CN105599106A - 一种陶瓷型芯坯体的微喷射粘结成形方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种陶瓷型芯坯体的微喷射粘结成形方法，属于快速制造技术领域。包括步骤：(1)根据待成形的陶瓷型芯的外形尺寸，对其进行三维建模，采用切片软件对三维模型进行分层切片，得到分层切片的加工指令；(2)铺设陶瓷粉末基体材料；(3)采用喷头喷射纳米分散液，以粘结陶瓷粉末基体材料层使之形成当前层轮廓；(4)待当前层轮廓成形后，粉末床沿Z轴方向下移一个层厚高度；(5)依次重复步骤(2)至步骤(4)，直到初始陶瓷型芯坯体成形；(6)静置使步骤(5)获得的初始陶瓷型芯坯体干燥并固化，获得陶瓷型芯坯体。本发明方法解决了现有微喷射粘结成形中陶瓷坯体的强度低、烧结变形大、成形精度低的问题。

Description

一种陶瓷型芯坯体的微喷射粘结成形方法
技术领域
本发明属于快速制造技术领域，更具体地，涉及一种陶瓷型芯坯体的微喷射粘结快速成形方法。
背景技术
在陶瓷型精密铸造中，对成形内腔狭窄、形状复杂的精铸件的需求在不断上升。当获得具有复杂内腔结构的陶瓷壳型时，涂料涂挂和撒砂等工艺难以实施，需借助陶瓷型芯来完成。陶瓷型芯通常可采用注浆、热压、注射、凝胶注模等工艺成形。而用于成形陶瓷型芯的芯盒加工难易程度受制于型芯的结构和形状，其加工效率低，成本较高。因此，陶瓷型芯实现无模化快速精密成形是当前铸造业的发展趋势。
快速成形技术是基于离散堆积成形原理，首先通过建模软件(如：Catia、SolidWorks、Pro/Engineer等)在计算机中绘制待成形件的三维模型，然后把模型转化为标准的STL格式文件。STL格式文件经切片软件按成形方向切片处理后得到一系列二维层面轮廓数据信息，再由层面数据信息生成数控加工指令，控制设备按照层面轮廓信息逐层选择性固化原材料并叠加成形，经适当的后处理工艺(去除多余材料、浸渍、烧结、等静压、打磨或抛光)处理后最终得到所需的三维实体。
目前，基于粉末材料的快速成形工艺主要有选择性激光烧结(SLS)和微喷射粘结技术(3DP)。这两种工艺都是采用分层制造思想，成形过程由计算机全程控制，无需专用夹具、工具和模具。它们与传统的加工成形工艺相比，具有设计制造一体化、成形过程高度柔性化和快速化、劳动强度低、材料利用率高、操作简便等优势。而3DP相比较SLS而言，它使用喷头喷射粘结剂代替激光器，具有设备投资小、运行成本低、环境适应性好等突出优点。因此，微喷射粘结成形技术更适用于陶瓷型芯的快速成形。
微喷射粘结快速成形工艺主要由两部分组成，即铺粉工艺和喷射工艺。首先，粉末床沿Z轴下降一个层厚，铺粉器将待成形的基体粉末材料铺设于粉末床表面，喷头在粉末层表面选择性喷射粘结剂，粘结剂喷射量体积与粉末层孔隙体积具有一定的百分比关系，喷射到粉末层中的粘结剂同时沿水平和垂直方向渗透并逐渐固化而使基体粉末粘结成形，如此逐层叠加而成形三维实体。
由于其工艺特性，现有的陶瓷制件微喷射粘结快速成形工艺存在如下几方面的问题：
(1)成形的陶瓷制件致密度低而使坯体强度偏低。
采用该工艺获得的制件强度主要由粘结剂包裹或粘结相邻粉末颗粒形成粘结桥而形成交联网络结构所提供。则制件强度与单个粘结桥强度和单位面积粘结桥数量有关。由于铺粉过程为无压铺粉，粉末层自身的致密度较低，单位面积的粘结桥数量较少，导致坯体强度偏低。为了提高制件强度而使制件在后续表面清理、搬运过程中不损坏，通常增加粘结剂喷射量而达到提高强度的目的。由于现有的粘结剂材料都是有机高分子粘结剂的水溶液或醇溶液，当粘结剂喷射量增加后，在粉末层中的横向和纵向渗透距离增大，又会使制件精度降低。
