会明确说明，该封装料工艺参数，如醒料条件，醒料后要多久要用完等，都没有明确规定，对于封装厂家，需要有一定数据然后确定塑封工艺条件，这样方便员工操作，有利于批量生产，因此，采用一个简单快捷判断封装料实际流动长度是有必要的。对于封装厂来说，只需找到一种简单可行实用的判断封装料流动长度即可，制定可行工艺条件，保证产品质量没有问题即可。目前，对于封装厂来说，一般都没有对来料试验，只是对来料标签内容，如流动长度，生产日期等信息进行确认，没有实际检测分析，并不知道封装料的实际流动长度，当实际使用中，出现因流动长度过短而填充不满，从而大量封装料搁置，浪费等问题，因此，采用一个简单快捷判断封装料实际流动长度是有必要的，可提前预防问题发生。
发明内容
为了解决现有技术存在的上述问题，本发明提供了一种一种快速检测IC封装料流动长度的方法。
本发明所采用的技术方案为：一种快速检测IC封装料流动长度的方法，具体包括以下步骤：
（1）封装料回温：将存储在-10-10℃的封装料进行解冻，使封装料的实际温度与室温相同；
（2）选择塑封模具：选用宽度为0.05-0.4cm、流道长度30-100cm的塑料模具；
（3）设定塑封模具参数：将步骤（2）选择的塑封模具温度设为160-185℃，注塑压力为50-100kg/cm2，注塑速度为1-6cm/s，固化时间为60-180s；
（4）框架预热：把假片放入步骤（2）选择的塑封模具框架固定，再放入模腔预热，预热温度为160-185℃，预热时间为30-120s；
（5）封装料预热：用高频机对150-300g的封装料预热，预热温度为75-95℃，用红外测温仪检测封装料温度，检测点固定在封装料表面；
（6）塑封固化：合模预热，当封装料预热好后，在5-10s内投到塑封模具浇注系统的注胶口注塑，到了设定固化时间后开模，然后把框架放置到台面上；
（7）流动长度测量计算：以塑封模具主流道的纵向方向为起点线，以出现未注塑满的部位为终点，用尺子测量起点到终点的流道长度3次，并计算平均值，即为该工艺条件下，封装料流动长度；
（8）标准的确定：根据实际检测分析统计，采用步骤（1）-（7）的方法确定封装料流动长度的实际范围；
（9）试样的判断：采用步骤（1）-（7）的方法检测封装料流动长度，然后与步骤（8）确定的封装料流动长度的实际范围做对比，便可快速判断所测的该封装料是否合格。
进一步的，步骤（2）所述的塑封模具温度采用恒定温度或梯度温度，再设定注塑压力和注塑速度。
进一步的，所述步骤（8）采用步骤（1）-（7)的方法，塑封不满的不良率为0.3%时，得出封装料流动长度下限值，当塑封粘模不良率为0.3%，得出封装料流动长度上限值，从而确定出封装料流动长度的实际范围。
本发明的有益效果为：本发明克服了现有半导体封装厂对封装料流动长度检测中存在的不足，本发明经实测统计，得出封装料流动长度的实际范围，然后在同种工艺条件下进行测样，检测值与封装料流动长度的实际范围做比较即可快速判断所测封装料流动长度是否满足实际使用的要求，达到提前预防封装料因实际流动长度过短问题，从而避免塑封填充不满，分层等影响品质。本发明模具温度采用恒定温度或梯度温度，设定注胶速度和合模压力、塑封后观察没有塑封满的部位，再测量计算，可快捷判断流动长度大小，进一步判断得出封装料的使用条件、封装是否存在流动长度过短，大幅度减低不良产品的风险。本发明塑封模具，正常塑封模具温度为160-185℃，正常塑封模具注塑压力50-100kg/cm，如某一封装料采用流道更长模具测试，仅需把注塑压力，设定在该封装料的正常生产压力即可，简单快速实用，不需购买专门的检测设备，只需用流道更长、更窄的塑封模具进行测试便可得出所测封装料是否合格。
附图说明
图1.为本发明实施例1的封装料A的流动长度检测图；
图2.为本发明实施例2的封装料B的流动长度检测图。
