CN105630217A - 触控面板与其制作方法 - Google Patents

Abstract

依据本发明一个或多个实施例的一种触控面板，其特征在于包括基板、容置槽与油墨层。其中基板具有基板上表面。而容置槽至少具有底面、侧壁以及开口。容置槽的开口位在基板上表面，并且容置槽的侧壁邻接基板上表面，容置槽的底面邻接前述侧壁。由容置槽的底面与基板上表面可定义容置槽的槽深。油墨层设置在容置槽的底面上并且具有油墨层厚度，油墨层厚度不大于槽深。

Description

触控面板与其制作方法

技术领域

本发明关于一种触控面板与其制作方法，特别关于一种可具有非黑色边框的触控面板与其制作方法。

背景技术

触控面板由于可以与显示面板整合，常见于便携式装置上。然而，由于触控面板的边框通常需要一层“遮盖层”来界定可用来触控输入的区域，而现有的遮盖层材料主要是黑色遮光层(blackmask)，因此常见的触控荧幕以及便携式装置的边框也以黑色为主流。当制作具有其他颜色边框的触控面板时，往往需要用一般的油墨来涂布于触控面板的基板上，再于油墨层上设置遮盖层，由于一般的油墨颗粒较大因此在基板的边框处会极不平整，在设置触控电路层时，走线往往会因为油墨的颗粒造成的不平整而被扯断，最终导致触控面板的优良率下降。因此，如何提供具有其他颜色的边框的便携式装置，一直是一个待克服的问题。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明提供一种触控面板与其制作方法。所揭露的触控面板在铺设触控电路层的表面没有油墨层的颗粒造成的不平整，因此走线断裂的机率下降，从而提高制作的良率。

依据本发明一个或多个实施例的一种触控面板，其特征在于包括基板、容置槽以及油墨层。其中基板具有基板上表面。而容置槽至少具有底面、侧壁以及开口。容置槽的开口位于基板上表面，且容置槽的侧壁邻接基板上表面，容置槽的底面邻接前述侧壁。由容置槽的底面与基板上表面可以定义容置槽的槽深。油墨层设置在容置槽的底面上并且具有油墨层厚度，油墨层厚度不大于槽深。

依据本发明的某些实施例，触控面板可以更包括设置在油墨层上的遮盖层。遮盖层具有遮盖层厚度，且油墨层厚度与遮盖层厚度相加的总和厚度不小于容置槽的槽深。而于某些实施例中，当总和厚度等于容置槽的槽深时，触控面板可以更包括一个设置在基板上表面并覆盖容置槽的分隔板。

依据本发明某些实施例的触控面板可以更包括触控电路层。在没有分隔板的实施例中，触控电路层可以设置在基板上表面。而在有分隔板的实施例中，触控电路层可以设置在分隔板上表面。

依据本发明的某些实施例的触控面板，容置槽的开口可以与基板上表面的一个端缘间隔一个距离，也可以位于侧缘。

依据本发明的某些实施例的触控面板，容置槽的侧壁与油墨层之间不具有间隙。

依据本发明一个或多个实施例所揭露的一种触控面板制作方法，其特征在于包括下列步骤：提供基板，基板具有基板上表面、在基板上表面设置防污层、在基板上表面形成容置槽、将油墨层填入容置槽中以及去除防污层。

依据本发明某些实施例，前述方法可以更包括将遮盖层设置于油墨层上的步骤。而依据本发明另一些实施例，前述方法可以更包括在基板上表面设置分隔板以覆盖容置槽的步骤。而依据本发明某些实施例，前述方法可以更包括在分隔板的分隔板上表面设置触控电路层的步骤。

依据本发明一个或多个实施例所揭露的一种触控面板，其特征在于包括：基板、装饰块以及触控电路层。其中基板具有基板上表面与容置空间。装饰块置于容置空间。而触控电路层设置在基板上表面。

依据本发明某些实施例，容置空间位于基板的内部。而依据本发明某些实施例，容置空间具有位于基板上表面、基板侧表面或基板下表面的开口。依据本发明另一些实施例，开口位于基板侧表面时，开口与基板侧表面的上缘间隔第一距离，并且开口与基板侧表面的下缘间隔第二距离。

依据本发明一个或多个实施例所揭露的一种触控面板制作方法，其特征在于包括下列步骤：提供基板部件与装饰块、依据配置规则配置基板部件与装饰块以形成基板组件、加热基板组件、以治具固定并加压基板组件以及冷却基板组件以形成基板。

