CN105704274A - 电子产品防水结构及使用该电子产品防水结构的手机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电子产品防水结构，其包括一壳体、一防水硅胶及一盖体，所述壳体上设置有一凹槽，所述盖体上则对应所述凹槽设置有一凸起，所述防水硅胶组装于所述凹槽内，所述防水硅胶包括相互对置的两侧面及一顶面，所述防水硅胶两侧面及所述防水硅胶顶面间设置有一供挤压形变时的受让空间，所述凸起沿与所述防水硅胶顶面垂直方向正向挤压所述防水硅胶顶面，使所述防水硅胶两侧面朝外产生拱形形变，并与所述凹槽侧壁间挤压过盈组装在一起，由于所述受让空间的存在，使得所述防水硅胶的形变控制在所述防水硅胶两侧面朝外产生拱形形变，从而所述防水硅胶两侧壁与所述凹槽侧壁间产生挤压过盈，提供了有效的防水保障。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子产品防水结构，以及一种使用该电子产品防水结构的防水手机。
背景技术
近年来，随着人们户外活动的增加，各种防水电子产品（如：防水手机）不断推陈出新，而此类防水电子产品中，电池盖的防水一直是一个不断改善和突破的关键技术。现有技术中，防水手机电池盖防水结构大都采用电池盖加单个防水垫的方式，所述防水结构包括一后壳、一电池盖和一电池盖防水垫，所述后壳设置有一凹槽，所述电池盖防水垫组装时，先采用双面胶粘贴在所述凹槽内进行预定位，再将所述电池盖防水垫通过双面胶固定在所述凹槽内，所述电池盖上对应上述凹槽设置有一凸起，所述凸起正向挤压所述定位凹槽内的电池盖防水垫而将其组装于所述凹槽内，通过螺丝将所述电池盖与所述后壳组装在一起，由于螺丝的锁紧力压合所述电池盖和所述后壳，从而所述电池盖防水垫在上述压合力作用下发生挤压形变，实现所述电池盖及所述后壳间的密封防水。
在上述电池盖防水结构中，由于采用双面胶粘贴电池盖防水垫方式定位所述防水垫，存在以下几个问题，首先，在组装工艺上，需要先将双面胶黏贴于所述凹槽底面上，再将所述电池盖防水垫黏贴在双面胶上，其操作较为复杂，且技术要求高；其次，若双面胶贴合不平整则容易产生起皱，这将导致所述电池盖与所述后壳间的防水不可靠；再次，当所述电池盖防水垫需要更换或拆除时，由于双面胶粘着力大，所述电池盖防水垫在取下过程中容易产生变形，双面胶也很容易被拉扯坏，只能将其报废而需要重新更换新的双面胶及硅胶防水垫，维护成本较高；最后，为了确保防水的有效性，需使电池盖防水垫产生一定的变形量，如此即要求所述电池盖与所述后壳间有较大的锁合力，从而对所述电池盖强度有较高要求。
发明内容
基于对以上所述问题的考量，本发明提供一种电子产品防水结构，所述防水结构可解决现有技术中采用双面胶粘贴所述电池盖防水垫的防水方式中存在的组装过程复杂、防水不可靠的问题，以及所述电池盖防水胶更换麻烦、维修成本高的问题，以及因所述电池盖防水垫需提供一定形变量确保防水效果而产生的对所述电池盖结构强度要求高的问题。
本发明要解决的另一个技术问题是，提供一种使用所述电子产品防水结构的防水手机，该手机能有效解决现有技术中所述电池盖防水结构中存在的组装工艺复杂、防水不可靠、所述电池盖防水胶更换麻烦、维修成本高的问题，以及对所述电池盖结构强度要求高的问题。
一种电子产品防水结构，其包括一壳体、一防水硅胶及一盖体，所述壳体上设置有一凹槽，所述盖体上则对应所述凹槽设置有一凸起，所述防水硅胶组装于所述凹槽内，所述防水硅胶包括相互对置的两侧面及一顶面，所述防水硅胶两侧面及所述防水硅胶顶面间设置有一供挤压形变时的受让空间，所述凸起沿与所述防水硅胶顶面垂直方向正向挤压所述防水硅胶顶面，使所述防水硅胶两侧面朝外产生拱形形变，并与所述凹槽侧壁间挤压过盈组装在一起。
一种防水手机，使用所述的电子产品防水结构，所述壳体为手机后壳，所述盖体为电池盖。
本发明所产生的有益效果是：由于本发明所述防水硅胶设置有一供挤压形变时的受让空间，且所述受让空间设置于所述防水硅胶两侧面及顶面之间，使得当所述凸起挤压所述防水硅胶顶面时，由于所述受让空间的存在，使得所述防水硅胶的形变控制在所述防水硅胶两侧面朝外产生拱形形变，即朝向所述防水硅胶两侧壁以外形变，而所述防水硅胶位于所述凹槽内，从而所述防水硅胶两侧壁与所述凹槽侧壁间产生挤压过盈，提供了有效的防水保障；而所述防水硅胶只需按压便可实现与所述凹槽的装配，相较现有技术双面胶黏贴的方式，节省了组装工序，降低了组装难度；而一旦所述防水硅胶需拆除，则只需用镊子夹住即可取出，且所述防水硅胶在拆除后需要组装时，还可重新利用，无需报废，降低了维修成本；而所述受让空间的存在，且所述受让空间位于所述凸起挤压所述防水硅胶顶面的下方，当挤压力产生时，所述防水硅胶顶面自然朝向所述受让空间形变，同时所述防水硅胶两侧面朝外侧产生拱形形变，而这些形变的产生无需所述壳体和所述盖体提供较大的锁合力便可实现，由此，相应降低了对所述盖体的结构强度要求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步的介绍。
