CN105729640A - 刻划方法及刻划装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种刻划方法及刻划装置。本发明提高刻划线的加工精度。刻划方法包括步骤(a)及步骤(b)。步骤(a)中，利用第一切刀1在基板W的上表面形成第一刻划线。第一切刀1在步骤(a)中，配置于基板W的上表面侧，在朝向基板W的方向上被施加负载。步骤(b)中，利用第二切刀2在基板W的下表面形成第二刻划线。第二切刀2在步骤(b)中，配置于基板W的下表面侧，在朝向基板W的方向上被固定。

Description

刻划方法及刻划装置

技术领域

本发明涉及一种刻划(scribe)方法及刻划装置。

背景技术

包含第一基板与第二基板的贴合基板沿着分别形成于第一及第二基板的刻划线(scribeline)而断裂。例如，专利文献1中公开了一种在贴合基板的第一及第二基板上形成刻划线的装置。该刻划装置利用第一切刀从上表面挤压基板，并且利用第二切刀从下表面挤压基板，从而在基板的两面形成刻划线。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2011-194628号公报

发明内容

[发明要解决的问题]

近年来，基板的薄化不断得到推进。此种薄基板中，形成于基板的上表面的刻划线或形成于基板的下表面的刻划线的加工精度变得重要，因而优选提高刻划线的加工精度。

本发明的课题在于提高刻划线的加工精度。

[解决问题的技术手段]

本发明的第一方面的刻划方法是在基板的两面形成刻划线的方法。该刻划方法包含步骤(a)及步骤(b)。步骤(a)中，利用第一切刀在基板的一面形成第一刻划线。第一切刀在步骤(a)中配置于基板的一面侧，在朝向基板的方向上被施加负载。步骤(b)中，利用第二切刀在基板的另一面形成第二刻划线。第二切刀在步骤(b)中配置于基板的另一面侧，在朝向基板的方向上被固定。

根据该方法，仅从基板的一面侧施加负载，而不从基板的另一面侧施加负载。因此，能够提高形成刻划线时的加工精度。

优选，在步骤(a)中，利用第一支承辊与第一切刀来压抵基板。第一支承辊在步骤(a)中配置于基板的另一面侧，在朝向基板的方向上被固定。优选，在步骤(b)中，利用第二支承辊与所述第二切刀来压抵所述基板。第二支承辊在步骤(b)中配置于基板的一面侧，在朝向基板的方向上被施加负载。

也可利用第一切刀与第二切刀来压抵基板。

优选，第一切刀及第二切刀中的至少一者为刀轮。

本发明的第二方面的刻划装置为在基板的两面形成刻划线的装置。该刻划装置包括第一切刀与第二切刀。第一切刀配置于基板的一面侧，在朝向基板的方向上被施加负载。第二切刀配置于基板的另一面侧，在朝向基板的方向上被固定。

[发明的效果]

根据本发明，能够提高刻划线的加工精度。

附图说明

图1是刻划装置的概略侧视图。

图2是刻划装置的概略前视图。

图3是变化例的刻划装置的侧视图。

具体实施方式

以下，一面参照附图一面对本发明的刻划方法及刻划装置的实施方式进行说明。图1是刻划装置的概略侧视图，图2是刻划装置的概略前视图。另外，加工对象的基板W为贴合基板，具有第一基板101与第二基板102。以下的实施方式中，第一基板101朝向上方，第二基板102朝向下方。

如图1所示，刻划装置10包括第一切刀1、第二切刀2、第一支承辊3及第二支承辊4。

第一切刀1配置于基板W的一面侧。另外，本实施方式中，第一切刀1配置于基板W的上表面侧。即，第一切刀1是用以在第一基板101形成第一刻划线的构件。

如图1及图2所示，第一切刀1为刀轮，能够旋转地保持在第一保持器(图示省略)上。该第一切刀1在形成第一刻划线的期间，在朝向基板W的方向上被施加负载。即，第一切刀1被朝向下方施加负载。

第二切刀2配置于基板W的另一面侧。具体来说，第二切刀2配置于基板W的下表面侧。即，第二切刀2是用以在第二基板102形成第二刻划线的构件。

第二切刀2为刀轮，能够旋转地保持在第二保持器(图示省略)。该第二切刀2在形成第二刻划线的期间，在朝向基板W的方向上被固定。即，第二切刀2在形成第二刻划线的期间，在朝向基板W的方向上未被施加负载。另外，也可使第二切刀2在未形成第二刻划线时能够在上下方向上移动。