依据本发明某些实施例，前述方法中，基板组件包括底板与中板，底板具有底板形状，中板具有中板厚度与中板形状。装饰块具有装饰块厚度与装饰块形状。中板厚度等于装饰块厚度，中板形状与装饰块形状依据配置规则组合后全等于底板形状。且在依据配置规则配置基板部件与装饰块以形成基板组件的步骤中，包括将中板与装饰块组合后设置于底板的底板上表面以形成基板组件。

依据本发明某些实施例，前述方法中，基板组件更包括上板。上板具有上板形状，上板形状全等于底板形状。且依据配置规则配置基板部件与装饰块以形成基板组件的步骤中，更包括将上板设置于中板上以形成基板组件。

依据本发明某些实施例，前述方法中，在加热基板组件的步骤中，系将基板组件加热至基板组件的熔点与装饰块的熔点较高者。

依据本发明某些实施例，前述方法中，治具包括下治具与上治具。下治具用以承载基板组件并从下方对基板组件施压。上治具用以从上方对基板组件施压。其中下治具的承载面积与上治具加压面积均不小于基板组件的基板面积。依据本发明某些实施例，前述方法中，治具更包括多个侧治具，用以从侧面对基板组件施压。

以上之关于本发明内容之说明及以下之实施方式之说明系用以示范与解释本发明之精神与原理，并且提供本发明之专利申请范围更进一步之解释。

附图说明

图1至图5分别为依据本发明多个实施例的触控面板剖面示意图；

图6至图12为依据本发明一实施例的触控面板制作流程的各步骤；

图13至图19为依据本发明另一实施例的触控面板制作流程的各步骤；

图20至图25分别为依据本发明多个实施例的触控面板剖面示意图；

图26至图29为依据本发明一实施例的触控面板制作流程的各步骤；以及

图30至图33为依据本发明另一实施例的触控面板制作流程的各步骤。

具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本发明之详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明之技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露之内容、权利要求书及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关之目的及优点。以下之实施例系进一步详细说明本发明之观点，但非以任何观点限制本发明之范畴。

请参照图1至图5，其分别为依据本发明多个实施例的触控面板剖面示意图。在一个实施例中，如图1所示，依据本发明一实施例所揭露的触控面板可以包括基板10与油墨层12。其中一个或多个容置槽设置于基板10的基板上表面101。更具体而言，每个容置槽具有侧壁、底面以及在基板上表面101的开口。油墨层12设置(布植)于基板10的一个或多个容置槽的底面，从而填充了容置槽。油墨层12具有油墨层厚度t₁，而容置槽的槽深d₁(也就是容置槽的底面到基板上表面101的距离)大于等于油墨层厚度t₁，同时，容置槽的槽深d₁大于20微米，并且小于基板10的厚度d₀的一半。此外，如图1所示，触控面板可以更在基板上表面101配置触控电路层14。

于一个实施例中，如图2所示，依据本发明一实施例所揭露的触控面板可以包括基板20、油墨层22与遮盖层26。其中具有一个或多个容置槽设置于基板20的基板上表面201。更具体而言，每个容置槽具有侧壁、底面以及在基板上表面201的开口。油墨层22设置于基板20的一个或多个容置槽的底面，而遮盖层26被设置于油墨层22之上，从而填充了容置槽。如图2所示，油墨层22具有油墨层厚度t₂₁，遮盖层26具有遮盖层厚度t₂₂，而容置槽的槽深d₂(也就是容置槽的底面到基板上表面201的距离)大于等于油墨层厚度t₂₁，但是槽深d₂小于等于油墨层厚度t₂₁与遮盖层厚度t₂₂相加的总和厚度，同时，容置槽的槽深d₂大于20微米，并且小于基板20的厚度d₀的一半。此外，如图2所示，触控面板可以更在基板上表面201配置触控电路层24。再者，依据图1与图2的实施例，可以描述为容置槽的开口位于基板上表面的端缘。

于一个实施例中，如图3所示，依据本发明一实施例所揭露的触控面板可以包括基板30与油墨层32。其中具有一个或多个容置槽设置于基板30的基板上表面301。更具体而言，每个容置槽具有侧壁、底面以及在基板上表面301的开口。油墨层32设置于基板30的一个或多个容置槽的底面，从而填充了容置槽。油墨层32具有油墨层厚度t₃，而容置槽的槽深d₃(也就是容置槽的底面到基板上表面301的距离)大于等于油墨层厚度t₃，同时，容置槽的槽深d₃大于20微米，并且小于基板30的厚度d₀的一半。并且，如图3所示，容置槽的开口与基板上表面301的端缘间隔一个距离l₃，此外，触控面板可以更在基板上表面301配置触控电路层34。

于一个实施例中，如图4所示，依据本发明一实施例所揭露的触控面板可以包括基板40、油墨层42与遮盖层46。其中具有一个或多个容置槽设置于基板40的基板上表面401。更具体而言，每个容置槽具有侧壁、底面以及在基板上表面401的开口。油墨层42设置于基板40的一个或多个容置槽的底面，而遮盖层46设置于油墨层42之上，从而填充了容置槽。如图4所示，油墨层42具有油墨层厚度t₄₁，遮盖层46具有遮盖层厚度t42，而容置槽的槽深d₄(也就是容置槽的底面到基板上表面401的距离)大于等于油墨层厚度t₄₁，但是槽深d₂小于等于油墨层厚度t₄₁与遮盖层厚度t₄₂相加的总和厚度，同时，容置槽的槽深d₄大于20微米，并且小于基板40的厚度d₀的一半。并且，如图4所示，容置槽的开口与基板上表面401的端缘间隔一个距离l₄，此外，触控面板可以更在基板上表面401配置触控电路层44。

于一个实施例中，如图5所示，依据本发明一实施例所揭露的触控面板可以包括基板50、油墨层52与分隔板56。其中具有一个或多个容置槽设置于基板50的基板上表面501。更具体而言，每个容置槽具有侧壁、底面以及在基板上表面501的开口。油墨层52设置于基板50的一个或多个容置槽的底面，从而填充了容置槽。油墨层52具有油墨层厚度t₅，而容置槽的槽深d₅(也就是容置槽的底面到基板上表面501的距离)大于等于油墨层厚度t₅。分隔板56具有分隔板下表面561与分隔板上表面562，分隔板下表面561与基板上表面501接触，并且分隔板56覆盖了容置槽。此外，如图5所示，触控面板可以更在分隔板上表面562配置触控电路层54。

接着，说明于一个实施例中，例如图4所揭露的触控面板如何制作。请参照图6至图12，其为依据本发明一实施例的触控面板制作流程的各步骤。首先，如图6所示，提供基板40。接着，如图7所示，于基板40的基板上表面401铺设一层防污层41。防污层41的铺设可以用溅镀、化学蒸镀、物理蒸镀等方法，本发明于此不加以限制。接着，如图8所示，从防污层41表面经由基板上表面401至基板40形成至少一凹槽，使得从基板40的基板上表面401形成一个或多个容置槽。形成容置槽的方法可以用治具挖设、可以用蚀刻法或是其他适合于在一个表面形成凹槽的方法，本发明于此不加以限制。其中，若以蚀刻法形成容置槽，则必须选择能够蚀刻防污层41的药剂。再者，如图9所示，在容置槽中填入油墨层42。再如图10所示，于油墨层42上覆盖遮盖层46。如图9及图10所示，在填入油墨层42及遮盖层46时，防污层41上靠近容置槽的边缘会沾有部分油墨层的材料或遮盖层的材料。而后如图11所示，将防污层41去除，则沾粘在防污层41上的油墨层的材料或遮盖层的材料也会一并被去除，而形成如图11的剖面结构。其中，防污层41可以使用不抗酸蚀的材料，而遮盖层46选用抗酸蚀的材料，则可以用酸性试剂去除防污层41。之后可以如图12所示，在基板40的基板上表面401上设置触控电路层44。

于另一个实施例中，例如图4所揭露的触控面板如何制作请参照图13至图19，其为依据本发明另一实施例的触控面板制作流程的各步骤。首先，如图13所示，提供基板40。接着，如图14所示，从基板40的基板上表面401形成一个或多个容置槽。形成容置槽的方法可以用治具挖设、可以用蚀刻法或是其他适于在一个表面形成凹槽的方法，本发明于此不加以限制。接着，如图15所示，于基板40的基板上表面401除了容置槽以外的部份铺设一层防污层41。防污层41的铺设可以用溅镀、化学蒸镀、物理蒸镀等方法，本发明于此不加以限制。再者，如图16所示，在容置槽中填入油墨层42。再如图17所示，于油墨层42上覆盖遮盖层46。如图16及图17所示，在填入油墨层42及遮盖层46时，防污层41上靠近容置槽的边缘会沾有部分油墨层的材料或遮盖层的材料。而后如图18所示，将防污层41去除，则沾粘在防污层41上的油墨层的材料或遮盖层的材料也会一并被去除，而形成如图18的剖面结构。之后可以如图19所示，在基板40的基板上表面401上设置触控电路层44。

前述的多个结构实施例以及方法流程中所提及的油墨层可以是各种色彩的油墨，例如白色、银色、黑色、灰色等。而遮盖层可以例如为黑色矩阵光阻层。以上述的流程所制作出来如图1至图5的触控面板，由于颗粒较大的油墨层不会高于基板的基板上表面，因此在铺设触控电路层的时候，触控电路层中的走线不会因为油墨层所造成的不平整而产生断裂。因此可以在触控面板的边框以各种颜色的油墨来装饰而不会因此降低触控面板的良率，从而提供具有不同颜色的边框的触控面板。

请参照图20至图25，其分别为依据本发明多个实施例的触控面板剖面示意图。于一个实施例中，如图20所示，依据本发明一实施例所揭露的触控面板可以包括基板601、装饰块62与触控电路层64。其中具有一个或多个容置空间设置于基板601的基板上表面。更具体而言，每个容置空间具有多个容置空间侧面以及在基板上表面的开口。装饰块62设置于基板601的一个或多个容置空间中，从而填充了容置槽。而触控电路层64位于基板601的基板上表面。虽然在图20中，装饰块62与基板601具有明确的分界，然而依照本发明后述的制作流程，装饰块62固定地附着于基板601的容置空间中。

于一个实施例中，如图21所示，依据本发明一实施例所揭露的触控面板可以包括基板602、装饰块62以及触控电路层64。其中具有一个或多个容置空间设置于基板602的基板侧表面。更具体而言，每个容置空间具有多个容置空间侧面以及在基板侧表面的开口。装饰块62设置于基板602的一个或多个容置空间中，从而填充了容置槽。此外，由图21可知，容置空间的开口与基板602的基板侧表面的上缘与下缘分别间隔第一距离与第二距离，第一距离不一定要等于第二距离。而触控电路层64位于基板602的基板上表面。虽然在图21中，装饰块62与基板602具有明确的分界，然而依照本发明后述的制作流程，装饰块62固定地附着于基板602的容置空间中。

于一个实施例中，如图22所示，依据本发明一实施例所揭露的触控面板可以包括基板603、装饰块62以及触控电路层64。其中具有一个或多个容置空间设置于基板603的基板下表面。更具体而言，每个容置空间具有多个容置空间侧面以及在基板下表面的开口。装饰块62设置于基板603的一个或多个容置空间中，从而填充了容置空间。而触控电路层64位于基板603的基板上表面。虽然在图22中，装饰块62与基板603具有明确的分界，然而依照本发明后述地制作流程，装饰块62固定的附着于基板603的容置空间中。

于一个实施例中，如图23所示，依据本发明一实施例所揭露的触控面板可以包括基板604、装饰块62以及触控电路层64。其中具有一个或多个容置空间设置于基板604的基板上表面。更具体而言，每个容置空间具有多个容置空间侧面以及在基板上表面的开口。并且，与图20不同之处在于，图20中的容置空间(也就是装饰块62在图20中的位置)邻接于(或者说位于)基板上表面的端缘，而图23中的容置空间在基板上表面的开口与基板上表面的端缘间隔一个距离。装饰块62设置于基板604的一个或多个容置空间中，从而填充了容置槽。而触控电路层64位于基板604的基板上表面。虽然在图23中，装饰块62与基板604具有明确的分界，然而依照本发明后述的制作流程，装饰块62固定的附着于基板604的容置空间中。

于一个实施例中，如图24所示，依据本发明一实施例所揭露的触控面板可以包括基板605、装饰块62以及触控电路层64。其中具有一个或多个容置空间设置于基板605内部。更具体而言，每个容置空间具有多个容置空间侧面并且不具有对外的开口。装饰块62设置于基板605的一个或多个容置空间中，从而填充了容置槽。而触控电路层64位于基板605的基板上表面。虽然在图24中，装饰块62与基板605具有明确的分界，然而依照本发明后述的制作流程，装饰块62固定的附着于基板605的容置空间中。

于一个实施例中，如图25所示，依据本发明一实施例所揭露的触控面板可以包括基板606、装饰块62以及触控电路层64。其中装饰块62设置于基板606的一侧或两侧，也就是说，相比较于图20至图24的触控面板，装饰块62并不是设置在容置空间中，而是附着于基板606的一侧或两侧。而触控电路层64位于基板606的基板上表面。虽然在图24中，装饰块62与基板606具有明确的分界，然而依照本发明后述的制作流程，装饰块62固定的附着于基板606。

