CN105788707A - 一种铜塑复合带及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种铜塑复合带，包括铜塑复合带本体，所述铜塑复合带本体由铜箔层及塑料薄膜层复合而成，所述铜塑复合带本体为对折结构，其由上部的第一对折段及下部的第二对折段构成，对折后，第一对折段的塑料薄膜层与第二对折段的塑料薄膜层粘合为一体。所述一种铜塑复合带通过采用对折结构，不仅提高了铜箔层的重合紧密度，且使得两面的铜箔层相导通，大大提高了屏蔽性能，此外，第一对折段的塑料薄膜层与第二对折段的塑料薄膜层粘合为一体后，其强度大大提高，结构简单、易于实现。
Description
技术领域
本发明涉及电缆技术领域，尤其涉及一种铜塑复合带及其制备方法。
背景技术
经济的快速发展，电缆的市场需求与日俱增。而电缆生产中常用到屏蔽材料，屏蔽材料的屏蔽性能的好坏直接或间接影响着电缆的使用性能。现有的市场上的铜塑复合带的屏蔽效果不理想，经常会出现杂音、串音现象，由此，急需解决。
发明内容
本发明的目的在于针对上述问题，提供一种铜塑复合带及其制备方法，以解决现有铜塑复合带屏蔽效果不理想的问题。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现：
一种铜塑复合带，包括铜塑复合带本体，所述铜塑复合带本体由铜箔层及塑料薄膜层复合而成，所述铜塑复合带本体为对折结构，其由上部的第一对折段及下部的第二对折段构成，对折后，第一对折段的塑料薄膜层与第二对折段的塑料薄膜层粘合为一体。
作为本发明的一种优选方案，所述塑料薄膜层为PET层。
作为本发明的一种优选方案，所述第一对折段的塑料薄膜层通过胶水与第二对折段的塑料薄膜层相粘结。
一种铜塑复合带的制备方法，包括以下步骤：
a、将铜箔层、塑料薄膜层复合成铜塑复合带本体；
b、在铜塑复合带本体的塑料薄膜层表面均匀涂抹胶水，并进行预热；
c、将铜塑复合带本体对折，使得第一对折段的塑料薄膜层与第二对折段的塑料薄膜层相贴合，加热以使得第一对折段的塑料薄膜层与第二对折段的塑料薄膜层粘合为一体，其中，加热温度为110～150℃；
d、将粘合为一体的铜塑复合带本体按规格分切后收卷。
作为本发明的一种优选方案，所述步骤c中加热温度为130℃。
本发明的有益效果为，所述一种铜塑复合带通过采用对折结构，不仅提高了铜箔层的重合紧密度，且使得两面的铜箔层相导通，大大提高了屏蔽性能，此外，第一对折段的塑料薄膜层与第二对折段的塑料薄膜层粘合为一体后，其强度大大提高，结构简单、易于实现。
附图说明
图1为本发明一种铜塑复合带的结构示意图；
图中:
1、铜箔层；2、塑料薄膜层；3、胶水。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。
请参照图1所示，图1为本发明一种铜塑复合带的结构示意图。
于本实施例中，一种铜塑复合带，包括铜塑复合带本体，所述铜塑复合带本体由铜箔层1及塑料薄膜层2复合而成，所述塑料薄膜层2为PET层，所述铜塑复合带本体为对折结构，其由上部的第一对折段及下部的第二对折段构成，对折后，第一对折段的塑料薄膜层2通过胶水3与第二对折段的塑料薄膜层粘合为一体。
上述铜塑复合带，在生产时，可适当的降低铜箔层1及塑料薄膜层2的厚度，复合之后再进行对折，从而使得其整体厚度与传统铜塑复合带厚度相当，但其强度相较于传统铜塑复合带有较大的提升，且对折结构的铜塑复合带，其两面的铜箔层1相导通，大大提高了屏蔽性能，结构简单、易于实现。
上述铜塑复合带通过以下方法制备：
方法一：
一种铜塑复合带的制备方法，包括以下步骤：
a、将铜箔层、塑料薄膜层复合成铜塑复合带本体；
b、在铜塑复合带本体的塑料薄膜层表面均匀涂抹胶水，并进行预热；
c、将铜塑复合带本体对折，使得第一对折段的塑料薄膜层与第二对折段的塑料薄膜层相贴合，加热以使得第一对折段的塑料薄膜层与第二对折段的塑料薄膜层粘合为一体，其中，加热温度为130℃；
d、将粘合为一体的铜塑复合带本体按规格分切后收卷。
方法二：
一种铜塑复合带的制备方法，包括以下步骤：
a、将铜箔层、塑料薄膜层复合成铜塑复合带本体；
b、在铜塑复合带本体的塑料薄膜层表面均匀涂抹胶水，并进行预热；
c、将铜塑复合带本体对折，使得第一对折段的塑料薄膜层与第二对折段的塑料薄膜层相贴合，加热以使得第一对折段的塑料薄膜层与第二对折段的塑料薄膜层粘合为一体，其中，加热温度为110℃；
d、将粘合为一体的铜塑复合带本体按规格分切后收卷。
方法三：
一种铜塑复合带的制备方法，包括以下步骤：
a、将铜箔层、塑料薄膜层复合成铜塑复合带本体；
b、在铜塑复合带本体的塑料薄膜层表面均匀涂抹胶水，并进行预热；
c、将铜塑复合带本体对折，使得第一对折段的塑料薄膜层与第二对折段的塑料薄膜层相贴合，加热以使得第一对折段的塑料薄膜层与第二对折段的塑料薄膜层粘合为一体，其中，加热温度为150℃；
d、将粘合为一体的铜塑复合带本体按规格分切后收卷。
以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性，本发明不受上述实施例限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种铜塑复合带，包括铜塑复合带本体，所述铜塑复合带本体由铜箔层及塑料薄膜层复合而成，其特征在于：所述铜塑复合带本体为对折结构，其由上部的第一对折段及下部的第二对折段构成，对折后，第一对折段的塑料薄膜层与第二对折段的塑料薄膜层粘合为一体。
2.根据权利要求1所述的一种铜塑复合带，其特征在于：所述塑料薄膜层为PET层。
3.根据权利要求1所述的一种铜塑复合带，其特征在于：所述第一对折段的塑料薄膜层通过胶水与第二对折段的塑料薄膜层相粘结。
4.一种铜塑复合带的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
a、将铜箔层、塑料薄膜层复合成铜塑复合带本体；
b、在铜塑复合带本体的塑料薄膜层表面均匀涂抹胶水，并进行预热；
c、将铜塑复合带本体对折，使得第一对折段的塑料薄膜层与第二对折段的塑料薄膜层相贴合，加热以使得第一对折段的塑料薄膜层与第二对折段的塑料薄膜层粘合为一体，其中，加热温度为110～150℃；
d、将粘合为一体的铜塑复合带本体按规格分切后收卷。
5.根据权利要求4所述的一种铜塑复合带的制备方法，其特征在于：所述步骤c中加热温度为130℃。
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