第一支承辊3配置于基板W的另一面侧。具体来说，第一支承辊3配置于基板W的下表面侧。第一支承辊3能够旋转地得到保持。第一支承辊3配置于第一切刀1的下方。利用该第一支承辊3与第一切刀1来压抵压抵基板W。

第一支承辊3在形成第一刻划线的期间，在朝向基板W的方向上被固定。即，第一支承辊3在形成第一刻划线的期间，在朝向基板W的方向上未被施加负载。另外，也可在未形成第一刻划线时，使第一支承辊3能够在上下方向上移动。

第二支承辊4配置于基板W的一面侧。具体来说，第二支承辊4配置于基板W的上表面侧。第二支承辊4能够旋转地得到保持。第二支承辊4配置于第二切刀2的上方。利用该第二支承辊4与第二切刀2来压抵基板W。

第二支承辊4在形成第二刻划线的期间，在朝向基板W的方向上被施加负载。即，第二支承辊4被朝向下方施加负载。

接下来，对使用所述刻划装置10的刻划方法进行说明。该刻划方法具有如下的步骤(a)及步骤(b)。另外，步骤(a)与步骤(b)并列进行。即，第一刻划线与第二刻划线同时形成。

步骤(a)中，在基板W上形成第一刻划线。即，在基板W的第一基板101形成第一刻划线。详细来说，利用第一切刀1与第一支承辊3来压抵基板W。此处，第一支承辊3在朝向基板W的方向上被固定。即，使第一切刀1向被固定的第一支承辊3侧移动，由此压抵基板W。另外，施加到第一切刀1的负载为0.1～1.0N左右。

如所述那样，在利用第一切刀1与第一支承辊3压抵基板W的状态下，使第一切刀1及第一支承辊3向基板W延伸的方向移动。即，使第一切刀1及第一支承辊3向水平方向移动。或者，在利用第一切刀1与第一支承辊3压抵基板W的状态下，使基板W向水平方向移动。由此，形成第一刻划线。

步骤(b)中，在基板W上形成第二刻划线。即，在基板W的第二基板102上形成第二刻划线。详细来说，利用第二切刀2与第二支承辊4来压抵基板W。此处，第二切刀2在朝向基板W的方向上被固定。即，使第二支承辊4向被固定的第二切刀2侧移动，由此压抵基板W。另外，施加到第二支承辊4的负载与施加到第一切刀1的负载实质相同。

如所述那样，在利用第二切刀2与第二支承辊4压抵基板W的状态下，使第二切刀2及第二支承辊4向基板W延伸的方向移动。即，使第二切刀2及第二支承辊4向水平方向移动。或者，在利用第二切刀2与第二支承辊4压抵基板W的状态下，使基板W向水平方向移动。由此，形成第二刻划线。

如以上那样，本实施方式中，仅对配置于基板W的上方的第一切刀1及第二支承辊4施加负载。即，不对配置于基板W的下方的第二切刀2及第一支承辊3施加负载。因此，能够提高形成第一及第二刻划线时的加工精度。而且，用以施加负载的装置仅配置于基板W的上方，因而能够简化刻划装置10。

[变化例]

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于这些，在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行各种变更。

变化例1

如图3所示，也可利用第一切刀1与第二切刀2来压抵基板W。该情况下，仅对第一切刀1施加负载，而不对第二切刀2施加负载。

[符号的说明]

1第一切刀

2第二切刀

3第一支承辊

4第二支承辊

10刻划装置

W基板

Claims (5)

1.一种刻划方法，在基板的两面形成刻划线，且包括：

(a)步骤，利用配置于所述基板的一面侧且在朝向所述基板的方向上被施加负载的第一切刀，在所述基板的一面形成第一刻划线；

(b)步骤，利用配置于所述基板的另一面侧且在朝向所述基板的方向上被固定的第二切刀，在所述基板的另一面形成第二刻划线。

2.根据权利要求1所述的刻划方法，其中

所述步骤(a)中，利用配置于所述基板的另一面侧且在朝向所述基板的方向上被固定的第一支承辊、及所述第一切刀来压抵所述基板，

所述步骤(b)中，利用配置于所述基板的一面侧且在朝向所述基板的方向上被施加负载的第二支承辊、及所述第二切刀来压抵所述基板。

3.根据权利要求1所述的刻划方法，其中

利用所述第一切刀与所述第二切刀来压抵所述基板。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的刻划方法，其中

所述第一切刀及所述第二切刀中的至少一者为刀轮。

5.一种刻划装置，在基板的两面形成刻划线，且包括：

第一切刀，配置于所述基板的一面侧，在朝向所述基板的方向上被施加负载；以及

第二切刀，配置于所述基板的另一面侧，在朝向所述基板的方向上被固定。