关于如何制作如图20至图25的触控面板的方法，以制作如图20的触控面板为例，请参照图26至图29，其为依据本发明一实施例的触控面板制作流程的各步骤。首先，如图26所示，提供基板部件(也就是中板6011与底板6012)、装饰块621以及装饰块622，并依据配置规则配置中板6011、底板6012、装饰块621以及装饰块622以形成基板组件。而后如图27所示，以烤箱70(也可以是加热治具)加热基板组件。其中在加热时，将整个基板组件加热至基板部件的熔点与装饰块的熔点较高者，如此让中板6011、底板6012、以及两块装饰块621与622的表面都稍微熔化。再如图28所示，使用治具(上治具81与下治具82)固定并以压力P加压基板组件。由此，由于基板组件各部(例如中板6011与装饰块621)的表面都稍微熔化了，所以基板组件各部受压而密合，也就是说，中板6011与底板6012藉此被压合成基板601。并且为了均匀的施加压力于基板组件，上治具81的加压面积与下治具82的承载面积都略大于基板面积。再者，如图29所示，冷却基板组件以形成基板，并在基板上表面设置触控电路层64。

关于如何制作如图20至图25的触控面板的方法，以制作如图24的触控面板为例，请参照图30至图33，其为依据本发明一实施例的触控面板制作流程的各步骤。首先，如图30所示，提供基板部件(也就是上板6051、中板6052、底板6053以及侧板6054、侧板6055)、装饰块621与装饰块622，并依据配置规则配置上板6051、中板6052、底板6053、侧板6054、侧板6055、装饰块621以及装饰块622以形成基板组件。而后如图31所示，以烤箱70(也可以是加热治具)加热前述基板组件。其中在加热时，为将整个基板组件加热至基板部件的熔点与装饰块的熔点较高者，如此让上板6051、中板6052、底板6053、侧板6054、侧板6055、以及两块装饰块621以及622的表面都稍微熔化。再如图32所示，使用治具(上治具81、下治具82、左治具83以及右治具84)固定并以压力P1及压力P2分别从上下与左右加压基板组件。由此，由于基板组件各部(例如中板6052与装饰块621)的表面都稍微熔化了，所以基板组件各部受压而密合，从而使得上板6051、中板6052、底板6053、侧板6054、侧板6055压合成基板605。并且为了均匀的施加压力于基板组件，上治具81的加压面积与下治具82的承载面积都略大于基板面积。再者，如图33所示，冷却基板组件以形成基板605，并在基板上表面设置触控电路层64。

依据本发明一个或多个实施例所揭露的方法中，使用装饰块来制作完成的触控面板，由于基板上表面可以视为一个完整平滑面，因此在设置触控电路层的时候不会有不平整的表面使走线断裂。装饰块可以选用与基板的材料相同的材料，差别仅在于装饰块表面或内部可以有预先设计好的颜色或花纹。

虽然本发明以前述之实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。在不脱离本发明之精神和范围内，所为之更动与润饰，均属本发明之专利保护范围。关于本发明所界定之保护范围请参考所附之申请专利范围。

Claims (27)

1.一种触控面板，其特征在于，包括：

一基板，具有一基板上表面；

一容置槽，至少具有一底面、一侧壁与一开口，所述开口位于所述基板上表面，所述侧壁邻接所述基板上表面，所述底面邻接所述侧壁，且由所述底面与所述基板上表面定义一槽深；

至少一油墨层，设置在所述底面上，所述油墨层具有一油墨层厚度，所述油墨层厚度不大于所述槽深；以及

一遮盖层，设置在所述油墨层上。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其中所述遮盖层具有一遮盖层厚度，且所述油墨层厚度与所述遮盖层厚度相加的一总和厚度不小于所述槽深。

3.根据权利要求2所述的触控面板，其中所述总和厚度等于所述槽深，且所述触控面板更包括一分隔板，设置在所述基板上表面并覆盖所述容置槽。

4.根据权利要求3所述的触控面板，其中所述分隔板具有一分隔板上表面与一分隔板下表面，部分的所述分隔板下表面接触所述基板上表面，且所述触控面板更包括一触控电路层设置在所述分隔板上表面。

