CN105612967A - 一种花椒树的抗病高产种植方法 - Google Patents
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Abstract
一种花椒树的抗病高产种植方法属于树木种植技术领域,尤其涉及花椒树的种植方法。本发明提供一种完善的一种抗病能力强且产量高的一种花椒树的抗病高产种植方法。一种花椒树的抗病高产种植方法,包括以下步骤。(1)选地与整地,一般育苗应选地势平坦,温暖向阳、排水良好、便於灌溉的平地或缓坡地。(2)种子处理;要进行脱脂处理;秋播前,将种子放在碱水溶液里浸泡1千克种子用25克碱面,去掉种皮上的油脂。(3)播种,春播於土壤解冻後,秋播於土壤封冻前,10月下旬至11月下旬进行。(4)间苗,当苗木长到3cm左右时进行第一次间苗。(5)栽植密度,花椒宜稀不宜密,花椒成龄后的密度应在每亩100~120株的范围内。
Description
技术领域
本发明属于树木种植技术领域,尤其涉及花椒树的种植方法。
背景技术
花椒可除各种肉类的腥气;促进唾液分泌,增加食欲;使血管扩张,从而起到降低血压的作用。一般人群均能食用,孕妇,阴虚火旺者忌食。果实呈圆形,绿豆大小,其外皮是一种常用香料。果实成熟时红色或紫红色果皮叫椒红,种子叫椒目,都是中药材,家庭常用调味品,多见于海拔2500米的坡地,也有栽种。耐旱、喜阳光,各地多栽种。
花椒果皮可作为调味料,并可提取芳香油,又可人药,主治:虚寒、脘腹冷痛、寒湿泄泻、虫积腹痛、风寒湿痹,种子可食用,又可加工制作肥皂。适宜人群一般人群均能食用,孕妇,阴虚火旺者忌食。大红袍花椒,分布于我国北部至西南,我国华北、华中、华南均有分布。
现有的花椒树种植技术不够完善,花椒树抗病能力差,并且产量较低。
发明内容
本发明就是针对上述问题,提供一种完善的一种抗病能力强且产量高的一种花椒树的抗病高产种植方法。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案。
一种花椒树的抗病高产种植方法,包括以下步骤。
(1)选地与整地,一般育苗应选地势平坦,温暖向阳、排水良好、便於灌溉的平地或缓坡地,且以前茬作物属豆科者为好,不可重茬.选好地块後要精整土地,及时平整,细作精耕,并清除草根与石块.一般育苗前秋耕,深度以18~25cm为宜,以蓄水保墒改良土壤.耕地前施足基肥,并作土壤处理,一般每亩施饼肥80kg或堆肥3500kg,并配氯化钾25kg;为了灭菌防虫,播种前5~6天进行土壤处理,一般在育苗地洒1%~3%的硫酸亚铁水溶液,每平方米洒3kg进行灭菌.同时每亩施1kg呋喃丹杀虫。
(2)种子处理;花椒种壳坚硬,又有油质、蜡质,水分不宜渗透种子,发芽比较困难,因此要进行脱脂处理;秋播前,将种子放在碱水溶液里浸泡1千克种子用25克碱面,加水以淹没种子为度,除去秕种,浸泡两天,搓洗掉种皮上的油脂,捞出即可播种;也可用草木灰揉搓,去掉种皮上的油脂。
(3)播种,春秋两季均可播种,多以秋播为好;春播於土壤解冻後,秋播於土壤封冻前,10月下旬至11月下旬,常用播种法有条播和撒播,条播:开沟播种,一般按行距15~20cm,播幅10cm进行,每亩用种量1.5kg,撒播按每亩2kg进行。
(4)间苗,当苗木长到3cm左右时进行第一次间苗;当苗木10cm高时进行定苗,定苗标准按2万株/亩进行。
(5)栽植密度,花椒宜稀不宜密,在干早、半干旱地区,花椒成龄后的密度应在每亩100~120株的范围内。在土层深厚、土质好、雨量适中的地区,成龄密度为每亩60株左右。初建椒园时,一般行距2m,株距1.5m,条件好的地方保持行距4m,株距1.5m。
作为一种优选方案,病虫害防治苗期常见的病害是锈病,发病初期用1:1:120波尔多液预防,发病期间用28%粉锈宁500倍液喷打.虫害有蜡虫和凤蝶,蜡虫可用40%氧化乐果1000~1100倍液喷打;凤蝶可用50%敌百虫2000倍液喷打.成株时发生的虫害有:跳甲虫危害花椒叶,发生时用溴氰菊脂300倍液或杀螟松喷打;天牛蛀食枝干,发生时用注射器向蛀孔中注入800倍甲胺磷;木蠹蛾危害树干及根茎,发生时用40%乐果柴油液(1:9)涂虫孔,进行毒杀,在成虫产卵盛期和幼虫孵化盛期用50%杀螟松500倍液杀死。另外,在休眠期落叶修剪时刮去树干及大枝上的老翘皮,然後向树体喷50~80倍液的索利巴尔。
本发明有益效果。
本发明利用科学合理的花椒树种植方法,合理的种植密度及病虫害防治方法。使花椒树抗病能力强生长速度快,产量高,第三年即可结椒。增加种植户的收入。
具体实施方式
本发明一种花椒树的抗病高产种植方法,包括以下步骤。
(1)选地与整地,一般育苗应选地势平坦,温暖向阳、排水良好、便於灌溉的平地或缓坡地,且以前茬作物属豆科者为好,不可重茬.选好地块後要精整土地,及时平整,细作精耕,并清除草根与石块.一般育苗前秋耕,深度以18~25cm为宜,以蓄水保墒改良土壤.耕地前施足基肥,并作土壤处理,一般每亩施饼肥80kg或堆肥3500kg,并配氯化钾25kg;为了灭菌防虫,播种前5~6天进行土壤处理,一般在育苗地洒1%~3%的硫酸亚铁水溶液,每平方米洒3kg进行灭菌.同时每亩施1kg呋喃丹杀虫。
(2)种子处理;花椒种壳坚硬,又有油质、蜡质,水分不宜渗透种子,发芽比较困难,因此要进行脱脂处理;秋播前,将种子放在碱水溶液里浸泡1千克种子用25克碱面,加水以淹没种子为度,除去秕种,浸泡两天,搓洗掉种皮上的油脂,捞出即可播种;也可用草木灰揉搓,去掉种皮上的油脂。
(3)播种,春秋两季均可播种,多以秋播为好;春播於土壤解冻後,秋播於土壤封冻前,10月下旬至11月下旬,常用播种法有条播和撒播,条播:开沟播种,一般按行距15~20cm,播幅10cm进行,每亩用种量1.5kg,撒播按每亩2kg进行。
(4)间苗,当苗木长到3cm左右时进行第一次间苗;当苗木10cm高时进行定苗,定苗标准按2万株/亩进行。
(5)栽植密度,花椒宜稀不宜密,在干早、半干旱地区,花椒成龄后的密度应在每亩100~120株的范围内。在土层深厚、土质好、雨量适中的地区,成龄密度为每亩60株左右。初建椒园时,一般行距2m,株距1.5m,条件好的地方保持行距4m,株距1.5m。
作为一种优选方案,病虫害防治苗期常见的病害是锈病,发病初期用1:1:120波尔多液预防,发病期间用28%粉锈宁500倍液喷打.虫害有蜡虫和凤蝶,蜡虫可用40%氧化乐果1000~1100倍液喷打;凤蝶可用50%敌百虫2000倍液喷打.成株时发生的虫害有:跳甲虫危害花椒叶,发生时用溴氰菊脂300倍液或杀螟松喷打;天牛蛀食枝干,发生时用注射器向蛀孔中注入800倍甲胺磷;木蠹蛾危害树干及根茎,发生时用40%乐果柴油液(1:9)涂虫孔,进行毒杀,在成虫产卵盛期和幼虫孵化盛期用50%杀螟松500倍液杀死。另外,在休眠期落叶修剪时刮去树干及大枝上的老翘皮,然後向树体喷50~80倍液的索利巴尔。
Claims (2)
1.一种花椒树的抗病高产种植方法,包括以下步骤;
(1)选地与整地,一般育苗应选地势平坦,温暖向阳、排水良好、便於灌溉的平地或缓坡地,且以前茬作物属豆科者为好,不可重茬.选好地块後要精整土地,及时平整,细作精耕,并清除草根与石块.一般育苗前秋耕,深度以18~25cm为宜,以蓄水保墒改良土壤.耕地前施足基肥,并作土壤处理,一般每亩施饼肥80kg或堆肥3500kg,并配氯化钾25kg;为了灭菌防虫,播种前5~6天进行土壤处理,一般在育苗地洒1%~3%的硫酸亚铁水溶液,每平方米洒3kg进行灭菌.同时每亩施1kg呋喃丹杀虫;
(2)种子处理;花椒种壳坚硬,又有油质、蜡质,水分不宜渗透种子,发芽比较困难,因此要进行脱脂处理;秋播前,将种子放在碱水溶液里浸泡1千克种子用25克碱面,加水以淹没种子为度,除去秕种,浸泡两天,搓洗掉种皮上的油脂,捞出即可播种;也可用草木灰揉搓,去掉种皮上的油脂;
(3)播种,春秋两季均可播种,多以秋播为好;春播於土壤解冻後,秋播於土壤封冻前,10月下旬至11月下旬,常用播种法有条播和撒播,条播:开沟播种,一般按行距15~20cm,播幅10cm进行,每亩用种量1.5kg,撒播按每亩2kg进行;
(4)间苗,当苗木长到3cm左右时进行第一次间苗;当苗木10cm高时进行定苗,定苗标准按2万株/亩进行;
(5)栽植密度,花椒宜稀不宜密,在干早、半干旱地区,花椒成龄后的密度应在每亩100~120株的范围内;在土层深厚、土质好、雨量适中的地区,成龄密度为每亩60株左右;初建椒园时,一般行距2m,株距1.5m,条件好的地方保持行距4m,株距1.5m。
2.根据权利要求1所述一种花椒树的抗病高产种植方法,其特征在于:病虫害防治苗期常见的病害是锈病,发病初期用1:1:120波尔多液预防,发病期间用28%粉锈宁500倍液喷打.虫害有蜡虫和凤蝶,蜡虫可用40%氧化乐果1000~1100倍液喷打;凤蝶可用50%敌百虫2000倍液喷打.成株时发生的虫害有:跳甲虫危害花椒叶,发生时用溴氰菊脂300倍液或杀螟松喷打;天牛蛀食枝干,发生时用注射器向蛀孔中注入800倍甲胺磷;木蠹蛾危害树干及根茎,发生时用40%乐果柴油液(1:9)涂虫孔,进行毒杀,在成虫产卵盛期和幼虫孵化盛期用50%杀螟松500倍液杀死;另外,在休眠期落叶修剪时刮去树干及大枝上的老翘皮,然後向树体喷50~80倍液的索利巴尔。
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CN107535261A (zh) * | 2017-09-04 | 2018-01-05 | 香格里拉市向忠农业综合服务有限公司 | 一种花椒的种植方法 |
CN107787773A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-03-13 | 务川自治县九叶青花椒有限责任公司 | 一种花椒幼苗的培育方法 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160601 |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |