CN105745486A - 具有光谱转换元件的发光器件 - Google Patents

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Abstract

一种发光器件包括：至少一个光源(21,22,23,24,25,211)，适于在操作中发出具有第一光谱分布的第一光(13)；第一光导(3)，包括第一光输入表面(31)、第一光出射表面(32)和至少一个第一另外的表面(33,34,35,36)，第一光导适于在第一光输入表面处接收具有第一光谱分布的第一光，将第一光引导至第一光出射表面并将具有第一光谱分布的第一光耦合出第一光出射表面；至少一个发光元件(90)，配置在第一光导的第一光出射表面上，至少一个发光元件包括第二光输入表面(91)、第二光出射表面(92)和至少一个第二另外的表面(93,94,95,96)，发光元件适于在第二光输入表面处接收具有第一光谱分布的第一光，将具有第一光谱分布的第一光的至少一部分转换为具有第二光谱分布的第二光(14)，将第二光引导至第二光出射表面并将具有第二光谱分布的第二光耦合出第二光出射表面，该发光器件还包括配置在发光元件朝向远离第二光输入表面(92)的表面处或表面上的至少一个第一散热器元件(70)。

Description

具有光谱转换元件的发光器件
技术领域
本发明涉及具有至少一个光源和光波导的发光器件。本发明还涉及包括这种发光器件的灯、灯具或照明系统。
背景技术
高强度光源，尤其是白色高强度光源对于各种应用是令人关注的，这些应用包括聚光灯、舞台照明、汽车照明和数字光投射。出于这种目的以及为了获取具有高强度的期望光形状、光分布和颜色分布，可以利用所谓的光集中器，其中短波长光在高度透明的发光材料中被转换为较长的波长。这种透明发光材料被LED照射以在发光材料内产生较长的波长。从表面中提取将在发光材料中被波导的转换光，导致大亮度的点。
文档WO2012/056382A1在一个实施例中描述了包括波导和光源的照明器件。波导可以设置有配置在波导上或波导中的发光材料，从而可以被配置为将来自光源的光转换为发光材料发射。
与这种结构相关联的问题在于，为光导提供足够的光同时保持相对较低的温度。在现有技术的结构中，LED(在一些结构中为密集封装的LED(例如，30个、40个甚至50个LED))被放置为与光波导的距离较近以耦合进尽可能多的光。作为LED太接近光波导的结果，来自LED的热量导致光导的加热并降低了光波导和LED的光学性能。
DE102008012316A1公开了半导体光源和发光转换器元件，它们都被配置在公共的散热器上。由半导体光源发出的光经由光导被引导至发光转换器元件。
EP2202444A1公开了朝向磷光体模块发光的LED模块。磷光体模块包括最接近LED模块的透明层以及与透明层直接相邻的磷光体层。磷光体模块可进一步包括散热器。
WO2012/006128A2公开了高流明输出和亮度照射模块，其使用激发光源和具有多通道散热的波长转换部分。
发明内容
本发明的目的在于克服该问题并提供了一种发光器件，其中大量的光被带至并耦合到光导中，同时保持相对较低的光导的温度以及优化发光器件的光导和LED的光学性能。
根据本发明的第一方面，通过一种发光器件来实现这种目的和其他目的，其中，该发光器件包括多个第一固态光源，其在操作中适于发出具有第一光谱分布的第一光，第一光导包括第一光输入表面、第一光出射表面和至少一个第一另外的表面，第一光导适于在第一光输入表面处接收具有第一光谱分布的第一光、将第一光引导至第一光出射表面并将具有第一光谱分布的第一光耦合出第一光出射表面，多个光源配置为与第一光导的第一光输入表面相邻并与第一光输入表面光学接触，至少一个发光元件被配置在第一光导的第一光出射表面上，至少一个发光元件包括第二光输入表面、第二光出射表面和至少一个第二另外的表面，第二光输入表面和第二光出射表面相对于彼此以不同于零的角度延伸，发光元件适于在第二光输入表面处接收具有第一光谱分布的第一光、将具有第一光谱分布的第一光的至少一部分转换为具有光谱分布的第二光、将第二光引导至第二光出射表面并将具有第二光谱分布的第二光耦合出第二光出射表面，该发光器件还包括配置在发光元件与第二光输入表面相对并平行的表面处或表面上的至少一个第一散热器元件。
通过提供适于将至少一部分耦入光转换为具有不同光谱分布的转换光并将光引导至出射表面的发光元件，提供了一种发光器件，其中使得尤其大量的转换光将保持在发光元件中并且可以从一个表面提取，这又会实现尤其高的强度增益。
通过提供配置在发光元件朝向远离第二光输入表面(或者换句话说，与第二光输入表面相对)的表面处或该表面上配置的至少一个第一散热器元件，以及通过进一步提供设置在光源和发光元件之间的第一光导，来自光源的光可以被带至发光元件，同时由光源生成的大多数热量不被传输至发光元件，并且确保发光元件的充分冷却。从而，提供了一种发光器件，其中大量的光被带至并耦合到光导中同时保持相对较低的发光元件的温度。
此外，利用根据本发明的发光器件，与现有技术相比，较少且由此不太密集封装的LED可用于获取高输出光强度，这还有助于保持发光元件的温度相对较低。
此外，上述两个特征有助于提供具有光波导和光源的优化光学性能的发光器件。
在一个实施例中，第一光导的第一光出射表面的面积比第一光输入表面的面积小2倍。以这种方式，更多的固态光源可以配置在第一光输入表面处，并且可以实现用于增加亮度的光的改进集中。在其他实施例中，光导的第一光出射表面的面积比第一光输入表面的面积小5倍甚至10倍。
在一个实施例中，第一光导包括第一折射率，至少一个发光元件具有第二折射率，并且至少一个发光元件的第二折射率大于第一光波导的第一折射率。
从而，由第一光导引导的大多数光将耦合到发光元件中，由此降低了在将光耦合到发光元件的过程中涉及的光损失。这又有助于增加强度，并由此增加由发光器件发出的光的亮度。
在一个实施例中，发光器件还包括适于将光耦合出第一光导并耦合到至少一个发光元件中的耦合元件，其配置在第一光导和至少一个发光元件之间。
在该结构中，耦合元件关注光从光波导到发光元件中的光学耦合。从而，由第一光导生成的大多数光将被耦合到发光元件中，同时转换光将最大程度地不泄露到波导中，从而降低了在将光耦合到发光元件的过程中涉及的光损失。这又有助于增加强度，并由此增加由发光器件发出的光的亮度。
在一个实施例中，第一光导包括第一折射率，至少一个发光元件包括第二折射率，耦合元件包括第三折射率，并且耦合元件的第三折射率小于至少一个发光元件的第二折射率和第一光导的第一折射率中的至少一个。这确保了只有相对少量的转换光或者没有转换光从发光元件泄露回波导。
这些实施例确保了由第一光导引导的尤其大量的光将耦合到发光元件中，从而进一步降低了在将光耦合到发光元件中的过程中涉及的光损失。这又有助于增加强度，并由此增加由发光器件发出的光的亮度。
在一个实施例中，第一光导由具有小于1W/(K*m)的导热率的材料制成。
从而，提供了一种发光器件，其中由光源生成的尤其少量的热量被传输至发光元件而不损失引导至其的光量，由此确保了发光元件的甚至更为有效的冷却。
在一个实施例中，第一光输入表面和第一光出射表面相对于彼此以不同于零的角度延伸。在具体实施例中，第一光输入表面和第一光出射表面相对于彼此垂直延伸。
通过为发光器件设置具有相对于彼此以不同于零的角度延伸(尤其是相对于彼此垂直延伸)的光输入表面和光出射表面的光导，获得了一种发光器件，其中通过全内反射(TIR)朝向对应的光出射表面引导优化的大量光。这又降低了通过第一光导的除了光出射表面之外的其他表面损失的光量，由此进一步增加了强度，并由此增加由发光器件发出的光的亮度。
在一个实施例中，第一光导适于将入射光转换为具有不同于入射光的光谱分布的转换光。
从而，提供了一种发光器件，其中通过至少一个第一另外的表面耦合到第一光导中并通过第一光波导引导的光的至少一部分可以在发生在发光元件中的波长转换之前经受第二波长转换，并且由此，发光器件的光输出可提供更加复杂的光谱分布。
在发光器件的一个实施例中，进一步地，多个光源还被配置为与第一光导的至少一个第一另外的表面相邻并与之光学接触。
从而，更多的光可以耦合到光导中并由此耦合到发光元件中，这为发光器件提供了甚至更大的强度并由此提供更大的亮度。
在一个实施例中，至少一个散热元件由具有大于1W/(K*m)、大于10W/(K*m)或大于20W/(K*m)的导热率的材料制成。
从而，得到热量远离光导的尤其良好的散热。注意，一般来说，导热率越大，散热越好。
在一个实施例中，发光器件还包括配置在第一光导的至少一个第一另外的表面中的一个处的至少一个另外的散热器元件。
从而，提供了一种发光器件，其具有进一步改进的散热特性，因为用于散热的面积和/或体积增加。
在一个实施例中，第一光导延伸为与至少一个发光元件的至少两个表面相邻。
这种实施例甚至进一步改进了光从第一光导到发光元件的耦合，因为增加了光可以耦合到发光元件的面积。
在一个实施例中，发光器件进一步包括适于将光耦合出第一光导的至少一个耦合元件，耦合元件配置在第一光导远离至少一个发光元件的表面上。
从而，提供了一种发光器件，其中可以同时在多于一个方向上发出光。
在一个实施例中，发光器件还包括至少一个第二光源，其在操作中适于发出具有第三光谱分布的第三光，并且第二光导包括第三光输入表面和第三光出射表面，第二光导适于在第三光输入表面处接收具有第三光谱分布的第三光、将第三光引导至第三光出射表面并将具有第三光谱分布的第三光耦合出第三光出射表面，发光元件还适于接收耦合出第二光导的第三光出射表面的具有第三光谱分布的第三光、将第三光引导至第二光出射表面并将具有第三光谱分布的第三光耦合出第二光出射表面。
在一个实施例中，第二光导进一步适于将具有第三光谱分布的第三光的至少一部分转换为具有第四光谱分布的第四光、将第四光引导中第三光出射表面并将具有第四光谱分布的第四光耦合出第三光出射表面。
除了类似于上述的优点之外，这些实施例提供了发出具有更大强度或亮度的光并能够以简单和成本有效的方式提供具有较大复杂度的期望光分布和颜色分布的光束的发光器件，特别地是因为根据这些实施例的发光器件的总光输出包括至少一个另外的光输出分量，即第三光以及任选的第四光。
此外，这些实施例提供了可用于获取发光器件的不同几何结构的另外的参数。
本发明还涉及包括根据任何一个前述权利要求的发光器件的灯、灯具或照明系统，灯、灯具和照明系统用于以下应用中的一种或多种：数字投射、汽车照明、舞台照明、商铺照明、家庭照明、强调照明、聚光照明、剧场照明、光纤照明、显示系统、警告照明系统、医疗照明应用、装饰照明应用。
注意，本发明涉及权利要求中引用的特征的所有可能组合。
附图说明
现将参照示出本发明的实施例的附图更加详细地描述本发明的这些和其他方面。
图1示出了包括磷光体轮的发光器件的截面图。
图2示出了具有光导和附加光源并设置有滤光器和二向色光学元件的照明系统的侧视图。
图3A和图3B示出了设置有散热器元件的光导。
图4示出了根据本发明的发光器件的第一实施例的立体图。
图5示出了根据图4的发光器件的端视图。
图6示出了根据本发明的发光器件的第二实施例的端视图。
图7示出了根据本发明的发光器件的第三实施例的端视图。
图8示出了根据本发明的发光器件的第四实施例的端视图。
图9示出了根据本发明的发光器件的第五实施例的端视图，其中为了简化去除了散热器元件。
图10示出了根据本发明的发光器件的第六实施例的端视图。
图11示出了根据本发明的发光器件的第七实施例的立体图。
图12示出了根据图11的发光器件的端视图。
图13示出了根据本发明的发光器件的第八实施例的端视图。
图14示出了根据本发明的发光器件的第九实施例的端视图。
如附图所示，为了说明的目的放大了层、元件和区域的大小，并由此用于示出本发明的实施例的一般结构。类似的参考标号通篇表示类似的元件，使得例如根据本发明的发光器件通常由1表示，而通过向一般的参考标号添加01、02、03等来表示其不同的具体实施例。关于示出可以添加至下面阐述的根据本发明的发光器件的任何一个实施例中的大量特征和元件的图1至图3B，除了这些附图中专用的，通常向所有元件添加“00”。
具体实施方式
现在将参照示出本发明的当前优选实施例的附图更加完整地描述本发明。然而，本发明可以以许多不同的形式来具体化并且不应被解释为限于本文阐述的实施例；相反，提供这些实施例是为了透彻和完整，并且向本领域技术人员完全传达本发明的范围。
以下描述将从关于应用的一般考虑、用于根据本发明的发光器件的各种元件和特征的适当光源和适当材料开始。为此，将参照图1至图3B描述可以添加至根据以下阐述的本发明的发光器件的任何一个实施例中的多种特征和元件。将参照图4至图14描述根据本发明的发光器件的具体实施例。
根据本发明的发光器件可用于多种应用，包括但不限于灯、光模块、灯具、聚光灯、闪光灯、投影器、数字投影设备、汽车照明(诸如机动车的前灯或尾灯)、舞台照明、剧场照明和建筑照明。
作为根据以下阐述的本发明的实施例的一部分的光源在操作中用于发出具有第一光谱分布的光。该光随后被耦合到光导或波导中。光导或波导可以将第一光谱分布的光转换为另一光谱分布并将光引导至出射表面。光源原理上可以是任何类型的点光源，但是在一个实施例中，光源是固态光源，诸如发光二极管(LED)、激光二极管或有机发光二极管(OLED)、多个LED或激光二极管或OLED、或者LED或激光二极管或OLED的阵列，或者它们的任意组合。LED原则上可以是任何颜色的LED或它们的组合，但是在一个实施例中，其是产生蓝色范围(定义为380nm和495nm之间的波长范围)内的光源光的蓝色光源。在另一实施例中，光源是UV或紫色光源，即发出420nm以下的波长范围。在多个LED或激光二极管或OLED或者它们的阵列的情况下，LED或激光二极管或OLED原则上可以是两种或多种不同颜色的LED或激光二极管或OLED，诸如但不限于UV、蓝色、绿色、黄色或红色。
光源可以是红色光源，即发出例如600nm和800nmm之间的波长范围。这种红色光源例如可以是任何上述类型的光源，其直接发出红光或者设置有适合于将光源光转换为红光的磷光体。与用于将光源光转换为红外(IR)光(即，具有大于约800nm的波长的光，并且在适当实施例中具有810至850nm的范围中的峰值强度)的光导组合时，该实施例尤其有利。在一个实施例中，这种光波导包括IR发射磷光体。具有这些特性的发光器件尤其有利地用于夜视系统，但是还可用于任何上述应用。
另一实例是第一红色光源(发出480nm和800nm之间的波长范围中的光并将该光耦合到发光杆或波导中)和第二光源(发出蓝色或UV或紫色光，即具有小于480nm的波长，并且也将其发出的光耦合到发光波导或杆中)的组合。第二光源的光通过发光波导或杆转换为480nm和800nm之间的波长范围，并且耦合到发光波导或杆中的第一光源的光不被转换。换句话说，第二光源发出UV、紫色或蓝色光，并且随后通过发光集中器转换为绿色-黄色-橙色-红色光谱区域中的光。在另一实施例中，第一光源发出500nm和600nm之间的波长范围，并且第二光源的光通过发光波导或杆转换为500nm和600nm之间的波长范围。在另一实施例中，第一光源发出600nm和750nm之间的波长范围，并且第二光源的光通过发光波导或杆转换为600nm和750nm之间的波长范围。在一个实施例中，第一光源的光在另一表面(例如，与光的出射表面相对的表面)处耦合到发光波导或杆中，而不是第二光源的光耦合到发光波导或杆中的表面。这些实施例提供了以增强的亮度发出红光范围的发光波导或杆。
以下在根据本发明的实施例中阐述的光导通常可以是杆状或条状光波导，其包括在相互垂直的方向上延伸的高度H、宽度W和长度L，并且在实施例中是透明的或者透明且发光的。通常在长度L方向上引导光。高度H在实施例中<10mm，在其他实施例中<5mm，在又一些其他实施例中<2mm。宽度W在实施例中<10mm，在其他实施例中<5mm，在又一些其他实施例中<2mm。长度L在实施例中大于宽度W和高度H，在其他实施例中至少为宽度W的2倍或高度H的2倍，在又一些其他实施例中至少为宽度W的3倍或高度H的3倍。高度H:宽度W的纵横比通常为1:1(例如用于一般的光源应用)或1:2、1:3或1:4(例如用于诸如前灯的特殊光源应用)或4:3、16:10、16:9或256:135(例如用于显示应用)。光导通常包括不被配置为平行面的光输入表面和光出射表面，并且在实施例中，光输入表面垂直于光出射表面。为了实现高亮度、集中的光输出，光出射表面的面积可以小于光输入表面的面积。光出射表面可以具有任何形状，但是在一个实施例中被成形为正方形、矩形、圆形、椭圆形、三角形、五边形、六边形。