具体实施方式
如图1所示，封装料A的流动长度检测图中，封装料注塑口1，填充满的产品2，未填充满的产品3，封装料流动长度L=L1+L2+L3。
如图2所示，封装料B的流动长度检测图中，封装料注塑口1，填充满的产品2，未填充满的产品3，封装料流动长度L=L1+L2+L3。
实施例1
一种快速检测IC封装料流动长度的方法，具体包括以下步骤：
（1）封装料回温：封装料存储在5℃，使用前先解冻，采用红外测温仪检测解冻后的封装料温度，解冻后的封装料温度达到与室温相同即可；
（2）选择塑封模具：首先选用流道更长、更窄的塑封模具，通常选用塑料模具的宽度为0.30cm，塑料模具的流道长度80cm；
（3）设定塑封模具参数：如表1所示，塑封模具温度为170℃，注塑压力为80kg/cm2，注塑速度为5cm/s，固化时间为150s；
（4）框架预热：把假片放入框架固定，再放入模腔预热，预热温度为160℃，预热时间为60s；
（5）封装料预热：用高频机预热，用红外测温仪检测温度，检测点固定在封装料表面，其中封装料为200g，预热温度为80℃；
（6）塑封固化：合模，当封装料预热好后，在10s内投到注胶口并注塑，到了设定固化时间后开模，然后把框架放置到台面上；
（7）流动长度测量计算：如图1所示，以主流道的纵向方向为起点线，以及出现未注塑满的部位为终点，用尺子测量起点到终点的流道长度3次，并计算平均值，即为该工艺条件下，封装料流动长度；
（8）标准：根据封装料实际生产使用情况，当塑封不满的不良率为0.3%时，则封装料流动长度达到下限，采用（1）-（7)步骤测试，可知，流动长度下限为38cm，当塑封粘模不良率为0.3%，则塑封料流动长度达到上限，采用（1）-（7)步骤测试，可知，流动长度上限为76cm，实测统计得出封装料流动长度合适范围为38-76cm。
（9）判断：采用（1）-（7）方法检测封装料A的流动长度44cm，再与步骤（8）得到的范围为38-76cm对比，检测值落入此范围，从而得知所检测的封装料合格。
表1.封装料A的测试工艺条件及结果
实施例2
一种快速检测IC封装料流动长度的方法，具体包括以下步骤：
（1）封装料回温：封装料存储在5℃，使用前需解冻，使封装料解冻后的温度与室温相同即可；
（2）选择塑封模具：首先选用流道更长、更窄的塑封模具，通常选用塑料模具的宽度为0.30cm，塑料模具的流道长度80cm；
（3）设定塑封模具参数：如表1所示，塑封模具温度为170℃，注塑压力为80kg/cm2，注塑速度为5cm/s，固化时间为150s；
（4）框架预热：把假片放入框架固定，再放入模腔预热，预热温度为160℃，预热时间为60s；
（5）封装料预热：用高频机预热，用红外测温仪检测温度，检测点固定在封装料表面，其中封装料为200g，预热温度为80℃；
（6）塑封固化：合模，当封装料预热好后，在10s内投到注胶口并注塑，到了设定固化时间后开模，然后把框架放置到台面上；
（7）流动长度测量计算：如图2所示，以主流道的纵向方向为起点线，以及出现未注塑满的部位为终点，用尺子测量起点到终点的流道长度3次，并计算平均值，即为该工艺条件下，封装料流动长度；
（8）标准：根据封装料实际生产使用情况，当塑封不满的不良率为0.3%时，则封装料流动长度达到下限，采用（1）-（7)步骤测试，可知，流动长度下限为42cm，当塑封粘模不良率为0.3%，则塑封料流动长度达到上限，采用（1）-（7)步骤测试，可知，流动长度上限为65cm，实测统计得出封装料流动长度合适范围为42-65cm。
（9）判断：采用（1）-（7）方法检测封装料B的流动长度35cm，与步骤（8）得到的范围为42-65cm对比，检测值未落入此范围，从而得知所检测的封装料不合格。
表2.封装料B的测试工艺条件及结果

Claims (3)

1.一种快速检测IC封装料流动长度的方法，其特征在于：具体包括以下步骤：
（1）封装料回温：将存储在-10-10℃的封装料进行解冻，使封装料的实际温度与室温相同；
（2）选择塑封模具：选用宽度为0.05-0.4cm、流道长度30-100cm的塑料模具；
（3）设定塑封模具参数：将步骤（2）选择的塑封模具温度设为160-185℃，注塑压力为50-100kg/cm2，注塑速度为1-6cm/s，固化时间为60-180s；
（4）框架预热：把假片放入步骤（2）选择的塑封模具框架固定，再放入模腔预热，预热温度为160-185℃，预热时间为30-120s；
（5）封装料预热：用高频机对150-300g的封装料预热，预热温度为75-95℃，用红外测温仪检测封装料温度，检测点固定在封装料表面；
（6）塑封固化：合模预热，当封装料预热好后，在5-10s内投到塑封模具浇注系统的注胶口注塑，到了设定固化时间后开模，然后把框架放置到台面上；
（7）流动长度测量计算：以塑封模具主流道的纵向方向为起点线，以出现未注塑满的部位为终点，用尺子测量起点到终点的流道长度3次，并计算平均值，即为该工艺条件下，封装料流动长度；
（8）标准的确定：根据实际检测分析统计，采用步骤（1）-（7）的方法确定封装料流动长度的实际范围；
（9）试样的判断：采用步骤（1）-（7）的方法检测封装料流动长度，然后与步骤（8）确定的封装料流动长度的实际范围做对比，便可快速判断所测的该封装料是否合格。
2.如权利要求1所述的一种快速检测IC封装料流动长度的方法，其特征在于：步骤（2）所述的塑封模具温度采用恒定温度或梯度温度，再设定注塑压力和注塑速度。
3.如权利要求1或2所述的一种快速检测IC封装料流动长度的方法，其特征在于：所述步骤（8）采用步骤（1）-（7)的方法，塑封不满的不良率为0.3%时，得出封装料流动长度下限值，当塑封粘模不良率为0.3%，得出封装料流动长度上限值，从而确定出封装料流动长度的实际范围。
CN201510429119.5A 2015-07-21 2015-07-21 一种快速检测ic封装料流动长度的方法 Pending CN105058686A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510429119.5A CN105058686A (zh) 2015-07-21 2015-07-21 一种快速检测ic封装料流动长度的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510429119.5A CN105058686A (zh) 2015-07-21 2015-07-21 一种快速检测ic封装料流动长度的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105058686A true CN105058686A (zh) 2015-11-18

Family

ID=54488305

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510429119.5A Pending CN105058686A (zh) 2015-07-21 2015-07-21 一种快速检测ic封装料流动长度的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105058686A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105799115A (zh) * 2016-03-22 2016-07-27 深圳市盛元半导体有限公司 一种ic封装内部尺寸测量的方法
CN109325297A (zh) * 2018-09-27 2019-02-12 郑州云海信息技术有限公司 一种管理束线管长度的方法以及服务器
CN114488898A (zh) * 2022-01-27 2022-05-13 西安微电子技术研究所 一种封装材料醒料管控的系统及方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008115373A (ja) * 2006-10-12 2008-05-22 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂組成物の流れ率の測定方法、封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
CN101875762A (zh) * 2008-12-25 2010-11-03 住友化学株式会社 液晶聚酯树脂组合物及利用其的连接器
CN102686996A (zh) * 2009-11-24 2012-09-19 住友电木株式会社 流动特性测定用金属模具、流动特性测定方法、半导体封装用树脂组合物及半导体装置的制造方法
CN102841002A (zh) * 2012-08-22 2012-12-26 溧阳市苏菱机电有限公司 一种环氧模塑料测试模具

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008115373A (ja) * 2006-10-12 2008-05-22 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂組成物の流れ率の測定方法、封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
CN101875762A (zh) * 2008-12-25 2010-11-03 住友化学株式会社 液晶聚酯树脂组合物及利用其的连接器
CN102686996A (zh) * 2009-11-24 2012-09-19 住友电木株式会社 流动特性测定用金属模具、流动特性测定方法、半导体封装用树脂组合物及半导体装置的制造方法
CN102841002A (zh) * 2012-08-22 2012-12-26 溧阳市苏菱机电有限公司 一种环氧模塑料测试模具

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105799115A (zh) * 2016-03-22 2016-07-27 深圳市盛元半导体有限公司 一种ic封装内部尺寸测量的方法
CN105799115B (zh) * 2016-03-22 2018-02-16 深圳市盛元半导体有限公司 一种ic封装内部尺寸测量的方法
CN109325297A (zh) * 2018-09-27 2019-02-12 郑州云海信息技术有限公司 一种管理束线管长度的方法以及服务器
CN109325297B (zh) * 2018-09-27 2022-03-08 郑州云海信息技术有限公司 一种管理束线管长度的方法以及服务器
CN114488898A (zh) * 2022-01-27 2022-05-13 西安微电子技术研究所 一种封装材料醒料管控的系统及方法
CN114488898B (zh) * 2022-01-27 2023-06-02 西安微电子技术研究所 一种封装材料醒料管控的系统及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105058686A (zh) 一种快速检测ic封装料流动长度的方法
CN113771289B (zh) 一种注塑成型工艺参数优化的方法和系统
CN105751463A (zh) 注射成形系统
Hopmann et al. Online analysis of melt viscosity during injection moulding with a hot runner rheometer
CN102338705B (zh) 一种精密注塑模具的试模方法
CN111504853A (zh) 一种合金流动性能检测装置
CN102680361B (zh) 测量橡胶胶料流动的装置及测量橡胶胶料流动性的方法
CN110549574A (zh) 新开发模具注塑工艺测试方法
CN101698350A (zh) 一种根据熔体温度作为注塑机保压控制的工艺
US7481641B2 (en) Apparatus and method for producing an article by means of a molding technique
Han et al. Characterization of the rheological properties of a fast-curing epoxy-molding compound
CN201998401U (zh) 注塑模具冷却系统
CN116353008A (zh) 一种在线评估注塑机精度与稳定性的测量方法
CN113524605B (zh) 一种注塑机工艺参数设定方法及装置
JP3984921B2 (ja) モデル金型及び樹脂流動測定装置
Fathi et al. Real‐time measurement of flow front kinematics using quantitative visualization in injection molding process
Chou et al. Six Sigma-Based Optimization of Shrinkage Accuracy in Injection Molding Processes
CN112557236A (zh) 环氧树脂组合物喷流形态模拟测试模具及方法
CN202011124U (zh) 一种热塑性塑料收缩率检测试验注塑模具
CN205732829U (zh) 预测铸件本体力学性能的连体附铸装置
Yang et al. Fully cure-dependent polymer modeling and application to QFN-packages warpage
Chen et al. Investigation on the effect of the packaging-induced stress on the reliability of a MEMS sensor package
KR102314599B1 (ko) 가스 사출 성형 제품의 품질 검사 장치 및 그 방법
Fasching et al. Change of processing behavior of rubbers in injection molding caused by material storage
Othman et al. Development of Mould of Rheology Test Sample via CadMould 3D-F Simulation

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20151118