CN105609663B - 发光装置及其封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种发光装置及其封装方法，该方法包括如下步骤：在阵列基板上形成像素阵列；将封装料涂覆在形成有像素阵列的阵列基板的封装区域；在形成有像素阵列的阵列基板上设置包括多个第一支柱的第一阵列和包括多个第二支柱的第二阵列，第一支柱的高度高于第二支柱的高度，并且第一支柱的高度高于封装料的高度；将盖板对准阵列基板，对盖板施加压力，并压缩第一支柱或/和第二支柱，使盖板与封装料接触；将封装料与阵列基板和盖板贴合。上述方法通过在阵列基板上设置对盖板的支撑力度不同第一阵列和第二阵列，在这两者的共同作用下，合理的分布盖板承受压力能力，盖板不易弯曲，使得发光装置不易产生牛顿环。

Description

发光装置及其封装方法

技术领域

本发明涉及发光装置技术领域，特别是涉及一种发光装置及其封装方法。

背景技术

目前发光装置特别是OLED(Organic Light-Emitting Diode)器件的封装方法是先在阵列基板上设置发光单元，然后在阵列基板的封装区域设置封装料，再利用外部压力将盖板对准阵列基板，并且封装料将阵列基板和盖板贴合。

但是在封装过程中，盖板受到贴合压力作用或者后续工艺中的外部压力作用，盖板容易朝向阵列基板弯曲，形成的发光装置容易产生牛顿环。

发明内容

基于此，有必要提供一种不易产生牛顿环的发光装置封装方法以及发光装置。

一种发光装置封装方法，其包括如下步骤：在阵列基板上形成像素阵列；将封装料涂覆在形成有像素阵列的阵列基板的封装区域；在形成有像素阵列的阵列基板上设置包括多个第一支柱的第一阵列和包括多个第二支柱的第二阵列，所述第一支柱的高度高于所述第二支柱的高度，并且所述第一支柱的高度高于所述封装料的高度；将盖板对准所述阵列基板，对所述盖板施加压力，并压缩所述第一支柱或/和第二支柱，使盖板与所述封装料接触；将所述封装料与所述阵列基板和所述盖板贴合。

上述封装方法，通过在阵列基板上设置高低不同的第一阵列和第二阵列，并且第一阵列的高度高于封装料的高度，第一阵列和第二阵列对盖板的支撑力度不同，在这两者的共同作用下，合理的分布盖板承受压力能力，盖板不易弯曲，使得发光装置不易产生牛顿环。

在其中一个实施例中，所述第一阵列和所述第二阵列在所述阵列基板上交叉设置。

在其中一个实施例中，所述第一支柱和所述第二支柱设置在所述像素阵列的非发光区域。

在其中一个实施例中，所述第一支柱与所述第二支柱之间的高度差大于阈值时，在单位面积内，第一支柱的数量小于第二支柱的数量。

在其中一个实施例中，所述第一阵列中的第一支柱成列设置，所述第二阵列中的第二支柱成列设置，所述相邻列的第一支柱之间设置多列第二支柱。

在其中一个实施例中，所述第一支柱与所述第二支柱之间的高度差不大于阈值时，在单位面积内，第一支柱的数量不小于第二支柱的数量。

在其中一个实施例中，所述第一阵列中的第一支柱成列设置，所述第二阵列中的第二支柱成列设置，所述相邻列的第二支柱之间设置至少一列第一支柱。

在其中一个实施例中，分次制备所述第一阵列和所述第二阵列，所述第二支柱的高度与所述封装料的高度相同。

在其中一个实施例中，所述将盖板对准所述阵列基板，对所述盖板施加压力，并压缩所述第一支柱或/和第二支柱，使盖板与所述封装料接触的步骤在真空环境中进行。

一种发光装置，其根据上述的发光装置封装方法封装得到。

该发光装置，根据上述封装方法封装得到，其可以支撑较大的压力，使得盖板不易弯曲，从而不易产生牛顿环。

附图说明

图1、3、4、7为本发明实施方式的发光装置封装方法得到的发光装置的截面结构示意图；

图2为本发明实施方式的像素阵列的俯视结构图；

图5为本发明一实施例中的包括第一阵列和第二阵列的发光装置的俯视结构图；

图6为本发明另一实施例中的包括第一阵列和第二阵列的发光装置的俯视结构图。

其中：

110.阵列基板 111.第一表面 112.第二表面

120.像素阵列 121.像素单元 122.非发光区域

130.封装料 141.第一支柱 142.第二支柱

150.盖板

具体实施方式

本发明揭示了一种发光装置的封装方法，其包括如下步骤：

S10：在阵列基板110上形成像素阵列120。具体的，在此以OLED发光装置为具体实施例进行说明，请参考图1，该阵列基板110包括两个相对的表面，分别为第一表面111和第二表面112，阵列基板110中的TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)阵列设置在位于第二表面112的一侧，像素阵列120设置在TFT阵列的上方。为了言简意赅，本实施例中未将像素阵列120的具体结构展开，此不应形成对本发明的限制。这里的阵列基板110可以由玻璃、塑料、有机材料等中的一种或者多种制备成支撑体，并在支撑体上设置相应的TFT阵列。在此，可以根据该OLED发光装置的发光形式，来设置该基板为透明基板或不透明基板，并且可以根据该OLED发光装置的性质设置该基板为柔性基板或刚性基板。在本实施方式中，请参考图2，图2为该步骤中制备得到的产品的俯视图，像素阵列120中的像素单元121成行成列的设置，每行、每列像素单元121之间的间隔区域为非发光区域122。当然，可以根据实际情况，像素阵列120中的像素单元121可以按照环形矩阵或不规则形式或其它形式进行设置，每个像素单元121之间的间隔区域为非发光区域122。当然，像素单元121的形状并不局限于图2中的正方形，其可以为矩形、菱形、不规则四边形、圆形、三角形等等，其具体的形状可以根据实际情况来设置。

S20：将封装料130涂覆在阵列基板110的封装区域。具体的，请参考图3，在阵列基板110的封装区域上涂覆封装料130，封装料130可以为玻璃胶、环氧树脂等密封胶。一般，封装区域位于该阵列基板110四周边缘区域，当然，其具体位置可以根据实际情况来设置。在此，仅仅为了描述方便，定义第一表面111至封装料130的顶端的距离为封装料130的高度，封装料130的高度可以根据实际情况来设置。

S30：在阵列基板110上设置包括多个第一支柱141的第一阵列和包括多个第二支柱142的第二阵列，第一支柱141的高度高于第二支柱142的高度，第一支柱141的高度高于封装料130的高度。具体的，请参考图4，阵列基板110上设置第一阵列和第二阵列，第一阵列包括多个第一支柱141，第二阵列包括多个第二支柱142，在本实施方式中，为了不影响该发光装置的显示效果，第一支柱141和第二支柱142设置在像素阵列120的非发光区域122。同样，仅仅为了描述方便，定义第一表面111至第一支柱141和第二支柱142的顶端的距离分别为第一支柱141和第二支柱142的高度。在本实施方式中，第一支柱141的高度要高于第二支柱142的高度和封装料130的高度，第二支柱142的高度与封装料130的高度相比较，可以略高或略低或相同。这些第一支柱141和第二支柱142在后续的步骤中，用以支撑盖板150，使得盖板150可以不向阵列基板110弯曲，由于第一支柱141和第二支柱142的高度不同，两者承受压力的程度不同，可以给予盖板150不同的支撑力，合理的分布盖板150承受压力能力。

在本实施方式中，为了使得盖板150具有较为均匀的承受压力的性能，将第一阵列和第二阵列交叉的设置在阵列基板110上，即第一支柱141和第二支柱142之间交错设置，因此盖板150可以均匀受到的第一支柱141和第二支柱142的支撑力，盖板150上不同区域的抗压能力有效并合理的分布。这样，当盖板150受到较大的压力时，产生局部的弯曲，因而在局部产生牛顿环。为了流程工艺的简单，在本实施方式中，可以分次制备第一阵列和第二阵列，当然可以是先制备第一阵列，再制备第二阵列；也可以为先制备第二阵列，再制备第一阵列。

第一支柱141和第二支柱142可以根据不同的产品要求可以是圆柱形支柱，其横截面是圆形。

第一支柱141和第二支柱142还可以为圆台形支柱，其横截面为圆形。

在另一实施例中，第一支柱141和第二支柱142可以是棱柱，其横截面是多边形，例如梯形、三角形、矩形或者其他封闭的多边形。优选地，第一支柱141和第二支柱142的横截面是正多边形，例如正三角形、正四边形(包括正方形或者平行四边形或者菱形)、正五边形等。

当然，第一支柱141和第二支柱142也可以是普通的棱柱，也即其横截面可以为椭圆形、不规则图形或者其他图形，这可以根据具体产品的要求进行设计。基于图形的种类多样化，在此不一一列举。