在实施例中，透明光导可以包括透明衬底，其上外延地生长多个光源(例如，LED)。衬底在实施例中为单晶衬底，诸如蓝宝石衬底。在这些实施例中，光源的透明生长衬底是光集中光波导。
通常为杆状或条状的光波导可以具有任何截面形状，但是在一些实施例中具有正方形、矩形、圆形、椭圆形、三角形、五边形或六边形的截面。通常，光波导是立方体的，但是可以设置有除立方体之外的不同形状，其中光输入表面一定程度上具有梯形的形状。如此，可以增强光通量，这对于一些应用来说是有利的。
用于以下根据本发明实施例阐述的光导的适当材料是蓝宝石、多晶氧化铝和/或非掺杂透明石榴石，诸如具有n＝1.7的折射率的YAG、LuAG。该材料(以上例如，玻璃)的附加优势在于，其具有良好的导热性，由此减少了局部发热。其他适当的材料包括但不限于玻璃、石英和透明聚合物。在其他实施例中，光波导材料是铅玻璃。铅玻璃是各种玻璃，其中铅替代了典型钾玻璃的钙含量，以这种方式可以增加折射率。普通的玻璃具有n＝1.5的折射率，而铅的添加产生多达1.7的折射率。
以下根据本发明实施例阐述的光导可包括适当的发光材料，用于将光转换为另一光谱分布。适当的发光材料包括无机磷光体(诸如掺杂YAG、LuAG)、有机磷光体、有机荧光染料和量子点，它们高度适合于以下阐述的本发明的实施例的目的。
量子点是半导体材料的小晶体，其通常具有只有几纳米的宽度或直径。当被入射光激发时，量子点发出通过晶体的大小和材料确定的颜色的光。因此，具体颜色的光可以通过改变点的大小来产生。具有可变范围发射的最为熟知的量子点是基于具有诸如硫化镉(CdS)和硫化锌(ZnS)的壳的硒化镉(CdSe)。还可以使用无镉量子点，诸如磷化铟(InP)和硫化铜铟(CuInS2)和/或硫化银铟(AgInS2)。量子点示出了非常窄的发射带，由此它们示出饱和色。此外，发射颜色可以容易地通过改变量子点的大小来调整。本领域已知的任何类型的量子点都可以用于以下阐述的本发明的实施例。然而，优选为了环境安全和关注的原因，使用无镉量子点或至少具有非常低的镉含量的量子点。
也可以使用有机荧光染料。分子结构可以被设计为使得可以调整光谱峰值位置。适当的有机荧光染料材料的实例是基于苝衍生物的有机发光材料，例如BASF售卖的名称为的化合物。适当化合物的实例包括但不限于RedF305、OrangeF240、YellowF083和F170。
发光材料还可以是无机磷光体。无机磷光体材料的实例包括但不限于铈(Ce)掺杂YAG(Y3Al5O12)或LuAG(Lu3Al5O12)。Ce掺杂YAG发出淡黄色光，而Ce掺杂LuAG发出黄绿色光。发出红色光的其他无机磷光体材料的实例包括但不限于ECAS和BSSN；ECAS为Ca1-xAlSiN3:Eux，其中0<x≤1，在其他实施例中0<x≤0.2；以及BSSN是Ba2-x-zMxSi5-yAlyN8-yOy:Euz，其中M表示Sr或Ca，0≤x≤1,0<y≤4且0.0005≤z≤0.05，并且在一些实施例中0≤x≤0.2。
在以下阐述的本发明的实施例中，发光材料由从以下的组中选择的材料制成，该组包括(M<I>(1-x-y)M<II>xM<III>y)3(M<IV>(1-z)M<V>z)5O12，其中M<I>选自包括Y、Lu或它们的混合物的组，M<II>选自包括Gd、La、Yb或它们的混合物的组，M<III>选自包括Tb、Pr、Ce、Er、Nd、Eu或它们的混合物的组，M<IV>是Al，M<V>选自包括Ga、Sc或它们的混合物的组，并且0<x≤1,0<y≤0.1,0<z<1)；(M<I>(1-x-y)M<II>xM<III>y)2O3，其中，M<I>选自包括Y、Lu或它们的混合物的组，M<II>选自包括Gd、La、Yb或它们的混合物的组，M<III>选自包括Tb、Pr、Ce、Er、Nd、Eu、Bi、Sb或它们的混合物的组，并且0<x≤1,0<y≤0.1；(M<I>(1-x-y)M<II>xM<III>y)S(1-z)Se，其中，M<I>选自包括Ca、Sr、Mg、Ba或它们的混合物的组，M<II>选自包括Ce、Eu、Mn、Tb、Sm、Pr、Sb、Sn或它们的混合物的组，M<III>选自包括K、Na、Li、Rb、Zn或它们的混合物的组，并且0<x≤0.01,0<y≤0.05,0≤z<1；(M<I>(1-x-y)M<II>xM<III>y)O，其中，M<I>选自包括Ca、Sr、Mg、Ba或它们的混合物的组，M<II>选自包括Ce、Eu、Mn、Tb、Sm、Pr或它们的混合物的组，M<III>选自包括K、Na、Li、Rb、Zn或它们的混合物的组，并且0<x≤0.1,0<y≤0.1；(M<I>(2-x)M<II>xM<III>2)O7，其中，M<I>选自包括La、Y、Gd、Lu、Ba、Sr或它们的混合物的组，M<II>选自包括Eu、Tb、Pr、Ce、Nd、Sm、Tm或它们的混合物的组；M<III>选自包括Hf、Zr、Ti、Ta、Nb或它们的混合物的组，并且0<x≤1；(M<I>(1-x)M<II>xM<III>(1-y)M<IV>y)O3，其中，M<I>选自包括Ba、Sr、Ca、La、Y、Gd、Lu或它们的混合物的组，M<II>选自包括Eu、Tb、Pr、Ce、Nd、Sm、Tm或它们的混合物的组，M<III>选自包括Hf、Zr、Ti、Ta、Nb或它们的混合物的组，M<IV>选自包括Al、Ga、Sc、Si或它们的混合物的组，并且0<x≤0.1,0<y≤0.1；或它们的混合物。
其他适当的发光材料是Ce掺杂钇铝石榴石(YAG，Y 3 Al 5 O 12)和镥铝柘榴石(LuAG)。发光光导可以包括蓝色范围内或绿色范围或红色范围内的中心发射波长。蓝色范围被定义在380nm和495nm之间，绿色范围被定义在495nm和590nm之间，以及红色范围被定义在590nm和800nm之间。
在下表1中给出可用于实施例的磷光体的选择以及最大发射波长。
磷光体 最大发射波长[nm]
CaGa2S4:Ce 475
SrGa2S4:Ce 450
BaAl2S4:Eu 470
CaF2:Eu 435
Bi4Si3O12:Ce 470
Ca3Sc2Si3O12:Ce 490
表1
在以下阐述的根据本发明的发光器件的实施例中，可以设置耦合结构或耦合介质来用于有效地将光源发出的光耦合到光导中。耦合结构可以是具有形成波状结构的特征(诸如凸起和凹陷)的折射结构。耦合结构的特征的典型大小为5μm至500μm。特征的形状例如可以为半球形(透镜)、棱柱、正弦或随机(例如，喷砂)。通过选择适当的形状，可以调整耦合到光导中的光的量。折射结构可以通过诸如凿边、喷砂等的机械方法来制造。可替换地，折射结构可以通过适当材料(诸如聚合物或溶胶凝胶材料)的复制来制造。可替换地，耦合结构可以是衍射结构，其中衍射耦合结构的特征的典型大小为0.2μm至2μm。光导内的衍射角度θin通过光栅方程λ/Λ＝nin·sinθin-nout·sinθout来给出，其中，λ是LED光的波长，Λ是光栅周期，nin和nout是光导内和外的折射率，θin和θout分别是光导内的衍射角度和光导外的入射角度。如果假设对于低折射率层和耦合介质的相同折射率nout＝1，发现在全内反射ninsinθin＝nout的条件下，有以下条件：λ/Λ＝1-sinθout，即，对于垂直入射θout＝0，Λ＝λ。通常，不是所有其他的角度θout都衍射到光导中。这仅发生在其折射率nin足够高的情况下。根据光栅方程，对于条件nin≥2，如果Λ＝λ，则所有角度都被衍射。此外，可以使用其他周期和折射率，使得较少的光被衍射到光导中。此外，通常，大量的光被透射(0阶)。衍射光的量取决于光栅结构的形状和高度。通过选择适当的参数，可以调整耦合到光导中的光的量。这种衍射结构最容易通过复制例如通过电子束光刻或全息术制成的结构来制造。复制可以通过如软纳米压印光刻的方法来进行。耦合结构例如可以是空气或另一种适当的材料。
图1示出了根据以下阐述的本发明的实施例的包括光导4015的发光器件1001。图1所示的发光器件1001包括可旋转磷光体轮1600，并且其还包括配置在光导4015和磷光体轮1600之间的耦合元件7700。
发光器件1001还包括光源，其为配置在基底或衬底1500上的多个LED2100、2200、2300的形式。多个LED2100、2200、2300用于泵浦光导4015的转换部6110来产生具有第三光谱分布的光1700(诸如绿色或蓝色光)。绕着旋转轴1620在旋转方向1610上旋转的磷光体轮1600用于将具有第三光谱分布的光1700转换为具有第二光谱分布的光1400(诸如红色和/或绿色光)。注意，原则上，光1700和光1400的颜色的任何组合都是可以的。
如图1所示，以截面图示出了磷光体轮1600，在透明模式下使用磷光体轮1600，即，在一侧进入磷光体轮1600的入射光1700透射穿过磷光体轮1600并从形成光出射表面4200的相对侧发射。可替换地，可以在反射模式(未示出)下使用磷光体轮1600，使得光从与其进入磷光体轮的表面相同的表面发出。
磷光体轮1600可以全部仅包括一个磷光体。可替换地，磷光体轮1600还可以包括不具有任何磷光体的分段，使得光1700的一部分可以被透射而不转换。以这种方式，可以顺序地生成其他颜色。在另一可选方式中，磷光体轮1600还可以多个磷光体分段，例如分别发出黄光、绿光和红光的磷光体分段，诸如创建多颜色光输出。在又一可选方式中，发光器件1001可以适于通过在磷光体轮1600采用像素化磷光体-反射体图案来生成白光。
在一个实施例中，耦合元件7700是适合于准直入射在磷光体轮1600上的光1700的光学元件，但是其还可以是耦合介质或耦合结构，诸如上述耦合介质或耦合介质7700。发光器件1001可进一步包括附加的透镜和准直器。例如，附加的光学元件可以定位为诸如准直由光源2100、2200、2300发出的光和/或由发光器件1001发射的光1400。
图2示出了照明系统(例如，数字投影器)的侧视图，其中发光器件4070适于转换入射光1300，以这种方式发出的光1700在黄色和/或橙色波长范围内，即大体在560nm至600nm的波长范围内。发光器件4070例如可以设置作为由陶瓷材料制成的透明石榴石，诸如Ce掺杂(Lu,Gd)3Al5O12、(Y,Gd)3Al5O12或(Y,Tb)3Al5O12。通过更高的Ce含量和/或例如Gd和/或Tb的有利于Ce的替换水平，由光导发出的光的光谱分布可以偏移到更大的波长。在一个实施例中，光导4070完全是透明的。
在光出射表面4200处设置光学元件9090。光学元件9090包括：滤光器9091，用于过滤由发光器件4070发出的光，诸如提供过滤光1701；至少一个又一光源9093、9094和光学部件9092，适于组合过滤光1701和来自至少一个又一光源9093和9094的光，诸如提供公共的光输出1400。滤光器9091可以是吸收滤光器或反射滤光器，其可以是固定或可切换的。可切换滤光器例如可以通过设置反射二向色镜(其可以是低通、带通或高通的，这取决于期望的光输出)和可切换反射镜并在光传播方向上将可切换反射镜放置在二向色镜的上游来得到。此外，还可以组合两个或多个滤光器和/或反射镜来选择期望的光输出。图2所示的滤光器9091是可切换滤光器，其根据滤光器9091的切换状态，能够透射未过滤的黄色和/或橙色光或过滤光，具体在所示实施例中为过滤红色光。过滤光的光谱分布取决于所采用滤光器9091的特性。所示光学部件9092可以是十字二向色棱镜(也已知为X-立方体)，或者在可选方式中其可以是单独的二向色滤光器的适当集合。
在所示实施例中，提供了两个另外的光源9093和9094，另外的光源9093是蓝色光源，并且另外的光源9094是绿色光源。其他颜色和/或更多数量的另外的光源也可以是可行的。一个或多个另外的光源还可以是根据以下阐述的本发明实施例的光导。又一选项是使用由滤光器9091滤掉的光作为另外的光源。公共的光输出1400由此是由发光器件4070发出并被滤光器9091过滤的光1701以及由对应的两个另外的光源9093和9094发出的光的组合。公共光输出1400可以有利的为白光。
图2所示的解决方案的有利之处在于，对于根据本发明实施例的发光器件的给定应用的要求，其可以缩放、成本有效并且容易调整。
图3A和图3B分别示出了光导或发光元件4090A以及光导或发光元件4090B的侧视图，它们包括分别配置在光导或发光元件4090A、4090B的一个表面(不同于光输入表面)上的散热器元件7000A、7000B，在一个实施例中与其相距大约30μm以下的距离。与实施例无关，对应的散热器元件7000A、7000B包括用于改进散热的鳍7100、7200、7300，然而鳍是任选元件。与实施例无关，对应的散热器元件7000A、7000B适于与光导的表面形状共形，因此适于在与光导的整个接触面积上方提供共形的热接触。从而，得到增加的热接触面积，并由此得到改进的光导的冷却，并且对散热器元件的定位的现有容限限制变得不重要。
图3A示出了包括多个散热器部件的散热器元件7000A，这里为四个散热器部件7001、7002、7003和7004，其中的一个或多个(这里为所有四个)都设置有鳍。明显地，散热器元件7000A包括越多的散热器部件，散热器元件7000可更精确地与光导的表面相共形。每个散热器部件7001、7002、7003、7004适于在与光导的整个接触面积上方提供共形的热接触。散热器部件可以配置为与光导的表面具有相互不同的距离。此外，散热器元件7000A包括公共载体7050，散热器部件7001、7002、7003和7004各自通过附接元件7010、7020、7030和7040附接至载体7050。可替换地，每个散热器部件都可以分配有其自身的载体。注意，这些元件是任选的。
图3B示出了散热器元件7000B，其包括适于与光导或发光元件4090B的表面的形状相共形的底部7060，在该表面处底部得以配置。底部7060是柔性的，并且例如可以是导热金属层，诸如铜层。散热器元件7000B还包括配置在底部元件7060与散热器元件7000B的剩余部分之间的导热层7070，用于提高散热器元件7000B的柔性和共形性。导热层7070例如可以是导热液体或膏。导热层7070在一个实施例中高度反射和/或包括高反射涂层。散热器元件7000B还包括配置在散热器元件7000B内的流体容器7080，用于生成用于提高散热的流体流。在可选方式中，流体容器7080还可以配置在散热器元件7000B的外部，例如沿着散热器元件7000B的一部分或整个外围延伸。流体流可以通过泵来增强。注意，导电层7070和流体容器7080是任选元件。
与实施例无关，散热器元件7000A、7000B可以由选自铜、铝、银、金、碳化硅、氮化铝、氮化硼、碳化铝硅、氧化铍、硅-碳化硅、碳化铝硅、铜钨合金、碳化铜钼、碳、金刚石、石墨和它们中的两种或多种的组合的材料制成。此外，组合上述实施例的特征的散热器元件是可以的。此外，可以在光导或发光元件4090A或4090B的多于一个的表面处配置根据任何上述实施例的散热器元件。
最后，注意，在采用发出红色波长范围和/或适于发出红外波长范围(例如，通过包括IR发射磷光体)的光源的发光器件中，如上所述提供散热器元件尤其有利。
图4示出了根据本发明的第一和一般性的实施例的发光器件1的立体图。图5示出了发光器件1的端视图。发光器件1通常包括至少一个光源21、22、23、24、25、26、第一光导3、至少一个发光元件90以及至少一个散热器元件70。
本文描述的光源在实施例中为固态光源，诸如LED、上面描述的适当类型的LED。在一个实施例中，第一光源21、22、23、24、25、26均发出具有相同光谱分布的光，但是在可替换实施例中可以发出具有两种或多种不同的光谱分布的光。在一个实施例中，光源发出蓝色波长范围的光，但是光源还可以发出紫色或紫外线波长范围的光。例如，以下实施例也是可以的：例如配置在第一光输入表面31处的第一光源21、22、23发出具有与配置在表面35处的第一光源24、25、26所发出的光谱分布有所不同的光谱分布的光。
第一光源21、22、23、24、25、26可以配置在散热器形式的基底或衬底(在实施例中由诸如铜、铁或铝的金属制成)上。该散热器可以包括用于提高散热的鳍。注意，在其他实施例中，基底或衬底不需要为散热器。通过设置散热器，由光源产生的热量可以有效方式远离光导耗散。这又增加了发光器件的最大可获取输出光强度以及降低或者甚至消除由光导中的过多热量引起的对发光器件的光学性能的不利影响。然而，基底或衬底不是必要元件，因此在其他实施例中可以省略。
可以看出，在本实施例中，第一光源被配置为两行，每一行都具有三个光源。注意，原则上，可以存在任何其他数量的第一光源，诸如5个、10个或20个第一光源。
第一光导3被示为通常成形为板，其具有以相互之间不同于零的角度延伸的第一光输入表面31和第一光出射表面32，使得第一光出射表面32是第一光导3的顶面。第一光导3还包括第一其他表面33、34、35、36，其中表面36与第一光出射表面32相对且平行延伸。第一光导3可以是矩形或正方形，并且还可以是条状或杆状。
在实施例中，第一光导3的第一光出射表面32的面积比第一光输入表面31的面积小2倍。以这种方式，更多的固态光源可以配置在第一光输入表面处，并且可以实现用于增加亮度的光的改进集中。在其他实施例中，光导的第一光出射表面32的面积比第一光输入表面31的面积小5倍，或者甚至10倍。
第一光源21、22、23被配置为与第一光导3的第一光输入表面31相邻且光学接触，而第一光源24、25、26被配置为与又一表面35相邻且光学接触，在这种情况下，表面35用作光输入表面、与第一光导3的第一光输入表面31平行且相对延伸。可替换地，第一光源在另一实施例中可以配置为仅与光导的一个表面相邻且光学接触，在一个实施例中该一个表面为第一光输入表面31。可替换地，第一光源在另外的其他实施例中可以被配置为与光导的多于两个的表面相邻且光学接触。
根据本发明的发光器件的可替换结构也是可以的，其中第一光出射表面32和又一表面36是相互相对的侧面，并且第一光输入表面31是端面。
此外，第一光导3可以包括透明材料、发光材料、石榴石、光集中材料或它们的组合，适当的材料和石榴石如上所述。然而，在一个实施例中，第一光导3是透明光导。可替换地，第一光导3可以是中空光导，其具有反射内表面。例如，内表面例如由诸如铝或银的镜面反射材料制成。中空光导可以成形为使得光被导向中空光导的光出射表面。漫反射材料也可以用于该结构。例如，中空光导的内表面可以涂有包括Al2O3、TiO2和/或BaSO4颗粒的涂层。
此外，第一光导3可以由具有热导率小于1W/(K*m)的材料制成，从而提高了热量的散布。
此外，在一个实施例中，第一光导3是平坦的，即第一光导具有显著小于长度L和宽度W中的至少一个的高度H，其中在一个实施例中，高度在图4和图5上示为垂直于第一光出射表面32和表面36延伸，并且长度和宽度都垂直于高度且相互垂直延伸。
在可替换或附加实施例中，第一光导3可以是适于或能够将具有一个光谱分布的光转换为具有不同光谱分布的光的光导。因此，在这种实施例中，第一光导3可以是透明光导，其包括适于将具有一种光谱分布的光转换为具有另一光谱分布的光的材料。适于将具有一种光谱分布的光转换为具有另一光谱分布的光的材料可以嵌入到第一光导3中。
发光器件1还包括发光元件90。发光元件90被示为大体成形为杆或条状，其具有相互以不同于零的角度延伸的第二光输入表面91和第二光出射表面92，使得第二光出射表面92是发光元件90的端面。发光元件90还包括第二其他表面93、94、94、96，其中表面96与第二光出射表面92相对且平行延伸。发光元件90还可以是板状，例如为矩形或正方形板。
发光元件90被配置为使得其第二光输入表面91与第一光导3的第一光出射表面32相邻。任选地，发光元件90和第一光导3至少部分地相互光学接触。发光元件90由发光材料制成，适当的发光材料如上所述。
第一光导3包括第一折射率n1。发光元件90包括第二折射率n2(其在一个实施例中通常为1.8的级别)。在一个实施例中，第一光导3和发光元件90的材料分别被选择，使得发光元件90的第二折射率n2大于第一光导3的第一折射率n1。从而，耦合到第一光导3中的大多数光将被耦合到发光元件90中。因此，用于第一光导3的适当材料为玻璃。此外，可以使用如PMMA、聚碳酸酯、聚苯乙烯的透明聚合物，但是这些材料不能抵抗高温。特别有趣的是硅酮，其具有低折射率(通常为1.4-1.5)且可以抵抗高温。由于它们已经用于LED的顶部来提取光，所以它们是自然选择。由于它们是柔性的，所以硅酮可以容易适用于期望的应用。
发光器件1还包括散热器元件70。散热器元件70在实施例中是非透明的，并且包括用于提高散热的一个或多个鳍71、72、73。然而，注意，原则上可以省略鳍71、72、73。
散热器元件70通常被配置在发光元件90朝向远离第一光导3的表面上或表面处，从而还朝向远离发光元件90的第二光输入表面91，换句话说与发光元件90的第二光输入表面91相对。在本实施例中，散热器元件70被配置在与发光元件90的第一光输入表面91平行且相对延伸的表面95上。
在实施例中，散热器元件70由诸如铜、铁或铝的金属制成。非透明散热器70还可以由反射陶瓷制成，诸如氧化铝或氮化硼。在更一般的方面，用于这种非透明散热器元件70的适当材料是具有高导热率的材料，即导热率例如大于1W/(m*K)，优选大于10W/(m*K)，或者甚至大于20W/(K*m)。
在本文所示的实施例中，散热器元件70的鳍71、72、73在散热器元件的纵向上延伸，或者换句话说在散热器元件的安装位置在基本垂直于第二光出射表面92和发光元件90的又一表面96的方向上延伸。可替换实施例也是可以的，其中散热器元件的鳍在任何其他方向上延伸，诸如在散热器元件的横向，换句话说，与发光元件90的第二光出射表面92平行。
在本文所示的实施例中，散热器元件70在发光元件90的又一表面95的整个面积上方延伸。然而，可替换实施例也是可以的，其中散热器元件70仅在发光元件90的又一表面95的部分面积上方延伸。
参照图4和图5，根据本发明的发光器件通常如下工作。第一光源21、22、23、24、25、26中的每个光源发出具有第一光谱分布的第一光13。然后，具有第一光谱分布的第一光13在第一光输入表面31处被耦合到第一光导3中。在第一光出射表面32处将具有第一光谱分布的第一光耦合出第一光导3。然后，具有第一光谱分布的第一光13被耦合到发光元件90中，并且具有第一光谱分布的第一光13的至少一部分被发光元件90转换为具有第二光谱分布的第二光14。第二光14被引导并通过发光元件90并耦合出发光元件90的第二光出射表面96，由此被发光器件1发射。因此，发光元件90具有光从中出射或发射的一个表面，该表面是第二光出射表面96。
同时地，由光源21、22、23、24、25、26生成的热量通过散热器元件70散布远离第一光导3。更具体地，经由发光元件90将热量散布远离第一光导3。因此，第一光导3扩散和散布开由光源21、22、23、24、25、26生成的热量，并且发光元件90中存在的剩余热量通过散热器元件90散布开。
现在参照图6，示出了根据本发明的发光器件101的第二实施例的端视图。发光器件101与图4所示和上面所述的发光器件的不同在于，其进一步包括适于将光耦合到至少一个发光元件中的耦合元件80和适于将光耦合出第一光导3的耦合元件9。
