CN105704932A - 一种pcb板整平装置 - Google Patents

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瞿德军
周文科
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    • H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
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    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
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Abstract

一种PCB板整平装置,PCB板整平装置包括有感应装置、控制装置、传送装置、挡板以及用于放置PCB板的平台，感应装置与控制装置连接，控制装置分别与挡板以及传送装置连接，平台高度小于传送装置高度；挡板包括有设置于所述平台端面上的固定板与活动挡板，活动挡板与所述平台活动连接。通过设置PCB整平装置，可以有效避免人工整理PCB板的过程中对PCB板造成的损坏以及PCB板整理出现不整齐的问题。

Description

一种PCB板整平装置
技术领域
本发明涉及一种修整领域，尤其是一种新型高效的PCB板整平装置。
背景技术
现在PCB板生产过程中重要的一环就是对PCB板进行整理，现在一般企业都是采用人工进行整理，这样不仅大大加重了工人劳动，而且在整理过程中时长出错或者对PCB板造成损坏，因此，现在市场上迫切需要一种新型高效的PCB板整平装置。
发明内容
本发明主要解决的技术问题在于提供一种新型高效的PCB板整平装置。
本发明为解决上述技术问题采用的技术方案为：
一种PCB板整平装置,所述PCB板整平装置包括有感应装置、控制装置、传送装置、挡板以及用于放置PCB板的平台，所述感应装置与控制装置连接，所述控制装置分别与挡板以及传送装置连接，所述平台高度小于传送装置高度；所述挡板包括有设置于所述平台端面上的固定板与活动挡板，所述活动挡板与所述平台活动连接。
进一步地，所述活动挡板与平台之间设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆与控制装置连接。
进一步地，所述平台连接有至少两个活动挡板。
进一步地，所述感应装置设置于所述固定板上。
进一步地，所述感应装置为红外线感应器。
进一步地，所述传送装置为传送带。
本发明的有益效果为：
1.通过设置PCB整平装置，可以有效避免人工整理PCB板的过程中对PCB板造成的损坏以及PCB板整理出现不整齐的问题。
2.通过红外线感应器的设置，可以自动检测到是否有PCB板，也可检测PCB板的高度，进而确定是否需要整理，更加智能化。
3.不需要人工操作，可全自动完成。
附图说明
图1为本发明一种具体实施方式的结构示意图。
图中：1为传送带，2为平台，3为活动挡板，4为电动伸缩杆，5为固定板。
具体实施方式
请参阅图1，为本发明的一种具体实施方式：
PCB板整平装置,PCB板整平装置包括有感应装置、控制装置、传送装置、挡板以及用于放置PCB板的平台2，感应装置与控制装置连接，控制装置分别与挡板以及传送装置连接，平台高度小于传送装置高度；挡板包括有设置于所述平台端面上的固定板5与活动挡板3，活动挡板与所述平台活动连接。
活动挡板与平台之间设置有电动伸缩杆4，所述电动伸缩杆与控制装置连接。平台连接有至少两个活动挡板。感应装置设置于所述固定板上。
感应装置为红外线感应器。传送装置为传送带1。通过设置PCB整平装置，可以有效避免人工整理PCB板的过程中对PCB板造成的损坏以及PCB板整理出现不整齐的问题。
通过红外线感应器的设置，可以自动检测到是否有PCB板，也可检测PCB板的高度，进而确定是否需要整理，更加智能化。不需要人工操作，可全自动完成。

Claims (6)

1.一种PCB板整平装置,其特征在于：所述PCB板整平装置包括有感应装置、控制装置、传送装置、挡板以及用于放置PCB板的平台，所述感应装置与控制装置连接，所述控制装置分别与挡板以及传送装置连接，所述平台高度小于传送装置高度；
所述挡板包括有设置于所述平台端面上的固定板与活动挡板，所述活动挡板与所述平台活动连接。
2.根据权利要求1所述的PCB板整平装置，其特征在于：所述活动挡板与平台之间设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆与控制装置连接。
3.根据权利要求1所述的PCB板整平装置，其特征在于：所述平台连接有至少两个活动挡板。
4.根据权利要求1所述的PCB板整平装置，其特征在于：所述感应装置设置于所述固定板上。
5.根据权利要求1所述的PCB板整平装置，其特征在于：所述感应装置为红外线感应器。
6.根据权利要求1所述的PCB板整平装置，其特征在于：所述传送装置为传送带。
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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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