另外，在工艺条件允许的情况下，第一支柱141和第二支柱142也可以是棱台，棱台的横截面的形状变化如同上文概括和列举的图形，在此不再重复。

当然，第一支柱141和第二支柱142也可以为互不相同的形状，两者可以为上述形状的任意组合。

在本实施方式中，第一支柱141和第二支柱142的具体排列可以根据实际情况来设置。以下以第一支柱141和第二支柱142为圆柱形来进行为进行说明，本领域技术人员可以理解的是，第一支柱141和第二支柱142也可以为以上任意一种形状。

在一个实施例中，第一支柱141与第二支柱142之间的高度差大于某一阈值，在单位面积内，第一支柱141的数量小于第二支柱142的数量，即第一支柱141的密度小于第二支柱142的密度。本领域技术人员可以理解的是，该阈值的大小可以根据第一支柱141和第二支柱142的材料特性以及下面步骤S50得到的发光装置的盒厚等因素决定，该盒厚即为阵列基板110和盖板150之间的间隙，第一支柱141和第二支柱142的材料特性主要是材料的弹性形变量与朔性形变量。请参考图5，像素单元121成行成列的设置在阵列基板110上，第一支柱141或第二支柱142设置在相邻两行像素单元121的间隔区域(例如L1和L2)、相邻两列像素单元121的间隔区域(例如R1和R2)，即在相邻两行像素单元121的间隔区域与相邻两列像素单元121的间隔区域的交叉区域，形成第一支柱141或第二支柱142。在本实施例中，相邻列的第一支柱141之间设置有两列第二支柱142，从图5中可知，在列R1、R4、R7……上设置第一支柱141，在列R2、R3、R5、R6……上设置第二支柱142。当然，在相邻列的第一支柱141之间还可以设置三列、四列、五列及其以上的第二支柱142。也可以在每列支柱(第一支柱141列与相邻的第二支柱142列或相邻第二支柱142列)之间可以间隔若干列，在这些列之间不设置支柱(第一支柱141和第二支柱142)。当然，在本实施例中第一支柱141和第二支柱142是以列设置，其也可以以行设置。

在另一个实施例中，第一支柱141与第二支柱142之间的高度差不大于某一阈值，在单位面积内，第一支柱141的数量不小于第二支柱142的数量，即第一支柱141的密度不小于第二支柱142的密度。请参考图6，像素单元121成行成列的设置在阵列基板110上，第一支柱141或第二支柱142设置在相邻两行像素单元121的间隔区域(例如L1和L2)、相邻两列像素单元121的间隔区域(例如R1和R2)，即在相邻两行像素单元121的间隔区域与相邻两列像素单元121的间隔区域的交叉区域，形成第一支柱141或第二支柱142。在本实施例中，相邻列的第一支柱141之间设置有一列第二支柱142，从图6中可知，在列R1、R3、R5、R7……上设置第一支柱141，在列R2、R4、R6……上设置第二支柱142。当然，在相邻列的第二支柱142之间还可以设置两列、三列、四列、五列及其以上的第一支柱141。也可以在每列支柱(第一支柱141列与相邻的第二支柱142列或相邻第二支柱142列)之间可以间隔若干列，在这些列之间不设置支柱(第一支柱141和第二支柱142)。当然，在本实施例中，第一支柱141和第二支柱142是以列设置，其也可以以行设置。

当然，本领域技术人员可以理解的是，在阵列基板110上设置第一阵列、第二阵列、封装料130的顺序可以任意变化。

S40：将盖板150对准阵列基板110，对盖板150施加压力，并压缩第一支柱141或/和第二支柱142，使盖板150与封装料130接触。请参考图7，具体的，该盖板150的材料可以为玻璃、塑料、有机材料等中的一种或者多种，可以根据该OLED发光装置的发光形式，来设置该盖板150为透明基板或不透明基板，并且可以根据该OLED发光装置的性质设置该盖板150为柔性基板或刚性基板。在本实施方式中，该步骤可以在真空环境中完成。在真空封装系统中，先将盖板150对准阵列基板110，并且利用机械压力对盖板150施加压力，通过该机械压力将第一支柱141压缩，同时，由于第二支柱142的高度根据步骤S30制备得到的高度也可能受到盖板150的压力而压缩。这样第一支柱141给予盖板150较大的支撑力，而第二支柱142给予盖板150较小的支撑力。当然，该步骤还可以在氮气或惰性气体等氛围中完成。