耦合元件80配置在第一光导3和发光元件90之间。耦合元件80例如可以是光学粘合剂，或者其可以是折射或衍射光栅或散射层或结构。可替换地，耦合元件80可以简单为空气，例如以气隙的形式。上面描述了其他适当的耦合元件。在实施例中，耦合元件80包括被选择使得耦合元件的第三折射率n3小于发光元件90的第二折射率n2并大于第一光导3的第一折射率n1的材料。可替换地，耦合元件的第三折射率n3小于发光元件90的第二折射率n2和第一光导3的第一折射率n1。此外，耦合元件80可以任选与第一光导3和发光元件90光学接触。
耦合元件9配置在第一光导3朝向远离发光元件90的表面33上，在一个实施例中位于与发光元件90的位置相对的位置。耦合元件9例如可以是散射或反射元件或图案。例如，可以使用散射材料的涂层或层，诸如TiO2、Al2O3或BaSO4。上面描述了其他适当的耦合元件。
注意，可替换实施例也是可以的，其中省略耦合元件80和耦合元件9中的任一个。
图7示出了根据本发明的发光器件102的第三实施例的端视图。发光器件102与图4所示和上面所述的发光器件的不同在于，第一光导301是成形光导，其包括两个腿部或部分3011和3012，每一个都分别包括光输入表面311和312，每一个都分别与第一光源21和24相关联。第一光导301的两个部分3011和3012还包括一个公共的第一光出射表面32，发光元件90设置在第一光出射表面32处。
注意，原则上第一光导3可以设置有任何可用的形状，由此图7所示的形状仅仅是非限制性实例。
这种结构提供了可以例如根据审美、物理或实践要求成形的发光器件。
图8示出了根据本发明的发光器件103的第四实施例的顶视图。为了简化，省略了散热器元件。发光器件103与图4所示和上面所述的发光器件的不同在于，附加光源251、252、261、262配置在第一光导3的第一另外的表面33处，使得光可以从三侧耦合到光导中。从而，与上面发光器件相比，由发光器件103发出的光的强度可以增加。
明显地，在图8所示类型的实施例中还可以在表面34上提供光源和/或省略设置在表面35上的光源。
图9示出了根据本发明的发光器件104的第五实施例的端视图。发光器件104与图4所示和上面所述的发光器件的不同在于，第一光导3的第一光出射表面32和第一光输入表面31是相互平行和相对的表面。
在该实施例中，光源21、22、23、24、25、26被配置为与光导3的第一光输入表面31光学接触。此外，在又一实施例中，光源是以大发射角度发射的LED，从而提高效率。
此外，具体在根据图9的实施例中，但是原则上与实施例无关，还可以在第一另外的表面33、34、35和36、在与发光元件90相邻的光出射表面32上和/或在光源之间的光输入表面31上放置诸如反射镜的反射元件，从而循环否则将可能通过这些表面逃逸的一些光。从而，可以增加由发光器件104发出的光的强度。反射元件还可以放置在发光元件90的除发光元件90的第二光输入表面以及第二输出表面之外的表面上，以增强将发光光导中的光引导至第二光出射表面。散热器元件还可以用作用于该目的的反射器。
图10示出了根据本发明的发光器件105的第六实施例的端视图，其中，在与第一光出射表面32相对且平行延伸的表面(这里为第一光输入表面31)上以及在相对于第一光出射表面32以不同于零的角度延伸的两个表面(这里为表面33和34)上，光源21、22、23、24、25、26、27和28被配置在第一光导3上。
因此，图10所示的发光器件105原则上是图8和图9所示实施例的组合。因此，还可以在剩余的第一另外的表面35和36上设置光源，后者在图10中不可见。
图11示出了根据本发明的第七实施例的发光器件106的立体图。图12示出了发光器件106的端视图。
根据任何上述实施例，发光器件106包括第一光源211、221、231、241、251、261、第一光导3、发光元件90以及具有鳍71、72、73的散热器元件70。
发光器件106还包括第二光源212、222以及第二光导4。
第二光导4配置为与第一光导3的朝向远离发光元件90的表面(在图11和图12中为表面36，其与第一光出射表面32平行且相对延伸)相邻。
在可替换实施例中，第二光导4可以配置为与至少一个发光元件90的表面相邻，使得光从多于一个的侧面耦合到发光元件90中。
第二光导4被示为大体成形为条或杆，其具有相互平行且相对延伸的第三光输入表面41和第三光出射表面42，使得第三光输入表面41和第三光出射表面42是第二光导4的相对侧面。第二光导4还包括第三另外的表面43、44、45、46。第二光导4还可以是例如成形为矩形或正方形板的板。
第二光源212、222配置为与第二光导4的第三光输入表面41相邻且光学接触。在其他实施例中，附加光源可以设置为第二光导4的至少一个第三另外的表面中的一个或多个相邻。
根据图11和图12的发光器件106的可替换结构也是可以的，其中，第三光输入表面41和第三光出射表面42以相对于彼此不同于零的角度延伸，例如使得第三光出射表面42是第二光导4的端面，或者使得第三光出射表面42和表面46是相对的侧面且第二光输入表面41是端面。
此外，第二光导4可以包括透明材料、发光材料、石榴石、光集中材料或它们的组合，与第一光导3的材料不同或相同。上面描述了适当的材料和石榴石。可替换地，第二光导4可以是具有反射内表面的中空光导。
在一个实施例中，第二光导4是透明光导，其包括适于将具有一种光谱分布的光转换为具有另一种光谱分布的光的材料。适于将具有一种光谱分布的光转换为具有另一种光谱分布的光的材料可以配置在第二光导4的表面处，但是在一个实施例中可以嵌入到第二光导4中，并且该材料可以与第一光导3的材料不同或相同。
此外，第二光导4由在一个实施例中具有小于1W/(K*m)的导热率的材料制成。
此外，第二光导4可以是平坦的，即，第二光导可具有显著小于长度L和宽度W中的至少一个的高度H，高度在图11和图12所示的实施例中垂直于第三光输入表面41和第二光出射表面42延伸，并且长度和宽度均垂直于高度方向且相互垂直延伸。
此外，发光器件106的第一光导3的第一光输入表面31和第一光出射表面32相对于彼此以不同于零的角度延伸。根据图11和图12的发光器件106的其他可替换结构也是可以的，其中第一光出射表面32和第一光输入表面31是相对且平行的表面。
根据图11和图12的发光器件106通常如下工作。通过第一光源211、221、231、241、251、261的每个光源发出具有第一光谱分布的第一光13。然后，在第一光输入表面31处将具有第一光谱分布的第一光13耦合到第一光导3中。在第一光出射表面32处将具有第一光谱分布的第一光13耦合出第一光导3。然后，具有第一光谱分布的第一光13被耦合到发光元件90中。具有第一光谱分布的第一光13的至少一部分被发光元件90转换为具有第二光谱分布的第二光14。第二光14被引导通过发光元件90并耦合出第二光出射表面96，由此被发光器件106发射。通过散热器元件70将第一光源211、221、231、241、251、261生成的热量从第一光导3散布开。
同时地，通过第二光源212、222的每个光源发出具有第三光谱分布的第三光17。然后，在第三光输入表面41处将具有第三光谱分布的第三光17耦合到第二光导4中。具有第三光谱分布的第三光17的至少一部分通过第二光导4转换为具有第四光谱分布的第四光18。在第三光出射表面42处将具有第四光谱分布的第四光18耦合出第二光导4。然后，具有第四光谱分布的第四光18耦合通过第一光导3(在其中，可以或可以不被转换为具有又一光谱分布的光)，并且进入发光元件90、被引导通过发光元件90并耦合出第二光出射表面96，由此被发光器件106发射。同时地，通过散热器元件70将第二光源212、222生成的热量散布远离第二光导4和第一光导3。
在可替换或附加实施例中，第二光导4可以是不适于将入射光转换为具有不同光谱分布的光的透明光导，和/或发光元件90还可以适于将从第二光导4入射的光转换为具有不同光谱分布的光。
在又一可替换或附加实施例中，可以为第二光导提供独立的发光元件和独立的散热器元件。这种实施例例如可以通过提供上面参照图4至图10描述的任何类型的两个发光器件1并配置它们使得对应的散热器元件相互背对来得到。
