TWM507544U - 觸控面板 - Google Patents

Description

觸控面板

本新型係關於一種觸控面板，特別關於一種可具有非黑色邊框的觸控面板。

觸控面板由於可以與顯示面板整合，常見於可攜式裝置上。然而，由於觸控面板的邊框通常需要一層「遮蓋層」來界定可用來觸控輸入的區域，而現有的遮蓋層材料主要是黑色遮光層(black mask)，因此常見的觸控螢幕以及可攜式裝置的邊框也以黑色為主流。當製作具有其他顏色邊框的觸控面板時，往往需要用一般的油墨來塗布於觸控面板的基板上，再於油墨層上設置遮蓋層，由於一般的油墨顆粒較大因此在基板的邊框處會極不平整，在設置觸控電路層時，走線往往會因為油墨的顆粒造成的不平整而被扯斷，最終導致觸控面板的良率下降。因此，如何提供具有其他顏色的邊框的可攜式裝置，一直是一個待克服的問題。

鑑於以上的問題，本新型提供一種觸控面板。所揭露的觸控面板在鋪設觸控電路層的表面沒有油墨層的顆粒造成的不平整，因此走線斷裂的機率下降，從而提高製作的良率。

依據本新型一個或多個實施例的一種觸控面板，其 特徵在於包括基板、容置槽與油墨層。其中所述的基板具有基板上表面。而所述的容置槽至少具有底面、側壁與開口。容置槽的開口位在所述基板上表面，且容置槽的側壁鄰接所述基板上表面，容置槽的底面鄰接前述側壁。由容置槽的底面與前述基板上表面可以定義容置槽的槽深。油墨層設置在容置槽的底面上並且具有油墨層厚度，油墨層厚度不大於該槽深。

依據本新型的某些實施例，所述的觸控面板可以更包括設置在油墨層上的遮蓋層。遮蓋層具有遮蓋層厚度，且油墨層厚度與遮蓋層厚度相加的總和厚度不小於前述容置槽的槽深。而於某些實施例中，當總和厚度等於容置槽的槽深時，觸控面板可以更包括一個設置在基板上表面並覆蓋容置槽的分隔板。

依據本新型某些實施例的觸控面板可以更包括觸控電路層。在沒有分隔板的實施例中，觸控電路層可以設置在基板上表面。而在有分隔板的實施例中，觸控電路層可以設置在分隔板上表面。

依據本新型的某些實施例的觸控面板，容置槽的開口可以與基板上表面的一個端緣間隔一個距離，也可以位於前述側緣。

依據本新型的某些實施例的觸控面板，容置槽的側壁與前述油墨層之間不具間隙。

依據本新型一個或多個實施例所揭露的一種觸控面板，其特徵在於包括：基板、裝飾塊與觸控電路層。其中基板具 有基板上表面與容置空間。裝飾塊置於前述容置空間。而觸控電路層設置在前述基板上表面。

依據本新型某些實施例，前述的容置空間位於基板的內部。而依據本新型某些實施例，前述的容置空間具有位於基板上表面、基板側表面或基板下表面的開口。依據本新型另一些實施例，前述的開口位於基板側表面時，開口與基板側表面的上緣間隔第一距離，且開口與基板側表面的下緣間隔第二距離。

以上之關於本新型內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本新型之精神與原理，並且提供本新型之專利申請範圍更進一步之解釋。

10、20、30、40、50‧‧‧基板

101、201、301、401、501‧‧‧基板上表面

12、22、32、42、52‧‧‧油墨層

14、24、34、44、54、64‧‧‧觸控電路層

26、46‧‧‧遮蓋層

41‧‧‧防污層

56‧‧‧分隔板

601~606‧‧‧基板

6011、6052‧‧‧中板

6012、6053‧‧‧底板

6051‧‧‧上板

6054、6055‧‧‧側板

62、621、622‧‧‧裝飾塊

70‧‧‧烤箱

81~84‧‧‧治具

l₃ 、l₄ ‧‧‧距離

P、P₁ 、P₂ ‧‧‧壓力

d₁ ~d₅ ‧‧‧槽深

d₀ 、t₁ 、t₂₁ 、t₂₂ 、t₃ 、t₄₁ 、t₄₂ 、t₅ ‧‧‧厚度

圖1至圖5分別為依據本新型多個實施例的觸控面板剖面示意圖。

圖6至圖12係依據本新型一實施例的觸控面板製作流程的各步驟。

圖13至圖19係依據本新型另一實施例的觸控面板製作流程的各步驟。

圖20至圖25分別為依據本新型多個實施例的觸控面板剖面示意圖。

圖26至圖29係依據本新型一實施例的觸控面板製作流程的各步驟。

圖30至圖33係依據本新型另一實施例的觸控面板製作流程的各步驟。

以下在實施方式中詳細敘述本新型之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本新型之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本新型相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本新型之觀點，但非以任何觀點限制本新型之範疇。