5.根据权利要求1所述的触控面板，其中所述容置槽的所述开口与所述基板上表面的一端缘间隔一距离。

6.根据权利要求1所述的触控面板，其中所述侧壁与所述油墨层之间不具间隙。

7.根据权利要求1所述的触控面板，更包括一触控电路层，设置在所述基板上表面。

8.一种触控面板制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板，所述基板具有一基板上表面；

在所述基板上表面设置至少一防污层；

在所述基板上表面形成至少一容置槽；

将至少一油墨层填入所述容置槽中；

将一遮盖层设置于所述油墨层上；以及

去除所述防污层。

9.根据权利要求8所述的触控面板制作方法，其中所述油墨层的一油墨层厚度不大于所述容置槽的一槽深。

10.根据权利要求9所述的触控面板制作方法，其中所述遮盖层的一遮盖层厚度与所述油墨层厚度相加的一总合厚度不小于所述槽深。

11.根据权利要求10所述的触控面板制作方法，其中所述总合厚度等于所述槽深，且该触控面板制作方法更包括在所述基板上表面设置一分隔板以覆盖所述容置槽。

12.根据权利要求11所述的触控面板制作方法，其中所述分隔板具有一分隔板下表面与一分隔板上表面，设置所述分隔板的步骤为将至少部份所述分隔板下表面接触所述基板上表面，并且更包括在所述分隔板上表面设置一触控电路层。

13.根据权利要求8所述的触控面板制作方法，其中所述基板上表面具有一端缘，且在形成所述容置槽的步骤中，为在与所述端缘间隔一距离处形成所述容置槽。

14.根据权利要求8所述的触控面板制作方法，其中所述基板上表面具有一端缘，且在形成所述容置槽的步骤中，为在所述端缘处形成所述容置槽。

15.根据权利要求8所述的触控面板制作方法，其中在去除所述防污层的步骤后更包括在所述上表面设置一触控电路层。

16.一种触控面板，其特征在于，包括：

一基板，具有一基板上表面与一容置空间；

至少一装饰块，置于所述容置空间；以及

一触控电路层，设置在所述基板上表面。

17.根据权利要求16所述的触控面板，其中所述容置空间至少由多个容置空间侧面所定义。

18.根据权利要求17所述的触控面板，其中所述容置空间位于所述基板内部。

19.根据权利要求17所述的触控面板，其中所述容置空间具有一开口。

20.根据权利要求19所述的触控面板，其中所述开口位在所述基板上表面、所述基板的一基板侧表面或所述基板的一基板下表面其中至少之一。

21.根据权利要求20所述的触控面板，其中所述开口位于所述基板侧表面，所述基板侧表面具有一上缘与一下缘，所述开口与所述上缘间隔一第一距离，且所述开口与所述下缘间隔一第二距离。

22.一种触控面板制作方法，其特征在于包括：

提供至少一基板部件与至少一装饰块；

依据一配置规则配置所述基板部件与所述装饰块以形成一基板组件；

加热所述基板组件；

以一治具固定并加压所述基板组件；以及

冷却所述基板组件以形成一基板。

23.根据权利要求22所述的触控面板制作方法，其中所述基板组件包括一底板与至少一中板，所述底板具有一底板形状，所述中板具有一中板厚度与一中板形状，所述装饰块具有一装饰块厚度与一装饰块形状，所述中板厚度等于所述装饰块厚度，所述中板形状与所述装饰块形状依据所述配置规则组合后全等于所述底板形状，且依据所述配置规则配置所述基板部件与所述装饰块以形成所述基板组件的步骤中，包括：

将所述中板与所述装饰块组合后设置于所述底板的一底板上表面以形成所述基板组件。

24.根据权利要求23所述的触控面板制作方法，其中所述基板组件更包括一上板，所述上板具有一上板形状，所述上板形状全等于所述底板形状，且依据所述配置规则配置所述基板部件与所述装饰块以形成所述基板组件的步骤中，更包括：

将所述上板设置于所述中板上以形成所述基板组件。

25.根据权利要求22所述的触控面板制作方法，其中在加热所述基板组件的步骤中，为将该基板组件加热至所述基板部件的熔点与所述装饰块的熔点较高者。

26.根据权利要求22所述的触控面板制作方法，其中所述治具包括：

一下治具，用以承载所述基板组件并从下方对所述基板组件施压；以及

一上治具，用以从上方对所述基板组件施压；

其中，所述下治具的一承载面积与所述上治具一加压面积均不小于所述基板组件的一基板面积。

27.根据权利要求22所述的触控面板制作方法，其中所述治具更包括多个侧治具，用以从侧面对所述基板组件施压。