CN105699884A - 一种基于mcu的多芯片封装测试方法 - Google Patents

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杨栋
黎冰
涂柏生
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Abstract

本发明公开了一种基于MCU的多芯片封装测试方法，在MCU烧录模式下增加测试模式，测试模式下能够对MCU的特殊寄存器进行配置，包括I/O口的所有功能。本发明不用增加额外成本便可以实现测试多芯片封装时未封装出来的引脚功能。

Description

一种基于MCU的多芯片封装测试方法
技术领域
本发明涉及一种分配器，具体是一种基于MCU的多芯片封装测试方法。
背景技术
封装技术是现代化电子集成领域的专业应用技术，随着封装技术不断发展和市场的需求，多芯片封装应用已经非常普遍，大部分都是MCU芯片搭配专用芯片。关于多芯片封装，可以带来方案成本上的降低，但会牵涉到测试问题，如何保证未封出来的引脚功能正常是关键。对于程序存储器是Flash或其它可以多次擦写的单片机，可以通过直接烧写程序进行功能测试，但对于有些单片机的程序存储器是不能反复烧写的，这时大多数会采用牺牲掉一部分memory，专门用于测试。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构简单、性能稳定的基于MCU的多芯片封装测试方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种基于MCU的多芯片封装测试方法，在MCU烧录模式下增加测试模式，测试模式下能够对MCU的特殊寄存器进行配置，包括I/O口的所有功能。
作为本发明的优选方案：所述测试模式下增加I/O口相互映射功能。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明不用增加额外成本便可以实现测试多芯片封装时未封装出来的引脚功能。
附图说明
图1为本发明的一种实施例结构框图。
具体实施方式
下面将结合本实用发明例中的附图，对本实用发明例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本实用发明例中，一种基于MCU的多芯片封装测试方法，在MCU烧录模式下增加测试模式，测试模式下能够对MCU的特殊寄存器进行配置，包括I/O口的所有功能。
测试模式下增加I/O口相互映射功能。
作为本发明的一种实施例：包括SOP14芯片、MCU和待测芯片I2C，所述SOP14芯片的引脚2连接MCU的P1.0口，SOP14芯片的引脚3连接MCU的P1.1口，MCU的P2.0口连接待测芯片I2C的SDA，MCU的P2.1口连接待测芯片I2C的SCL。
本发明的工作原理是：1、在MCU烧录模式下增加测试模式，测试模式下可以对MCU的特殊寄存器进行配置，包括I/O口的所有功能，比如可以配置I/O口为输出状态，输出0或1。
2、测试模式下增加I/O口相互映射功能。比如设置P1.0口映射为P2.0口，那么P1.0口直接变成了P2.0口，和原来的P2.0口直接导通。实例如图1所示。可以看出未封装出来的I2C芯片通过映射方法，可以直接测试其功能，而不需要烧录测试程序到MCU里，这样I2C的SDA和SCL通过映射关系，直接连接到了SOP14的2脚和3脚。

Claims (2)

1.一种基于MCU的多芯片封装测试方法，其特征在于，在MCU烧录模式下增加测试模式，测试模式下能够对MCU的特殊寄存器进行配置，包括I/O口的所有功能。
2.根据权利要求1所述的基于MCU的多芯片封装测试方法，其特征在于，所述测试模式下增加I/O口相互映射功能。
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