图1是本发明实施例一防水结构组装前剖视图。
图2是本发明实施例一防水结构组装形变示意图放大图。
图3是本发明实施例二防水结构组装前剖视图。
图4是本发明实施例二防水结构组装形变示意图放大图。
图5是本发明实施例三防水结构组装前剖视图。
图6是本发明实施例三防水结构组装形变示意图放大图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本发明电子产品防水结构及使用该防水结构的手机作进一步说明。
实施例一
请参照图1及图2，为本发明防水结构实施例一一种防水手机示意图。
所述防水手机包括一后壳10、一防水硅胶11及一电池盖12，所述后壳10上设置有一凹槽101，所述电池盖12上则对应所述凹槽101设置有一凸起121，所述防水硅胶11组装于所述凹槽101内，所述防水硅胶11包括相互对置的两侧面111及一顶面112，所述防水硅胶两侧面111及所述防水硅胶顶面112间设置有一供挤压形变时的受让空间113，所述凸起121沿与所述防水硅胶顶面112垂直方向正向挤压所述防水硅胶顶面112，使所述防水硅胶两侧面111朝外产生拱形形变，并与所述凹槽101侧壁间挤压过盈组装在一起。
进一步的，所述防水硅胶11还包括一底面114，所述受让空间113位于所述防水硅胶底面114上，且所述凸起121与所述受让空间113相对设置，从而有效确保所述防水硅胶顶面112受到挤压力时，必然朝向是受让空间方向形变，同时所述防水硅胶两侧面111自然朝向其外侧产生拱形形变。
根据所述手机的防水结构可知，由于所述受让空间113的设置，使得当所述凸起121挤压所述防水硅胶顶面112时，所述防水硅胶11由此挤压力产生的形变只能是所述防水硅胶两侧面111朝外产生拱形形变，而所述防水硅胶11位于所述凹槽101内，从而所述防水硅胶两侧壁111与所述凹槽101侧壁间产生挤压过盈，从而提供了有效的防水保障；此外，所述受让空间113的存在，使得当所述防水硅胶顶面112承受挤压力时，会自然朝向设置于挤压力方向上的所述受让空间113形变，而所述防水硅胶两侧面111则自然朝外侧形变，而根据所述防水结构的结构特点不难得知，这些形变的产生无需很大的挤压力便可实现，即无需所述壳体10和所述盖体12提供较大的锁合力便可实现，由此，相应降低了对所述电池盖12的结构强度要求。
实施例一所述防水结构在组装过程中，只需将所述防水硅胶11进行按压便可实现与所述凹槽101的装配，工序简单，操作容易，有效降低了组装难度；由此也可以很显然地知道，当所述防水硅胶11需拆除或更换时，亦操作简单方便，仅需用镊子夹住即可取出而不会损坏所述防水硅胶11，由此所述防水硅胶11可重新利用，降低了维修成本。
优选的，所述受让空间113位于所述防水硅胶底面114中心位置，所述凸起121与所述受让空间113相互正对设置，由此可以使得所述防水硅胶顶面112承受来自所述凸起121的挤压力时，自然朝向所述受让空间113产生均匀对称形变，同时所述防水硅胶两侧面111亦朝向外侧产生均匀对称拱形形变，可以实现最佳防水效果。
优选的，所述凹槽101侧壁上设置有一使所述凹槽101截面为一倒置梯形截面的斜度，所述防水硅胶两侧面111上则设置有同一斜度以相互匹配，显而易见的，由于所述斜度的设置，可以实现所述防水硅胶11与所述凹槽101间的组装简便快捷。
进一步的，为了所述凸起121在挤压所述防水硅胶顶面112时，可以实现比较顺滑的接触及最佳的形变，本实施例中所述凸起121还包括两侧壁1211，且所述凸起两侧壁1211上设置有使其截面呈梯形的斜度。
实施例二
请参照图3及图4，为本发明防水结构实施例二示意图。
所述防水结构包括一壳体20、一防水硅胶21及一盖体22，本实施例与实施例一的区别在于，所述盖体22上设置有一凹槽221，所述壳体20上则对应所述凹槽221设置有一凸起201，所述防水硅胶21组装于所述凹槽221内，所述防水硅胶21包括相互对置的两侧面211及一顶面212，所述防水硅胶两侧面211及所述防水硅胶顶面212间设置有一供挤压形变时的受让空间213，所述凸起201挤压所述防水硅胶顶面212使所述防水硅胶两侧面211朝外产生拱形形变，并与所述凹槽221侧壁间挤压过盈组装在一起。
实施例三
请参照图5及图6，为本发明防水结构实施例三示意图。
所述防水手机包括一后壳30、一防水硅胶31及一电池盖32，所述后壳30上设置有一凹槽301，所述电池盖32上则对应所述凹槽301设置有一凸起321，所述本实施例与实施例一及实施例二的区别在于，所述防水硅包括一顶面312，所述防水硅胶顶面312上还对应所述凸起321设置有一凹陷315，所述凸起321位于所述凹陷315内并挤压所述凹陷315底面产生挤压形变。
进一步的，所述凹陷315两侧壁设置有与所述凸起321两侧壁相互匹配的同一斜度。
由此，当所述凸起321抵顶挤压所述防水硅胶顶面312时，所述凹陷315两侧壁上设置的斜度可以起到导向作用，从而使得所述凸起321可以精准地挤压所述凹陷315底面，更好地保证了所述防水硅胶31产生实施例一中所述的形变，从而实现更为可靠的防水。
显而易见的，实施例一、实施例二及实施例三中，对于所述受让空间的形状及深度值限定，以及所述凸起高度值的限定是相同的，以下将以实施例一为例进行说明。
对于所述受让空间113来说，其截面形状可为长方形、正方形、半圆形或腰圆形等，任何与所述受让空间113设置方式类似、所起作用相同的截面形状，都应归入本发明的延伸范畴。
优选的，所述凸起121与所述防水硅胶11间的正向挤压过盈量所述防水硅胶在该方向上最大厚度的1/3。
优选的，所述受让空间于正向挤压方向上的深度值为所述防水硅胶在该方向上最大厚度的1/3，且不小于0.5mm。
本发明所述实施例仅仅列举了所述防水结构应用于手机设备中的电池盖防水，显然，所述防水结构的应用范围并不局限于所述实施例所列举的情形，除此以外，还可以应用与手机前后壳之间的防水，亦可应用与其他有防水需求的任何电子产品。
以上结合实施例及附图详细描述了本发明所述的一种电子产品防水结构及使用该防水结构的手机技术方案，但是本发明的设计思路可延伸到所有需要防水的电子产品，任何需要采用防水的电子产品都可以使用本发明的思路进行变化及拓展。
Claims (12)
1.一种电子产品防水结构，其包括一壳体、一防水硅胶及一盖体，其特征在于：所述壳体上设置有一凹槽，所述盖体上则对应所述凹槽设置有一凸起，所述防水硅胶组装于所述凹槽内，所述防水硅胶包括相互对置的两侧面及一顶面，所述防水硅胶两侧面及所述防水硅胶顶面间设置有一供挤压形变时的受让空间，所述凸起沿与所述防水硅胶顶面垂直方向正向挤压所述防水硅胶顶面，使所述防水硅胶两侧面朝外产生拱形形变，并与所述凹槽侧壁间挤压过盈组装在一起。
2.如权利要求1所述的电子产品防水结构，其特征在于：所述凹槽亦可开设于所述壳体上，所述凸起亦可对应设置于所述盖体上。
3.如权利要求2所述的电子产品防水结构，其特征在于：所述防水硅胶还包括一底面，所述受让空间位于所述防水硅胶底面上，所述凸起与所述受让空间相对设置。
4.如权利要求3所述的电子产品防水结构，其特征在于：所述受让空间位于所述底面中心位置，所述凸起与所述受让空间相互正对设置。
5.如权利要求4所述的电子产品防水结构，其特征在于：所述受让空间所述受让空间其截面可为长方形、正方形、半圆形或腰圆形。
6.如权利要求5所述的电子产品防水结构，其特征在于：所述凹槽侧壁设置有一使所述凹槽截面为一倒置梯形截面的斜度，所述防水硅胶两侧面上则设置有同一斜度以相互匹配。
7.如权利要求6所述的电子产品防水结构，其特征在于：所述凸起还包括两侧壁，所述凸起两侧壁上亦设置有使其截面呈梯形的斜度。
8.如权利要求7所述的电子产品防水结构，其特征在于：所述防水硅胶顶面上还对应所述凸起设置有一凹陷，所述凸起位于所述凹陷内，并挤压所述凹陷底面产生挤压形变。
9.如权利要求8所述的电子产品防水结构，其特征在于：所述凹陷两侧壁设置有与所述凸起两侧壁相互匹配的同一斜度。
10.如权利要求9所述的电子产品防水结构，其特征在于：所述凸起与所述防水硅胶间的正向挤压过盈量为所述防水硅胶在该方向上最大厚度的1/3。
11.如权利要求10所述的电子产品防水结构，其特征在于：所述受让空间于正向挤压方向上的深度值为所述防水硅胶在该方向上最大厚度的1/3，且不小于0.5mm。
12.一种防水手机，其特征在于：使用如权利要求1至11任一项所述的电子产品防水结构，所述壳体为手机后壳，所述盖体为电池盖。
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| CN105704274B (zh) | 2024-04-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |