CN105764232A - 印刷电路板及应用该印刷电路板的电子装置 - Google Patents

印刷电路板及应用该印刷电路板的电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105764232A
CN105764232A CN201410780234.2A CN201410780234A CN105764232A CN 105764232 A CN105764232 A CN 105764232A CN 201410780234 A CN201410780234 A CN 201410780234A CN 105764232 A CN105764232 A CN 105764232A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
difference
pair
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410780234.2A
Other languages
English (en)
Inventor
闵念
周厚原
陈兵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd
Priority to CN201410780234.2A priority Critical patent/CN105764232A/zh
Priority to TW104102394A priority patent/TWI622330B/zh
Priority to US14/690,033 priority patent/US20160183360A1/en
Publication of CN105764232A publication Critical patent/CN105764232A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0245—Lay-out of balanced signal pairs, e.g. differential lines or twisted lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)

Abstract

一种印刷电路板及应用该印刷电路板的电子装置，所述印刷电路板包括：位于印刷电路板上的一第一对差分过孔及一第二对差分过孔，所述每对差分孔包括两个小孔，所述第一对差分过孔的两个小孔的中心连线与第二对差分过孔的两个小孔的中心连线平行，且相隔一第一距离；所述第一对差分过孔的中心连线的垂直平分线与第二对差分过孔的中心连线的垂直平分线偏移一第二距离，所述第二距离位于45mil~55mil之间。本发明的印刷电路板可以减小相邻两对差分过孔之间的近端/远端串扰。

Description

印刷电路板及应用该印刷电路板的电子装置
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种具有差分过孔的印刷电路板。
背景技术
随着信号传输速度变快，主板上增加很多差分信号，必然会用到很多差分过孔。现有的印刷电路板上的多对差分过孔的摆放位置通常大致沿一条直线排布，每对差分过孔包括两个小孔，相邻的两对差分过孔的相邻的两个小孔距离通常大于每对差分过孔的两个小孔的距离。如此布线，会造成布线面积的很大浪费。此外，在传输路径上相邻的差分过孔之间会产生近端/远端串扰，严重影响差分信号的传输质量。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种能减小相邻两对差分过孔之间的近端/远端串扰的印刷电路板及应用该印刷电路板的电子装置。
一种印刷电路板，包括：位于印刷电路板上的一第一对差分过孔及一第二对差分过孔，所述每对差分孔包括两个小孔，所述第一对差分过孔的两个小孔的中心连线与第二对差分过孔的两个小孔的中心连线平行，且相隔一第一距离；所述第一对差分过孔的中心连线的垂直平分线与第二对差分过孔的中心连线的垂直平分线偏移一第二距离，所述第二距离位于45mil～55mil之间。
一种电子装置包括如上述所述的印刷电路板。
本发明的印刷电路板的第一对差分过孔的两个小孔的中心连线与第二对差分过孔的两个小孔的中心连线平行，且相隔一第一距离；所述第一对差分过孔的中心连线的垂直平分线与第二对差分过孔的中心连线的垂直平分线偏移一第二距离，且，所述第二距离位于45mil～55mil之间。从而，可以减小相邻两对差分过孔之间的近端/远端串扰。
附图说明
图1为本发明印刷电路板的较佳实施方式的差分过孔摆放的示意图。
图2为本发明印刷电路板的较佳实施方式的相邻的两对差分过孔之间的近端串扰的曲线图。
图3为本发明印刷电路板的较佳实施方式的相邻的两对差分过孔之间的远端串扰的曲线图。
主要元件符号说明
电子装置 10
印刷电路板 20
差分过孔 A、B
小孔 A1、A2、B1、B2
第一距离 D
第二距离 H
中心连线 E1、E2
垂直平分线 F1、F2
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参考图1，本发明的印刷电路板20的较佳实施例应用于一电子装置10中。在本实施例中，印刷电路板20为电脑主板，所述电子装置为笔记本电脑或台式电脑。
所述印刷电路板20包括第一对差分过孔A及第二对差分过孔B，第一对差分过孔A包括两个小孔A1及A2。所述第二对差分过孔B包括两个小孔B1及B2。所述第一对差分过孔A的两个小孔A1及A2的圆心的中心连线记为E1，所述第二对差分过孔B的两个小孔B1及B2的圆心的中心连线记为E2。中心连线E1平行于中心连线E2。所述第一对差分过孔A的两个小孔A1及A2中心连线E1的垂直平分线记为F1，所述第二对差分过孔B的两个小孔B1及B2中心连线E2的垂直平分线记为F2。所述中心连线E1与中心连线E2之间的距离为第一距离D，所述垂直平分线F1与垂直平分线F2的之间的距离为第二距离H。
在本实施例中，所述第二距离H的长度范围位于45mil～55mil之间，所述1单位密耳(mil)等于千分之一英寸。所述每对差分孔的两个小孔的中心之间的距离为35mil。
如图2所示，所述两对差分过孔之间的近端串扰曲线分布图，当第一距离D分别为35mil、40mil、45mil及50mil时，近端串扰的曲线分别为Z1、Z2、Z3及Z4，由两个图中可以看出，当第二距离H位于45mil～55mil之间时，所述四条曲线Z1、Z2、Z3及Z4的近端串扰为最小，且当第二距离H为50mil左右时，所述四条曲线的近端串扰均接近零。并且，随着第一距离D的增大所述近端串扰曲线会逐渐变小。
如图3所示，所述两对差分过孔之间的远端串扰曲线分布图，当第一距离D分别为35mil、40mil、45mil及50mil时，远端串扰的曲线分别为W1、W2、W3及W4，由两个图中可以看出，当第二距离H位于45mil～55mil之间时，所述四条曲线W1、W2、W3及W4的远端串扰为最小，且当第二距离H为50mil左右时，所述四条曲线的远端串扰接近零。并且，随着第一距离D的增大所述远端串扰曲线会逐渐变小。
由此可见，当第一距离H的长度范围位于45mil～55mil之间时，两对差分过孔之间的近端和远端串扰均为最小。若印刷电路板20上有多对差分过孔时，相邻的两对差分过孔之间的位置关系满足上述两对对差分过孔A及B的位置关系。
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1.一种印刷电路板，包括：位于印刷电路板上的一第一对差分过孔及一第二对差分过孔，所述每对差分孔包括两个小孔，所述第一对差分过孔的两个小孔的中心连线与第二对差分过孔的两个小孔的中心连线平行，且相隔一第一距离；所述第一对差分过孔的中心连线的垂直平分线与第二对差分过孔的中心连线的垂直平分线偏移一第二距离，所述第二距离位于45mil~55mil之间。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第二距离为50mil。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一距离为35mil或40mil或45mil或50mil。
4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于：每对差分孔的两个小孔的中心之间的距离为35mil。
5.一种电子装置，其特征在于：包括如权利要求1所述的印刷电路板。
CN201410780234.2A 2014-12-17 2014-12-17 印刷电路板及应用该印刷电路板的电子装置 Pending CN105764232A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410780234.2A CN105764232A (zh) 2014-12-17 2014-12-17 印刷电路板及应用该印刷电路板的电子装置
TW104102394A TWI622330B (zh) 2014-12-17 2015-01-23 印製電路板及應用該印製電路板的電子裝置
US14/690,033 US20160183360A1 (en) 2014-12-17 2015-04-17 Printed circuit board and electronic device utilizing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410780234.2A CN105764232A (zh) 2014-12-17 2014-12-17 印刷电路板及应用该印刷电路板的电子装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105764232A true CN105764232A (zh) 2016-07-13

Family

ID=56131172

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410780234.2A Pending CN105764232A (zh) 2014-12-17 2014-12-17 印刷电路板及应用该印刷电路板的电子装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20160183360A1 (zh)
CN (1) CN105764232A (zh)
TW (1) TWI622330B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107391854A (zh) * 2017-07-26 2017-11-24 郑州云海信息技术有限公司 一种检查差分过孔间串扰的方法及装置
WO2024066356A1 (zh) * 2022-09-27 2024-04-04 中兴通讯股份有限公司 差分排布结构和印制电路板

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7324040B2 (ja) 2019-04-24 2023-08-09 キヤノン株式会社 通信装置並びにその通信方法、情報処理装置並びにその制御方法、及び、プログラム
CN112788832B (zh) * 2021-01-11 2022-07-26 中山大学 一种pcb差分过孔排布优化方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070018751A1 (en) * 2005-07-21 2007-01-25 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Method for impedance matching between differential vias and transmission lines
CN101112135A (zh) * 2004-11-29 2008-01-23 Fci公司 改进的匹配阻抗表面贴装技术基底面
CN101263497A (zh) * 2004-11-29 2008-09-10 Fci公司 高频、高信号密度、表面安装技术封装形式定义

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050201065A1 (en) * 2004-02-13 2005-09-15 Regnier Kent E. Preferential ground and via exit structures for printed circuit boards
US7709747B2 (en) * 2004-11-29 2010-05-04 Fci Matched-impedance surface-mount technology footprints
CN100531511C (zh) * 2005-05-28 2009-08-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具有改良差分过孔的印刷电路板
TWI267327B (en) * 2005-06-10 2006-11-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Printed circuit board having improved differential vias
CN101924286B (zh) * 2010-07-14 2013-12-18 中航光电科技股份有限公司 差分接触件的排列结构及具有该结构的电连接器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101112135A (zh) * 2004-11-29 2008-01-23 Fci公司 改进的匹配阻抗表面贴装技术基底面
CN101263497A (zh) * 2004-11-29 2008-09-10 Fci公司 高频、高信号密度、表面安装技术封装形式定义
US20070018751A1 (en) * 2005-07-21 2007-01-25 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Method for impedance matching between differential vias and transmission lines

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107391854A (zh) * 2017-07-26 2017-11-24 郑州云海信息技术有限公司 一种检查差分过孔间串扰的方法及装置
WO2024066356A1 (zh) * 2022-09-27 2024-04-04 中兴通讯股份有限公司 差分排布结构和印制电路板

Also Published As

Publication number Publication date
TW201630484A (zh) 2016-08-16
US20160183360A1 (en) 2016-06-23
TWI622330B (zh) 2018-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9433081B1 (en) Differential signal crosstalk minimization for dual stripline
CN105764232A (zh) 印刷电路板及应用该印刷电路板的电子装置
CN107078441B (zh) 用于串扰控制的非连续层高频rj45插头
US20080238585A1 (en) Substrate including wiring for transmitting signal, apparatus and system including the substrate
KR100744535B1 (ko) 누화 간섭을 감소시키는 가드 트레이스 패턴 및 상기 가드트레이스 패턴을 구비하는 인쇄회로기판
US9258886B2 (en) Printed circuit board having differential line pairs with a percentage of their lengths disposed as an outer signal layer
US10076024B2 (en) Differential interconnect with first and second transmission traces having a bend and including stub traces connected to the transmission traces
GB2449799A (en) Passive impedance equalization of high speed serial links
US9918379B2 (en) Circuit board
CN105007682A (zh) 一种pcb和一种电路板
CN101557683B (zh) 用于集成电路晶片电性测试的探针卡
US20070238224A1 (en) Printed circuit board
US9936570B2 (en) Interconnect topology with staggered vias for interconnecting differential signal traces on different layers of a substrate
US20120160542A1 (en) Crosstalk reduction on microstrip routing
Aihara et al. Minimizing differential crosstalk of vias for high-speed data transmission
US20140313687A1 (en) Printed circuit board assembly
CN103025082B (zh) 一种印刷电路板的制造方法和一种印刷电路板结构
US20140182893A1 (en) Printed circuit board
TWI590752B (zh) 降低信號串擾之電路板
CN207305041U (zh) 一种印刷电路板
TW201349950A (zh) 電路板
KR100643408B1 (ko) 인쇄회로기판
US9444165B2 (en) Pin arrangement and electronic assembly
CN105025668A (zh) 一种通过添加过孔来实现走线阻抗匹配的方法
US20170086287A1 (en) Printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160713

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication