TW202005934A - 水性陶瓷三維積層材料以及使用該材料製造陶瓷件之方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係有關於一種水性陶瓷三維積層材料以及使用該材料製造陶瓷件之方法，其包括：步驟Sa準備複數投影切層圖像及漿料，其中投影切層圖像係將一立體圖像沿特定方向以特定厚度切層而成；漿料係由材料粉末、光硬化樹脂、溶劑及添加劑調配而成；步驟Sb將漿料均勻鋪設在基板上形成犧牲層；步驟Sc將漿料均勻鋪設於犧牲層上形成反應層；步驟Sd根據複數投影切層圖像中之一者投射照射光源至反應層，漿料受到照射後固化成型；步驟Se重複步驟Sc及Sd，形成陶瓷胚體；步驟Sf使用水或有機溶劑沖洗陶瓷胚體；及步驟Sg高溫燒結陶瓷胚體形成陶瓷件。

Description

水性陶瓷三維積層材料以及使用該材料製造陶瓷件之方法
本發明係關於一種水性陶瓷三維積層材料以及使用該材料製造陶瓷件之方法，尤指一種適用於三維積層成型之陶瓷材料、以及三維積層成型之製造方法。
傳統光固化成形技術中，即俗稱之3D列印技術，其中塑型用漿料的主要成分大部分都使用油性系統，一般常用的油性系統漿料成分如不使用溶劑來稀釋，則具有高度黏稠性，其黏度往往大於10,000cp，導致流動性差、不易分散、容易殘留汽泡等缺點，積層困難度高，而易產生缺陷。而且由於黏度高不易鋪平，當在塗佈漿料時，需額外透過刮刀配合滾輪使其均勻平整化，其機構複雜度高。
此外，在油性系統漿料配方中如使用溶劑來稀釋漿料並降低漿料之黏度，為了提高揮發效率，不得不使用揮發性高的溶劑(如甲醇)，其往往具毒性及危險性，且使漿料發出顯著的異臭味，使得製造環境及其過程空氣品質不佳，甚至危害作業者之健康。
另一方面，於逐層固化的過程中，由於使用漿料特性，往往需要額外的支撐件予以提供支撐定位， 否則坯體將容易產生破損或變形，而增加製程風險與成本；又，當坯體固化成型後，移除相連接的支撐件時通常需人工逐一進行坯體表面的修護整補，並且需要在密閉環境中將未固化的漿料，透過甲醇或其他具高毒性的溶劑方能清洗去除，且無法有效地將未固化的漿料回收再利用。
除此之外，成型後胚件的清洗也相當的繁複，因必須用其他有機溶劑浸泡、清洗，除了清洗過程溶劑將散發惱人異味外，該些溶劑不慎接觸人體皮膚時，亦有可能導致皮膚傷損，且吸入過多溶劑所揮發的氣體時，更有可能造成作業者之不適，長期下來勢必影響健康。再加上，傳統漿料成分所製成之胚件，清洗不易，需耗費相當長的時間，且必須相當小心謹慎的沖洗，一旦施力不當很容易造成胚件的毀損。
本發明之主要目的係在提供一種水性陶瓷三維積層材料以及使用該材料製造陶瓷件之方法，俾能於無須使用支撐件之狀況下，型塑任意形狀之陶瓷件，製程效率佳，且在製程過程中大幅降低環境中的異臭味及毒性物質之揮發，安全、無毒，此外更提供漿料回收機制功效。另外，清洗也相當便利、輕鬆、快速。
為達成上述目的，本發明一種使用水性陶瓷三維積層材料製造陶瓷件之方法主要包括以下步驟：步驟Sa準備複數投影切層圖像及一漿料，其中，該複數投影切層圖像係將一立體圖像沿一特定方向以一特定厚度 切層而成；該漿料係由材料粉末、光硬化樹脂、溶劑及添加劑調配而成；該材料粉末包含氧化鋁粉末、氧化鋯粉末及玻璃陶瓷粉末中至少一者，該光硬化樹脂包含水溶性樹脂及水可分散性樹脂中至少一者，該溶劑為水或含水及醇類之混合溶劑，該添加劑包括分散劑、黏結劑及塑化劑中至少一者；步驟Sb將該漿料均勻鋪設在一基板上以形成一犧牲層；步驟Sc將該漿料均勻鋪設於該犧牲層上以形成一反應層；步驟Sd根據該複數投影切層圖像中之一者投射一照射光源至該反應層，該反應層中之漿料受到該照射光源之照射後而固化成型，該照射光源係一可見光或一紫外光，且設置於該基板上方；步驟Se重複前述步驟Sc及步驟Sd，而形成一陶瓷胚體；步驟Sf沖洗該陶瓷胚體；及步驟Sg高溫燒結該陶瓷胚體而形成該陶瓷件。
據此，本發明以三維積層製造技術來製造陶瓷件之方法，其陶瓷件之型態將不受限制，例如包括牙冠(或稱牙套，crown)、各種結構之植體(如錐形植體、仿自然牙根造型之植體、含基座abutment之植體等)及牙冠與植體一體成型之瓷牙。而且，本發明以犧牲層取代傳統3D列印之支撐架，成型後無需另外加工移除、清理支撐架。另一方面，本發明採用水性材料，環保、安全、無毒，更便於沖洗。
更者，本發明以三維積層製造技術來製造陶瓷件之方法，其中，每一投影切層圖像包括陶瓷件之立體圖的一切層圖形及至少一漿料回收圖形；前述步驟Se 中形成由切層圖形所構成之陶瓷胚體以及由漿料回收圖形所構成之漿料回收體；前述步驟Sf更回收漿料回收體。換言之，光照固化後的漿料回收體更便於將漿料回收再利用，也不會造成環境污染。
更較佳的，本發明以三維積層製造技術來製造陶瓷件之方法，其中在步驟Sf係使用溫度為25~50℃的水或有機溶劑來沖洗，藉此可加快沖洗陶瓷胚體之速度。另外，本發明之基板可由一吸水率為5%以上之材質或結構所構成。藉此，可透過基板來對犧牲層和反應層吸收水或其他溶劑，當鋪設反應層後可隨即照光固化，無需等待水分揮發之時間，可顯著提升製程效率。
為達成上述目的，本發明一種水性陶瓷三維積層材料，包括：材料粉末、光硬化樹脂、溶劑及添加劑，該材料粉末包含氧化鋁粉末、氧化鋯粉末及玻璃陶瓷粉末中至少一者，該光硬化樹脂包含水溶性樹脂及水可分散性樹脂中至少一者，該溶劑為水或含水及醇類之混合溶劑，該添加劑包括分散劑、黏結劑及塑化劑中至少一者；其中，若該溶劑為水時，該溶劑佔該材料的10重量%以上；若該溶劑為混合溶劑時，而水佔該混合溶劑的50重量%以上。由此可知，本發明中所採用的材料是屬於水性系統，製造過程安全無毒，又清洗便利，且漿料又可回收再利用。
再者，本發明一種水性陶瓷三維積層材料，其中，材料粉末為53至83重量份，分散劑為0.5至3.5重量份，塑化劑為0.5至5重量份，黏結劑為2至7重 量份，光硬化樹脂為7至20重量份，溶劑為10至28重量份。此外，醇類可包含乙醇、異丙醇、丙二醇及己二醇中至少一者。
又，本發明一種水性陶瓷三維積層材料，其中，分散劑包含聚羧酸酯類(polycarboxylate)、聚合物銨鹽及聚合物鈉鹽中至少一者；塑化劑包含分子量為150以上450以下之聚乙二醇及甘油中至少一者。另，本發明一種水性陶瓷三維積層材料，其中，黏結劑包含分子量為1500以上8000以下之聚乙二醇、聚乙烯醇及聚環氧乙烷中至少一者。
此外，本發明一種水性陶瓷三維積層材料，其中，漿料之黏度小於1000cp，其黏度低將產生較少的殘留氣泡且容易去除氣泡，致使提升整體製作效率，且更便於均勻鋪設犧牲層和反應層，又有利於控制反應層之厚度。
11‧‧‧基板
12‧‧‧犧牲層
13‧‧‧反應層
130‧‧‧陶瓷胚件層
131、131a、131b‧‧‧固化區
1311‧‧‧陶瓷胚體固化區
1312‧‧‧漿料回收體固化區
132‧‧‧未固化區
133‧‧‧陶瓷胚體
2‧‧‧供料單元
21‧‧‧儲料槽
22‧‧‧直線型出料口
23‧‧‧刮板
