CN105655263B - 用于导线键合的拉伸测试的方法和系统 - Google Patents

用于导线键合的拉伸测试的方法和系统 Download PDF

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Abstract

公开了一种导线键合的拉伸测试的方法，所述方法包括以下步骤：(i)通过导线键合工具，键合导线的末端以在包括传导材料的键合表面上的第一位置处制造第一键合，从而所述键合完成电路；(ii)通过导线夹夹住所述导线；(iii)通过所述导线夹拉伸所述导线以施加预先确定的拉伸力；(iv)检测所述电路是否断开；以及(v)如果所述电路是断开的，则确定存在键合失败，并且自动递增键合失败计数。

Description

用于导线键合的拉伸测试的方法和系统
技术领域
本发明涉及导线键合的拉伸测试。
背景技术
导线键合机用于半导体组装和封装期间，用于制造半导体管芯和基板上的电接触垫之间或者不同半导体管芯上的电接触垫之间的电互连。从包含键合导线的导线池中将导线馈送到例如用于执行导线键合的毛细管(capillary)键合工具。
用于将导线键合或焊接到连接垫上的一般方法是通过组合热、压力和/或超声能。这是固相焊接过程，其中使两种金属材料(导线和垫表面)紧密接触。一旦表面紧密接触，就发生电子共享或原子的相互扩散，导致形成导线键合。两种主要类型的导线键合是球形键合和楔形键合。
为了确保一致的导线键合性能，希望评估导线键合装置的便携性以及键合配方的健壮性。通常，为此将测量键合参数，例如，球大小、球厚度、球剪切、金属间化合物覆盖、球提升的发生、以及测量键合垫剥落的发生，并跨导线键合机和/或配方进行比较。
一种广泛使用的对键合质量的测试是拉伸测试。在拉伸测试中，通过镊子或钩子沿着一般远离键合垫方向手动拉伸在各对键合垫之间延伸的一系列键合导线中的每一个。专门设计用于该任务的专用导线拉伸机器也是已知的。根据多个失败模式中的一个，以这种方式经受拉伸的键合导线可能失败，包括球提升(球完全提升远离其键合垫)、球颈失败(导线和球破裂之间的颈)、后跟断裂(在楔形键合的后跟处的断裂)、焊接提升(楔形键合完全提升远离其键合垫)或者键合垫提升(在键合垫上的铝金属化剥落以暴露基板)。通过在显微镜下人工检验键合来确定每种失败发生的次数，并将其用作键合质量的指示符。
现有的拉伸测试方法具有许多缺点。如果导线是被手动拉伸的，则难以(如果可能的话)比较测试结果，因为拉伸力可能因不同的人而剧烈变化，并且甚至在单个人进行的测试中或之间变化。如果利用专用导线拉伸机器来拉伸导线，则测试将会是非常耗时的，尤其是当期望测试大量导线时。在任一情况下，需要键合失败的视觉检查和计数，这是非常耗时且易于出错的任务，尤其是针对大的样本尺寸。
因此，需要用于拉伸测试的方法和系统，其能够克服或减缓至少一个上述困难，或者其至少提供有用的替换。
发明内容
本发明的某些实施例涉及一种导线键合的拉伸测试的方法，所述方法包括以下步骤：
(i)通过导线键合工具，键合导线的末端以在包括传导材料的键合表面上的第一位置处制造第一键合，从而所述第一键合完成电路；
(ii)夹住所述导线；
(iii)通过所述导线夹将恒定的拉伸力施加到所述导线上；
(iv)检测所述电路是否断开；以及
(v)如果所述电路是断开的，则确定存在键合失败，并且自动递增键合失败计数。
其它实施例涉及一种用于导线键合机的拉伸测试系统，所述系统包括：
导线键合工具，其配置为接收导线以将导线键合到包括传导材料的键合表面；
至少一个导线夹；
开路检测器，其在各个终端处电连接到所述键合表面和所述导线；以及
控制器，其配置为：
(i)控制所述导线键合工具以在所述导线和所述键合表面之间在第一位置处制造第一键合，从而所述第一键合以所述键合表面、所述导线和所述开路检测器完成电路；
(ii)控制所述导线夹夹住所述导线；
(iii)移动所述导线夹以施加恒定拉伸力到所述导线；
(iv)从所述开路检测器接收表示所述电路是否断开的检测信号；以及
(v)如果所述电路断开，则确定存在键合失败，并自动递增键合失败计数。
所述第一键合可以是球形键合或楔形键合。
在一些实施例中，沿着垂直于所述键合表面的方向施加拉伸力。
在一些实施例中，所述方法还包括：如果在步骤(iv)之后所述电路是断开的，则调整所述导线键合工具的功率；并在所述键合表面在所述第一位置处制造另一键合。
所述方法还包括：在所述键合表面在第二位置处制造第二键合。所述第二键合可以是楔形键合。
所述方法还包括：在夹住所述导线之前，将所述键合导线键合工具的位置平移以馈送出预先确定的附加长度的导线。所述平移可以包括横向平移和垂直平移。替代地，所述平移可以包括垂直平移。所述垂直平移可以少于在所述键合表面上所述第一位置和第二位置之间的距离；并且所述方法还包括：在所述第二位置处制造第二键合，由此将拉伸力施加到所述导线。
在一些实施例中，所述方法包括：
初始化所述键合失败计数；以及
随后执行步骤(i)到(v)的连续迭代，以确定键合失败百分比。
所述方法还包括：
调整所述导线键合工具的键合参数的值；
重新初始化所述键合失败计数；以及
继续执行步骤(i)到(v)的连续迭代，以确定另一键合失败百分比。
一些实施例包括：生成多个键合失败百分比，各个键合失败百分比对应于键合参数的各个值。
附图说明
现在仅通过非限制性例子结合附图描述本发明的实施例，在所述附图中：
图1是根据本发明实施例的用于拉伸测试的系统的示意图；
图2是图1的系统的一部分的另一示意图；
图3示出了根据本发明实施例的拉伸测试方法中的过程序列；
图4描绘了根据替代实施例的方法；
图5描绘了根据另一实施例的方法；
图6描绘了根据又一实施例的方法；
图7示出了示例性键合失败百分比与键合参数曲线；以及
图8示出了根据本发明实施例的方法所生成的针对两个不同键合机器的键合失败百分比与超声功率曲线。
具体实施方式
本发明的实施例提供了拉伸测试的方法和系统，其中登记了多个键合失败(例如由于球提升或键合垫剥落)而不需人工检查。所述方法可以有利地使用现有的导线键合设备来自动执行导线拉伸并对任何后续的键合失败进行计数。不需要人工介入来处理样本。所述方法快速且准确，并能够以相对短的时间测试大量导线键合。
概括地，所述方法可以包括使用绕轴的导线来形成一系列成对的键合以使得键合表面上的两个位置之间互连。通常，第一键合是球形键合，且第二键合是楔形键合。在形成每个互连期间，在形成第一键合之后利用与形成键合所用相同的设备拉伸导线，并且传感器自动检测是否存在球提升或键合垫剥落事件，之后形成第二键合以完成互连。这个序列被重复多次，并且对球提升/键合垫剥落事件的数量进行自动计数以提供键合质量的测量。
开始参考图1和图2，示出了根据本发明实施例的用于拉伸测试的系统10的示意性描绘。系统10包括标准导线键合设备，其包括导线键合工具，该导线键合工具包括可操作地耦合到毛细管14上的超声转换器12，位于毛细管14上用于夹住馈送通过毛细管的导线50的导线夹16，以及用于控制导线50中的张力的空气通道20。可选地，可以采用第二导线夹18。系统10包括用于形成无空气焊球(free air-ball)的电火焰熄灭焊灯22。
如图2所示，导线键合工具的换能器12连接到具有电动机(未示出)的键合头60，所述电动机在键合头控制器70的控制下被电动机驱动器64驱动。键合头控制器70与计算机系统100通信，其负责系统10的全部控制和监视，并将控制信号发送给键合头控制器70以将键合头60移动到期望位置。键合头可操作地耦合到发送位置数据的键合头编码器62，以及耦合到发送键合头力数据的力传感器90，返回到计算机系统100。位置数据表示键合头的当前位置，而键合头力数据表示键合头60经由毛细管14的尖端所施加到键合垫30处的球110处的力。计算机系统100还将控制信号发送给超声驱动器80，以使得其将超声控制电流82传送到换能器12，从而换能器12振动以产生期望量的超声能量用于键合过程。
系统10包括导线夹驱动器(未示出)，用于在计算机系统100的控制下控制导线夹16和第二导线夹18的打开和关闭。也设置为系统10的一部分但是为在图中示出的是与计算机系统100通信的至少一个电动机和相关联的驱动器，其用于移动导线夹16和/或导线夹18。例如，导线夹16可以附接到换能器12上用于与换能器协调移动，而第二导线夹18可以固定在合适位置。
计算机系统100可以是商业可获得的计算机系统，例如32位或64位基于Intel架构的计算机系统，包括标准计算机部件，包括随机存取存储器(RAM)、至少一个处理器、存储设备(例如，硬盘驱动或固态存储设备)以及外部接口，其所有都通关总线互连。外部接口包括：通用串行总线(USB)接口，其至少一个连接到键盘或定点设备(例如，鼠标)；网络接口连接器(NIC)，其将系统100连接到通信网络；以及显示适配器，其连接到诸如LCD平板显示器的显示设备。系统100在存储设备上存储有多个标准软件模块，包括诸如Linux或MicrosoftWindows的操作系统。
在存储设备上还存储有键合控制模块，其接收来自传感器的输入数据，例如位置数据和键合头力数据，以及对应于键合头60、换能器12和导线夹16的期望移动序列的输入数据。键合控制模块的输出是传送给各种机械系统部件(例如，键合头控制器70、超声驱动器80、导线夹驱动器等)的致动器的控制信号。存储设备还包括键合失败检测模块，其提供键合过程的序列到键合控制模块，接收表示键合失败的信号，并监视在键合失败检测过程期间的键合失败次数。
返回图1，系统10包括用于检测系统中是否存在开路的开路传感器40。开路传感器40与计算机系统100进行通信。传感器模块40的第一终端42电连接到导线50，并且开路传感器40的第二终端44通过电缆32电连接到键合垫30的传导表面。因此，当导线50的暴露端被焊接到键合垫30以在键合垫30的第一位置形成楔形键合或球形键合时，完成电路(由导线50、键合垫30、传感器模块40和电缆32形成)。如果在导线50和键合垫30之间的连接断开，例如由于在拉伸测试期间的球提升(如后续描述的)，则开路传感器40检测到开路，并将键合失败检测信号发送到计算机系统100的键合失败检测模块。
现在转向图3，示出了第一拉伸测试方法的示意性图示。所示出的方法被执行多次，以便生成与键合质量相关的统计。通过计算机系统100的键合失败检测模块维持键合失败计数，并响应于开路传感器40检测到键合失败而自动更新所述计数。在每次测试开始都将键合失败计数初始化为零。
在310处，导线夹16被打开，且毛细管14朝向键合垫30下降通过以未知方式向球110施加力和超声能量(经由换能器12)而形成球形键合。键合过程的特征可以在于键合参数，其包括无空气焊球(FAB)大小、超声功率(由电流确定的，以mA为单位，且被输送给换衡器12)，以及通过毛细管尖端施加到球上的力。
接下来，在320处，导线夹16关闭以夹住导线50。然后，在330处，导线夹16和毛细管14沿着一般向上的方向移动，远离键合垫30。向上移动达预先确定距离，以便向导线施加预先确定的拉伸力。