(2)成形的陶瓷制件致密度低导致烧结变形量和线收缩率偏大。
常用的烧结工艺主要有无压或负压烧结、等静压、浸渗。微喷射粘结成形的陶瓷坯体致密度在0.2～0.5之间。由于致密度偏低，具有复杂内腔结构的陶瓷制件在无压烧结过程中容易发生变形和开裂，严重影响烧结性能。而采用等静压烧结工艺处理后，陶瓷制件的线收缩率可达20％～35％，使最终尺寸产生较大偏差。高温浸渗工艺可防止制件在烧结过程中的变形和开裂，且减小烧结收缩率。但成功获得具有复杂内腔结构的致密化产品较难，这主要是由于过多的浸渗材料难以从成形件的复杂内腔表面剥离，需适时借助打磨和机加工等手段，当制件有薄壁结构时，容易在剥离过程中发生变形甚至断裂。
因此，需要开发一种新型的制备陶瓷型芯坯体的方法，以克服现有技术中成形的陶瓷制件致密度低的问题。
发明内容
针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种陶瓷型芯坯体的微喷射粘结成形方法，其目的在于，采用纳米分散液喷射至陶瓷粉末基体材料中，纳米分散液中的纳米粉体填充陶瓷粉末基体材料中的孔隙，提高粉末层致密度，增加单位面积粘结桥数量，由此解决现有微喷射粘结成形陶瓷坯体的强度低，烧结变形和线收缩率较大的技术问题。此外，纳米分散液中加入纳米粉体会相对减少高分子粘结剂溶液的喷射量，且纳米粉体填充粉末层孔隙大幅提高了粘结剂溶液在粉末层中的渗透阻力，由此提高了粘结剂喷射量而使成形精度进一步提高。
为实现上述目的，本发明提供了一种陶瓷型芯坯体的微喷射粘结成形方法，其特征在于，其包括如下步骤：
(1)根据待成形的陶瓷型芯的外形尺寸，通过三维制图软件对其进行三维建模，获得三维模型，采用切片软件对所述三维模型沿Z轴方向进行分层切片，得到所述分层切片的加工指令；
(2)根据所述分层切片的加工指令，在粉末床中铺设一层陶瓷粉末基体材料；
(3)采用喷头在陶瓷粉末基体材料层上方选择性喷射纳米分散液，以粘结陶瓷粉末基体材料层使之成为当前层轮廓，
所述纳米分散液是指待成形的陶瓷型芯组分中的一种或几种纳米级粉末与高分子粘结剂溶液均匀混合获得的液体；
(4)待当前层轮廓成形后，粉末床沿Z轴方向下移一个层厚高度；
(5)依次重复步骤(2)至步骤(4)，直到初始陶瓷型芯坯体成形；
(6)静置使步骤(5)获得的所述初始陶瓷型芯坯体干燥并完全固化后，将其从粉末床中取出，对其表面进行清理，获得陶瓷型芯坯体。
以上发明构思中，陶瓷粉末基体材料和纳米分散液的组分视待成形的陶瓷型芯的材料组分及性能而定，陶瓷粉末基体材料可为单一组分的陶瓷粉末也可为多组分混合的陶瓷粉末，纳米分散液可为单一组分纳米陶瓷分散液也可为多组分纳米陶瓷分散液。通过控制当前层轮廓不同位置的纳米分散液种类及喷射量，可成形任意梯度陶瓷型芯坯体。
进一步的，步骤(3)中，所述纳米分散液的粘度小于20mPa·s。
进一步的，步骤(3)中，所述纳米分散液中包括去离子水和无水乙醇一种或者多种。
进一步的，所述纳米分散液一次的喷射体积为对应的陶瓷粉末基体材料层的孔隙体积的50％～150％。
进一步的，步骤(4)中，所述层厚高度为0.08mm～0.2mm。
进一步的，步骤(3)中，喷头扫描速度0.2m/s～1m/s。
进一步的，步骤(2)中，所述陶瓷粉末基体材料的粒径范围为150目～500目。
进一步的，步骤(2)中，所述陶瓷粉末基体材料的休止角小于35°。
进一步的，步骤(2)中，粉末床的铺粉速度为0.1m/s～2m/s。
进一步的，微喷射粘结成形过程中的成形腔体湿度为5％RH-50％RH。
进一步的，所成形的陶瓷型芯坯体包括氧化钙基陶瓷型芯、氧化铝基陶瓷型芯、硅基陶瓷型芯以及氧化锆基陶瓷型芯。
本发明采用纳米分散液作为粘结剂，粘结剂中的纳米陶瓷粉末填充陶瓷粉末基体材料中的孔隙，大幅提高坯体致密度，解决了陶瓷型芯坯体经快速成形后烧结收缩率高的问题。同时可避免坯体烧结过程中发生变形、开裂等现象，大幅提高烧结效率。该方法的纳米分散液组份及喷射量可视陶瓷型芯的物相组分而改变，可实现复杂梯度陶瓷材料及复合陶瓷材料的快速成形。
总体而言，通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，能够取得下列有益效果：
1、采用纳米分散液作为粘结剂，可大幅提高陶瓷型芯坯体致密度，从而大幅减小烧结变形和线收缩率(陶瓷型芯为常压高温烧结)，纳米分散液中加入纳米粉体会相对减少高分子粘结剂溶液的喷射量，由此可提高成形精度进。此外，采用微喷射分层粘结成形陶瓷型芯坯体，降低了复杂内腔陶瓷型芯的制造难度，提高了成形效率。
2、通过调节纳米分散液的组分及喷射量，可实现梯度陶瓷材料的快速成形，还可通过调整基体粉末材料和粘结材料组分，成形任意物相组分的陶瓷型芯或陶瓷零部件坯体。
3、本发明方法的工艺过程无高温和保护气体等环境条件，成形速度快，成形过程无支撑结构，利于实现任意尺寸陶瓷型芯的微喷射粘结成形。
附图说明
图1是本发明方法的工艺流程图；
图2是本发明实施例中陶瓷型芯外形结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
本发明提供了一种陶瓷型芯坯体的微喷射粘结成形方法，其包括如下步骤：
(1)根据待成形的陶瓷型芯的外形尺寸，通过三维制图软件对其进行三维建模，获得三维模型，采用切片软件对所述三维模型沿Z轴方向进行分层切片，得到所述分层切片的加工指令。三维制图软件和切片软件选用常用的譬如AutoCAD、Solidworks、UG、Pro/E、Slic3r、SKeinforge等；
(2)根据所述分层切片的加工指令，在粉末床中铺设一层陶瓷粉末基体材料。所述陶瓷粉末基体材料的粒径范围优选为150目～500目，陶瓷粉末基体材料的休止角优选小于35°，粉末床的铺粉速度优选为0.1m/s～2m/s。
(3)采用喷头在陶瓷粉末基体材料层上方选择性喷射纳米分散液，以粘结陶瓷粉末基体材料层使之成为当前层轮廓，喷头扫描速度优选为0.2m/s～1m/s。所述纳米分散液是指待成型的陶瓷型芯组分中的一种或几种纳米级粉末与高分子粘结剂溶液均匀混合获得的液体。所述纳米分散液的粘度优选小于20mPa·s。所述纳米分散液中包括去离子水和无水乙醇的一种或者多种，还包括高分子粘结剂譬如聚乙烯醇。纳米分散液一次的喷射体积优选为对应的陶瓷粉末基体材料层的孔隙体积的50％～150％；
(4)待当前层轮廓成型后，粉末床沿Z轴方向下移一个层厚高度。层厚高度为0.08mm～0.2mm；
(5)依次重复步骤(2)至步骤(4)，直到初始陶瓷型芯坯体成形；
(6)静置使步骤(5)获得的所述初始陶瓷型芯坯体干燥并完全固化后，将其从粉末床中取出，对其表面进行清理，获得陶瓷型芯坯体。所成形的陶瓷型芯坯体包括氧化钙基陶瓷型芯、氧化铝基陶瓷型芯、硅基陶瓷型芯以及氧化锆基陶瓷型芯。
