CN105648482A - 一种零件表面无氰镀镉工艺 - Google Patents

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代文彪
安能
何云莲
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/26—Electroplating: Baths therefor from solutions of cadmium

Abstract

本发明公开了一种零件表面无氰镀镉工艺，包括以下步骤：验收→除油→初次清洗→二次清洗→活化→无氰镀镉→干燥→检验，其中无氰镀镉工序的槽液配方为：氯化镉含量：35～40g/L，氯化钾含量：140～180g/L，HT-617配位剂：120～160ml/L，HT-617光亮剂：1.5～2.5ml/L，HT-617辅助剂：25～35ml/L，pH值为6.0～7.0。本发明的无氰镀镉工艺采用HT-617光亮剂和HT-617辅助剂代替传统槽液中的氰化物，从而取代剧毒化学药品氰化物的应用，有利于推进清洁生产，极大的解决了对操作工人的身心健康，而且省去了氰化物的污水处理环节，大大节省了废水处理费用。

Description

一种零件表面无氰镀镉工艺
技术领域
本发明涉及一种零件表面无氰镀镉工艺，属于金属制品的表面处理技术领域。
背景技术
镀镉层具有优异的耐蚀性和柔软性以及其它特殊性能，在航空航天等各个领域得到广泛的应用。由于航空航天、航海和一些电子产品的特殊要求，目前仍保留了镀镉的电镀工艺。传统的氰化镀镉工艺产品质量稳定，但是氰化物是国家严令使用的污染剧毒物之一，其购买、运输、储存、管理相当繁琐，而且氰化电镀生产过程中逸出的气体也有毒，氰化废水的处理对安全和通风要求极高。国家发改委、经贸委、生态委、贵州省政府、贵州省生态文明建设委员会已经发出红头文件，要求2016年淘汰有氰电镀工艺。为此，无氰镀镉代替氰化镀镉已经势在必行。虽然我国对无氰镀镉工艺进行过一些研究，但成熟工艺甚少，现行研究的有碱性无氰镀镉（即三乙醇胺、氨三乙酸作配位剂的镀镉工艺和以HEDP作配位剂的镀镉工艺）仍存在以下不足：三乙醇胺镀镉存在镀液稳定性差的问题，HEDP镀镉存在电流效率低和污水处理困难等问题，而且现有酸性镀镉工艺中有的大量加入乙二胺四乙酸和氯化铵，工艺能加工零件但电镀污水处理相当困难，致使镀镉零件的生产受到很大的限制。
发明内容
本发明的目的在于：提供一种工艺简单、镀镉质量好的零件表面无氰镀镉工艺，从而取代剧毒化学药品氰化物的应用，有利于推进清洁生产，极大的解决了对操作工人的身心健康，而且省去了氰化物的污水处理环节，大大节省了废水处理费用。
本发明的技术方案：一种零件表面无氰镀镉工艺，包括以下步骤：验收→除油→初次清洗→二次清洗→活化→无氰镀镉→干燥→检验，其中无氰镀镉工序的槽液配方为：
氯化镉含量：35～40g/L，
氯化钾含量：140～180g/L，
HT-617配位剂：120～160ml/L，所述的HT-617配位剂是由氨三乙酸、乙二酸乙二胺以及聚乙二醇按3：2：1.5的比例配制而成；
HT-617光亮剂：1.5～2.5ml/L，所述的HT-617光亮剂是由EDTA络合剂和苯甲酸按1：50的比例配制而成；
HT-617辅助剂：25～35ml/L，所述的乳化剂EL和氨基磺酸按1:2的比例配制而成；
pH值为6.0～7.0。
上述无氰镀镉工序的工艺条件为：温度为10～35℃，电流密度为0.5～1.5A/dm2。
所述活化工序的成分及参数是：盐酸：300～500ml/L；温度：室温；时间：5～20min。
与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明的无氰镀镉工艺采用HT-617光亮剂和HT-617辅助剂代替传统槽液中的氰化物，从而取代剧毒化学药品氰化物的应用，有利于推进清洁生产，极大的解决了对操作工人的身心健康，而且省去了氰化物的污水处理环节，大大节省了废水处理费用。此外，本发明的槽液电流密度范围宽，分散能力和深镀能力优异，不易产生自然分解和老化，镀层结晶细致光滑，外观色泽均匀，保证零件具有良好外观质量，更好的控制产品尺寸。
具体实施方式
为了使本发明目的、技术方案和优点更加清楚，下面实施例对本发明作进一步的详细说明。
实施例1
零件表面无氰镀镉工艺包括以下步骤：验收→除油→初次清洗→二次清洗→活化→无氰镀镉→干燥→检验，其中无氰镀镉工序的槽液配方为：
氯化镉含量：35g/L，
氯化钾含量：140g/L，
HT-617配位剂：120ml/L，所述的HT-617配位剂是由氨三乙酸、乙二酸乙二胺以及聚乙二醇按3：2：1.5的比例配制而成；
HT-617光亮剂：1.5ml/L，所述的HT-617光亮剂是由EDTA络合剂和苯甲酸按1：50的比例配制而成；
HT-617辅助剂：25ml/L，所述的乳化剂EL和氨基磺酸按1:2的比例配制而成；
pH值为6.0。
上述无氰镀镉工序的工艺条件为：温度为10℃，电流密度为0.5A/dm2。
上述活化工序的成分及参数是：盐酸：300ml/L；温度：室温；时间：5min。
实施例2
零件表面无氰镀镉工艺包括以下步骤：验收→除油→初次清洗→二次清洗→活化→无氰镀镉→干燥→检验，其中无氰镀镉工序的槽液配方为：
氯化镉含量：40g/L，
氯化钾含量：180g/L，
HT-617配位剂：160ml/L，所述的HT-617配位剂是由氨三乙酸、乙二酸乙二胺以及聚乙二醇按3：2：1.5的比例配制而成；
HT-617光亮剂：2.5ml/L，所述的HT-617光亮剂是由EDTA络合剂和苯甲酸按1：50的比例配制而成；
HT-617辅助剂：35ml/L，所述的乳化剂EL和氨基磺酸按1:2的比例配制而成；
pH值为7.0。
上述无氰镀镉工序的工艺条件为：温度为35℃，电流密度为1.5A/dm2。
上述活化工序的成分及参数是：盐酸：500ml/L；温度：室温；时间：20min。
实施例3
零件表面无氰镀镉工艺包括以下步骤：验收→除油→初次清洗→二次清洗→活化→无氰镀镉→干燥→检验，其中无氰镀镉工序的槽液配方为：
氯化镉含量：38g/L，
氯化钾含量：160g/L，
HT-617配位剂：140ml/L，所述的HT-617配位剂是由氨三乙酸、乙二酸乙二胺以及聚乙二醇按3：2：1.5的比例配制而成；
HT-617光亮剂：2.0ml/L，所述的HT-617光亮剂是由EDTA络合剂和苯甲酸按1：50的比例配制而成；
HT-617辅助剂：30ml/L，所述的乳化剂EL和氨基磺酸按1:2的比例配制而成；
pH值为6.5。
上述无氰镀镉工序的工艺条件为：温度为20℃，电流密度为1.0A/dm2。
上述活化工序的成分及参数是：盐酸：400ml/L；温度：室温；时间：10min。

Claims (3)

1.一种零件表面无氰镀镉工艺，其特征在于包括以下步骤：验收→除油→初次清洗→二次清洗→活化→无氰镀镉→干燥→检验，其中无氰镀镉工序的槽液配方为：
氯化镉含量：35～40g/L，
氯化钾含量：140～180g/L，
HT-617配位剂：120～160ml/L，所述的HT-617配位剂是由氨三乙酸、乙二酸乙二胺以及聚乙二醇按3：2：1.5的比例配制而成；
HT-617光亮剂：1.5～2.5ml/L，所述的HT-617光亮剂是由EDTA络合剂和苯甲酸按1：50的比例配制而成；
HT-617辅助剂：25～35ml/L，所述的乳化剂EL和氨基磺酸按1:2的比例配制而成；
pH值为6.0～7.0。
2.根据权利要求1所述的零件表面无氰镀镉工艺，其特征在于：所述无氰镀镉工序的工艺条件为：温度为10～35℃，电流密度为0.5～1.5A/dm2。
3.根据权利要求1所述的零件表面无氰镀镉工艺，其特征在于：所述活化工序的成分及参数是：盐酸：300～500ml/L；温度：室温；时间：5～20min。
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