在此需要说明的是，之所以做成两种不同高度的支柱的原因在于：如果将支柱的高度均做成一样的话，支柱的高度与封装料130的高度相仿，在盖板150下压的过程中，远离封装料130、处于阵列基板110较中央部分的支柱难以承受盖板150的压力，从而使得中央部分的支柱会低于边缘部分的支柱，导致中间部分的盖板150朝下弯曲，仍然较容易产生牛顿环。如果支柱的高度较大幅度的高于封装料130的高度时，支柱受到挤压，导致其会横向膨胀，可能会遮挡像素单元121的发光，从而影响发光装置的显示质量。所以，在本实施方式中，设置了两种不同高度的支柱，较高的支柱受到盖板150挤压后，横向膨胀，使得其高度与封装料130相仿，因而可以承受较大的压力；较低的支柱可能不受到盖板150挤压或受到影响较小，其可以承受较小的压力。在上述两种支柱共同作用下，使得盖板150能够承受较大的压力不弯曲，并且在水平方向上，不同高度的支柱不会过度的膨胀，影响像素单元121的发光，因此不影响显示效果。

S50：封装料130贴合阵列基板110和盖板150。具体的，通过激光等方式将封装料130熔化，并且后续可以通过烘干等方式将封装料130固化，封装料130贴合阵列基板110和盖板150，两者贴合成盒，形成如图7所述的结构。

本实施方式还揭示了一种发光装置，请参考图7，该发光装置通过上述的封装方法制备得到，该发光装置包括了阵列基板110、像素阵列120、封装料130、第一支柱141、第二支柱142、盖板150，由于在封装过程中，第一支柱141和第二支柱142设置在像素阵列120上，并支撑盖板150，封装料130贴合阵列基板110和盖板150。由于在封装过程中，第一支柱141和第二支柱142的自身性质，两者承受压力的程度不同，可以给予盖板150不同的支撑力，合理的分布盖板150承受压力能力，按照上述封装方法得到的发光装置的盖板150不易弯曲，并且该发光装置在后续的加工工艺中盖板150也不易弯曲，从而不容易产生牛顿环，不影响显示效果。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种发光装置封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

在阵列基板上形成像素阵列；

将封装料涂覆在形成有像素阵列的阵列基板的封装区域；

在形成有像素阵列的阵列基板上设置包括多个第一支柱的第一阵列和包括多个第二支柱的第二阵列，所述第一支柱和所述第二支柱之间交错设置，所述第一支柱的高度高于所述第二支柱的高度，并且所述第一支柱的高度高于所述封装料的高度；

将盖板对准所述阵列基板，对所述盖板施加压力，并压缩所述第一支柱或同时压缩所述第一支柱和所述第二支柱，使盖板与所述封装料接触；

将所述封装料与所述阵列基板和所述盖板贴合。

2.根据权利要求1所述的发光装置封装方法，其特征在于，所述第一支柱和所述第二支柱设置在所述像素阵列的非发光区域。

3.根据权利要求1所述的发光装置封装方法，其特征在于，所述第一支柱与所述第二支柱之间的高度差大于阈值时，在单位面积内，第一支柱的数量小于第二支柱的数量。

4.根据权利要求3所述的发光装置封装方法，其特征在于，所述第一阵列中的第一支柱成列设置，所述第二阵列中的第二支柱成列设置，相邻列的第一支柱之间设置多列第二支柱。

5.根据权利要求1所述的发光装置封装方法，其特征在于，所述第一支柱与所述第二支柱之间的高度差不大于阈值时，在单位面积内，第一支柱的数量不小于第二支柱的数量。

6.根据权利要求5所述的发光装置封装方法，其特征在于，所述第一阵列中的第一支柱成列设置，所述第二阵列中的第二支柱成列设置，相邻列的第二支柱之间设置至少一列第一支柱。

7.根据权利要求1所述的发光装置封装方法，其特征在于，分次制备所述第一阵列和所述第二阵列，所述第二支柱的高度与所述封装料的高度相同。

8.根据权利要求1所述的发光装置封装方法，其特征在于，所述将盖板对准所述阵列基板，对所述盖板施加压力，并压缩所述第一支柱或/和第二支柱，使盖板与所述封装料接触的步骤在真空环境中进行。

9.一种发光装置，其特征在于，所述发光装置根据权利要求1-8任一项所述的发光装置封装方法封装得到。