在上述陶瓷型芯微喷射粘结成形方法中，基体材料粒径为150目～500目，休止角优选小于35°。基体材料粒径分布影响粉末层孔隙尺寸，从而影响粘结剂在粉末层中的渗透动力。休止角可表征基体材料的流动性，基体材料流动性差则粉末层致密度低，且粉末层表面平整度差。纳米级粉末与高分子粘结剂溶液配制的纳米分散液的固相含量在20％～35％之间，固相含量高可有效提高坯体致密度，并减小有机高分子粘结剂的含量，同时增大分散液在粉末层中的渗透阻力。分散液应有良好的稳定性，防止因沉降现象而堵塞喷头。分散液粘度应小于20mPa·s，保证能通过喷头顺利喷射。纳米分散液一次的喷射体积优选为对应的陶瓷粉末基体材料层的孔隙体积的50％～150％，喷射量较小时，对坯体致密度的影响较小，当喷射量较高时，坯体精度显著下降。
在上述陶瓷型芯微喷射粘结成形方法中，粉末床置于常温常压大气环境下，并且具有按照陶瓷型芯成形需求对粉末床进行加热、保温等实时控温功能，以及对成形室进行湿度控制功能，防止易吸湿粉末材料变质。
为了进一步说明本方法，下面给出具体的实施例。实施例是利用本发明方法成形一个陶瓷型芯叶片，叶片最大外形尺寸为
实施例1：
(1)根据待成形的陶瓷型芯的外形尺寸，通过三维制图软件Pro/E对其进行三维建模，获得三维模型，采用切片软件Slic3r对所述三维模型沿Z轴方向进行分层切片，得到所述分层切片的加工指令，层厚高度为0.08mm，共275层。
(2)根据所述分层切片的加工指令，在粉末床中铺设一层陶瓷粉末基体材料。陶瓷粉末基体材料为氧化钙和氧化锆混合粉末，该混合粉末中，氧化钙和氧化锆的体积比为17:3，所述陶瓷粉末基体材料的粒径范围优选为150目～250目，陶瓷粉末基体材料的休止角为29°，粉末床的铺粉速度优选为2m/s。成形腔体的湿度为5％RH。
(3)采用喷头在陶瓷粉末基体材料层上方选择性喷射纳米分散液，以粘结陶瓷粉末基体材料层使之成为当前层轮廓，喷头扫描速度优选为0.2m/s。所述纳米分散液是指待成形的陶瓷型芯组分中的一种或几种纳米级粉末与高分子粘结剂溶液均匀混合获得的液体。具体到本发明实施例中，纳米分散液的纳米级粉末为30nm～50nm的氧化钙和氧化锆混合粉末，纳米级氧化钙和氧化锆的体积比为17:3。所述纳米分散液的粘度优选小于20mPa·s。所述纳米分散液中高分子粘结剂为聚乙烯吡咯烷酮，溶剂为无水乙醇。纳米分散液一次的喷射体积优选为对应的陶瓷粉末基体材料层的孔隙体积的150％。纳米分散液的固相含量在35％。
(4)待当前层轮廓成型后，粉末床沿Z轴方向下移一个层厚高度。层厚高度为0.08mm；
(5)依次重复步骤(2)至步骤(4)，直到初始陶瓷型芯坯体成形；
(6)静置使步骤(5)获得的所述初始陶瓷型芯坯体干燥并完全固化后，将其从粉末床中取出，对其表面进行清理，表面清理具体为采用软毛刷对外表面进行清理，型芯内腔表面则用吹气枪将未粘结粉末去除，获得陶瓷型芯坯体。
实施例2：
(1)根据待成形的陶瓷型芯的外形尺寸，通过三维制图软件AutoCAD对其进行三维建模，获得三维模型，采用切片软件SKeingorge对所述三维模型沿Z轴方向进行分层切片，得到所述分层切片的加工指令，层厚高度为0.2mm，共110层。
(2)根据所述分层切片的加工指令，在粉末床中铺设一层陶瓷粉末基体材料。陶瓷粉末基体材料为氧化钙和氧化锆混合粉末，该混合粉末中，氧化钙和氧化锆的体积比为18:2，所述陶瓷粉末基体材料的粒径范围优选为300目～500目，陶瓷粉末基体材料的休止角为35°，粉末床的铺粉速度优选为0.1m/s。
(3)采用喷头在陶瓷粉末基体材料层上方选择性喷射纳米分散液，以粘结陶瓷粉末基体材料层使之成为当前层轮廓，喷头扫描速度优选为1m/s。所述纳米分散液是指待成形的陶瓷型芯组分中的一种或几种纳米级粉末与高分子粘结剂溶液均匀混合获得的液体。具体到本发明实施例中，纳米分散液的纳米级粉末含量为20％，为30nm～50nm的氧化锆纳米粉末。所述纳米分散液的粘度优选小于8mPa·s。所述纳米分散液中高分子粘结剂为聚乙烯吡咯烷酮，溶剂为无水乙醇。纳米分散液一次的喷射体积优选为对应的陶瓷粉末基体材料层的孔隙体积的50％。
(4)待当前层轮廓成形后，粉末床沿Z轴方向下移一个层厚高度。层厚高度为0.2mm；
(5)依次重复步骤(2)至步骤(4)，直到初始陶瓷型芯坯体成形；
(6)静置使步骤(5)获得的所述初始陶瓷型芯坯体干燥并完全固化后，用吸尘器将粉末床中离散粉末去除，取出坯体，采用软毛刷对陶瓷型芯坯体表面进行清理，获得陶瓷型芯坯体。
实施例3
(1)根据待成形的陶瓷型芯的外形尺寸，通过三维制图软件UG对其进行三维建模，获得三维模型，采用切片软件Slic3r对所述三维模型沿Z轴方向进行分层切片，得到所述分层切片的加工指令，层厚为0.15mm，总共147层。
(2)根据所述分层切片的加工指令，在粉末床中铺设一层陶瓷粉末基体材料。陶瓷粉末基体材料为氧化铝粉末，所述陶瓷粉末基体材料的粒径范围优选为200目～350目，陶瓷粉末基体材料的休止角为31°，粉末床的铺粉速度优选为0.6m/s。
(3)采用喷头在陶瓷粉末基体材料层上方选择性喷射纳米分散液，以粘结陶瓷粉末基体材料层使之成为当前层轮廓，喷头扫描速度优选为0.6m/s。所述纳米分散液是指待成形的陶瓷型芯组分中的一种或几种纳米级粉末与高分子粘结剂溶液均匀混合获得的液体。具体到本发明实施例中，纳米分散液的纳米级粉末为30nm～50nm的氧化锆粉末。所述纳米分散液的粘度优选小于15mPa·s。所述纳米分散液中高分子粘结剂为聚乙烯醇，溶剂为去离子水。纳米分散液一次的喷射体积优选为对应的陶瓷粉末基体材料层的孔隙体积的110％。纳米分散液的固相含量为30％。
(4)待当前层轮廓成形后，粉末床沿Z轴方向下移一个层厚高度。层厚高度为0.15mm；
(5)依次重复步骤(2)至步骤(4)，直到初始陶瓷型芯坯体成形；
(6)静置使步骤(5)获得的所述初始陶瓷型芯坯体干燥并完全固化后，将其从粉末床中取出，用软毛刷对其表面进行清理，并用3000目砂纸对表面进行打磨，最后获得陶瓷型芯坯体。
上述实施例中，以氧化钙基陶瓷型芯和氧化铝基陶瓷型芯的成形工艺说明了本方法工艺过程。实施例1和实施例2说明了成形氧化钙-氧化锆陶瓷型芯坯体的不同工艺路线。同样，硅基陶瓷型芯和氧化锆基陶瓷型芯也可按上述工艺方法成形，只要相对改变基体材料、粘结剂材料以及相应的工艺参数便可实现。
本发明中，以流动性良好的微米级陶瓷粉末为基体材料，以纳米级陶瓷粉末和粘结剂溶液配制的纳米分散液作为粘结材料，通过微喷射方式将纳米分散液选择性喷射至基体粉末层表面，分散液在粉末层中进行横向铺展和纵向渗透填充粉末层间隙并固化使基体粉末粘结成形。
本发明中，采用与陶瓷坯体组分中同质的一种或几种纳米粉末与粘结剂溶液配制成固相含量高、均一、稳定、粘度低的分散溶液作为粘结剂，喷射的纳米分散液粘结剂中的纳米粉体填充粉末层中的孔隙，提高粉末层致密度，增加单位面积粘结桥数量，由此解决现有微喷射粘结成形陶瓷坯体的强度低，烧结变形和线收缩率较大的技术问题。另外，粘结剂中加入纳米粉体相对减少了有机高分子粘结剂溶液喷射量，且纳米粉体填充粉末层孔隙大幅提高了粘结剂溶液在粉末层中的渗透阻力，由此解决了提高粘结剂喷射量而使成形精度进一步降低的问题。
本发明的方法采用纳米分散液分层粘结固化陶瓷粉末，可以成形任意轮廓和外形尺寸的陶瓷型芯坯体。本发明为快速制造复杂陶瓷型芯提供了新的工艺方法，能够实现基于粉末材料成形的任意陶瓷型芯或复合材料的快速制造。
本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种陶瓷型芯坯体的微喷射粘结成形方法，其特征在于，其包括如下步骤：
(1)根据待成型的陶瓷型芯的外形尺寸，通过三维制图软件对其进行三维建模，获得三维模型，采用切片软件对所述三维模型沿Z轴方向进行分层切片，得到所述分层切片的加工指令；
(2)根据所述分层切片的加工指令，在粉末床中铺设一层陶瓷粉末基体材料；
(3)采用喷头在陶瓷粉末基体材料层上方选择性喷射纳米分散液，以粘结陶瓷粉末基体材料层使之形成当前层轮廓，
所述纳米分散液是指待成形的陶瓷型芯组分中的一种或几种纳米级粉末与高分子粘结剂溶液均匀混合获得的液体；
(4)待当前层轮廓成形后，粉末床沿Z轴方向下移一个层厚高度；
(5)依次重复步骤(2)至步骤(4)，直到初始陶瓷型芯坯体成形；
(6)静置使步骤(5)获得的所述初始陶瓷型芯坯体干燥并完全固化后，将其从粉末床中取出，对其表面进行清理，获得陶瓷型芯坯体。
2.如权利要求1所述的一种陶瓷型芯坯体的微喷射粘结成形方法，其特征在于，步骤(3)中，所述纳米分散液的粘度小于20mPa·s。
3.如权利要求1或2所述的一种陶瓷型芯坯体的微喷射粘结成形方法，其特征在于，步骤(3)中，所述纳米分散液中包括去离子水和无水乙醇的一种或者多种。
4.如权利要求3所述的一种陶瓷型芯坯体的微喷射粘结成形方法，其特征在于，所述纳米分散液一次的喷射体积为对应的陶瓷粉末基体材料层的孔隙体积的50％～150％。
5.如权利要求4所述的一种陶瓷型芯坯体的微喷射粘结成形方法，其特征在于，步骤(4)中，所述层厚高度为0.08mm～0.2mm。
6.如权利要求5所述的一种陶瓷型芯坯体的微喷射粘结成形方法，其特征在于，步骤(3)中，喷头扫描速度0.2m/s～1m/s。
7.如权利要求1所述的一种陶瓷型芯坯体的微喷射粘结成形方法，其特征在于，步骤(2)中，所述陶瓷粉末基体材料的粒径范围为150目～500目。
8.如权利要求1或2所述的一种陶瓷型芯坯体的微喷射粘结成形方法，其特征在于，步骤(2)中，所述陶瓷粉末基体材料的休止角小于35°。
9.如权利要求1或4所述的一种陶瓷型芯坯体的微喷射粘结成形方法，其特征在于，步骤(2)中，粉末床的铺粉速度为0.1m/s～2m/s。
10.如权利要求求1所述的一种陶瓷型芯坯体的微喷射粘结成形方法，其特征在于，成形过程中粉末床上方的成形腔体中湿度为5％RH～50％RH。
11.如权利要求1所述的一种陶瓷型芯坯体的微喷射粘结成形方法，其特征在于，所成形的陶瓷型芯坯体包括氧化钙基陶瓷型芯、氧化铝基陶瓷型芯、硅基陶瓷型芯以及氧化锆基陶瓷型芯。
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