可以利用杨氏模量估计拉伸力，如下：
其中E是导线50的杨氏模量，A0是其横截面面积，L0是初始导线长度(在夹16和键合垫30之间的长度)，且ΔL是导线长度的变化，即，预先确定的拉伸距离。例如，对于具有20μm直径和17mm夹-键合垫长度(L0)的PdCu导线(E＝117GPa)，100μm的预先确定的拉伸距离将导致0.216N的拉伸力。
因此，给出键合过程中使用的导线的已知特性，可以在不同拉伸测试中施加大约相同的拉伸力，从而不同测试的结果可以直接进行比较。可以基于导线的特性，例如导线直径和/或导线的材料，来选择测试过程中使用的拉伸力。
拉伸力可以施加达预先确定的时间，这取决于期望的拉伸速度(e.g.,10μm/ms)。在预先确定的时间之后，由于拉伸力，键合的球110可能从键合垫30提升，这取决于键合到键合垫30的球的质量。如果球110被提升，这断开了电路(图1)，并且开路传感器40由此检测到开路，将正的检测信号发送到计算机系统100，其递增键合失败计数。
在一些实施例中，可以发生除了球提升外的失败模式，这取决于键合过程的参数。例如，如果在键合期间将过多的力和/或超声能量施加到球上，则这可能导致键合垫剥落的增加风险。由于键合垫剥落也将导致在拉伸测试期间导线从键合垫30断开，所以由于结果是开路的检测，使得键合失败计数由键合失败检测模块递增。类似地，球颈破裂也将导致正的检测。
在步骤340处，如果已经接收到正的检测信号，则计算机系统100使得导线夹16打开，并且毛细管14再次向下移动到键合垫30以形成相同位置处的另一键合(步骤350)。可选地，更高的键合力和/或超声控制电路可以临时用于进一步的键合，以确保在序列的后续步骤期间另外的球提升事件不会发生。
在步骤360处，如果尚未接收到正的检测信号，或者如果已经完成另一键合，则通过保持夹16打开，将毛细管14向上移动到足以馈送足够的导线以形成导线圈370的高度，将毛细管14移动到键合垫30上的第二位置处，以及在形成楔形键合364时形成第二键合，而完成所述序列。形成接线圈370和楔形键合364时毛细管所跟随的轨迹与没有执行拉伸测试的导线键合过程中所通常跟随的轨迹相同。因此，有利地，通过插入作为现有控制过程的中间序列可以容易地容纳拉伸测试。通过馈送期望长度的导线通过毛细管14，然后夹住导线并将其拉伸远离键合垫30，以在准备形成下一球形键合时从毛细管悬挂自由的尾部，而以未知的方式完成楔形键合。
重复步骤310到360以形成多对键合，每个键合在形成第一键合后都经历拉伸测试。此时，可以确定键合失败的百分比(键合失败计数/测试键合的总数)以用作键合质量的代表。
可以调整键合参数，并针对每一不同组的键合参数重复测试，以便确定键合失败百分比作为键合参数的函数(或系列函数)。这在图7中示意地示出，其示出了描绘为例如键合力或超声控制电流的键合参数的函数的键合失败百分比的两个示例性曲线710、720。曲线710示出了针对第一导线键合机器的键合失败百分比对键合参数的依赖性，而曲线720针对第二导线键合机器。通常，键合失败百分比曲线将针对不同导线键合机器而变化，但是通常具有相同或非常类似的形状，但是沿着x轴(即，参数轴)平移。针对一个机器生成的曲线因此可以用作其它机器的参考。特别地，可以选择一个机器作为参考机器，并且在后续机器上执行测试而生成曲线(例如，曲线710或曲线720)之后，可以调整一个或多个键合参数，从而针对后续机器的曲线与针对参考机器的曲线匹配。
通过针对导线键合机器生成键合失败v.超声功率曲线，可以确定必须使用的最小超声功率，以便确保实现零键合失败级别。在半导体工业中，由于严格的制造质量要求，通常需要键合配方具有针对给定样本大小的零键合失败。
在导线键合机器之间的变化在图8中示例出，图8示出了针对第一机器810和针对第二机器820的键合失败v.超声功率曲线。针对第一机器的曲线810相对于针对第二机器的曲线820向右移动了大约10mA。因此，为了确保针对第一机器存在零键合失败，应该使用比针对第二机器的最小功率至少大10mA的最小功率。
在第二拉伸测试方法中，如图4所示，在施加拉伸力之前，横向(即，在xy平面)以及垂直平移毛细管14，以便在键合和毛细管尖端之间创建某一长度的导线的有角段。平移可以包括连续平移(例如，垂直之后横向)，或者可以是毛细管的单词有角移动。
特别地，在步骤410处，毛细管14压在球110上，以如前在键合垫30上形成球形键合462。接下来，在步骤420处，毛细管14以特定角度移动以放出期望长度的导线422。
在步骤430处，关闭导线夹16以夹住导线50。然后毛细管14和夹16向上移动预先确定的距离，以便施加基本如先前所讨论的期望的拉伸力。在步骤430之后，键合后的球462要么已经从键合垫30提升(情况A)，要么保留为焊接到其上(情况B)，这取决于键合质量。如果发生球提升事件，则开路传感器40检测到开路，并如前所述将正的检测信号发送给计算机系统100，从而在计算机系统100处自动递增球失败计数。
在任一情况中，在步骤450处，随后将毛细管14移动到对应于互连圈470的期望长度的预先确定的高度480，然后沿着弯曲的路径482移动到键合垫30上的第二位置，在此随后形成第二(楔形)键合464。当完成键合时，从键合垫30撕离导线，以便准备好用于如前所述的下一对键合。
在第三种方法中，如图5所示，其示出了图4的方法的修改版本，第二夹18可以有利地用于改善键合稳定性，并降低导线飞走的风险。在由于拉伸力而在毛细管的尖端处导线断开的不可能事件中，不能成功地执行在键合垫上第二位置处终止楔形键合。通过使用第二导线夹18，在步骤550期间可以放出附加的导线，因此确保在第二位置处可以成功完成键合。
在步骤510处，如前所述，夹16、18被打开，且球形键合形成在键合垫30处。
然后，在步骤520处，毛细管14以特定角度移动(例如，通过垂直平移，然后是横向平移)，以放出期望长度的导线522。
在步骤530处，关闭第一导线夹，并将第一导线夹16和毛细管14向上移动预先确定的距离，以便施加基本如前所述的期望拉伸力。在步骤530之后，键合后的球562要么已经从键合垫30提升(情况A)，要么保留焊接到其上(情况B)，这取决于键合质量。如果发生球提升事件，则开路传感器40检测到开路(步骤540)，且如前将正的检测信号发送给计算机系统100，从而在计算机系统100处自动递增球失败计数。
在步骤550处，关闭第二夹18，并且随后打开第一夹16。毛细管14移动到对应于期望互连圈580长度的预先确定的高度590。然后，在步骤560处，关闭第一导线夹16，之后打开第二导线夹18。
在步骤570处，沿着弯曲的路径592将毛细管14移动到键合垫30的第二位置处，在此随后形成第二(楔形)键合564。当完成键合时，从键合垫30撕离导线，以便准备好用于如前所述的下一对键合。
图6示出了第四拉伸测试方法。在该方法中，通过人为缩短用于在第一和第二键合之间创建导线圈的导线长度，而生成拉伸力。
更具体地，在步骤610处，如前所述利用毛细管14在第一位置形成球形键合662。接下来，在步骤620处，将毛细管14移动到在高度624之下的高度622，通常毛细管14被移动到高度624以在键合垫30上第二位置636处形成第二键合。高度差的效果是产生比预期轨迹634更平坦的毛细管尖端的轨迹632，从而毛细管尖端14必须仍然穿越第一和第二位置之间的相同横向距离，但是在球形键合662和闭合夹16之间的导线长度更短。这导致拉伸力施加到导线上，并随后施加到球键合(步骤630)。通常，拉伸力将取决于高度622和624之间的差。
两个示例性失败模式如640处所示；在情况A中，发生球提升事件；而在情况B中，发生球颈断裂。在任一种情况中，或者如果没有键合失败，则在步骤650处，能够完成第二键合664，以便结束序列，并且如前所述在序列中为下一球形键合创建尾部。如果发生了球提升或球颈断裂事件，则如前所述，开路传感器40检测到开路，并将正的检测信号发送给计算机系统100，从而在计算机系统100处自动递增球失败计数。
在第二、第三和第四方法中，如第一方法，可以重复操作序列以便形成多对键合，其每一个都在形成第一键合后经受拉伸测试。在此，可以确定键合失败的百分比(键合失败计数/测试键合的总数)，其被用作键合质量的代理。可以调整键合参数，并且针对每个不同组的键合参数重复测试，从而确定键合失败百分比作为键合参数的函数(或系列函数)。
至少一些上述测试方法(例如，第二、第三和第四方法)可以用于确定用于导线键合器的最佳处理窗口。例如，可以运行具有逐步增多的超声功率的一系列测试，并且记录在每个功率设置处的键合失败百分比。在较低功率设置处，键合失败将趋于由于球提升事件。随着功率增加，球提升发生将最终掉落至零。然而，如果功率增加到足够的级别，则由于在球和键合垫之间的更高的键合强度，键合垫剥落事件将开始发生。因此，通过确定球提升事件停止且键合垫剥落事件开始处的各个功率设置，可以定义最佳处理窗口。
在上述每个实施例中，可以以自动方式顺序创建和测试大量键合，由于拉伸测试插入到传统键合序列中用作中间步骤。有利地，结合计算机系统100所发布的指令的简单修改，通过简单的硬件修改(将开路检测器添加到传统导线键合硬件上)可以实现所述方法。
上述过程可以提供快速且容易的评价键合质量。由于能够在相对短的时间内处理大量样本，所以可以容易地确定键合失败百分比对键合因素的依赖性，所述键合因素例如：超声振动、压力、时间、温度以及无空气焊球大小。
虽然已经详细描述了本发明的特定实施例，但是技术读者可以清楚的是，在本发明范围内的可以做出许多修改和变型。

Claims (28)

1.一种导线键合的拉伸测试的方法，所述方法包括以下步骤：
(i)通过导线键合工具，键合导线的末端以在包括传导材料的键合表面上的第一位置处制造第一键合，从而所述第一键合完成电路；
(ii)通过导线夹夹住所述导线；
(iii)通过在单个连续运动中将导线夹移动远离第一键合一预先确定的长度，至与第一位置隔开的第二位置，所述导线夹将预先确定的拉伸力施加到所述导线上；
(iv)当导线键合工具在第二位置时，检测所述电路是否断开；
(v)如果所述电路是断开的，则确定存在键合失败，并且自动递增键合失败计数；之后
(vi)形成第二键合。
2.如权利要求1所述的方法，其中所述第一键合是球形键合。
3.如权利要求2所述的方法，其中沿着垂直于所述键合表面的方向施加所述拉伸力。
4.如权利要求2或权利要求3所述的方法，还包括：如果在步骤(iv)之后所述电路是断开的，则调整所述导线键合工具的功率；并在所述键合表面在所述第一位置处制造另一键合。
5.如权利要求1所述的方法，还包括：在所述键合表面在第二位置处制造第二键合。
6.如权利要求5所述的方法，其中，所述第二键合是楔形键合。
7.如权利要求1所述的方法，还包括：在夹住所述导线之前，将所述导线键合工具的位置平移以馈送出预先确定的附加长度的导线。
8.如权利要求7所述的方法，其中，所述平移包括横向平移和垂直平移。
9.如权利要求7所述的方法，其中，所述平移包括垂直平移。
10.如权利要求9所述的方法，其中，所述垂直平移少于在所述键合表面上所述第一位置和第二位置之间的距离；并且其中，所述方法还包括：在所述第二位置处制造第二键合，由此将拉伸力施加到所述导线。
11.如权利要求1所述的方法，包括：
初始化所述键合失败计数；以及
随后执行步骤(i)到(v)的连续迭代，以确定键合失败百分比。
12.如权利要求11所述的方法，还包括：
调整所述导线键合工具的键合参数的值；
重新初始化所述键合失败计数；以及
继续执行步骤(i)到(v)的连续迭代，以确定另一键合失败百分比。
13.如权利要求12所述的方法，包括：生成多个键合失败百分比，各个键合失败百分比对应于键合参数的各个值。
14.如权利要求12或权利要求13所述的方法，其中所述键合参数从以下组成的组中选择：键合力；超声功率；以及无空气焊球(FAB)大小。
15.一种用于导线键合器的拉伸测试系统，所述系统包括：
导线键合工具，其配置为接收导线以将导线键合到包括传导材料的键合表面；
至少一个导线夹；
开路检测器，其在各个终端处电连接到所述键合表面和所述导线；以及
控制器，其配置为：
(i)控制所述导线键合工具以在所述导线和所述键合表面之间在第一位置处制造第一键合，从而所述第一键合以所述键合表面、所述导线和所述开路检测器完成电路；
(ii)控制所述导线夹夹住所述导线；
(iii)在单个连续运动中将导线夹移动远离第一键合一预先确定的长度，
至与第一位置隔开的第二位置，以施加预先确定的拉伸力到所述导线；
(iv)从所述开路检测器接收表示所述电路是否断开的检测信号；
(v)如果所述电路断开，则确定存在键合失败，并自动递增键合失败计数；之后
(vi)形成第二键合。
16.如权利要求15所述的系统，其中所述第一键合是球形键合。
17.如权利要求16所述的系统，其中所述控制器配置为移动所述导线夹以沿着垂直于所述键合表面的方向施加拉伸力。
18.如权利要求16或权利要求17所述的系统，其中所述控制器配置为：在接收到所述电路是断开的指示时，调整所述导线键合工具的键合功率；并控制所述导线键合工具而在所述键合表面在所述第一位置处制造另一键合。
19.如权利要求15所述的系统，其中所述控制器还配置为在所述键合表面在第二位置处制造第二键合。
20.如权利要求19所述的系统，其中所述第二键合是楔形键合。
21.如权利要求15所述的系统，其中所述控制器还配置为：在控制所述导线夹夹住所述导线之前，将所述导线键合工具的位置平移以馈送出预先确定的附加长度的导线。
22.如权利要求21所述的系统，其中所述平移包括横向平移和垂直平移。
23.如权利要求21所述的系统，其中所述平移包括垂直平移。
24.如权利要求23所述的系统，其中所述垂直平移少于在所述键合表面上所述第一位置和第二位置之间的距离；并且其中，所述控制器还配置为控制所述导线键合工具在所述第二位置处制造第二键合，由此将拉伸力施加到所述导线。
25.如权利要求15所述的系统，其中所述控制器还配置为：
初始化所述键合失败计数；以及
随后执行步骤(i)到(v)的连续迭代，以确定键合失败百分比。
26.如权利要求25所述的系统，其中所述控制器还配置为：
调整所述导线键合工具的键合参数的值；
重新初始化所述键合失败计数；以及
继续执行步骤(i)到(v)的连续迭代，以确定另一键合失败百分比。
27.如权利要求26所述的系统，其中所述控制器配置为：生成多个键合失败百分比，各个键合失败百分比对应于键合参数的各个值。
28.如权利要求26或权利要求27所述的系统，其中所述键合参数从以下组成的组中选择：键合力；超声功率；以及无空气焊球(FAB)大小。
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