CN105702503A - 一种银氧化锡氧化铟触点材料的制备方法 - Google Patents
一种银氧化锡氧化铟触点材料的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105702503A CN105702503A CN201610219793.5A CN201610219793A CN105702503A CN 105702503 A CN105702503 A CN 105702503A CN 201610219793 A CN201610219793 A CN 201610219793A CN 105702503 A CN105702503 A CN 105702503A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- indium
- oxide
- silver
- powder
- tin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- PSCIKKFYFNJDPV-UHFFFAOYSA-N [O-2].[In+3].[Sn+2]=O.[Ag+].[O-2].[O-2] Chemical compound [O-2].[In+3].[Sn+2]=O.[Ag+].[O-2].[O-2] PSCIKKFYFNJDPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 49
- IVQODXYTQYNJFI-UHFFFAOYSA-N oxotin;silver Chemical compound [Ag].[Sn]=O IVQODXYTQYNJFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000009692 water atomization Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 27
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 13
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 13
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 claims description 8
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims description 8
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L lithium carbonate Chemical compound [Li+].[Li+].[O-]C([O-])=O XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 8
- 229910052808 lithium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 238000005453 pelletization Methods 0.000 claims description 4
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- AZWHFTKIBIQKCA-UHFFFAOYSA-N [Sn+2]=O.[O-2].[In+3] Chemical compound [Sn+2]=O.[O-2].[In+3] AZWHFTKIBIQKCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000000462 isostatic pressing Methods 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 238000003913 materials processing Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011156 metal matrix composite Substances 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N nickel silver Chemical compound [Ni].[Ag] MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008447 perception Effects 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- -1 preoxidation Chemical compound 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
- H01H11/048—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by powder-metallurgical processes
-
- B22F1/0003—
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Contacts (AREA)
Abstract
本发明具体涉及一种银氧化锡氧化铟触点材料的制备方法,包括以下步骤:(1)配料;(2)将锡、铟、锗进行水雾化,制备锡铟合金粉;(3)将锡铟合金粉在一定氧压和温度下氧化成氧化锡氧化铟复合粉,对氧化后的粉体进行制粒处理;(4)已制备的复合粉与200-300目的银粉进行机械混粉,混合均匀;(5)将混合好的银氧化锡氧化铟复合粉,经等静压、烧结、挤压,并拉拔至所需成品规格丝材。本方法制备的银氧化锡材料具有低体电阻、低硬度、加工性能好,良好的抗熔焊性能等优势。
Description
技术领域
本发明属于金属基复合材料领域,具体涉及一种银氧化锡氧化铟触点材料的制备方法。
背景技术
银氧化锡电触头材料主要应用于继电器、接触器、马达发动机、开关等电器开关中。随着电器设备的功能和使用环境不断提高,对电气开关设备的要求越来越苛刻,一些继电器使用环境可能在高温的蒸汽中,其继电器使用条件必须在非常密封的高温条件下达到10万以上的电气寿命,一些继电器、接触器不再是简单阻性负载,还有感性、容性等复杂负载的使用环境,使用额定电流大,并且电气设备还需要环保、能耗小等要求。
为了保证电气设备、密封、高温、负载条件负载,负载电流大,能耗低等要求,做为电气设备的“心脏”触点所用材料决定电气设备的产品质量。触点材料在现有的电气设备中必须满足高寿命、低能耗、环保等要求的要求,并且随着不断发展,电气设备负载越来越苛刻,电器不仅要承受阻性、感性、容性等多种复杂负载,还需要不断降低材料的体电阻。例如:家用小型功率继电器之前要求为荧光灯环境下使用,而随着时代的发展逐步需要在LED灯负载下满足更高寿命要求,LED灯启动电压很小,导致继电器在使用原有材料容易造成不导通失效等不良。
各材料制备厂家为了提高材料的抗熔焊性和抗烧损型,大家各显神通,主要制造方法有预氧化法、内氧化、传统的混粉法以及化学法等制备方法。
目前提高银氧化锡电触头材料的抗熔焊性一般都是通过不同的工艺方法,添加一种或几种不同的添加物。
具体有如下几个文献涉及到上述内容:(1)申请号为CN02146696.3的中国专利《纳米银氧化锡电触头及其制备方法》公开的制备方法;(2)申请号为CN03114863.8的中国专利《一种银氧化锡电触头的制备方法》公开的制备方法;(3)上海有色金属杂志2007年3期中公开的《添加物对银氧化锡纳米晶电触头材料性能的研究》;(4)申请号为CN201010558978.1的中国专利《制备方法银镍电触头材料晶粒细化工艺以及银氧化锡电触头材料的细化工艺》中公开的制备方法。
上述文献(1)和(3)分别通过化学镀参杂TiO2,稀土元素来达到细化晶粒效果和在银氨溶液把氧化锡颗粒包覆的方法,这两种均属于化学方法,主要是用TiO2,稀土降低极化电压得到钠米级包裹银的氧化锡粉体。
文献(2)采用雾化(预氧化)法制备材料,该方法不同的氧化状态材料表现出不同的特性,该方法首先形成银合金粉体,在氧化过程中添加相将分别在银晶界表面析出,该方法主要是利用复合材料第三相物质的特性来达到提高材料的特点,该方法制备的材料的硬度高,电阻率高。
文献(4)是通过镦粗和多次挤压处理来达到细化晶粒的目的,主要是通过大的变形等物理方法的手段来破碎增强相,细化增强项的晶粒,主要是提高材料加工性能一个手段。
添加铟能显著改变银氧化锡触头材料的电性能,对材料的热稳定性和电弧熔化区微观结构产生影响,有效降低开关操作过程中银氧化锡触头材料的温升,提高银氧化锡触头材料的抗电弧侵蚀和抗熔焊性能。20世纪70年代中期,日本中外电气工业(株)率先研制成功了银氧化锡氧化铟内氧化触头材料。目前添加铟已发展成为制备银氧化锡触头材料常用的工艺方法。有资料显示,日本田中公司、三菱材料公司、丸善公司、韩国喜星公司等企业以生产添加氧化铟的银氧化锡电触头材料为主。
目前制备银氧化锡氧化铟触点材料的方法基本与银氧化锡的制造方法相同,包括预氧化法、内氧化、传统的混粉法以及化学法等。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术的不足,提供一种银氧化锡氧化铟触点材料的制备方法,采用该方法所制备出的触点材料性能得到明显改善。
本发明所采取的技术方案如下:一种银氧化锡氧化铟的触点材料制备方法,包括以下步骤:
(1)配料:配料中包括锡、铟、锗、银粉,其中,锡的重量含量6%-10%,铟的重量含量为1%-4%,锗重量含量为0.3%-1%;
(2)将锡、铟、锗进行水雾化,制备锡铟合金粉;
(3)将锡铟合金粉在一定氧压和温度下氧化成氧化锡氧化铟复合粉,对氧化后的粉体进行制粒处理;
(4)已制备的复合粉与200-300目的银粉进行机械混粉,混合均匀;
(5)将混合好的银氧化锡氧化铟复合粉,经等静压、烧结、挤压,并拉拔至所需成品规格丝材。
所述的步骤(1)配料中还包括铈或/和镧,铈的重量含量为小于或等于0.5%,镧的重量含量小于或等于0.8%,所述铈或/和镧用于步骤(2)与锡、铟、锗一同进行水雾化。
所述的步骤(2)中水雾化后锡铟合金粉的粒度为100目及以下。
步骤(3)中所述锡铟合金粉在450℃氧化氧化2小时,然后在600℃-750℃氧化至粉体氧化完全3小时-6小时。
步骤(3)中所述的制粒处理如下:将氧化锡氧化铟复合粉用破碎机破碎,过100目筛子,筛下物流入下一道工序使用。
所述的步骤(1)中,配料中还包含碳酸锂、氧化铜、氧化铋中的一种或多种,碳酸锂重量含量小于或等于0.3%,氧化铜重量含量小于或等于0.5%,氧化铋重量含量小于或等于1%,所述碳酸锂、氧化铜、氧化铋中的一种或多种用于步骤(4)中的机械混粉。
所述的步骤(5)中,等静压压力为100Mpa-180Mpa,保压时间为10s-30s,锭子直径尺寸为80cm-108cm。
所述的步骤(5)中,烧结温度在800℃-900℃,烧结时间为3-4小时。
所述的步骤(5)中,所述银氧化锡氧化铟复合粉经烧结后挤压成直径为5mm-8mm丝材,然后经不同模具拉拔至所需规格,冷镦成所需的触点。
本发明的有益效果如下:本发明先对锡铟合金掺杂方式,一是降低氧化能垒,促进氧化;二掺杂的锗在氧化过程将取代氧化锡、氧化铟中晶格中的锡或铟,从而提高氧化锡-氧化铟中的载电子流,提高增强基的导电性能。然后通过添加微量的碳酸锂、氧化铜、氧化铋的一种或多种改善材料的烧结性能,提高材料的致密性,解决混粉工艺致密性略低的缺陷,从而进一步提高银基复合材料的导电性能。本方法制备的银氧化锡材料具有低体电阻、低硬度、加工性能好,良好的抗熔焊性能等优势。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图。
图2为实施例1制得的成品的金相图(200X)。
图3为实施例2制得的成品的金相图(200X)。
图4为实施例3制得的成品的金相图(200X)。
图5为对比例1制得的成品的金相图(200X)。
图6为对比例2制得的成品的金相图(200X)。
图7为对比例3制得的成品的金相图(200X)。
具体实施方式
下面结合图1和实施例对本发明进行具体的描述,只用于对本发明进行进一步说明,不能理解为对本发明保护范围的限定,该领域的技术工程师可根据上述发明的内容对本发明作出一些非本质的改进和调整。其中,原料的纯度如下:锡为99.5%,铟为99.97%,铈、锗、镧均为99.0%。
实施例1:
按以下表1中指定的各组分含量配料。将锡、铟、铈、锗、镧在中频炉中合金化后经30MPa的水压雾化成锡铟合金粉,过100目筛,将筛下物在氢气气氛下300℃下还原1小时。将锡铟合金粉在450℃氧化氧化2小时,然后在600℃-750℃氧化3小时-6小时,得到氧化锡氧化铟复合粉,将氧化锡氧化铟复合粉经破碎机破碎,过100目筛子,筛下物流入下一道工序使用。将氧化锡氧化铟复合粉与200目-300目的银粉,费氏颗粒直径为≤1.5微米的碳酸锂、氧化铜、氧化铋在机械混粉中混合2-3小时。制备好的混合粉在180Ma在等静压机中保压30s,得到直径95mm-108mm的锭子,再在800℃-900℃温度下烧结3小时-4小时,挤压成直径为5mm-8mm银氧化锡氧化铟丝材,拉拔直径丝材Ф1.88,成型成所需要的铆钉触点。
实施例2:
按以下表1中指定的各组分含量配料重复实施例1的方法。
实施例3:
按以下表1中指定的各组分含量配料重复实施例1的方法。
对比例1:
按以下表1中指定的各组分含量配料通过预氧化法(现有工艺)制备。
对比例2:
按以下表1中指定的各组分含量配料通过预氧化法(现有工艺)制备。
对比例3:
按以下表1中指定的各组分含量配料通过内氧化法(现有工艺)制备。
下表1为各实施例与对比例的配料组分含量。
下表2为各实施例和对比例制备的银氧化锡电触头材料的参数对比表。由表2可知,采用本发明制备方法制备的银氧化锡电触头材料硬度上有所降低,并且塑性更好,材料的加工性更好。
图2-4分别为实施例1-3中氧化后的金相图,可见其氧化物颗粒细小。图5-7分别为对比例4-6中氧化后的金相图,可见其晶界少,氧化物颗粒粗大。
表1材料组分实例
表2各实例对比
Claims (9)
1.一种银氧化锡氧化铟的触点材料制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)配料:配料中包括锡、铟、锗、银粉,其中,锡的重量含量6%-10%,铟的重量含量为1%-4%,锗重量含量为0.3%-1%;
(2)将锡、铟、锗进行水雾化,制备锡铟合金粉;
(3)将锡铟合金粉在一定氧压和温度下氧化成氧化锡氧化铟复合粉,对氧化后的粉体进行制粒处理;
(4)已制备的复合粉与200-300目的银粉进行机械混粉,混合均匀;
(5)将混合好的银氧化锡氧化铟复合粉,经等静压、烧结、挤压,并拉拔至所需成品规格丝材。
2.根据权利要求1所述的一种银氧化锡氧化铟的触点材料制备方法,其特征在于:所述的步骤(1)配料中还包括铈或/和镧,铈的重量含量为小于或等于0.5%,镧的重量含量小于或等于0.8%,所述铈或/和镧用于步骤(2)与锡、铟、锗一同进行水雾化。
3.根据权利要求1所述的一种银氧化锡氧化铟的触点材料制备方法,其特征在于:所述的步骤(2)中水雾化后锡铟合金粉的粒度为100目及以下。
4.根据权利要求1所述的一种银氧化锡氧化铟的触点材料制备方法,其特征在于:步骤(3)中所述锡铟合金粉在450℃氧化氧化2小时,然后在600℃-750℃氧化至粉体氧化完全3小时-6小时。
5.根据权利要求1所述的一种银氧化锡氧化铟的触点材料制备方法,其特征在于:步骤(3)中所述的制粒处理如下:将氧化锡氧化铟复合粉用破碎机破碎,过100目筛子,筛下物流入下一道工序使用。
6.根据权利要求1所述的一种银氧化锡氧化铟的触点材料制备方法,其特征在于:所述的步骤(1)中,配料中还包含碳酸锂、氧化铜、氧化铋中的一种或多种,碳酸锂重量含量小于或等于0.3%,氧化铜重量含量小于或等于0.5%,氧化铋重量含量小于或等于1%,所述碳酸锂、氧化铜、氧化铋中的一种或多种用于步骤(4)中的机械混粉。
7.根据权利要求1所述的一种银氧化锡氧化铟的触点材料制备方法,其特征在于:所述的步骤(5)中,等静压压力为100Mpa-180Mpa,保压时间为10s-30s,锭子直径尺寸为80cm-108cm。
8.根据权利要求1所述的一种银氧化锡氧化铟的触点材料制备方法,其特征在于:所述的步骤(5)中,烧结温度在800℃-900℃,烧结时间为3-4小时。
9.根据权利要求1所述的一种银氧化锡氧化铟的触点材料制备方法,其特征在于:所述的步骤(5)中,所述银氧化锡氧化铟复合粉经烧结后挤压成直径为5mm-8mm丝材,然后经不同模具拉拔至所需规格,冷镦成所需的触点。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610219793.5A CN105702503B (zh) | 2016-04-11 | 2016-04-11 | 一种银氧化锡氧化铟触点材料的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610219793.5A CN105702503B (zh) | 2016-04-11 | 2016-04-11 | 一种银氧化锡氧化铟触点材料的制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105702503A true CN105702503A (zh) | 2016-06-22 |
CN105702503B CN105702503B (zh) | 2018-09-21 |
Family
ID=56218532
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610219793.5A Active CN105702503B (zh) | 2016-04-11 | 2016-04-11 | 一种银氧化锡氧化铟触点材料的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105702503B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101651051A (zh) * | 2009-07-20 | 2010-02-17 | 温州宏丰电工合金有限公司 | 银氧化镉多元增强电触点材料及其制备方法 |
CN102268583A (zh) * | 2011-08-09 | 2011-12-07 | 福达合金材料股份有限公司 | 一种银氧化锡电接触材料的制备方法 |
CN102820153A (zh) * | 2012-08-21 | 2012-12-12 | 福达合金材料股份有限公司 | 一种细化银氧化锡氧化铟晶粒的制备方法 |
CN104313364A (zh) * | 2014-10-10 | 2015-01-28 | 福达合金材料股份有限公司 | 一种氧化-还原方法交替制备细小氧化物颗粒增强银基电接触材料的工艺 |
CN104498764A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-08 | 靖江市海源有色金属材料有限公司 | 一种电接触材料及制备方法 |
-
2016
- 2016-04-11 CN CN201610219793.5A patent/CN105702503B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101651051A (zh) * | 2009-07-20 | 2010-02-17 | 温州宏丰电工合金有限公司 | 银氧化镉多元增强电触点材料及其制备方法 |
CN102268583A (zh) * | 2011-08-09 | 2011-12-07 | 福达合金材料股份有限公司 | 一种银氧化锡电接触材料的制备方法 |
CN102820153A (zh) * | 2012-08-21 | 2012-12-12 | 福达合金材料股份有限公司 | 一种细化银氧化锡氧化铟晶粒的制备方法 |
CN104313364A (zh) * | 2014-10-10 | 2015-01-28 | 福达合金材料股份有限公司 | 一种氧化-还原方法交替制备细小氧化物颗粒增强银基电接触材料的工艺 |
CN104498764A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-08 | 靖江市海源有色金属材料有限公司 | 一种电接触材料及制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105702503B (zh) | 2018-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107794389B (zh) | 一种银氧化锡氧化铟电接触材料及其制备方法 | |
CN101707153B (zh) | 细颗粒氧化锡增强银基电触头材料的制备方法 | |
CN101831571B (zh) | 一种银镍基电触头材料及其制备方法 | |
CN101777438A (zh) | 一种高性能银氧化镉材料及其制造方法 | |
CN105200262B (zh) | 一种高氧化锡含量银基片状电触头材料的制备方法 | |
CN101608272A (zh) | AgNi电触头材料及其制备方法 | |
CN102796914B (zh) | 一种细化银氧化锡晶粒的制备方法 | |
CN102154572A (zh) | 一种梯度内氧化法制备银氧化锡氧化铟电接触材料的工艺方法及其材料 | |
JP2012007203A (ja) | 真空遮断器用電極材料の製造方法及び真空遮断器用電極材料 | |
CN100402195C (zh) | 银复合氧化锡触头材料制备工艺 | |
CN103695682A (zh) | 一种带增强基体性能添加物的银氧化物触点材料及制备方法及其产品 | |
WO2012088734A1 (zh) | 颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法 | |
CN106086495B (zh) | 氧化铜掺杂银氧化锡复合材料及其制备方法 | |
JPH0896643A (ja) | 電気接点材料 | |
CN103794391B (zh) | 一种增强AgNi复合材料中的Ag基体相与Ni增强相润湿性的处理工艺 | |
CN102031409B (zh) | 银-氮化硼-铈开关电器触点材料及其制备方法 | |
TW460595B (en) | Sintering material on the basis of silver-tin oxide for electrical contacts and process for its manufacture | |
CN104538213B (zh) | 一种硼化钛增强银基触头材料及其制备方法 | |
CN102864325A (zh) | 多元稀土银电接点及其制备方法和用途 | |
CN101656160B (zh) | 银基金属酸盐电接触复合材料的制备方法 | |
CN103667767A (zh) | 一种带增强基体性能添加物的银镍触点材料的制备方法及其产品 | |
CN107881360A (zh) | 银氧化铜氧化锡材料及其制造方法 | |
CN105702503A (zh) | 一种银氧化锡氧化铟触点材料的制备方法 | |
CN102820153A (zh) | 一种细化银氧化锡氧化铟晶粒的制备方法 | |
CN114551134A (zh) | 一种细化晶界的银氧化铜电触头材料的制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220209 Address after: 325025 No. 308, Binhai fifth road, Wenzhou Economic and Technological Development Zone, Wenzhou City, Zhejiang Province Patentee after: Zhejiang Fuda alloy material technology Co.,Ltd. Address before: No. 518, Binhai 4th Road, Binhai Park, Wenzhou Economic and Technological Development Zone, Zhejiang Province, 325000 Patentee before: FUDA ALLOY MATERIALS Co.,Ltd. |