CN105714297B - 退锡液循环分离除锡泥系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种退锡液循环分离除锡泥系统，用于印刷电路板的退锡处理，其包括：集液缸、分离装置和喷淋装置，集液缸为一面开口的腔体，腔体的底面设置有导流板，导流板的上端设置有搅拌装置，分离装置包括相连通的第一分离器和第二分离器，第一分离器和第二分离器均与腔体相连通，腔体内含有锡泥的药液经第一分离器进行第一次药液分离后，一部分流回腔体，另一部分经第二分离器进行第二次药液分离后流回腔体，喷淋装置与腔体相连通，喷淋装置上设置有多个第一喷咀，多个第一喷咀位于腔体的开口处。本发明提供的退锡液循环分离除锡泥系统，使得退锡液中锡泥含量能保持在较低浓度，从而有效地延长了退锡液的使用寿命，减少了停机保养时间。

Description

退锡液循环分离除锡泥系统

技术领域

本发明涉及印刷电路板生产制造领域，更具体而言，涉及一种退锡液循环分离除锡泥系统。

背景技术

退锡液在喷淋溶锡生产过程中会不断产生沉淀锡泥，这些沉淀锡泥累积到一定浓度后，退锡液退锡能力会下降，并在经过喷淋过滤泵系统时，部分沉淀锡泥会搅拌混合在退锡液中使过滤芯堵塞，并使退锡液退锡能力进一步下降，在连续生产应用一定时间后需进行排液换缸处理；因现有技术使用的退锡液缸系统中没有除沉淀锡泥功能，使有大量沉淀锡泥只能作沉积在槽缸底，需要不断地定期进行倒缸清除沉淀锡泥保养，而上述排液换缸处理及倒缸清除沉淀锡泥保养都需花费大量停机时间，且工作量大，降低了工序生产线的生产效率，增加了生产成本。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的目的在于，提供一种退锡液循环分离除锡泥系统，可在生产线连续生产时，对集液缸内的退锡液进行离心过滤，将退锡液中沉积的锡泥分离出来，并将分离出锡泥的退锡液回流到集液缸内，使得退锡液中锡泥含量能保持在较低浓度，从而有效地延长了退锡液的使用寿命，减少了停机保养时间，进而提高了生产效率，降低了生产成本。

为实现上述目的，本发明提供了一种退锡液循环分离除锡泥系统，用于印刷电路板的退锡处理，包括：集液缸，所述集液缸为一面开口的腔体，所述腔体的底面设置有导流板，所述导流板的上端设置有搅拌装置，所述搅拌装置可对所述腔体内的含有锡泥的液体进行搅拌；分离装置，所述分离装置包括相连通的第一分离器和第二分离器，所述第一分离器和所述第二分离器均与所述腔体相连通，所述腔体内的含有锡泥的药液经所述第一分离器进行第一次药液分离后，一部分流回所述腔体，另一部分经所述第二分离器进行第二次药液分离后流回所述腔体；和喷淋装置，所述喷淋装置与所述腔体相连通，所述喷淋装置上设置有多个第一喷咀，多个所述第一喷咀位于所述腔体的开口处。

本技术方案提供的退锡液循环分离除锡泥系统，即可对印刷电路板进行退锡处理，又可在药液(即退锡液)中沉积过多锡泥时，对药液进行除锡泥处理，使得药液中锡泥含量能保持在较低浓度，具体来说，将需要进行退锡处理的印刷电路板放置在喷淋装置与腔体的开口之间，喷淋装置可将集液缸内的药液喷淋到需要进行退锡处理的印刷电路板上，含有锡泥的药液回流到集液缸内，当药液中沉积的锡泥过多时，启动搅拌装置和分离装置，搅拌装置可将集液缸内的药液和沉积的锡泥充分搅拌，使集液缸内的沉积的锡泥可随药液流至分离装置，含有较多锡泥的药液在第一分离器进行第一次药液分离，此时，一部分含有较少锡泥的药液可自第一分离器流回集液缸，而另一部分含有较多锡泥的药液会自第一分离器流至第二分离器进行第二次药液分离，此时，分离出的含有较少的锡泥的药液自第二分离器流回集液缸，而经第二分离器分离出的锡泥留在第二分离器内，经过这样的不断循环将锡泥分离出来，使得药液中锡泥含量能保持在较低浓度，从而有效地延长了退锡液的使用寿命，减少了停机保养时间，进而提高了生产效率，降低了生产成本；另外，在集液缸底面设置的导流板，可使药液中沉积的锡泥主要集中在导流板的下端，在对印刷电路板进行退锡处理过程中，可起到初步沉淀锡泥的作用。

综上所述，本发明提供的退锡液循环分离除锡泥系统，即可对印刷电路板进行退锡处理，又可在药液(即退锡液)中沉积过多锡泥时，对药液进行除锡泥处理，使得退锡液中锡泥含量能保持在较低浓度，从而有效地延长了退锡液的使用寿命，减少了停机保养时间，进而提高了生产效率，降低了生产成本。

另外，根据本发明上述实施例提供的喷淋装置还具有如下附加技术特征：

根据本发明的一个实施例，所述导流板与所述腔体的底面之间形成的夹角大于等于10°小于等于30°。

根据本发明的一个实施例，所述搅拌装置包括：第一喷流管道，所述第一喷流管道位于所述导流板的上端，所述第一喷流管道上设置有多个第二喷咀，所述第一喷流管道的一端伸出所述腔体，并通过第一管路与所述腔体相连通，所述第一管路上设置有搅拌泵，且所述第一管路与所述腔体的连接处位于所述导流板的下端。

根据本发明的一个实施例，所述第一分离器为离心分离器，所述离心分离器具有第一进液口、第一出液口和第二出液口，所述第一进液口通过第二管路与所述腔体相连通，所述第二管路上设置有循环泵，且所述第二管路与所述腔体的连接处位于所述导流板的下端，所述第一出液口通过第三管路与所述腔体相连通，所述第二出液口通过第四管路与所述第二分离器相连通。

根据本发明的一个实施例，所述第二分离器为沉淀装置，所述沉淀装置包括：沉淀缸，所述沉淀缸的一端通过所述第四管路与所述第二出液口相连通，另一端通过第五管路与所述腔体相连通；支架，所述沉淀缸安装在所述支架上；和锡泥接收槽，所述锡泥接收槽位于所述支架内，并通过阀门与所述沉淀槽相连通。

根据本发明的一个实施例，所述沉淀缸内并排设置有多个沉淀槽，多个所述沉淀槽的高度均低于所述沉淀缸的深度，且自所述沉淀缸的一端向另一端多个所述沉淀槽的高度逐渐降低，每一所述沉淀槽均通过一阀门与所述锡泥接收槽相连通。

根据本发明的一个实施例，所述喷淋装置包括：

过滤器，所述过滤器的进口通过第六管路与所述腔体相连通，所述第六管路上设置有过滤泵；和第二喷流管道，所述第二喷流管道的一端与所述过滤器的出口相连通，另一端位于所述腔体的开口处，多个所述第一喷咀均匀地设置在所述第二喷流管道的另一端。

根据本发明的一个实施例，所述退锡液循环分离除锡泥系统还包括：控制器，所述控制器包括：搅拌装置控制开关，所述搅拌装置控制开关与所述搅拌装置相连接，用于控制所述搅拌装置的开启或关闭；第一分离器控制开关，所述第一分离器控制开关与所述第一分离器相连接，用于控制所述第一分离器的开启或关闭；和喷淋装置控制开关，所述喷淋装置控制开关与所述喷淋装置相连接，用于控制所述喷淋装置的开启或关闭