請參照圖1至圖5，其分別為依據本新型多個實施例的觸控面板剖面示意圖。於一個實施例中，如圖1所示，依據本新型一實施例所揭露的觸控面板可以包括基板10與油墨層12。其中有一個或多個容置槽被設於基板10的基板上表面101。更明確的說，每個容置槽具有側壁、底面以及在基板上表面101的開口。油墨層12被設置(佈植)於基板10的一個或多個容置槽的底面，從而填充了容置槽。油墨層12具有油墨層厚度t₁ ，而容置槽的槽深d₁ (也就是容置槽的底面到基板上表面101的距離)大於等於前述油墨層厚度t₁ ，同時，容置槽的槽深d₁ 大於20微米，並且小於基板10的厚度d₀ 的一半。此外，如圖1所示，觸控面板可以更在基板上表面101配置觸控電路層14。

於一個實施例中，如圖2所示，依據本新型一實施例所揭露的觸控面板可以包括基板20、油墨層22與遮蓋層26。 其中有一個或多個容置槽被設於基板20的基板上表面201。更明確的說，每個容置槽具有側壁、底面以及在基板上表面201的開口。油墨層22被設置於基板20的一個或多個容置槽的底面，而遮蓋層26被設置於油墨層22之上，從而填充了容置槽。如圖2所示，油墨層22具有油墨層厚度t₂₁ ，遮蓋層26具有遮蓋層厚度t₂₂ ，而容置槽的槽深d₂ (也就是容置槽的底面到基板上表面201的距離)大於等於前述油墨層厚度t₂₁ ，但是槽深d₂ 小於等於油墨層厚度t₂₁ 與遮蓋層厚度t₂₂ 相加的總和厚度，同時，容置槽的槽深d₂ 大於20微米，並且小於基板20的厚度d₀ 的一半。此外，如圖2所示，觸控面板可以更在基板上表面201配置觸控電路層24。再者，依據圖1與圖2的實施例，可以描述為容置槽的開口位於基板上表面的端緣。

於一個實施例中，如圖3所示，依據本新型一實施例所揭露的觸控面板可以包括基板30與油墨層32。其中有一個或多個容置槽被設於基板30的基板上表面301。更明確的說，每個容置槽具有側壁、底面以及在基板上表面301的開口。油墨層32被設置於基板30的一個或多個容置槽的底面，從而填充了容置槽。油墨層32具有油墨層厚度t₃ ，而容置槽的槽深d₃ (也就是容置槽的底面到基板上表面301的距離)大於等於前述油墨層厚度t₃ ，同時，容置槽的槽深d₃ 大於20微米，並且小於基板30的厚度d₀ 的一半。並且，如圖3所示，容置槽的開口與基板上表面301的端緣間隔一個距離l₃ ，此外，觸控面板可以更在基板上表 面301配置觸控電路層34。

於一個實施例中，如圖4所示，依據本新型一實施例所揭露的觸控面板可以包括基板40、油墨層42與遮蓋層46。其中有一個或多個容置槽被設於基板40的基板上表面401。更明確的說，每個容置槽具有側壁、底面以及在基板上表面401的開口。油墨層42被設置於基板40的一個或多個容置槽的底面，而遮蓋層46被設置於油墨層42之上，從而填充了容置槽。如圖4所示，油墨層42具有油墨層厚度t₄₁ ，遮蓋層46具有遮蓋層厚度t₄₂ ，而容置槽的槽深d₄ (也就是容置槽的底面到基板上表面401的距離)大於等於前述油墨層厚度t₄₁ ，但是槽深d₂ 小於等於油墨層厚度t₄₁ 與遮蓋層厚度t₄₂ 相加的總和厚度，同時，容置槽的槽深d₄ 大於20微米，並且小於基板40的厚度d₀ 的一半。並且，如圖4所示，容置槽的開口與基板上表面401的端緣間隔一個距離l₄ ，此外，觸控面板可以更在基板上表面401配置觸控電路層44。

於一個實施例中，如圖5所示，依據本新型一實施例所揭露的觸控面板可以包括基板50、油墨層52與分隔板56。其中有一個或多個容置槽被設於基板50的基板上表面501。更明確的說，每個容置槽具有側壁、底面以及在基板上表面501的開口。油墨層52被設置於基板50的一個或多個容置槽的底面，從而填充了容置槽。油墨層52具有油墨層厚度t₅ ，而容置槽的槽深d₅ (也就是容置槽的底面到基板上表面501的距離)大於等於前 述油墨層厚度t₅ 。分隔板56具有分隔板下表面561與分隔板上表面562，分隔板下表面561與基板上表面501接觸，並且分隔板56覆蓋了容置槽。此外，如圖5所示，觸控面板可以更在分隔板上表面562配置觸控電路層54。

接著，說明於一個實施例中，例如圖4所揭露的觸控面板如何製作。請參照圖6至圖12，其係依據本新型一實施例的觸控面板製作流程的各步驟。首先，如圖6所示，提供基板40。接著，如圖7所示，於基板40的基板上表面401鋪設一層防污層41。防污層41的鋪設可以用濺鍍、化學蒸鍍、物理蒸鍍等方法，本新型於此不加以限制。接著，如圖8所示，從防污層41表面經由基板上表面401至基板40形成至少一凹槽，使得從基板40的基板上表面401形成一個或多個容置槽。形成容置槽的方法可以用治具挖設、可以用蝕刻法或是其他適於在一個表面形成凹槽的方法，本新型於此不加以限制。其中，若以蝕刻法形成容置槽，則必須選擇能蝕刻防污層41的藥劑。再來，如圖9所示，在容置槽中填入油墨層42。再如圖10所示，於油墨層42上覆蓋遮蓋層46。如圖9及圖10所示，在填入油墨層42及遮蓋層46時，防污層41上靠近容置槽的邊緣會沾有部分油墨層的材料或遮蓋層的材料。而後如圖11所示，將防污層41去除，則沾黏在防污層41上的油墨層的材料或遮蓋層的材料也會一併被去除，而形成如圖11的剖面結構。其中，防污層41可以使用不抗酸蝕的材料，而遮蓋層46選用抗酸蝕的材料，則可以用酸性試 劑去除防污層41。之後可以如圖12所示，在基板40的基板上表面401上設置觸控電路層44。

於另一個實施例中，例如圖4所揭露的觸控面板如何製作請參照圖13至圖19，其係依據本新型另一實施例的觸控面板製作流程的各步驟。首先，如圖13所示，提供基板40。接著，如圖14所示，從基板40的基板上表面401形成一個或多個容置槽。形成容置槽的方法可以用治具挖設、可以用蝕刻法或是其他適於在一個表面形成凹槽的方法，本新型於此不加以限制。接著，如圖15所示，於基板40的基板上表面401除了容置槽以外的部份鋪設一層防污層41。防污層41的鋪設可以用濺鍍、化學蒸鍍、物理蒸鍍等方法，本新型於此不加以限制。再來，如圖16所示，在容置槽中填入油墨層42。再如圖17所示，於油墨層42上覆蓋遮蓋層46。如圖16及圖17所示，在填入油墨層42及遮蓋層46時，防污層41上靠近容置槽的邊緣會沾有部分油墨層的材料或遮蓋層的材料。而後如圖18所示，將防污層41去除，則沾黏在防污層41上的油墨層的材料或遮蓋層的材料也會一併被去除，而形成如圖18的剖面結構。之後可以如圖19所示，在基板40的基板上表面401上設置觸控電路層44。

前述的多個結構實施例以及方法流程中所提及的油墨層可以是各種色彩的油墨，例如白色、銀色、黑色、灰色等。而遮蓋層可以例如為黑色矩陣光阻層。以上述的流程所製作出來如圖1至圖5的觸控面板，由於顆粒較大的油墨層不會高於基板 的基板上表面，因此在鋪設觸控電路層的時候，觸控電路層中的走線不會因為油墨層所造成的不平整而產生斷裂。因此可以在觸控面板的邊框以各種顏色的油墨來裝飾而不會因此降低觸控面板的良率，從而提供具有不同顏色的邊框的觸控面板。

請參照圖20至圖25，其分別為依據本新型多個實施例的觸控面板剖面示意圖。於一個實施例中，如圖20所示，依據本新型一實施例所揭露的觸控面板可以包括基板601、裝飾塊62與觸控電路層64。其中有一個或多個容置空間被設於基板601的基板上表面。更明確的說，每個容置空間具有多個容置空間側面以及在基板上表面的開口。裝飾塊62被設置於基板601的一個或多個容置空間中，從而填充了容置槽。而觸控電路層64位於基板601的基板上表面。雖然在圖20中，裝飾塊62與基板601有明確的分界，然而依照本新型後述的製作流程，裝飾塊62固定地附著於基板601的容置空間中。

於一個實施例中，如圖21所示，依據本新型一實施例所揭露的觸控面板可以包括基板602、裝飾塊62與觸控電路層64。其中有一個或多個容置空間被設於基板602的基板側表面。更明確的說，每個容置空間具有多個容置空間側面以及在基板側表面的開口。裝飾塊62被設置於基板602的一個或多個容置空間中，從而填充了容置槽。此外，由圖21可知，容置空間的開口與基板602的基板側表面的上緣與下緣分別間隔第一距離與第二距離，第一距離不一定要等於第二距離。而觸控電路層64位 於基板602的基板上表面。雖然在圖21中，裝飾塊62與基板602有明確的分界，然而依照本新型後述的製作流程，裝飾塊62固定地附著於基板602的容置空間中。

於一個實施例中，如圖22所示，依據本新型一實施例所揭露的觸控面板可以包括基板603、裝飾塊62與觸控電路層64。其中有一個或多個容置空間被設於基板603的基板下表面。更明確的說，每個容置空間具有多個容置空間側面以及在基板下表面的開口。裝飾塊62被設置於基板603的一個或多個容置空間中，從而填充了容置空間。而觸控電路層64位於基板603的基板上表面。雖然在圖22中，裝飾塊62與基板603有明確的分界，然而依照本新型後述地製作流程，裝飾塊62固定的附著於基板603的容置空間中。

於一個實施例中，如圖23所示，依據本新型一實施例所揭露的觸控面板可以包括基板604、裝飾塊62與觸控電路層64。其中有一個或多個容置空間被設於基板604的基板上表面。更明確的說，每個容置空間具有多個容置空間側面以及在基板上表面的開口。並且，與圖20不同之處在於，圖20中的容置空間(也就是裝飾塊62在圖20中的位置)鄰接於(或者說位於)基板上表面的端緣，而圖23中的容置空間在基板上表面的開口與基板上表面的端緣間隔一個距離。裝飾塊62被設置於基板604的一個或多個容置空間中，從而填充了容置槽。而觸控電路層64位於基板604的基板上表面。雖然在圖23中，裝飾塊62與基板604 有明確的分界，然而依照本新型後述的製作流程，裝飾塊62固定的附著於基板604的容置空間中。

於一個實施例中，如圖24所示，依據本新型一實施例所揭露的觸控面板可以包括基板605、裝飾塊62與觸控電路層64。其中有一個或多個容置空間被設於基板605內部。更明確的說，每個容置空間具有多個容置空間側面並且不具有對外的開口。裝飾塊62被設置於基板605的一個或多個容置空間中，從而填充了容置槽。而觸控電路層64位於基板605的基板上表面。雖然在圖24中，裝飾塊62與基板605有明確的分界，然而依照本新型後述的製作流程，裝飾塊62固定的附著於基板605的容置空間中。

於一個實施例中，如圖25所示，依據本新型一實施例所揭露的觸控面板可以包括基板606、裝飾塊62與觸控電路層64。其中裝飾塊62被設置於基板606的一側或兩側，也就是說，相較於圖20至圖24的觸控面板，裝飾塊62並不是被設置在容置空間中，而是被附著於基板606的一側或兩側。而觸控電路層64位於基板606的基板上表面。雖然在圖24中，裝飾塊62與基板606有明確的分界，然而依照本新型後述的製作流程，裝飾塊62固定的附著於基板606。

關於如何製作如圖20至圖25的觸控面板的方法，以製作如圖20的觸控面板為例，請參照圖26至圖29，其係依據本新型一實施例的觸控面板製作流程的各步驟。首先，如圖26 所示，提供基板部件(也就是中板6011與底板6012)、裝飾塊621與裝飾塊622，並依據配置規則配置前述中板6011、底板6012、裝飾塊621與裝飾塊622以形成基板組件。而後如圖27所示，以烤箱70(也可以是加熱治具)加熱前述基板組件。其中在加熱時，係將整個基板組件加熱至基板部件的熔點與裝飾塊的熔點較高者，如此讓中板6011、底板6012、以及兩塊裝飾塊621與622的表面都稍微熔化。再來如圖28所示，用治具(上治具81與下治具82)固定並以壓力P加壓基板組件。藉此，由於基板組件各部(例如中板6011與裝飾塊621)的表面都稍微熔化了，所以基板組件各部受壓而密合，也就是說，前述中板6011與底板6012藉此被壓合成基板601。並且為了均勻的施加壓力於基板組件，上治具81的加壓面積與下治具82的承載面積都略大於基板面積。再來，如圖29所示，冷卻基板組件以形成基板，並在基板上表面設置觸控電路層64。

關於如何製作如圖20至圖25的觸控面板的方法，以製作如圖24的觸控面板為例，請參照圖30至圖33，其係依據本新型一實施例的觸控面板製作流程的各步驟。首先，如圖30所示，提供基板部件(也就是上板6051、中板6052、底板6053與側板6054、側板6055)、裝飾塊621與裝飾塊622，並依據配置規則配置前述上板6051、中板6052、底板6053、側板6054、側板6055、裝飾塊621與裝飾塊622以形成基板組件。而後如圖31所示，以烤箱70(也可以是加熱治具)加熱前述基板組件。其中 在加熱時，係將整個基板組件加熱至基板部件的熔點與裝飾塊的熔點較高者，如此讓上板6051、中板6052、底板6053、側板6054、側板6055、以及兩塊裝飾塊621與622的表面都稍微熔化。再來如圖32所示，用治具(上治具81、下治具82、左治具83與右治具84)固定並以壓力P₁ 及壓力P₂ 分別從上下與左右加壓基板組件。藉此，由於基板組件各部(例如中板6052與裝飾塊621)的表面都稍微熔化了，所以基板組件各部受壓而密合，從而使上板6051、中板6052、底板6053、側板6054、側板6055被壓合成基板605。並且為了均勻的施加壓力於基板組件，上治具81的加壓面積與下治具82的承載面積都略大於基板面積。再來，如圖33所示，冷卻基板組件以形成基板605，並在基板上表面設置觸控電路層64。

依據本新型一個或多個實施例所揭露的方法中，使用裝飾塊來製作完成的觸控面板，由於基板上表面可以視為一個完整平滑面，因此在設置觸控電路層的時候不會有不平整的表面使走線斷裂。裝飾塊可以選用與基板的材料相同的材料，差別僅在於裝飾塊表面或內部可以有預先設計好的顏色或花紋。

雖然本新型以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型。在不脫離本新型之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本新型之專利保護範圍。關於本新型所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

40‧‧‧基板

42‧‧‧油墨層

44‧‧‧觸控電路層

46‧‧‧遮蓋層

401‧‧‧基板上表面

Claims (13)

1. 一種觸控面板，其特徵在於，包括：一基板，具有一基板上表面；一容置槽，至少具有一底面、一側壁與一開口，該開口位在該基板上表面，該側壁鄰接該基板上表面，該底面鄰接該側壁，且由該底面與該基板上表面定義一槽深；至少一油墨層，設置在該底面上，該油墨層具有一油墨層厚度，該油墨層厚度不大於該槽深；以及一遮蓋層，設置在該油墨層上。
2. 如請求項1所述的觸控面板，其中該遮蓋層具有一遮蓋層厚度，且該油墨層厚度與該遮蓋層厚度相加的一總和厚度不小於該槽深。
3. 如請求項2所述的觸控面板，其中該總和厚度等於該槽深，且該觸控面板更包括一分隔板，設置在該基板上表面並覆蓋該容置槽。
4. 如請求項3所述的觸控面板，其中該分隔板具有一分隔板上表面與一分隔板下表面，部分的該分隔板下表面接觸該基板上表面，且該觸控面板更包括一觸控電路層設置在該分隔板上表面。
5. 如請求項1所述的觸控面板，其中該容置槽的該開口與該基板上表面的一端緣間隔一距離。
6. 如請求項1所述的觸控面板，其中該側壁與該油墨層之間不 具間隙。
7. 如請求項1所述的觸控面板，更包括一觸控電路層，設置在該基板上表面。
8. 一種觸控面板，其特徵在於，包括：一基板，具有一基板上表面與一容置空間；至少一裝飾塊，置於該容置空間；以及一觸控電路層，設置在該基板上表面。
9. 如請求項8所述的觸控面板，其中該容置空間至少由多個容置空間側面所定義。
10. 如請求項9所述的觸控面板，其中該容置空間位於該基板內部。
11. 如請求項9所述的觸控面板，其中該容置空間具有一開口。
12. 如請求項11所述的觸控面板，其中該開口位在該基板上表面、該基板的一基板側表面或該基板的一基板下表面其中至少之一。
13. 如請求項12所述的觸控面板，其中該開口位於該基板側表面，該基板側表面具有一上緣與一下緣，該開口與該上緣間隔一第一距離，且該開口與該下緣間隔一第二距離。