CN105720366A

CN105720366A - 电子装置

Info

Publication number: CN105720366A
Application number: CN201410742598.1A
Authority: CN
Inventors: 钟光永
Original assignee: Molex Interconnect Shanghai Co Ltd; Molex LLC
Current assignee: Molex Interconnect Shanghai Co Ltd; Molex LLC
Priority date: 2014-12-05
Filing date: 2014-12-05
Publication date: 2016-06-29
Anticipated expiration: 2034-12-05
Also published as: US20170264722A1; TW201622238A; WO2016086896A1; KR20170085589A; TWM512223U; CN105720366B; TWI563725B

Abstract

本发明涉及一种电子装置，其包括一内部电路及一表面结构。内部电路包括一电路板、一馈电部及一耦合器。表面结构包括一矩形的显示器、一金属壳、一长形金属板体、一连接单元、一谐振单元及一介电质材料。电路板上设有一参考地平面及一收发器。馈电部电连接收发器。耦合器电连接馈电部。矩形显示器位于电子装置顶面。金属壳电连接电路板参考地平面形成一个整体参考地。长形金属板体位于电子装置一侧面且与金属壳的边缘以一间隙相隔离。连接单元位于间隙内并连接长形金属板体与金属壳。谐振单元包括相连接的长形金属板体的边缘一部分、连接单元及金属壳的边缘一部分。谐振单元与耦合器隔离。耦合器电容耦合到谐振单元。介电质材料填充间隙。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及一种具有天线结构的电子装置。

背景技术

美国专利US8270914公开了一种器件的侧壁结构，该侧壁结构可使用导电材料实施，并可以实质上围绕显示器的矩形周边的导电环部件来实施。侧壁结构可充当将显示器固持至器件的正面的边框。侧壁结构有时可称为边框结构或边框。边框在器件及显示器的矩形周边周围延伸。

边框可具备一个或多个间隙。间隙沿器件及显示器的外壳的周边置放，且因此有时称作周边间隙。间隙分开边框(亦即，在间隙中通常不存在边框的导电部分)。边框及间隙(及其相关联的塑料填充剂结构)可形成器件中的一个或多个天线的部分。边框的部分及间隙可结合内部导电结构而形成一个或多个回圈天线。内部导电结构可包括印刷电路板结构、框架部件或其他支撑结构，或其他适当的导电结构，其中导电结构可经由接地天线馈入端子及正天线馈入端子耦接射频收发器来馈入。

当天线的馈入端不位于间隙附近时，可增强间隙附近的射频天线信号的电场强度，但若使用者将手指放置于间隙附近，会干扰天线的操作。

美国专利US8270914的器件只有边框为金属，然而在电子产品频频追求具有设计质感的外观设计下，往往希望将其外壳以金属材料制成，但因为金属的屏蔽作用，导致天线的辐射能量无法顺利传播出去。因此，在电子产品上运用一个全金属外壳是业界仍需努力的课题。

发明内容

根据上述问题，本发明的目的在于对应地提出新的具有天线的电子装置。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为提供一种电子装置，其包括一内部电路及一表面结构。内部电路包括一电路板、一馈电部及一耦合器。表面结构包括一矩形的显示器、一金属壳、一长形金属板体、一连接单元、一谐振单元及一介电质材料。电路板上设有一参考地平面及一收发器。馈电部电连接收发器。耦合器电连接馈电部。矩形的显示器位于电子装置的顶面。金属壳电连接电路板的参考地平面，形成一个整体的参考地。长形金属板体位于电子装置的一侧面，且与金属壳的边缘以一间隙相隔离。连接单元位于间隙内，并连接长形金属板体与金属壳。谐振单元包括相连接的长形金属板体的边缘一部分、连接单元及金属壳的边缘一部分。谐振单元与耦合器隔离。耦合器电容耦合到谐振单元。介电质材料填充间隙。