根据本发明的一个实施例，所述导流板的下端与位于其正前方的所述腔体的腔壁之间具有小于等于20cm的间距。

根据本发明的一个实施例，所述导流板与所述集液缸为一体式结构。

附图说明

图1是根据本发明一实施例所述的退锡液循环分离除锡泥系统的结构示意图；

图2是图1所示的退锡液循环分离除锡泥系统中集液缸和搅拌装置的结构示意图；

图3是图2所示的集液缸和搅拌装置的左视结构示意图；

图4是图1所示的退锡液循环分离除锡泥系统中离心分离器的结构示意图；

图5是图1所示的退锡液循环分离除锡泥系统中沉淀装置和集液缸的结构示意图；

图6是图1所示的退锡液循环分离除锡泥系统中喷淋装置和集液缸的结构示意图。

其中，图1至图6中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1集液缸，11导流板，2搅拌装置，21第一喷流管道，211第二喷咀，22搅拌泵，3离心分离器，31第一进液口，32第一出液口，33第二出液口，34循环泵，4沉淀装置，41沉淀缸，411沉淀槽，42支架，43锡泥接收槽，44阀门，5喷淋装置，51过滤器，52过滤泵，53第二喷流管道，531第一喷咀，61第一管路，62第二管路，63第三管路，64第四管路，65第五管路，66第六管路。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照附图1至附图6描述根据本发明一些实施例提供的退锡液循环分离除锡泥系统，在图1、图2、图4、图5和图6中，箭头方向为含有锡泥的药液的流动方向。

需要说明的是，为了能够清楚的表明本发明供的退锡液循环分离除锡泥系统中集液缸和沉淀装置内部的结构关系，在附图1至6中，将集液缸内的结构以及沉淀装置中的沉淀缸和支架全部用实线表示出来。

如图1所示，本发明一些实施例提供的退锡液循环分离除锡泥系统，用于印刷电路板的退锡处理，退锡液循环分离除锡泥系统包括：集液缸1、分离装置和喷淋装置5；

其中，集液缸1为一面开口的腔体，如图3所示，腔体的底面设置有导流板11，导流板11的上端设置有搅拌装置2，搅拌装置2可对腔体内的含有锡泥的药液进行搅拌，如图1所示，分离装置包括相连通的第一分离器和第二分离器，第一分离器和第二分离器均与腔体相连通，腔体内的含有锡泥的药液经第一分离器进行第一次药液分离后，一部分流回腔体，另一部分经第二分离器进行第二次药液分离后流回腔体，喷淋装置5与腔体相连通，喷淋装置5上设置有多个第一喷咀531，多个第一喷咀531位于腔体的开口处。

本实施例提供的退锡液循环分离除锡泥系统，即可对印刷电路板进行退锡处理，又可在药液(即退锡液)中沉积过多锡泥时，对药液进行除锡泥处理，使得药液中锡泥含量能保持在较低浓度，具体来说，将需要进行退锡处理的印刷电路板放置在喷淋装置5与腔体的开口之间，喷淋装置5可将集液缸1内的药液喷淋到需要进行退锡处理的印刷电路板上，含有锡泥的药液回流到集液缸1内，当药液中沉积的锡泥过多时，启动搅拌装置2和分离装置，搅拌装置2可将集液缸1内的药液和沉积的锡泥充分搅拌，使集液缸1内的沉积的锡泥可随药液流至分离装置，含有较多锡泥的药液在第一分离器进行第一次药液分离，此时，一部分含有较少锡泥的药液可自第一分离器流回集液缸1，而另一部分含有较多锡泥的药液会自第一分离器流至第二分离器进行第二次药液分离，此时，分离出的含有较少的锡泥的药液自第二分离器流回集液缸1，而经第二分离器分离出的锡泥留在第二分离器内，经过这样的不断循环将锡泥分离出来，使得药液中锡泥含量能保持在较低浓度，从而有效地延长了退锡液的使用寿命，减少了停机保养时间，进而提高了生产效率，降低了生产成本；另外，在集液缸1底面设置的导流板11，可使药液中沉积的锡泥主要集中在导流板11的下端，在对印刷电路板进行退锡处理过程中，可起到初步汇集沉淀锡泥的作用。

优选地，导流板11的下端与位于其正前方的腔体的腔壁之间具有小于等于20cm的间距。

为了将药液中沉积的锡泥主要集中在集液缸1的最低处，在导流板11的下端与腔体的腔壁之间设置小于等于20cm间距，使得药液中沉积的锡泥主要集中在该间距之间，从而解决了因沉积的锡泥沿导流板11表面沉积，导致的导流板11的初步沉淀效果差的问题，进而有效地保证了导流板11具有初步汇集沉淀锡泥的作用。

进一步，优选地，导流板11与腔体的底面之间形成的夹角大于等于10°小于等于30°。

为了避免因导流板11斜度过大或者过小，造成的初步沉淀效果差的问题，设计导流板11与腔体的底面之间形成的夹角大于等于10°小于等于30°时，以改善导流板11的沉淀效果。

具体地，如图2所示，导流板11与腔体的底面之间形成的夹角为15°。

可选地，导流板11与集液缸1为一体式结构。

一体式结构的力学性能好，导流板11与集液缸1为一体式结构，能够有效保证导流板11与集液缸1之间的连接强度，为了提高生产效率，降低生产成本，可将导流板11与集液缸1一体制成，批量生产。

在本发明的一个具体实施例中，如图1、图2和图3所示，搅拌装置2包括：第一喷流管道21，第一喷流管道21位于导流板11的上端，第一喷流管道21上设置有多个第二喷咀211，第一喷流管道21的一端伸出腔体，并通过第一管路61与腔体相连通，第一管路61上设置有搅拌泵22，且第一管路61与腔体的连接处位于导流板11的下端。

如图2所示，集液缸1内的锡泥可通过第一管路61流至第一喷流管道21，为了使搅拌装置2能够对含有较多沉淀锡泥药液进行搅拌，将第一管路61与腔体的连接处设置导流板11的下端，又因锡泥中的药液含量较少，不易流动，且锡泥主要集中在集液缸1的底面，为了使得锡泥能够顺利地经第一管路61流至第一喷流管道21，在第一管路61上设置搅拌泵22，使得锡泥在搅拌泵22的作用下顺利地流至第一喷流管道21内，而第一喷流管道21上设置的多个第二喷咀211，则使得锡泥能够自第一喷流管道21均匀地喷射出来，从而保证了搅拌装置2对集液缸1内的药液和沉积的锡泥搅拌的均匀性。

如图1和图4所示，第一分离器为离心分离器3，离心分离器3具有第一进液口31、第一出液口32和第二出液口33，第一进液口31通过第二管路62与腔体相连通，第二管路62上设置有循环泵34，且第二管路62与腔体的连接处位于导流板11的下端，第一出液口32通过第三管路63与腔体相连通，第二出液口33通过第四管路64与第二分离器相连通。

如图4所示，第一分离器为离心分离器3，离心分离器3的第一进液口31通过第二管路62与集液缸1相连通，且第二管路62与集液缸1的连接处位于导流板11的下端，即离心分离器3的第一进液口31与集液缸1的底面最低区相连通，使得含有较多沉淀锡泥药液可通过第二管路62进入离心分离器3，同样，因锡泥中的药液含量较少，不易流动，且锡泥主要集中在集液缸1的底面，为了使得锡泥能够顺利地经第二管路62流至离心分离器3，在第二管路62上设置循环泵34，使得锡泥在循环泵34的作用下顺利地流至离心分离器3内，利用离心重力原理，含有沉淀锡泥的药液在离心分离器3中形成不同含锡泥量的药液流向层，其中含有较多锡泥的药液自位于离心分离器3下端的第二出液口33经第四管路64流向第二分离器，含有较少锡泥的药自位于离心分离器3上端的第一出液口32经第三管路63流回集液缸1。

如图1和图5所示，第二分离器为沉淀装置4，沉淀装置4包括：沉淀缸41、支架42和锡泥接收槽43；

其中，沉淀缸41的一端通过第四管路64与第二出液口33相连通，另一端通过第五管路65与腔体相连通，沉淀缸41安装在支架42上，锡泥接收槽43位于支架42内，并通过阀门44与沉淀槽411相连通。

如图5所示，自离心分离器3的第二出液口33流出的含有较多锡泥的药液经沉淀缸41沉淀后，使得含有较少锡泥的药液经第五管路65流回集液缸1，而沉淀缸41内积累一定的锡泥后可将阀门44打开，使沉淀缸41内的锡泥在自身重力的作用下经阀门44流至锡泥接收槽43内，这样，使得清理沉淀缸41内积累的锡泥简单方便。

具体地，沉淀缸41内并排设置有多个沉淀槽411，多个沉淀槽411的高度均低于沉淀缸41的深度，且自沉淀缸41的一端向另一端多个沉淀槽411的高度逐渐降低，每一沉淀槽411均通过一阀门44与锡泥接收槽43相连通。

如图5所示，沉淀缸41内设计有连续表面溢流的6级高度依次降低的沉淀槽411，最高一级沉淀槽411通过第四管路64与离心分离器3的第二出液口33相连通，最低一级槽通过第五管路65与集液缸1相连通内，因每一级沉淀槽411内积累的锡泥可能不相同，可能最高一级沉淀槽411内的锡泥已经需要清理了，而最低一级沉淀槽411还未到达清理的程度，为了使得清理沉淀缸41内积累的锡泥简单方便，在每级沉淀槽411底部设计排锡泥口，每一排锡泥口分别通过一阀门44与锡泥接收槽43连通，从而使得清理沉淀缸41内积累的锡泥更加人性化。

如图1和图6所示，喷淋装置5包括：过滤器51和第二喷流管道53；

其中，过滤器51的进口通过第六管路66与腔体相连通，第六管路66上设置有过滤泵52，第二喷流管道53的一端与过滤器51的出口相连通，另一端位于腔体的开口处，多个第一喷咀531均匀地设置在第二喷流管道53的另一端。

如图6所示，当使用喷淋装置5对印刷电路板进行退锡处理时，为了避免锡泥及垃圾随药液自第二喷流管道53进入第一喷咀531，导致锡泥及垃圾堵塞第一喷咀531的情况发生，在第二喷流管道53与集液缸1之间设置过滤器51，使得集液缸1内的药液进入第二喷流管前先作过滤，从而保证了第一喷咀531的畅通；另外，因第二喷流管道53位于集液缸1的上方，为了保证集液缸1内的药液能够顺利进入第二喷流管道53，在第六管道上设置过滤泵52，使得药液能够顺利地流向第二喷流管道53。

在本发明的一个上述任一实施例中，优选地，退锡液循环分离除锡泥系统还包括：控制器(图中未示出)，控制器包括：搅拌装置控制开关、第一分离器控制开关和喷淋装置控制开关；

其中，搅拌装置控制开关与搅拌装置相连接，用于控制搅拌装置的开启或关闭，第一分离器控制开关与第一分离器相连接，用于控制第一分离器的开启或关闭，喷淋装置控制开关与喷淋装置相连接，用于控制喷淋装置的开启或关闭。

需要说明的是，在本发明提供的实施例中，搅拌装置控制开关、第一分离器控制开关和喷淋装置控制开关主要用于控制搅拌泵22、循环泵34和过滤泵52的开启或关闭。

下面根据图1说明本发明提供的退锡液循环分离除锡泥系统的具体工作过程：

如图1所示，对印刷电路板进行退锡处理时，将需要进行退锡处理的印刷电路板放置在喷淋装置5与腔体的开口之间，开启喷淋装置控制开关使过滤泵52开启工作，过滤泵52将集液缸1内的药液经第六管路66泵送至过滤器51，经过滤器51后流入第二喷流管道53，然后由多个第一喷咀531喷至印刷电路板上，最后含有锡泥的药液在自身的重力作用下流回至集液缸1；

当集液缸1内的锡泥积累到一定程度后，开启搅拌装置控制开关和第一分离器控制开关使搅拌泵22和循环泵34开启工作，搅拌泵22将集中在集液缸1的底面的含有大量锡泥的药液泵送至第一喷流管道21内，然后由多个第二喷咀211喷出，使得集液缸1内的药液和沉积的锡泥得到充分搅拌，同时，循环泵34将中在集液缸1的底面的含有大量锡泥的药液经第二管路62泵送至离心分离器3内，离心分离器3利用离心重力原理，使得含有锡泥的药液在离心分离器3中形成不同含锡泥量的药液流向层，其中，含有较少锡泥的药自位于离心分离器3上端的第一出液口32经第三管路63流回集液缸1，含有较多锡泥的药液自位于离心分离器3下端的第二出液口33经第四管路64流向沉淀缸41，经沉淀缸41内设置的多级沉淀槽411沉淀后，大量的锡泥会留在沉淀槽411内，此时，含有较少锡泥的药液经第五管路65流回集液缸1，如此循环除锡泥，直至集液缸1内的锡泥含量符合使用需求后，关闭搅拌装置控制开关和第一分离器控制开关使搅拌泵22和循环泵34关闭，从而使得药液中锡泥含量能保持在较低浓度。

综上所述，本发明提供的退锡液循环分离除锡泥系统，即可对印刷电路板进行退锡处理，又可在药液(即退锡液)中沉积过多锡泥时，对药液进行除锡泥处理，使得退锡液中锡泥含量能保持在较低浓度，从而有效地延长了退锡液的使用寿命，减少了停机保养时间，进而提高了生产效率，降低了生产成本。

在本发明的描述中，术语“多个”指两个或两个以上，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，除非另有明确的规定和限定；术语“安装”、“连接”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种退锡液循环分离除锡泥系统，用于印刷电路板的退锡处理，其特征在于，包括：

集液缸，所述集液缸为一面开口的腔体，所述腔体的底面设置有导流板，搅拌装置可对所述腔体内的含有锡泥的药液进行搅拌；

分离装置，所述分离装置包括相连通的第一分离器和第二分离器，所述第一分离器和所述第二分离器均与所述腔体相连通，所述腔体内的含有锡泥的药液经所述第一分离器进行第一次药液分离后，一部分流回所述腔体，另一部分经所述第二分离器进行第二次药液分离后流回所述腔体；和

喷淋装置，所述喷淋装置与所述腔体相连通，所述喷淋装置上设置有多个第一喷咀，多个所述第一喷咀位于所述腔体的开口处；

其中，所述搅拌装置包括：第一喷流管道，所述第一喷流管道位于所述导流板的上端，所述第一喷流管道上设置有多个第二喷咀，所述第一喷流管道的一端伸出所述腔体，并通过第一管路与所述腔体相连通，所述第一管路上设置有搅拌泵，且所述第一管路与所述腔体的连接处位于所述导流板的下端。

2.根据权利要求1所述的退锡液循环分离除锡泥系统，其特征在于，

所述导流板与所述腔体的底面之间形成的夹角大于等于10°小于等于30°。

3.根据权利要求1所述的退锡液循环分离除锡泥系统，其特征在于，

所述第一分离器为离心分离器，所述离心分离器具有第一进液口、第一出液口和第二出液口，所述第一进液口通过第二管路与所述腔体相连通，所述第二管路上设置有循环泵，且所述第二管路与所述腔体的连接处位于所述导流板的下端，所述第一出液口通过第三管路与所述腔体相连通，所述第二出液口通过第四管路与所述第二分离器相连通。

4.根据权利要求3所述的退锡液循环分离除锡泥系统，其特征在于，

所述第二分离器为沉淀装置，所述沉淀装置包括：

沉淀缸，所述沉淀缸的一端通过所述第四管路与所述第二出液口相连通，另一端通过第五管路与所述腔体相连通；

支架，所述沉淀缸安装在所述支架上；和

锡泥接收槽，所述锡泥接收槽位于所述支架内，并通过阀门与所述沉淀槽相连通。

5.根据权利要求4所述的退锡液循环分离除锡泥系统，其特征在于，

所述沉淀缸内并排设置有多个沉淀槽，多个所述沉淀槽的高度均低于所述沉淀缸的深度，且自所述沉淀缸的一端向另一端，多个所述沉淀槽的高度逐渐降低，每一所述沉淀槽均通过一阀门与所述锡泥接收槽相连通。

6.根据权利要求5所述的退锡液循环分离除锡泥系统，其特征在于，

所述喷淋装置包括：

过滤器，所述过滤器的进口通过第六管路与所述腔体相连通，所述第六管路上设置有过滤泵；和

第二喷流管道，所述第二喷流管道的一端与所述过滤器的出口相连通，另一端位于所述腔体的开口处，多个所述第一喷咀均匀地设置在所述第二喷流管道的另一端。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的退锡液循环分离除锡泥系统，其特征在于，还包括：控制器，所述控制器包括：

搅拌装置控制开关，所述搅拌装置控制开关与所述搅拌装置相连接，用于控制所述搅拌装置的开启或关闭；

第一分离器控制开关，所述第一分离器控制开关与所述第一分离器相连接，用于控制所述第一分离器的开启或关闭；和

喷淋装置控制开关，所述喷淋装置控制开关与所述喷淋装置相连接，用于控制所述喷淋装置的开启或关闭。

8.根据权利要求7所述的退锡液循环分离除锡泥系统，其特征在于，

所述导流板的下端与位于其正前方的所述腔体的腔壁之间具有小于等于20cm的间距。

9.根据权利要求8所述的退锡液循环分离除锡泥系统，其特征在于，

所述导流板与所述集液缸为一体式结构。