CN105762254A - 一种立式贴片红外管封装结构 - Google Patents

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吴建彬
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Abstract

本发明涉及一种立式贴片红外管封装结构，包括红外线放射管(1)、封装基座(2)和焊盘(3)，所述的红外线放射管(1)的下端安装有封装基座(2)，封装基座(2)呈长方体结构，其下端面上对称布置有两个焊盘(3)，焊盘(3)与红外线放射管(1)的两个支脚连通。本发明具有结构简单、安装方便、生产成本低、大大降低了电路设计的难度、方便了光幕自动化生产、节约了工人的劳动力成本和设备成本、大大提高了光幕的生产效率等特点。

Description

一种立式贴片红外管封装结构
技术领域
本发明涉及电梯光幕红外线放射管技术领域，特别是涉及一种立式贴片红外管封装结构。
背景技术
封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
在电梯光幕放射管技术领域中，有两种方法将红外线管安装在电路板上，第一种是采用传统的贴片红外线发射管，通过平焊接在贴片红外线发射管安装在电路板上，另一种是将红外线发射管标准件的两个支脚直接安装在电路板中，完成光幕条的组装，但是上述两种安装方式都有一定的局限性。
首先第一种安装方式中，现有的贴片红外线发射管的功率都是小于170mW的，所以在安装的时候需要在电路设计上增加功率处理电路，这种生产方式增加成本，同时贴片红外线发射管工作时容易影响产品的稳定性，第二种安装方式中，有与采用具有插脚的红外线发射管，虽然这种标准件解决了贴片红外线发射管功率不足以及电路设计的问题，但是由于插脚红外线发射管安装的时候需要直接插入，同时还需要工人手动焊接，这种方式不利于自动化生产，大大影响了工作效率，同时需要增加工人的劳动力成本以及安装设备的成本。
为了解决上述两种工艺的在生产过程中产生的难题，设计一种新型的封装结构是非常有必要的。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种立式贴片红外管封装结构，具有结构简单、安装方便、生产成本低、大大降低了电路设计的难度、方便了光幕自动化生产、节约了工人的劳动力成本和设备成本、大大提高了光幕的生产效率等特点。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种立式贴片红外管封装结构，包括红外线放射管、封装基座和焊盘，所述的红外线放射管的下端安装有封装基座，封装基座呈长方体结构，其下端面上对称布置有两个焊盘，焊盘与红外线放射管的两个支脚连通，封装基座主要是用来方便红外线放射管与电路板之间进行连接的，封装基座使得红外线放射管与焊盘连通，焊盘在与电路板连接的时候，就相当于红外线放射管安装在电路板上，封装基座的结构采用长方体方便了自动化设备拿取封装，并通过合理的流水线布置自动完成产品与电路板的连接，大大提高了生产效率、节约了劳动里成本。
作为对本发明所述的技术方案的一种补充，所述的焊盘呈长方形片状结构，嵌入贴合在封装基座的底面。
作为对本发明所述的技术方案的一种补充，所述的焊盘布置在封装基座下端面靠近前侧面或者后侧面的边缘处，所述的焊盘呈90°弯折结构，包裹在封装基座的直角边缘处，通过将焊盘布置呈弯折结构，方便了焊盘与封装基座之间的连接，同时提高了两者之间的连接牢固度。
作为对本发明所述的技术方案的一种补充，之所以选择直径为5mm，发射功率为170mW的红外线放射管，不单单考虑到了光幕条工作时，其内部电路的工作问题，也考虑到了红外线放射管本身的成本问题，同时限定了红外线放射管的尺寸主要是用来方便自动化设备的生产。
作为对本发明所述的技术方案的一种补充，所述的封装基座采用绝缘材料制成。
有益效果
本发明涉及一种立式贴片红外管封装结构，封装基座主要是用来方便红外线放射管与电路板之间进行连接的，封装基座使得红外线放射管与焊盘连通，焊盘在与电路板连接的时候，就相当于红外线放射管安装在电路板上，封装基座的结构采用长方体方便了自动化设备拿取封装，并通过合理的流水线布置自动完成产品与电路板的连接，大大提高了生产效率、节约了劳动里成本，具有结构简单、安装方便、生产成本低、大大降低了电路设计的难度、方便了光幕自动化生产、节约了工人的劳动力成本和设备成本、大大提高了光幕的生产效率等特点。
附图说明
图1是本发明的主视图；
图2是本发明的仰视图。
图示：1、红外线放射管，2、封装基座，3、焊盘。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
本发明的实施方式涉及一种立式贴片红外管封装结构，如图1—2所示，包括红外线放射管1、封装基座2和焊盘3，所述的红外线放射管1的下端安装有封装基座2，封装基座2呈长方体结构，其下端面上对称布置有两个焊盘3，焊盘3与红外线放射管1的两个支脚连通。
所述的焊盘3呈长方形片状结构，嵌入贴合在封装基座2的底面。
所述的焊盘3布置在封装基座2下端面靠近前侧面或者后侧面的边缘处，所述的焊盘3呈90°弯折结构，包裹在封装基座2的直角边缘处。
所述的红外线放射管1采用直径为5mm，发射功率为170mW的红外线放射管。
所述的封装基座2采用绝缘材料制成。
实施例1
在生产过程之中，首先将外购的红外线放射管1与外购的带有焊盘3的封装基座2通过自动化生产设备进行组装，组装之后将所有组装完成后的立式贴片红外管封装放入到振动下料盘内。
实施例2
光幕条在生产的时候采用流水线生产，每个工序完成一个电子元件的组装，当需要对立式贴片红外管封装进行焊接的时候，首先通过振动下料盘对立式贴片红外管封装出料形式进行限定，避免出现立式贴片红外管封装的焊盘3位置无法与焊接位置对应的情况出现，之后通过机械手夹持柱立式贴片红外管封装，并通过另一个机械手在封装基座2布置焊盘3的端面上涂抹上焊接膏，之后机械手会将立式贴片红外管封装放置在电路板上，并用第三个机械手进行焊接，完成立式贴片红外管封装的安装。

Claims (5)

1.一种立式贴片红外管封装结构，包括红外线放射管(1)、封装基座(2)和焊盘(3)，其特征在于：所述的红外线放射管(1)的下端安装有封装基座(2)，封装基座(2)呈长方体结构，其下端面上对称布置有两个焊盘(3)，焊盘(3)与红外线放射管(1)的两个支脚连通。
2.根据权利要求1所述的一种立式贴片红外管封装结构，其特征在于：所述的焊盘(3)呈长方形片状结构，嵌入贴合在封装基座(2)的底面。
3.根据权利要求1所述的一种立式贴片红外管封装结构，其特征在于：所述的焊盘(3)布置在封装基座(2)下端面靠近前侧面或者后侧面的边缘处，所述的焊盘(3)呈90°弯折结构，包裹在封装基座(2)的直角边缘处。
4.根据权利要求1所述的一种立式贴片红外管封装结构，其特征在于：所述的红外线放射管(1)的直径为5mm，发射功率为120～200mW。
5.根据权利要求1所述的一种立式贴片红外管封装结构，其特征在于：所述的封装基座(2)采用绝缘材料制成。
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