优选地，其中所述金属壳包括一下壳体，位于该电子装置的底面，其中该下壳体电连接该电路板的该参考地平面。

优选地，其中所述金属壳包括一位于该电子装置顶面的上壳体与一位于该电子装置底面的下壳体，其中该下壳体电连接该电路板的该参考地平面，该下壳体与该上壳体部分连接，该长形金属板体位于该上壳体与该下壳体之间，及该连接单元连接该长形金属板体与该上壳体或连接该长形金属板体与该下壳体。

优选地，其中所述下壳体与该上壳体以两个侧板分别由该下壳体的两侧延伸至该上壳体达到部分连接。

优选地，其中所述长形金属板体延伸至该电子装置的一角落，并弯折延伸至连接该角落的一相邻侧面。

优选地，其中所述谐振单元包含一长度，该长度为该谐振单元传递的一辐射波的四分之一波长的倍数。

优选地，其中所述谐振单元的长度为该谐振单元传递的一辐射波的四分之一波长的奇数倍。

优选地，其中所述馈电部接收来自该收发器的能量，且将该能量提供给该耦合器，该耦合器通过电容耦合把该能量耦合到该谐振单元。

优选地，其中当能量由该谐振单元接收时，由该谐振单元接收到的该能量经由该耦合器通过电容耦合及由该连接单元提供的到该参考地平面的连接传递到该收发器。

优选地，其中进一步包括一通用串列汇流排电路，该耦合器与该通用串列汇流排电路隔离，其中该耦合器电容耦合该通用串列汇流排电路。

优选地，其中所述电子装置包括一通用串列汇流排连接器的金属壳，该通用串列汇流排电路包括一接地电路，该电路板的该参考地平面连接该通用串列汇流排连接器的金属壳与该通用串列汇流排电路的接地电路。

优选地，其中所述耦合器包括激光直接成型层。

本发明的有益效果为：电子装置可使用全金属壳而不会有被屏蔽的状况发生；使用连接单元连接金属板体与上壳体及/或连接金属板体与下壳体，以形成天线谐振单元；调整连接单元的位置可得到所需频率的辐射波；以非直接馈电方式耦合能量于金属壳，可不需考虑天线馈点如何与金属壳接触，提高设计的便利性；以非直接馈电方式耦合能量于金属壳并且可避免生产过程中由于接触不良而引起的天线性能不良问题。使用非直接馈电方法，可以在相同的天线环境下提高频宽。

附图说明

图1为本发明一实施例的电子装置的示意图。

图2为本发明一实施例的电子装置的另一示意图。

图3为本发明一实施例的电子装置的分解示意图。

图4为本发明一实施例的电子装置的另一分解示意图。

图5为本发明一实施例的天线系统的示意图。

图6为本发明一实施例的天线系统的另一示意图。

图7为本发明一实施例的耦合器与馈电部的示意图。

图8为本发明一实施例的耦合器与馈电部的另一示意图。

图9为本发明一实施例的通用串列汇流排电路的示意图。

图10为本发明一实施例的另一天线系统的示意图。

图11为本发明一实施例的另一天线系统的耦合器与馈电部的示意图。

图12为本发明一实施例的谐振图。

图13为本发明另一实施例的谐振图。

图14为本发明另一实施例的谐振图。

图15为本发明另一实施例的谐振图。

主要部件符号说明：

1装置

1a表面结构

1b内部电路

2a、2b、2c、2d、2e、2f电流路径2a-1、2a-2、2a-3、2a-4长度

2b-1、2b-2长度

2c-1、2c-2、2c-3、2c-4长度

2d-1、2d-2、2d-3长度

2e-1、2e-2长度

5、5a、5b、5c导电路径

10a、10b天线系统

11矩形的显示器

12金属壳

12a正面

12b背面

12c侧面

13介电质材料

14、14a电路板

15、15a收发器

16、16a传输线

120、120a、120b谐振单元

121上壳体

122下壳体

123、123a、123b、123c金属板体

124连接单元

125、125a、125b间隙

126a、126b、126c耦合器

127、127a馈电部

128、128a角落

129间隔

130通用串列汇流排电路

131USB插接口

133侧板

140、140a参考地平面

1211、1221、1222、1223凹部

1224边缘

1231、1231a末端

1232长下边缘

12211侧边缘

A箭头。

具体实施方式

参照图1与图2所示，在至少一些实施例中，电子装置1包括无线通信电路，该无线通信电路可支持至少一无线通信频带中的无线通信，该无线通信电路可包括一个或多个天线。

在至少一些实施例中，电子装置1可为膝上型电脑或携带型电脑、迷你笔记型电脑及平板电脑等的小型携带型电脑。电子装置1亦可为更小一些的电子装置，例如：腕表电子装置、垂饰电子装置、头戴式电子装置及耳机电子装置、或其他可佩戴且微型的电子装置。在至少一些实施例中，电子装置1可为手持式电子装置，例如：手机、具有无线通信能力的媒体播放器、手持式电脑(有时亦称作个人数字助理)、遥控器、全球定位系统(GPS)电子装置、或手持式游戏电子装置。

在至少一些实施例中，电子装置1支持高频通讯，例如：高于1GHz。在一些实施例中，电子装置1支持1700MHz至2700MHz。在至少一些实施例中，电子装置1支持较低频率通讯，例如：低于1GHz。

参照图1所示，电子装置1可大体上为矩形，其可包括顶面、底面及多个侧面。侧面可与顶面或底面垂直，但本发明不以此为限。参照图1至图11所示，电子装置1包括一表面结构1a和一内部电路1b。表面结构1a包括矩形的显示器11、金属壳12、至少一长形金属板体123、123a或123b、至少一连接单元124、一谐振单元120、120a或120b及一介电质材料13。内部电路1b包括至少一电路板14或14a、至少一馈电部127或127a及至少一耦合器126a、126b或126c。

矩形的显示器11位于电子装置1的顶面。矩形的显示器11可为具有电容性触控电极的触控式显示器。矩形的显示器11可包括由发光二极管(LED)、有机LED(OLED)、电浆单元、电子墨水元件、液晶显示(LCD)组件、或其他适当影像像素结构形成的影像像素。电子装置1可包括防护玻璃罩部件，而防护玻璃罩部件可覆盖矩形的显示器11的表面。

金属板体123、123a或123b位于电子装置1的一侧。金属板体123、123a或123b与金属壳12的边缘以对应的间隙125、125a或125b相隔离。

连接单元124位于对应的间隙125、125a或125b内，并连接金属壳12与对应的金属板体123、123a或123b。

谐振单元120、120a或120b包括相连接的金属板体123、123a或123b的边缘一部分、对应的连接单元124及金属壳12的边缘一部分。谐振单元120、120a或120b与对应的耦合器126a、126b或126c隔离。耦合器126a、126b或126c电容耦合到对应的谐振单元120、120a或120b。

介电质材料13填充间隙125、125a或125b。在一些实施例中，介电质材料13可以是塑料、玻璃或蓝宝石，但本发明不以此为限。

内部电路1b的电路板14或14a上设有一参考地平面140或140a及收发器15或15a。金属壳12电连接内部电路1b的电路板14或14a的参考地平面140或140a，形成一个整体的参考地。

馈电部127或127a电连接对应的收发器15或15a。耦合器126a、126b或126c电连接对应的馈电部127或127a。馈电部127或127a提供允许对应的谐振单元120、120a或120b发射能量(信号)的一输入。耦合器126a、126b或126c不直接与对应的谐振单元120、120a或120b或金属壳12接触，可减少天线设计的复杂性及可提高可靠性。此外，金属壳12上的天线采用非直接或间接馈入技术，可有效地拓展天线的带宽。

在一些实施例中，金属壳12包括一下壳体122。下壳体122位于电子装置1的底面。在一些实施例中，连接单元124连接下壳体122与对应的金属板体123、123a或123b。

在一些实施例中，金属壳12包括一上壳体121及一下壳体122。上壳体121位于电子装置1的顶面。下壳体122位于电子装置1的底面。下壳体122电连接前述的参考地平面140或140a。下壳体122与上壳体121部分连接。金属板体123、123a或123b位于上壳体121与下壳体122之间。连接单元124连接对应的金属板体123、123a或123b与上壳体121，或者连接单元124连接对应的金属板体123、123a或123b与下壳体122。

金属壳12的部分可用作天线。在一些实施例中，金属壳12的至少一角落用作天线。在一些实施例中，金属壳12上非角落处可用作天线。参照图1至图6、图10所示，在一些实施例中，金属壳12、金属板体123、123a或123b及对应的连接单元124配合形成导电路径5、5a、5b或5c，其中导电路径5、5a、5b或5c通过连接单元124，而且电流路径2a、2b、2c或2d位于导电路径上。

参照图7与图11所示，馈电部127或127a经由传输线16或16a连接收发器15或15a。馈电部127或127a可包括电路元件，电路元件可以是提供收发器15或15a与耦合器126a、126b或126c之间的较好阻抗匹配的一个或多个元件。馈电部127或127a经由传输线16或16a与对应的收发器15或15a电气通讯，并延伸连接对应的耦合器126a、126b或126c。馈电部127或127a可由任一恰当导电元件构成且在一实施例中可具有大概50欧姆的一阻抗。馈电部127或127a接收来自收发器15或15a的能量(经由传输线16或16a)，且将能量提供给对应的耦合器126a、126b或126c，耦合器126a、126b或126c通过电容耦合把能量耦合到对应的谐振单元120、120a或120b。同样，当能量正在由谐振单元120、120a或120b接收时，由谐振单元120、120a或120b接收到的能量经由对应的耦合器126a、126b或126c通过电容耦合及由对应的连接单元124提供的到参考地平面140或140a的连接传递到对应的收发器15或15a。在一些实施例中，传输线16或16a为电线或电路板上的迹线(trace)。在一些实施例中，电路板14及电路板14a可整合为一个。在一些实施例中，收发器15及收发器15a可整合为一个。

参照图3至图8所示，在一些实施例中，金属壳12上的天线为非直接馈入(间接馈入)天线。参照图5至图8所示，上壳体121、下壳体122、金属板体123和间隙125配合形成一谐振单元120。电子装置1可进一步包括耦合器126a及馈电部127。耦合器126a与谐振单元120电气隔离。耦合器126a电容性地耦接谐振单元120。馈电部127连接耦合器126a。耦合器126a不直接与谐振单元120或金属壳12接触，可减少天线设计的复杂性及可提高可靠性。此外，金属壳12上的天线采用非直接或间接馈入技术，可有效地拓展天线的带宽。

谐振单元120可用于形成所需的电流路径，以产生所需的谐振频率。参照图5、图6与图12所示，在一些实施例中，下壳体122包括一凹部1221，凹部1221从侧面12c向内凹入。连接单元124连接着下壳体122。谐振单元120包含一长度(大体上为电流路径2a的长度)，该长度大体上等于谐振单元120所传递的低频辐射波的四分之一的波长的倍数或奇数倍。在一些实施例中，该低频辐射波工作频率在GSM900，或更低的GSM850；在一些实施例中，谐振单元120产生频率小于等于960MHz的辐射，如图12所示。该长度包含金属板体123上较靠近侧面12c中央的一末端1231与连接下壳体122的连接单元124间的金属板体123的长下边缘1232的长度2a-1、连接着下壳体122的连接单元124的长度2a-2、在间隙125旁且位于连接单元124与凹部1221之间的下壳体122的边缘1224的长度2a-3及凹部1221的侧边缘12211的长度2a-4。

在一些实施例中，当能提供足够的电流路径2a时，金属板体123可仅设置在电子装置1的一侧面12c。当金属板体123仅设置在电子装置1的一侧面12c，而无法提供足够长的电流路径2a时，金属板体123一起从一侧面12c延伸至电子装置1的一角落128，并弯折延伸至连接该角落128的一相邻侧面12c，由此提供足够长的电流路径2a。

参照图5与图6所示，电子装置1包括金属板体123a。金属板体123a可位于电子装置1的至少一侧面12c上。金属板体123a在其所设置的侧面12c上与上述金属板体123相隔一间隔129。金属板体123a可位于上壳体121与下壳体122之间，并以一间隙125a分别和上壳体121与下壳体122相隔离。在一些实施例中，电子装置1大体为矩形，其中该间隔129位于电子装置1的一短侧面12c。

参照图3至图8所示，上壳体121、下壳体122、金属板体123a和另一连接单元124配合形成一谐振单元120a。耦合器126b连接馈电部127，并与谐振单元120a电气隔离，且电容性地耦接谐振单元120a。耦合器126b不直接与谐振单元120a或金属壳12接触，可减少天线设计的复杂性及可提高可靠性。此外，金属壳12上的天线采用非直接或间接馈入技术，可有效地拓展天线的带宽。

在一些实施例中，谐振单元120a可产生较高频的辐射波，例如：高于1.71GHz的辐射波，如图12所示。

参照图6所示，在一些实施例中，一连接单元124设置在间隙125a内，连接金属板体123a与上壳体121。在一些实施例中，两个连接单元124设置在间隙125a，两个连接单元124分别连接金属板体123a与上壳体121和连接金属板体123a与下壳体121。

参照图5、图6与图12所示，在一些实施例中，上壳体121包括一凹部1211，凹部1211从侧面12c向内凹入。谐振单元120a包含一长度(大体上为电流路径2b的长度)，该长度约略等于谐振单元120a所传递的高频辐射波的四分之一的波长的倍数或奇数倍。该长度包含在金属板体123a上靠近侧面12c中央的一末端1231a至连接单元124为止的金属板体123a的上长边缘的长度2b-1及连接单元124的长度2b-2。

在一些实施例中，当能提供足够的电流路径2b时，金属板体123a可仅设置在电子装置1的一侧面12c。当金属板体123a仅设置在电子装置1的一侧面12c，但无法提供足够长的电流路径2b时，金属板体123a一起从一侧面12c延伸至电子装置1的一角落128a，并弯折延伸至连接该角落128a的一相邻侧面12c，由此提供足够长的电流路径2b。

在一些实施例中，金属板体123与金属板体123a中仅一者在电子装置1的角落上延伸。在一些实施例中，金属板体123与金属板体123a分别在电子装置1的不同角落上延伸。

参照图3、图9所示，在一些实施例中，电子装置1包括电路板14、收发器15、金属壳12、至少一金属板体123或123a、至少一连接单元124、一介电质材料13、一通用串列汇流排(USB)电路130、耦合器126b及一馈电部127，其中耦合器126b电容性耦接USB电路130，耦合器126b和USB电路130电气隔离。在一些实施例中，电子装置1包括USB连接器的金属壳，USB电路130包括接地电路，电路板14的参考地平面140连接USB连接器的金属壳与USB电路130的接地电路。耦合器126b可激发出谐振或电流路径2f，电流路径2f可部分位于电路板14，而部分位于USB电路130。电流路径2f的长度大体上等于USB电路130所传递的第二高频辐射波的四分之一的波长的倍数或奇数倍。在一些实施例中，USB电路130可激发出频率(frequency)约为1.71GHz的辐射波，如图12所示。在一些实施例中，电子装置1包括一USB插接口131，其中通用串列汇流排电路130往插接口131延伸。在一些实施例中，通用串列汇流排电路130可作为包括谐振单元120与谐振单元120a的天线系统10a的寄生单元。在一些实施例中，该寄生单元在高频工作频段谐振，如1.71GHz。

