CN105657416A - 一种摄像模组解像力检测方法及检测系统 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种摄像模组解像力检测方法及检测系统，其中，利用所述摄像模组解像力检测方法对摄像模组进行解像力测试时，首先将摄像模组设置于温湿度控制箱中；然后通过设置增距镜，并调节增距镜、摄像模组及温湿度控制箱之间的距离，满足测试要求；最后控制所述摄像模组开始工作，利用所述温湿度控制箱控制其内部的环境参数并通过所述摄像模组的处理芯片获取在不同环境参数下所述摄像模组拍摄的靶纸图像，并对所述靶纸图像进行分析获取所述摄像模组在不同环境参数下的解像力参数。所述摄像模组解像力检测方法解决了现有技术中对摄像模组解像力进行测试的检测结果较为单一，不能较为全面的检测所述摄像模组的解像力性能的问题。
Description
技术领域
本发明涉及摄像模组检测技术领域，更具体地说，涉及一种摄像模组解像力检测方法及检测系统。
背景技术
解像力是指摄像模组分辨被摄原物细节的能力，现有技术中测试摄像头解像力的设备包括靶纸和解码工装，在摄像模组测试时，首先将所述解码工装与摄像模组连接；然后选取合适的测试距离，利用摄像模组对准靶纸进行拍摄；最后，所述解码工装将摄像模组拍摄的靶纸图像显示出来后，通过测试员读取靶纸图像中能够分辨的线对有多少，以此表示该摄像模组的解像力。
摄像模组在出厂之前都会对摄像模组在经过耐受实验前后的解像力进行测试，测试结果满足解像力出厂要求的摄像模组才能够出厂。所述耐受实验是指将摄像模组置于严苛的环境(例如高温环境或高温高湿环境)一定时间，以测试摄像模组的耐受能力。但是现有技术中对摄像模组解像力的检测仅能够获得所述摄像模组在经过耐受实验前后其解像力的变化情况，检测结果较为单一，不能较为全面的检测所述摄像模组的解像力性能。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种摄像模组解像力检测方法及检测系统，以便于实现获取摄像模组在不同环境参数下的解像力参数，从而较为全面的检测所述摄像模组的解像力性能的目的。
为实现上述技术目的，本发明实施例提供了如下技术方案：
一种摄像模组解像力检测方法，所述摄像模组包括处理芯片，所述摄像模组解像力检测方法包括：
将摄像模组设置于温湿度控制箱中，所述摄像模组的镜头朝向所述温湿度控制箱的透视窗；
将增距镜设置于温湿度控制箱一侧，与所述摄像模组的镜头对准；
将靶纸设置于所述增距镜背离所述摄像模组一侧，并调节所述摄像模组镜头与所述增距镜之间以及所述增距镜与所述靶纸之间的距离，以满足所述摄像模组的检测条件；
控制所述摄像模组开始工作，并利用所述温湿度控制箱控制其内部的环境参数，所述环境参数包括温度参数和湿度参数；
通过所述处理芯片获取在不同环境参数下所述摄像模组拍摄的靶纸图像，并对所述靶纸图像进行分析获取所述摄像模组在不同环境参数下的解像力参数。
优选的，调节所述摄像模组镜头与所述增距镜之间以及所述增距镜与所述靶纸之间的距离，以满足所述摄像模组的检测条件包括：
将所述摄像模组镜头与所述增距镜之间的距离调节为2cm；
将所述增距镜与所述靶纸之间的距离调节为30cm。
优选的，利用所述温湿度控制箱控制其内部的环境参数包括：
利用所述温湿度控制箱在预设时间内将其内部的温度由-40℃-95℃循环渐变，将其内部的湿度控制为0％。
优选的，利用所述温湿度控制箱控制其内部的环境参数包括：
利用所述温湿度控制箱在预设时间内将其内部的温度由-40℃-105℃循环渐变，将其内部的湿度控制为0％。
优选的，所述预设时间的取值范围为150h-350h，包括端点值。
优选的，所述处理芯片获取在不同环境参数下所述摄像模组拍摄的靶纸图像，并对所述靶纸图像进行分析获取所述摄像模组在不同环境参数下的解像力参数之后还包括：
利用所述摄像模组在不同环境参数下的解像力参数绘制所述摄像模组在不同环境参数下的解像力曲线，并通过显示装置显示。
优选的，所述解像力参数为调制传输函数值。
一种摄像模组解像力检测系统，所述摄像模组包括处理芯片，所述摄像模组解像力检测系统包括：
温湿度控制箱，所述温湿度控制箱的一侧包括透视窗，用于调节其内部的环境参数，所述环境参数包括温度参数和湿度参数；
设置于所述温湿度控制箱一侧的增距镜，所述增距镜与所述透视窗对准；
设置于所述增距镜背离所述温湿度控制箱一侧的靶纸。
优选的，所述摄像模组解像力检测系统还包括：
显示装置。
优选的，所述处理芯片为电荷耦合元件处理芯片或互补金属氧化物半导体处理芯片。
从上述技术方案可以看出，本发明实施例提供了一种摄像模组解像力检测方法及检测系统；其中，利用所述摄像模组解像力检测方法对摄像模组进行解像力测试时，首先将摄像模组设置于温湿度控制箱中；然后通过设置增距镜，并调节增距镜、摄像模组及温湿度控制箱之间的距离，满足测试要求；最后控制所述摄像模组开始工作，利用所述温湿度控制箱控制其内部的环境参数并通过所述摄像模组的处理芯片获取在不同环境参数下所述摄像模组拍摄的靶纸图像，并对所述靶纸图像进行分析获取所述摄像模组在不同环境参数下的解像力参数。通过上述测试流程可以发现，利用所述摄像模组解像力测试方法对摄像模组进行测试可以获得所述摄像模组在不同环境参数下的解像力参数，解决了现有技术中对摄像模组解像力进行测试的检测结果较为单一，不能较为全面的检测所述摄像模组的解像力性能的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请的一个实施例提供的一种摄像模组解像力检测方法的流程示意图；
图2为本申请的一个优选实施例提供的一种摄像模组解像力检测方法的流程示意图；
图3为本申请的一个实施例提供的一种摄像模组解像力检测系统的结构示意图。
具体实施方式
正如背景技术所述，现有技术中对所述摄像模组解像力的测试结果较为单一，不能较为全面的检测所述摄像模组的解像力性能。
有鉴于此，本申请实施例提供了一种摄像模组解像力检测方法，所述摄像模组包括处理芯片，所述摄像模组解像力检测方法包括：
将摄像模组设置于温湿度控制箱中，所述摄像模组的镜头朝向所述温湿度控制箱的透视窗；
将增距镜设置于温湿度控制箱一侧，与所述摄像模组的镜头对准；
将靶纸设置于所述增距镜背离所述摄像模组一侧，并调节所述摄像模组镜头与所述增距镜之间以及所述增距镜与所述靶纸之间的距离，以满足所述摄像模组的检测条件；
控制所述摄像模组开始工作，并利用所述温湿度控制箱控制其内部的环境参数，所述环境参数包括温度参数和湿度参数；
通过所述处理芯片获取在不同环境参数下所述摄像模组拍摄的靶纸图像，并对所述靶纸图像进行分析获取所述摄像模组在不同环境参数下的解像力参数。
相应的，本申请实施例还提供了一种摄像模组解像力检测系统，所述摄像模组包括处理芯片，所述摄像模组解像力检测系统包括：
温湿度控制箱，所述温湿度控制箱的一侧包括透视窗，用于调节其内部的环境参数，所述环境参数包括温度参数和湿度参数；
设置于所述温湿度控制箱一侧的增距镜，所述增距镜与所述透视窗对准；
设置于所述增距镜背离所述温湿度控制箱一侧的靶纸。
从上述技术方案可以看出，本申请实施例提供了一种摄像模组解像力检测方法及检测系统；其中，利用所述摄像模组解像力检测方法对摄像模组进行解像力测试时，首先将摄像模组设置于温湿度控制箱中；然后通过设置增距镜，并调节增距镜、摄像模组及温湿度控制箱之间的距离，满足测试要求；最后控制所述摄像模组开始工作，利用所述温湿度控制箱控制器内部的环境参数并通过所述摄像模组的处理芯片获取在不同环境参数下所述摄像模组拍摄的靶纸图像，并对所述靶纸图像进行分析获取所述摄像模组在不同环境参数下的解像力参数。通过上述测试流程可以发现，利用所述摄像模组解像力测试方法对摄像模组进行测试可以获得所述摄像模组在不同环境参数下的解像力参数，解决了现有技术中对摄像模组解像力进行测试的检测结果较为单一，不能较为全面的检测所述摄像模组的解像力性能的问题。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本申请实施例提供了一种摄像模组解像力检测方法，如图1所示，包括：