现在参照图13，示出了根据本发明的发光器件107的第八实施例的端视图。发光器件107与图4所示和上面所述的发光器件的不同在于，发光元件90被配置为使其在四侧被第一光导3环绕。换句话说，发光元件90被配置为通过第一光导3延伸。
在可替换实施例中，发光元件90可以配置为使其在两侧、三侧或者甚至五侧被第一光导3环绕。
现在参照图14，示出了根据本发明的发光器件108的第九实施例的端视图。发光器件108与图4所示和上面所述的发光器件的不同在于，设置另外的散热器元件74和75，使得发光元件90在三侧上设置有散热器元件70、74、75，用于更加有效地将热量散发远离第一光导3。
另外的散热器元件74和75可以设置为独立的散热器元件或者与散热器元件70设置为一体。另外的散热器元件74和75可以分别设置有鳍76、77。
在一个实施例中，另外的散热器元件74和75可以由诸如铜、铁或铝的金属制成。另外的散热器元件74和75还可以由反射陶瓷制成，诸如氧化铝或氮化硼。在更一般的方面，用于这些附加的散热器元件74和75的适当材料是具有高导热率的材料，即，导热率大于1W/(m*K)，优选大于10W/(m*K)，或者甚至大于20W/(K*m)。
在本文所示的实施例中，对应的另外的散热器元件74和75的鳍76和77在散热器元件的纵向上延伸，或者换句话说，位于散热器元件的安装位置在基本垂直于发光元件90的第二光出射表面92和又一表面96的方向上。可替换实施例也是可以的，其中，另外的散热器元件的鳍在任何其他方向上延伸，诸如在散热器元件的横向上延伸，或者换句话说与发光元件90的第二光出射表面92平行延伸。
在本文所示的实施例中，另外的散热器元件74、75分别在发光元件90的另外的表面93、94的整个面积上方延伸。然而，可替换实施例也是可以的，其中另外的散热器元件74、75仅分别在发光元件90的另外的表面93、94的部分面积上方延伸。
本文描述的任何散热器元件70、74、75可以进一步任选地包括适于反射光的至少一个表面，在一个实施例中为散热器元件面对发光元件90的表面。
本领域技术人员意识到，本发明决不限于上述实施例。相反，可以有在所附权利要求的范围内的许多修改和变化。
具体地，可以自由组合本文所述各个实施例的各个元件和特征。
此外，本领域技术人员在研究附图、公开和所附权利要求的基础上可以理解和实现所公开实施例的变化。在权利要求中，词语“包括”不排除其他元件或步骤，并且不定冠词“一个”不排除多个。在相互不同的从属权利要中记载特定措施的仅有事实并不表示这些措施的组合不能用于获利。

Claims (15)

1.一种发光器件，包括：
多个第一固态光源(21、22、23、24、25、211)，适于在操作中发出具有第一光谱分布的第一光(13)；
第一光导(3)，包括第一光输入表面(31)、第一光出射表面(32)以及至少一个第一另外的表面(33、34、35、36)，所述第一光导适于在所述第一光输入表面处接收具有所述第一光谱分布的所述第一光，将所述第一光引导至所述第一光出射表面并将具有所述第一光谱分布的所述第一光耦合出所述第一光出射表面，所述多个光源被配置为与所述第一光导(3)的所述第一光输入表面(31)相邻且光学接触；
至少一个发光元件(90)，配置在所述第一光导的所述第一光出射表面上，所述至少一个发光元件包括第二光输入表面(91)、第二光出射表面(92)以及至少一个第二另外的表面(93、94、95、96)，所述第二光输入表面(91)和所述第二光出射表面(92)以相对于彼此的不同于零的角度延伸，所述发光元件适于在所述第二光输入表面处接收具有所述第一光谱分布的所述第一光，将具有所述第一光谱分布的所述第一光的至少一部分转换为具有第二光谱分布的第二光(14)，将所述第二光引导至所述第二光出射表面并将具有所述第二光谱分布的所述第二光耦合出所述第二光出射表面，
所述发光器件还包括至少一个第一散热器元件(70)，其配置在所述发光元件的与所述第二光输入表面(92)相对且平行的表面处或表面上。
2.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述第一光导包括第一折射率(n1)，所述至少一个发光元件包括第二折射率(n2)，并且所述至少一个发光元件的所述第二折射率大于所述第一光导的所述第一折射率。
3.根据权利要求1或2所述的发光器件，还包括耦合元件(80)，其适于将光耦合出所述第一光导并耦合到所述至少一个发光元件中，并且配置在所述第一光导和所述至少一个发光元件之间。
4.根据权利要求3所述的发光器件，其中，所述第一光导包括第一折射率(n1)，所述至少一个发光元件包括第二折射率(n2)，所述耦合元件(80)包括第三折射率(n3)，并且所述耦合元件的所述第三折射率小于所述至少一个发光元件的所述第二折射率和所述第一光导的所述第一折射率中的至少一个。
5.根据前述权利要求中任一项所述的发光器件，其中，所述多个光源还配置为与所述第一光导的至少一个第一另外的表面(33、34、35、36)相邻且光学接触。
6.根据前述权利要求中任一项所述的发光器件，其中，所述第一光输入表面(31)和所述第一光出射表面(32)以相对于彼此的不同于零的角度延伸。
7.根据前述权利要求中任一项所述的发光器件，其中，所述第一光导还适于将入射光转换为具有与所述入射光的光谱分布不同的光谱分布的转换光。
8.根据前述权利要求中任一项所述的发光器件，其中，所述发光器件还包括配置在所述第一光导的所述至少一个第一另外的表面处的至少一个另外的光源。
9.根据前述权利要求中任一项所述的发光器件，其中，所述至少一个散热器元件(70)由导热率大于1W/(K*m)、大于10W/(K*m)或大于20W/(K*m)的材料制成。
10.根据前述权利要求中任一项所述的发光器件，还包括配置在所述至少一个发光元件的所述至少一个第一另外的表面之一处的至少一个另外的散热器元件。
11.根据前述权利要求中任一项所述的发光器件，其中，所述第一光导相邻于所述至少一个发光元件的至少两个表面延伸。
12.根据前述权利要求中任一项所述的发光器件，还包括适于将光耦合出所述第一光导的至少一个耦合元件(9)，所述耦合元件配置在所述第一光导的朝向远离所述至少一个发光元件的表面上。
13.根据前述权利要求中任一项所述的发光器件，还包括：
至少一个第二光源(212)，适于在操作中发出具有第三光谱分布的第三光(17)；以及
第二光导(4)，包括第三光输入表面(41)和第三光出射表面(42)，
所述第二光导适于在所述第三光输入表面处接收具有所述第三光谱分布的所述第三光，将所述第三光引导至所述第三光出射表面并将具有所述第三光谱分布的所述第三光耦合出所述第三光出射表面，
所述发光元件还适于接收耦合出所述第二光导的所述第三光出射表面的具有所述第三光谱分布的所述第三光，将所述第三光引导至所述第二光出射表面并将具有所述第三光谱分布的所述第三光耦合出所述第二光出射表面。
14.根据权利要求13所述的发光器件，其中，所述第二光导还适于将具有所述第三光谱分布的所述第三光的至少一部分转换为具有第四光谱分布的第四光(18)，将所述第四光引导至所述第三光出射表面并将具有所述第四光谱分布的所述第四光耦合出所述第三光出射表面。
15.一种灯、灯具或照明系统，包括根据前述权利要求中任一项所述的发光器件，所述灯、灯具和系统用于以下应用中的一个或多个应用：数字投影、汽车照明、舞台照明、商店照明、家庭照明、强调照明、聚光照明、剧场照明、光纤照明、显示系统、警告照明系统、医疗照明应用、装饰照明应用。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019075905A1 (zh) * 2017-10-20 2019-04-25 阳睐（上海）光电科技有限公司 舞台照明发光装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI598540B (zh) * 2015-09-07 2017-09-11 台達電子工業股份有限公司 波長轉換模組與應用其的光源模組
US10544911B2 (en) 2015-12-15 2020-01-28 Signify Holding B.V. Multiple pumping luminescent rod configuration for obtaining ultra-high brightness
JP6593189B2 (ja) * 2016-01-21 2019-10-23 日亜化学工業株式会社 光源装置
DE102016204507A1 (de) * 2016-03-18 2017-09-21 BSH Hausgeräte GmbH Geschirrspülmaschine mit einer Innenbeleuchtung
JP6885375B2 (ja) * 2018-07-27 2021-06-16 セイコーエプソン株式会社 光源装置およびプロジェクター
JP7283327B2 (ja) * 2019-09-20 2023-05-30 セイコーエプソン株式会社 波長変換素子、光源装置及びプロジェクター
EP4348111A1 (en) * 2021-06-01 2024-04-10 Signify Holding B.V. Laser-based light engine with improved thermal management using tapered fiber

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10032837B4 (de) * 2000-07-06 2005-07-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtleiter und Lichtleitermodul
TW200825617A (en) * 2006-09-29 2008-06-16 3M Innovative Properties Co Fluorescent volume light source having multiple fluorescent species
CN101793355A (zh) * 2008-12-29 2010-08-04 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 远程荧光体发光二极管照明系统
CN101878539A (zh) * 2007-09-28 2010-11-03 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 具有一次辐射源和发光转换元件的半导体光源
JP2013094496A (ja) * 2011-11-02 2013-05-20 Olympus Medical Systems Corp 照明装置および内視鏡システム

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7040774B2 (en) * 2003-05-23 2006-05-09 Goldeneye, Inc. Illumination systems utilizing multiple wavelength light recycling
WO2006068359A1 (en) * 2004-12-22 2006-06-29 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device
JP5124978B2 (ja) * 2005-06-13 2013-01-23 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP4498286B2 (ja) * 2006-02-02 2010-07-07 三菱電機株式会社 面状光源装置およびこの面状光源装置を用いた表示装置
US8575641B2 (en) 2011-08-11 2013-11-05 Goldeneye, Inc Solid state light sources based on thermally conductive luminescent elements containing interconnects
US9151468B2 (en) * 2010-06-28 2015-10-06 Axlen, Inc. High brightness illumination devices using wavelength conversion materials
EP2447746A1 (en) 2010-10-28 2012-05-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting device with waveguide plate
JP2012099362A (ja) * 2010-11-02 2012-05-24 Toshiba Corp 発光装置
CN106932856B (zh) * 2011-04-28 2020-11-10 L.E.S.S.有限责任公司 用于照明系统的波导装置
WO2013022606A1 (en) * 2011-08-05 2013-02-14 Rambus Inc. Lighting assembly with configurable illumination profile
JP2013111372A (ja) * 2011-11-30 2013-06-10 Olympus Medical Systems Corp 照明装置および内視鏡システム
JP5975692B2 (ja) * 2012-03-21 2016-08-23 スタンレー電気株式会社 光源装置および照明装置
RU2016105155A (ru) * 2013-07-19 2017-08-24 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Светоизлучающее устройство и способ уменьшения яркости светоизлучающего устройства

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10032837B4 (de) * 2000-07-06 2005-07-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtleiter und Lichtleitermodul
TW200825617A (en) * 2006-09-29 2008-06-16 3M Innovative Properties Co Fluorescent volume light source having multiple fluorescent species
CN101878539A (zh) * 2007-09-28 2010-11-03 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 具有一次辐射源和发光转换元件的半导体光源
CN101793355A (zh) * 2008-12-29 2010-08-04 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 远程荧光体发光二极管照明系统
JP2013094496A (ja) * 2011-11-02 2013-05-20 Olympus Medical Systems Corp 照明装置および内視鏡システム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019075905A1 (zh) * 2017-10-20 2019-04-25 阳睐（上海）光电科技有限公司 舞台照明发光装置

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