参照图7与图8所示，在一些实施例中，耦合器126a或126b包括一金属片体。在一些实施例中，耦合器126a或126b包括激光直接成型(laserdirectstructuring)层。

参照图1所示，在一些实施例中，天线系统10a设置在电子装置1的一端部，而电子装置1的另一相对端部设置另一天线系统10b。

参照图1、图2、图10与图11所示，电子装置1包括一金属板体123b及至少一连接单元124。金属板体123b设置在电子装置1的另一侧面12c。金属板体123b位于上壳体121与下壳体122之间，并以一间隙125b分别和上壳体121与下壳体122相隔离。连接单元124位于间隙125b内，并连接金属板体123b与上壳体121。介电质材料13填充于间隙125b。上壳体121、下壳体122、金属板体123b和连接单元124配合形成另一天线系统10b的谐振单元120b。电子装置1可进一步包括耦合器126c及馈电部127a。耦合器126c与谐振单元120b电气隔离。耦合器126c电容性地耦接谐振单元120b。馈电部127a连接耦合器126c。耦合器126c不直接与谐振单元120b或金属壳12接触，可减少天线设计的复杂性及可提高可靠性。此外，金属壳12上的天线采用非直接或间接馈入技术，可有效地拓展天线的带宽。

谐振单元120b可用于形成所需的电流路径，以产生所需的谐振频率。

参照图4与图10所示，在一些实施例中，下壳体122包括凹部1222。谐振单元120b包含一长度(大体上为电流路径2c的长度)。该长度大体上等于谐振单元120b所传递的高频辐射波的四分之一的波长的倍数或奇数倍。在一些实施例中，该高频辐射波的频率包含GPS频率，如图13所示。该长度包含间隙125b中垂直方向延伸的部分与凹部1222间的金属板体123b的下长边缘的长度2c-1、金属板体123b的一末端的长度2c-2、连接单元124的长度2c-3及在垂直方向延伸的间隙125b的上方的上壳体121的边缘长度2c-4。

在一些实施例中，上壳体121包括凹部1223。谐振单元120b包含另一长度(大体上为电流路径2d的长度)。另一长度为谐振单元120b所传递的一辐射波的四分之一的波长的倍数或奇数倍。在一些实施例中，该辐射波包含WIFI802.11b/g/n低频辐射，例如：2.4GHzWIFI辐射，如图14所示。该另一长度包含连接单元124的长度2d-1、凹部1223至连接单元124间的间隙125b旁的金属板体123c的上长边缘的长度2d-2和部分上壳体121的边缘等的长度2d-3。

参照图4所示，在一些实施例中，下壳体122包括凹部1222。谐振单元120b包含又一长度(大体上为电流路径2e的长度)。该又一长度为谐振单元120b所传递的一辐射波的四分之一的波长的倍数或奇数倍。在一些实施例中，该辐射波包含WIFI802.11a/h/j高频辐射，例如：5.5GHzWIFI辐射，如图14所示。该又一长度包含凹部1222的边缘的长度2e-1、凹部1222至垂直方向延伸的间隙125之间的下壳体122的边缘长度2e-2。

参照图1与图3所示，金属壳12包括两个侧板133。在一些实施例中，下壳体122与上壳体121以两个侧板133分别由下壳体122的两侧延伸至上壳体121，达到部分连接。在一些实施例中，两个侧板133分别由上壳体121的两侧延伸至下壳体122，达到部分连接。

在一些实施例中，在一些实施例中，如图5与图15所示，当谐振单元120的连接单元124往电子装置1的中央处移动时(如箭头A所示方向)，谐振单元120会产生较低频的辐射波。因此，调整连接单元的位置可得到所需频率的辐射波。

在一些实施例中，电子装置包括金属壳。金属壳的部分用作天线。直接使用金属壳的部分作为天线，可简化电子装置的设计制造。直接使用金属壳的部分作为天线可让电子装置更容易达成使用全金属壳的目的。

在一些实施例中，电子装置包括上壳体、下壳体及金属板体。金属板体位于电子装置的一侧面。金属板体与上壳体分离。金属板体与下壳体分离。利用连接单元连接金属板体与上壳体及/或连接金属板体与下壳体，以形成天线谐振单元。

在一些实施例中，利用连接单元，使天线谐振单元包含可传递的一辐射波的四分之一波长的倍数或奇数倍的长度，从而产生谐振。一些实施例中，上述以主天线、GPS天线及WIFI天线为例，但不限于此，例如：MIMO等其他天线亦包含于本发明。

在一些实施例中，天线谐振单元直接为电连接参考地平面的金属壳，如此可有效消除静电，从而有效保护电子设备。

在一些实施例中，以非直接馈电方式耦合功率于金属壳，可不需考虑天线馈点如何与金属壳接触，提高设计的便利性。以非直接馈电方式耦合功率于金属壳并可避免生产过程中由于接触不良而引起的性能问题。此外，使用非直接馈电方法，可以在相同的天线环境下提高频宽。

本发明的技术内容及技术特点已揭示如上，然而本领域技术人员仍可能基于本发明的教示及揭示而作种种不背离本发明精神的替换及修饰。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示内容，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为所附的权利要求书所列的权利范围所涵盖。

Claims

1.一种电子装置，所述电子装置包括：

一内部电路，所述内部电路包括：

一电路板，所述电路板上设有一参考地平面及一收发器；

一馈电部，所述馈电部电连接该收发器；及

一耦合器，所述耦合器电连接该馈电部；以及

一表面结构，所述表面结构包括：

一矩形的显示器，所述矩形的显示器位于该电子装置的顶面；

一金属壳，所述金属壳电连接该电路板的该参考地平面；

一长形金属板体，所述长形金属板体位于该电子装置的一侧面，且与该金属壳的边缘以一间隙相隔离；

一连接单元，所述连接单元位于该间隙内，并连接该长形金属板体与该金属壳；

一谐振单元，所述谐振单元包括相连接的该长形金属板体的边缘一部分、该连接单元及该金属壳的边缘一部分，该谐振单元与该耦合器隔离，该耦合器电容耦合到该谐振单元；及

一介电质材料，所述介电质材料填充该间隙。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述金属壳包括一下壳体，所述下壳体位于该电子装置的底面，其中该下壳体电连接该电路板的该参考地平面。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述金属壳包括一位于该电子装置顶面的上壳体与一位于该电子装置底面的下壳体，其中该下壳体电连接该电路板的该参考地平面，该下壳体与该上壳体部分连接，该长形金属板体位于该上壳体与该下壳体之间，及该连接单元连接该长形金属板体与该上壳体或连接该长形金属板体与该下壳体。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述下壳体与该上壳体以两个侧板分别由该下壳体的两侧延伸至该上壳体达到部分连接。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述长形金属板体延伸至该电子装置的一角落，并弯折延伸至连接该角落的一相邻侧面。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述谐振单元包含一长度，该长度为该谐振单元传递的一辐射波的四分之一波长的倍数。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述谐振单元的长度为该谐振单元传递的一辐射波的四分之一波长的奇数倍。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述馈电部接收来自该收发器的能量，且将该能量提供给该耦合器，该耦合器通过电容耦合把该能量耦合到该谐振单元。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其中当能量由该谐振单元接收时，由该谐振单元接收到的该能量经由该耦合器通过电容耦合及由该连接单元提供的到该参考地平面的连接传递到该收发器。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述电子装置进一步包括一通用串列汇流排电路，该耦合器与该通用串列汇流排电路隔离，其中该耦合器电容耦合该通用串列汇流排电路。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其中所述电子装置包括一通用串列汇流排连接器的金属壳，该通用串列汇流排电路包括一接地电路，该电路板的该参考地平面连接该通用串列汇流排连接器的金属壳与该通用串列汇流排电路的接地电路。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述耦合器包括激光直接成型层。