S101：将摄像模组设置于温湿度控制箱中，所述摄像模组的镜头朝向所述温湿度控制箱的透视窗。
需要说明的是，在本实施例中，所述摄像模组的镜头与所述温湿度控制箱的透视窗平行以保证所述摄像模组解像力测试的准确性。在本申请的一个实施例中，所述摄像模组的镜头与所述透视窗之间的距离的取值范围为0cm-2cm，包括端点值。在本申请的一个实施例中，所述摄像模组的镜头与所述透视窗之间的距离的取值为0.5cm；在本申请的另一个实施例中，所述摄像模组的镜头与所述透视窗之间的距离的取值为0cm，既所述摄像模组的镜头与所述透视窗紧贴设置。本申请对摄像模组的镜头与所述透视窗之间的距离的取值范围和具体取值并不做限定，具体视实际情况而定。
S102：将增距镜设置于温湿度控制箱一侧，与所述摄像模组的镜头对准。
需要说明的是，在本实施例中，所述增距镜的作用是增加所述摄像模组的物距。这是因为所述摄像模组测试时的景深一般较小，需要较大的物距才能够获得清晰的图像，而对所述摄像模组进行测试时仪器和场地很难满足所述摄像模组大物距测试，因此需要利用所述增距镜增加所述摄像模组的物距。
S103：将靶纸设置于所述增距镜背离所述摄像模组一侧，并调节所述摄像模组镜头与所述增距镜之间以及所述增距镜与所述靶纸之间的距离，以满足所述摄像模组的检测条件。
需要说明的是，通过调节所述摄像模组镜头、增距镜及靶纸之间的距离可以获得不同的物距(既摄像模组镜头与所述靶纸之间的距离)以满足所述摄像模组在不同的物距条件下(如5m、10m等)的解像力测试。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，调节所述摄像模组镜头与所述增距镜之间以及所述增距镜与所述靶纸之间的距离，以满足所述摄像模组的检测条件包括：
将所述摄像模组镜头与所述增距镜之间的距离调节为2cm；
将所述增距镜与所述靶纸之间的距离调节为30cm。
需要说明的是，在本实施例中，通过上述调节，所述摄像模组的物距为10m，满足主流的摄像模组解像力测试条件。
S104：控制所述摄像模组开始工作，并利用所述温湿度控制箱控制其内部的环境参数，所述环境参数包括温度参数和湿度参数。
在上述实施例的基础上，在本申请的另一个实施例中，利用所述温湿度控制箱控制其内部的环境参数包括：
利用所述温湿度控制箱在预设时间内将其内部的温度由-40℃-95℃循环渐变，将其内部的湿度控制为0％。
在上述实施例的基础上，在本申请的又一个实施例中，利用所述温湿度控制箱控制其内部的环境参数包括：
利用所述温湿度控制箱在预设时间内将其内部的温度由-40℃-105℃循环渐变，将其内部的湿度控制为0％。
需要说明的是，上述实施例仅提供了两种可能的利用所述温湿度控制箱控制其内部的环境参数的模式。在本申请的一个实施例中，利用所述温湿度控制箱控制其内部的环境参数包括：
利用所述温湿度控制箱在预设时间内将其内部的温度由-40℃-105℃循环渐变，并将其内部的湿度控制为80％。本申请对此并不做限定，具体视实际情况而定。
在上述实施例的基础上，在本申请的再一个实施例中，所述预设时间的取值范围为150h-350h，包括端点值。
需要说明的是，在本申请的一个实施例中，所述预设时间的取值为200h；在本申请的一个优选实施例中，所述预设时间的取值为280h。本申请对所述预设时间的具体取值和取值范围并不做限定，具体视所述摄像模组解像力的检测需求而定。
还需要说明的是，以预设时间为280h为例，本申请的一个实施例提供了一种利用所述温湿度控制箱在280h的时间内将其内部的温度由-40℃-85℃循环渐变的过程：首先将所述温湿度控制箱内部的温度控制为-40℃并开始计时，然后每过1h将所述温湿度控制箱内部的温度提升5℃，当所述温湿度控制箱内部的温度为85摄氏度时，每过1h将所述温湿度控制箱内部的温度降低5℃，当所述温湿度控制箱内部的温度为-40℃时，每过1h将所述温湿度控制箱内部的温度提升5℃，以此类推直至计时时间等于280h为止。本申请仅提供了一种可能的利用所述温湿度控制箱在预设时间内将其内部的温度由-40℃-85℃循环渐变的过程，本申请对此并不做限定，具体视实际情况而定。
S105：通过所述处理芯片获取在不同环境参数下所述摄像模组拍摄的靶纸图像，并对所述靶纸图像进行分析获取所述摄像模组在不同环境参数下的解像力参数。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个优选实施例中，所述解像力参数为调制传输函数值。
需要说明的是，在本实施例中，通过所述调制传输函数的值来表示所述摄像模组的解像力更加的准确，避免现有技术中通过测试员读取靶纸图像中能够分辨的线对数目而引入的主观因素，使得所述摄像模组解像力检测方法更加客观准确。
在上述实施例的基础上，在本申请的另一个优选实施例中，如图2所示，所述处理芯片获取在不同环境参数下所述摄像模组拍摄的靶纸图像，并对所述靶纸图像进行分析获取所述摄像模组在不同环境参数下的解像力参数之后还包括：
S106：利用所述摄像模组在不同环境参数下的解像力参数绘制所述摄像模组在不同环境参数下的解像力曲线，并通过显示装置显示。
需要说明的是，在本实施例中，利用所述摄像模组在不同环境参数下的解像力参数绘制所述摄像模组在不同环境参数下的解像力曲线，并通过显示装置显示可以更加直观的获取参加解像力检测的摄像模组在不同环境参数下的解像力变化，直观的了解该摄像模组的解像力性能。
综上所述，本申请实施例提供了一种摄像模组解像力检测方法，利用所述摄像模组解像力检测方法对摄像模组进行解像力测试时，首先将摄像模组设置于温湿度控制箱中；然后通过设置增距镜，并调节增距镜、摄像模组及温湿度控制箱之间的距离，满足测试要求；最后控制所述摄像模组开始工作，利用所述温湿度控制箱控制其内部的环境参数并通过所述摄像模组的处理芯片获取在不同环境参数下所述摄像模组拍摄的靶纸图像，并对所述靶纸图像进行分析获取所述摄像模组在不同环境参数下的解像力参数。通过上述测试流程可以发现，利用所述摄像模组解像力测试方法对摄像模组进行测试可以获得所述摄像模组在不同环境参数下的解像力参数，解决了现有技术中对摄像模组解像力进行测试的检测结果较为单一，不能较为全面的检测所述摄像模组的解像力性能的问题。
相应的，本申请实施例还提供了一种摄像模组解像力检测系统，所述摄像模组包括处理芯片，如图3所示，所述摄像模组解像力检测系统包括：
温湿度控制箱A100，所述温湿度控制箱A100的一侧包括透视窗A101，用于调节其内部的环境参数，所述环境参数包括温度参数和湿度参数；
设置于所述温湿度控制箱A100一侧的增距镜A200，所述增距镜A200与所述透视窗A101对准；
设置于所述增距镜A200背离所述温湿度控制箱A100一侧的靶纸A300。
需要说明的是，在本实施例中，利用所述摄像模组解像力检测系统进行摄像模组解像力检测时，首先将摄像模组设置于温湿度控制箱A100中；然后通过设置增距镜A200，并调节增距镜A200、摄像模组及温湿度控制箱A100之间的距离，满足测试要求；最后控制所述摄像模组开始工作，利用所述温湿度控制箱A100控制器内部的环境参数并通过所述处理芯片获取在不同环境参数下所述摄像模组拍摄的靶纸A300图像，并对所述靶纸A300图像进行分析获取所述摄像模组在不同环境参数下的解像力参数。
还需要说明的是，在本申请的一个实施例中，所述透视窗A101为透明玻璃板；在本申请的另一个实施例中，所述透视窗A101为透明塑料板。本申请对所述透视窗A101的具体材料并不做限定，只要透明且耐高温即可，具体视实际情况而定。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述摄像模组解像力检测系统还包括：
显示装置。
在本实施例中，所述处理芯片还用于利用所述摄像模组在不同环境参数下的解像力参数绘制所述摄像模组在不同环境参数下的解像力曲线，并通过所述显示装置显示。
需要说明的是，利用所述摄像模组在不同环境参数下的解像力参数绘制所述摄像模组在不同环境参数下的解像力曲线，并通过显示装置显示可以更加直观的获取参加解像力检测的摄像模组在不同环境参数下的解像力变化，直观的了解该摄像模组的解像力性能。
在上述实施例的基础上，本申请的一个具体实施例提供了一种摄像模组解像力测试的条件，包括：
将所述摄像模组镜头与所述增距镜A200之间的距离调节为2cm；
将所述增距镜A200与所述靶纸A300之间的距离调节为30cm；
利用所述温湿度控制箱A100在预设时间内将其内部的温度由-40℃-95℃循环渐变，将其内部的湿度控制为0％。
在上述实施例的基础上，在本申请的另一个具体实施例中，所述摄像模组解像力测试的条件，包括：
将所述摄像模组镜头与所述增距镜A200之间的距离调节为2cm；
将所述增距镜A200与所述靶纸A300之间的距离调节为30cm；
利用所述温湿度控制箱A100在预设时间内将其内部的温度由-40℃-105℃循环渐变，将其内部的湿度控制为80％。
本申请对所述摄像模组解像力测试的具体条件并不做限定，具体视实际情况而定。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述预设时间的取值范围为150h-350h，包括端点值。
需要说明的是，在本申请的一个实施例中，所述预设时间的取值为200h；在本申请的一个优选实施例中，所述预设时间的取值为280h。本申请对所述预设时间的具体取值和取值范围并不做限定，具体视所述摄像模组解像力的检测需求而定。
还需要说明的是，以预设时间为280h为例，本申请的一个实施例提供了一种利用所述温湿度控制箱A100在280h的时间内将其内部的温度由-40℃-85℃循环渐变的过程：首先将所述温湿度控制箱A100内部的温度控制为-40℃并开始计时，然后每过1h将所述温湿度控制箱A100内部的温度提升5℃，当所述温湿度控制箱A100内部的温度为85摄氏度时，每过1h将所述温湿度控制箱A100内部的温度降低5℃，当所述温湿度控制箱A100内部的温度为-40℃时，每过1h将所述温湿度控制箱A100内部的温度提升5℃，以此类推直至计时时间等于280h为止。本申请仅提供了一种可能的利用所述温湿度控制箱A100在预设时间内将其内部的温度由-40℃-85℃循环渐变的过程，本申请对此并不做限定，具体视实际情况而定。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个优选实施例中，所述解像力参数为调制传输函数值。
需要说明的是，在本实施例中，通过所述调制传输函数的值来表示所述摄像模组的解像力更加的准确，避免现有技术中通过测试员读取靶纸A300图像中能够分辨的线对数目而引入的主观因素，使得所述摄像模组解像力检测方法更加客观准确。
在上述实施例的基础上，在本申请的另一个优选实施例中，所述处理芯片为电荷耦合元件处理芯片或互补金属氧化物半导体处理芯片。本申请对所述处理芯片所采取的具体器件类型并不做限定，具体视实际情况而定。
综上所述，本申请实施例提供了一种摄像模组解像力检测方法及检测系统；其中，利用所述摄像模组解像力检测方法对摄像模组进行解像力测试时，首先将摄像模组设置于温湿度控制箱A100中；然后通过设置增距镜A200，并调节增距镜A200、摄像模组及温湿度控制箱A100之间的距离，满足测试要求；最后控制所述摄像模组开始工作，利用所述温湿度控制箱A100控制其内部的环境参数并通过所述摄像模组的处理芯片获取在不同环境参数下所述摄像模组拍摄的靶纸A300图像，并对所述靶纸A300图像进行分析获取所述摄像模组在不同环境参数下的解像力参数。通过上述测试流程可以发现，利用所述摄像模组解像力测试方法对摄像模组进行测试可以获得所述摄像模组在不同环境参数下的解像力参数，解决了现有技术中对摄像模组解像力进行测试的检测结果较为单一，不能较为全面的检测所述摄像模组的解像力性能的问题。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种摄像模组解像力检测方法，所述摄像模组包括处理芯片，其特征在于，所述摄像模组解像力检测方法包括：
将摄像模组设置于温湿度控制箱中，所述摄像模组的镜头朝向所述温湿度控制箱的透视窗；
将增距镜设置于温湿度控制箱一侧，与所述摄像模组的镜头对准；
将靶纸设置于所述增距镜背离所述摄像模组一侧，并调节所述摄像模组镜头与所述增距镜之间以及所述增距镜与所述靶纸之间的距离，以满足所述摄像模组的检测条件；
控制所述摄像模组开始工作，并利用所述温湿度控制箱控制其内部的环境参数，所述环境参数包括温度参数和湿度参数；
通过所述处理芯片获取在不同环境参数下所述摄像模组拍摄的靶纸图像，并对所述靶纸图像进行分析获取所述摄像模组在不同环境参数下的解像力参数。
2.根据权利要求1所述的摄像模组解像力检测方法，其特征在于，调节所述摄像模组镜头与所述增距镜之间以及所述增距镜与所述靶纸之间的距离，以满足所述摄像模组的检测条件包括：
将所述摄像模组镜头与所述增距镜之间的距离调节为2cm；
将所述增距镜与所述靶纸之间的距离调节为30cm。
3.根据权利要求1所述的摄像模组解像力检测方法，其特征在于，利用所述温湿度控制箱控制其内部的环境参数包括：
利用所述温湿度控制箱在预设时间内将其内部的温度由-40℃-95℃循环渐变，将其内部的湿度控制为0％。
4.根据权利要求1所述的摄像模组解像力检测方法，其特征在于，利用所述温湿度控制箱控制其内部的环境参数包括：
利用所述温湿度控制箱在预设时间内将其内部的温度由-40℃-105℃循环渐变，将其内部的湿度控制为0％。
5.根据权利要求3或4所述的摄像模组解像力检测方法，其特征在于，所述预设时间的取值范围为150h-350h，包括端点值。
6.根据权利要求1所述的摄像模组解像力检测方法，其特征在于，所述处理芯片获取在不同环境参数下所述摄像模组拍摄的靶纸图像，并对所述靶纸图像进行分析获取所述摄像模组在不同环境参数下的解像力参数之后还包括：
利用所述摄像模组在不同环境参数下的解像力参数绘制所述摄像模组在不同环境参数下的解像力曲线，并通过显示装置显示。
7.根据权利要求1所述的摄像模组解像力检测方法，其特征在于，所述解像力参数为调制传输函数值。
8.一种摄像模组解像力检测系统，所述摄像模组包括处理芯片，其特征在于，所述摄像模组解像力检测系统包括：
温湿度控制箱，所述温湿度控制箱的一侧包括透视窗，用于调节其内部的环境参数，所述环境参数包括温度参数和湿度参数；
设置于所述温湿度控制箱一侧的增距镜，所述增距镜与所述透视窗对准；
设置于所述增距镜背离所述温湿度控制箱一侧的靶纸。
9.根据权利要求8所述的摄像模组解像力检测系统，其特征在于，所述摄像模组解像力检测系统还包括：
显示装置。
10.根据权利要求8或9所述的摄像模组解像力检测系统，其特征在于，所述处理芯片为电荷耦合元件处理芯片或互补金属氧化物半导体处理芯片。
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Cited By (7)
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