CN105789420A - 一种led陶瓷基板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED陶瓷基板，由以下份数的组分经研磨后烧制而成：120-130份银包铜粉，50-60份石墨粉，40-45份高性能空心玻璃微珠，8-10份稀土长效夜光粉，6-8份硅微粉，15-20份高纯石英砂，20-25份环氧树脂，10-15份离子交换树脂，5-8份三氧化钼，6-8份二氧化锆，8-10份氮化铝，8-10份氮化硼，8-10份氮化硅。该LED陶瓷基板非常适合应用于LED发光装置中，电极线路进行镜面抛光后，该LED陶瓷基板对光的反射率可达90%或更高，因而能够使LED灯的亮度显著增加；还具有韧性、散热性、可焊性、绝缘安全性、能效及使用寿命都得到了显著提高，制作成本低，生产工艺简单，生产效率高的优点。

Description

一种LED陶瓷基板
技术领域
本发明涉及一种陶瓷材料，尤其涉及一种LED陶瓷基板。
背景技术
发光二极管（LED）作为一种新型的发光器件，具有节能、环保、使用寿命长、启动速度快等诸多优点，可应用于电子通讯、电光板以及液晶显示器等众多领域。一般而言，LED发光晶片是以打金线、共晶或覆晶的方式连结于基板上而形成LED芯片，而后LED芯片固定于系统的电路板上。现有的LED基板主要有金属基板和陶瓷基板两种。金属基板连接LED发光晶片的技术存在着散热性差、绝缘性差等弊病。使用陶瓷基板散热性好，制作时需要先在陶瓷层上制作电极线路，方法主要有两种，一是电镀法，二是气相沉积法。电镀法首先是要对陶瓷进行金属化制作，制作过程中会产生大量有害污水，污染环境，而沉积膜层极薄，因此需多次分层电镀加厚，电镀过程中又再次产生大量的有害污水；且这种电镀沉积镀层膜还存在韧性差、与陶瓷的结合力差、电极点易脱落、镀层膜薄电流通过能力差等缺点，不能满足大功率电流通过要求。气相沉积法的主要缺点是设备价格昂贵、生产效率低，且一次性镀膜使得膜层太薄，难以符合要求。
发明内容
本发明是为了要克服现有技术的缺陷，目的在于提供一种LED陶瓷基板，该LED陶瓷基板非常适合应用于LED发光装置中，电极线路进行镜面抛光后，该LED陶瓷基板对光的反射率可达90%或更高，因而能够使LED灯的亮度显著增加；还具有韧性、散热性、可焊性、绝缘安全性、能效及使用寿命都得到了显著提高，制作成本低，生产工艺简单，生产效率高的优点。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED陶瓷基板，由以下份数的组分经研磨后烧制而成：120-130份银包铜粉，50-60份石墨粉，40-45份高性能空心玻璃微珠，8-10份稀土长效夜光粉，6-8份硅微粉，15-20份高纯石英砂，20-25份环氧树脂，10-15份离子交换树脂，5-8份三氧化钼，6-8份二氧化锆，8-10份氮化铝，8-10份氮化硼，8-10份氮化硅。
进一步的，由以下份数的组分经研磨后烧制而成：120份银包铜粉，50份石墨粉，40份高性能空心玻璃微珠，8份稀土长效夜光粉，6份硅微粉，15份高纯石英砂，20份环氧树脂，10份离子交换树脂，5份三氧化钼，6份二氧化锆，8份氮化铝，8份氮化硼，8份氮化硅。
或者是，由以下份数的组分经研磨后烧制而成：130份银包铜粉，60份石墨粉，45份高性能空心玻璃微珠，10份稀土长效夜光粉，6-8份硅微粉，20份高纯石英砂，25份环氧树脂，15份离子交换树脂，8份三氧化钼，8份二氧化锆，10份氮化铝，10份氮化硼，10份氮化硅。
综上所述，本发明的LED陶瓷基板非常适合应用于LED发光装置中，电极线路进行镜面抛光后，该LED陶瓷基板对光的反射率可达90%或更高，因而能够使LED灯的亮度显著增加；还具有韧性、散热性、可焊性、绝缘安全性、能效及使用寿命都得到了显著提高，制作成本低，生产工艺简单，生产效率高的优点。
具体实施方式
实施例1
本发明实施例1所描述的一种LED陶瓷基板，由以下份数的组分经研磨后烧制而成：120份银包铜粉，50份石墨粉，40份高性能空心玻璃微珠，8份稀土长效夜光粉，6份硅微粉，15份高纯石英砂，20份环氧树脂，10份离子交换树脂，5份三氧化钼，6份二氧化锆，8份氮化铝，8份氮化硼，8份氮化硅。
实施例2
本发明实施例2所描述的一种LED陶瓷基板，由以下份数的组分经研磨后烧制而成：130份银包铜粉，60份石墨粉，45份高性能空心玻璃微珠，10份稀土长效夜光粉，6-8份硅微粉，20份高纯石英砂，25份环氧树脂，15份离子交换树脂，8份三氧化钼，8份二氧化锆，10份氮化铝，10份氮化硼，10份氮化硅。
上述实施例仅为本发明的若干较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依照本发明的原理等所做的各种等效变化，均应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种LED陶瓷基板，其特征在于，由以下份数的组分经研磨后烧制而成：120-130份银包铜粉，50-60份石墨粉，40-45份高性能空心玻璃微珠，8-10份稀土长效夜光粉，6-8份硅微粉，15-20份高纯石英砂，20-25份环氧树脂，10-15份离子交换树脂，5-8份三氧化钼，6-8份二氧化锆，8-10份氮化铝，8-10份氮化硼，8-10份氮化硅。
2.根据权利要求1所述的一种LED陶瓷基板，其特征在于，由以下份数的组分经研磨后烧制而成：120份银包铜粉，50份石墨粉，40份高性能空心玻璃微珠，8份稀土长效夜光粉，6份硅微粉，15份高纯石英砂，20份环氧树脂，10份离子交换树脂，5份三氧化钼，6份二氧化锆，8份氮化铝，8份氮化硼，8份氮化硅。
3.根据权利要求1所述的一种LED陶瓷基板，其特征在于，由以下份数的组分经研磨后烧制而成：130份银包铜粉，60份石墨粉，45份高性能空心玻璃微珠，10份稀土长效夜光粉，6-8份硅微粉，20份高纯石英砂，25份环氧树脂，15份离子交换树脂，8份三氧化钼，8份二氧化锆，10份氮化铝，10份氮化硼，10份氮化硅。
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