3‧‧‧照射光源
P‧‧‧投影切層圖像
P_1‧‧‧投影切層圖像
P_n‧‧‧投影切層圖像
R‧‧‧立體圖像
PR‧‧‧光機
ML‧‧‧實體投影遮照
t‧‧‧反應層厚度
Sa~Sg‧‧‧步驟
圖1係繪示根據本發明一實施例之三維積層製造技術來製造陶瓷件之方法流程圖。
圖2係繪示根據本發明一實施例之立體圖像切層和光照固化之原理示意圖。
圖3A係繪示根據本發明一實施例之鋪設漿料以形成犧牲層之示意圖。
圖3B係繪示根據本發明一實施例之鋪設漿料以形成反應層之示意圖。
圖4A係繪示根據本發明一實施例之照射光源投射至反應層之示意圖。
圖4B係繪示根據本發明一實施例之成型陶瓷胚體於犧牲層中之示意圖。
圖5係繪示根據本發明另一實施例之同時成型複數個陶瓷胚體之示意圖。
圖6係繪示根據本發明再一實施例之陶瓷胚體及漿料回收體形成於反應層之示意圖。
本發明水性陶瓷三維積層材料以及使用該材料製造陶瓷件之方法在本實施例中被詳細描述之前，要特別注意的是，以下的說明中，類似的元件將以相同的元件符號來表示。再者，本發明之圖式僅作為示意說明，其未必按比例繪製，且所有細節也未必全部呈現於圖式中。
請同時參照圖1以及圖2，其中圖1係繪示根據本發明一實施例之適用於使用水性陶瓷三維積層材料製造陶瓷件之方法的流程圖，圖2係繪示根據本發明一實施例之立體圖像切層和光照固化之原理示意圖。需先說明的是，本實施例係以動物兔子擺飾為例進行說明，惟本發明並不限於此，任何型態之物件，例如陶瓷義齒、首飾配件、或其他任何精細物件，均可利用本發明所提供之方法製造之。
首先，如圖中所示，在步驟Sa中準備複數投影切層圖像P及漿料。其中，如圖2所示，每一投影切 層圖像P係將一特定欲塑形陶瓷件之立體圖像資料R，沿一水平方向以一特定厚度逐層橫切而成之剖面圖像。更進一步地說，先將一欲成型之陶瓷件的立體圖像資料R透過影像處理單元根據一後續製程反應層厚度t，予以對應逐層橫切而取得複數個投影切層圖像P_1至P_n，從而可依序用在後續形塑陶瓷件的逐層投影固化流程步驟中。其中，該立體圖像資料R可以透過光學3D掃瞄系統或透過電腦CAD繪圖而得。
此外，值得特別說明的是，在圖2中所顯示係照射光源通過投影切層圖像P而投射至漿料後，光照固化而形成陶瓷胚件層130，即陶瓷件之層狀胚件。然而，此僅係用於說明本發明之原理，以現有技術而言，無需實體投影遮照ML，可由光機PR直接射出欲成型之光斑，詳細技術請見後述。
另一方面，準備用以型塑的漿料，其則係由材料粉末、光硬化樹脂、溶劑及添加劑調配而成。其中，材料粉末可為氧化鋁粉末、氧化鋯粉末、玻璃陶瓷粉末中至少一者，而光硬化樹脂包含水溶性樹脂及水可分散性樹脂中至少一者。在本實施例中，光硬化樹脂主要是由30~55重量%之丙烯酸酯類單體(Acylate Monomers)、30~40重量%之丙烯酸酯類寡聚體(Acylate Oligomers)、1~4重量%之光起始劑(Photoinitiators)、以及0~2重量%之添加劑(Additive)所組成，其中添加劑並非絕對必要，可視實際情況選用添加。
其次，溶劑可百分之百為水或為水與醇類之混合溶劑，例如包含水與乙醇(ET)、異丙醇(IPA)、丙二醇(PG)及己二醇(HG)中至少一者，其中水較佳為去離子水。舉例而言，就整體漿料重量百分比而言，於本發明之一較佳實施例中，倘若當溶劑百分之百為水時，溶劑佔整體材料的10重量%以上；相對地，倘若當溶劑為混合溶劑時，如醇類溶劑，溶劑仍佔整體材料的10重量%以上，而水佔混合溶劑的50重量%以上。
然而，本實施例選用水和乙醇的混合溶劑，其中乙醇主要作為樹脂增溶劑，以降低孔隙率；根據實際實驗，不使用乙醇作為樹脂增溶劑配方時，製作出來的陶瓷體孔隙率較高，約2%至10%，惟若使用乙醇作為樹脂增溶劑配方時，孔隙率大幅降低至2%以下。而且，乙醇相較於其他樹脂增溶劑，使用量最少且溶解力好，如果漿料接觸到皮膚時也相對安全。此外，使用少量乙醇可有效降低水的表面張力，在堆疊奈米粉末材料時，可減少坯體發生裂痕或是塗佈上的缺陷，如縮孔或凹陷等。
再者，添加劑則包括分散劑、黏結劑及塑化劑中至少一者。更具體地說，分散劑包含聚羧酸酯類(polycarboxylate)、聚合物銨鹽(如聚丙烯酸銨)及聚合物鈉鹽(如聚丙烯酸鈉)中至少一者；分散劑主要作用在於，一是加快材料粉末「團粒」解聚速度，縮短分散時間；二是延緩材料粉末之顆粒再次團聚的時間，保持顆粒長時間處於分散狀態。
另外，塑化劑包含分子量則為150以上450以下之聚乙二醇(例如PEG#200、PEG#400)及甘油(丙三醇)中至少一者，塑化劑主要用於降低黏結劑玻璃轉化溫度，使黏結劑常溫下有較好的柔韌性。此外，黏結劑包含分子量為1500以上8000以下之聚乙二醇(例如PEG#2000、PEG#4000、PEG#6000)、聚乙烯醇及聚環氧乙烷中至少一者，黏結劑提供乾燥後陶瓷坯體強度，抵抗刮刀塗佈時的剪切力，以及調整黏度防止顆粒沉降。
更進一步地說，於本發明之一較佳實施例中，針對整體漿料重量百分比來說，其中材料粉末為53至83重量份，分散劑為0.5至3.5重量份，塑化劑為0.5至5重量份，黏結劑為2至7重量份，光硬化樹脂為7至20重量份，而溶劑為10至28重量份。如此一來，透過上述成分組成比例，將使得漿料之黏度小於1000cp而具有較佳的流動性。再者，漿料之低黏度將產生較少的殘留氣泡且容易去除氣泡，致使提升整體製作效率。
接著，請同步參照圖3A，其繪示根據本發明一實施例之鋪設漿料之示意圖。在圖1所顯示流程圖中的步驟Sb，其係透過一供料單元2將漿料均勻鋪設在一基板11上以形成一犧牲層12。更進一步地說，供料單元2包括一V型漏斗狀之儲料槽21，且儲料槽21之底部具有一直線型出料口22。如此一來，當供料單元2沿著基板11進行一次性橫向移動時，其中供料單元之移動方向係與直線型出料口22彼此正交，儲料槽21中的漿料將可朝向直線型出料口22移動，並經由直線型出料口 22直接輸送鋪設漿料於基板11。此外，於本實施例中，供料單元2更包括一刮板23，其係設置於直線型出料口22之一側。藉此，當漿料從儲料槽21中經由直線型出料口22輸出至基板11時，刮板23可同時整平漿料，使漿料得以均勻形成矩形狀犧牲層12於基板11上。
另一方面，本實施例之供料單元2進一步連接至一儲料筒(圖中未示)，且儲料筒與供料單元2之間設置有一流體控制閥(圖中未示)，該流體控制閥係控制每次由儲料筒供給至供料單元2之漿料量，其恰為每次鋪設犧牲層12或反應層13的漿料量。此外，雖然本實施例中係揭示以供料單元2進行一次性橫向移動來鋪設犧牲層12，惟本領域中具有通常知識者亦可知曉，犧牲層12可根據實際操作設計需求，而透過供料單元2進行多次性橫向移動來形成較厚的犧牲層12。
由於本實施例中係使用具高吸水性之基板11，亦即基板11係由吸水率為5%以上之材質或結構所構成，例如具多孔質構造之矽藻土或陶瓷平板，因此當犧牲層12鋪設形成於基板11時，基板11可即時迅速地吸取犧牲層12中的水分，進而大幅降低犧牲層12中之水分揮發時間以增加製作效率。
請同步參照圖3B，其係根據本發明一實施例之鋪設漿料以形成反應層13之示意圖。其中，在圖1所顯示流程圖中的步驟Sc，亦即透過前述供料單元2將漿料透過直線型出料口22輸出，如此可經由供料單元2單次的平行移動，而在犧牲層12上均勻鋪設形成反應層 13。另外，由於本實施例中係使用具高吸水性之基板11，因此當在步驟Sc中鋪設反應層13後，位於底層的基板11將即時地將其多餘的水分或醇類吸走，使得反應層13可快速地接續進行利用照射光源投射的步驟Sd。
換言之，本實施例藉助於採用以去離子水為基礎之溶劑、以及高吸水性之基板11，當供料單元2在犧牲層12上鋪設完反應層13後，隨即可進行光照固化，無需等待溶劑揮發，大幅縮短了製程時間。
請同步參照圖4A，其繪示本發明一實施例之照射光源投射至反應層之示意圖。在圖1所顯示流程圖中的步驟Sd中，光機PR中的照射光源3設置於基板11上方，而採由上往下的方式對反應層13投射可見光或紫外光。尤其是，光機PR中的照射光源3係通過前置步驟Sa中之投影切層圖像P，對反應層13進行局部照射，其中反應層中之漿料受到照射光源3之照射後將產生固化的固化區131，而未經照射光源3照射的反應層中之未固化漿料的未固化區132，其則是環繞包覆固化區131，並藉由其半濕乾的黏稠狀態以提供支撐力，而無須額外的支撐件。
接著，當反應層13中之固化區131確定固化成形後，在圖1所顯示流程圖中的步驟Se，將持續依據前置步驟Sa中之投影切層圖像P，逐一地重複前述步驟Sc及步驟Sd，從而使得每一反應層13中的固化區131相互堆疊形成一陶瓷胚體133，即如圖4B中所顯示者。需特別說明的是，因照射光源3之是固定的，所以隨著 逐層固化成型時，基板11也會隨著成型的厚度逐層下降。
再接著，將可經由步驟Sf透過使用略高於室溫之25~50℃的溫水或有機溶劑輕易地將未固化區132的漿料予以溶離，致使陶瓷胚體133可保有精密細緻的造型外觀，無須再進行表面整修。在本實施例中，因為添加了塑化劑，其親水性佳，雖然鋪層乾燥後漿料脫水，而塑化劑則可維持坯體強度，且浸泡時塑化劑將吸水溶解(25~50℃之溫熱水會加速溶解)，使未固化之材料將失去強度而化開。
再且，本實施例所採用之水性光硬化樹脂將吸水膨脹，膨脹約5%~15%，而膨脹時亦會撐開未固化之材料，使材料之結構鬆散，亦有利於清洗並取得陶瓷胚體133。其中，經由水或有機溶劑所溶離的漿料將可回收再利用作為後續模塑的漿料，進而有效降低整體製作成本。
另外，請參照圖5，其係繪示根據本發明另一實施例之同時成型複數個陶瓷胚體之示意圖。如圖所示，本實施例之特點在於，在一次的製程中同時製造多個陶瓷胚體，只要將多個欲塑形陶瓷件之立體圖像配置在同一之投影切層圖像P中，而照射光源便可同時射出多個光斑，並在反應層13上同時產生多個固化區131a、131b，即可經由重複前述步驟Sc及步驟Sd而可批量產生多個相同或不同型態之陶瓷胚體，進而大幅提升整體產能效率。
請參照圖6，其係繪示根據本發明再一實施例之陶瓷胚體及漿料回收體形成於反應層之示意圖。在本實施例中，投影切層圖像除了包括陶瓷件立體圖切層圖形之外，更同時包括了至少一漿料回收圖形，使得當照射光源3通過投影切層圖像對反應層13逐層依序進行照射，反應層13中的固化區131除了包括可固化形成前述的陶瓷胚體固化區1311，亦可同步在陶瓷胚體固化區1311周圍區域中形成漿料回收體固化區1312。藉此，將可加速步驟Sf的進行，進而提升透過使用水或有機溶劑將未固化區132的漿料溶離效率，而且經固化漿料回收體固化區1312的漿料回收體又可直接回收，並經研磨作為後續模塑的漿料成分。
最後，於本實施例之步驟Sg中，對前述陶瓷胚體固化區1311中所形成之陶瓷胚體133進行高溫燒結，即以1100℃~1700℃的高溫來燒結陶瓷(一般使用玻璃陶瓷時燒成溫度在1100℃~1300℃；使用氧化鋯則在1300℃~1600℃；使用氧化鋁在1300℃~1700℃)，使其形成具有光滑平整表面的陶瓷件，而可有效省去去除支撐件的程序及其後續外觀修補的步驟。
綜上所述，本發明至少具備以下優點：
(1)利用三維積層技術來製備陶瓷件，故陶瓷件的輪廓、型態將不受限制，且可製備相當精細之形狀或表面紋路。
(2)以犧牲層取代支撐件，不須額外的支撐件，即直接成型陶瓷件，可省去移除支撐件並研磨支撐件所造成之凸起的工序。
(2)利用光照投影切層圖像來成型陶瓷件，故在一次的製程中，可同時完成多個相同或不同型態之陶瓷件。
(3)犧牲層及漿料回收體皆可回收，並重新作為漿料重複使用，不僅環保且可降低材料費用。
(4)透過基板之吸水特性，漿料經鋪層後隨即可進行照射光源照射固化成型之步驟程序，大幅縮短陶瓷胚體成形時間。
(5)本發明採用水性材料，即使用了以水作為全部溶劑或主要溶劑，並使用水溶性的光硬化樹脂，不僅安全、無毒，又便於清洗。
上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。
Sa~Sg‧‧‧步驟

Claims (10)

  1. 一種使用水性陶瓷三維積層材料製造陶瓷件之方法，包括以下步驟：(Sa)準備複數投影切層圖像及一漿料，其中，該複數投影切層圖像係將一立體圖像沿一特定方向以一特定厚度切層而成；該漿料係由材料粉末、光硬化樹脂、溶劑及添加劑調配而成；該材料粉末包含氧化鋁粉末、氧化鋯粉末及玻璃陶瓷粉末中至少一者，該光硬化樹脂包含水溶性樹脂及水可分散性樹脂中至少一者，該溶劑為水或含水及醇類之混合溶劑，該添加劑包括分散劑、黏結劑及塑化劑中至少一者；(Sb)將該漿料均勻鋪設在一基板上以形成一犧牲層；(Sc)將該漿料均勻鋪設於該犧牲層上以形成一反應層；(Sd)根據該複數投影切層圖像中之一者投射一照射光源至該反應層，該反應層中之漿料受到該照射光源之照射後而固化成型，其中該照射光源係一可見光或一紫外光，且設置於該基板上方；(Se)重複前述步驟(Sc)及步驟(Sd)，而形成一陶瓷胚體；(Sf)沖洗該陶瓷胚體；及(Sg)高溫燒結該陶瓷胚體而形成該陶瓷件。
  2. 如請求項1之方法，其中，每一投影切層圖像包括該立體圖像的一切層圖形及至少一漿料回收圖形；前述 步驟(Se)中形成由該切層圖形所構成之該陶瓷胚體以及由該漿料回收圖形所構成之漿料回收體；前述步驟(Sf)更回收該漿料回收體。
  3. 如請求項1之方法，其中，於步驟(Sf)中，使用溫度為25~50℃之水或有機溶劑沖洗該陶瓷胚體。
  4. 如請求項1之方法，其中，該基板係由一吸水率為5%以上之材質或結構所構成。
  5. 一種水性陶瓷三維積層材料，包括：材料粉末、光硬化樹脂、溶劑及添加劑，該材料粉末包含氧化鋁粉末、氧化鋯粉末及玻璃陶瓷粉末中至少一者，該光硬化樹脂包含水溶性樹脂及水可分散性樹脂中至少一者，該溶劑為水或含水及醇類之混合溶劑，該添加劑包括分散劑、黏結劑及塑化劑中至少一者；其中，若該溶劑為水時，該溶劑佔該材料的10重量%以上；若該溶劑為混合溶劑時，而水佔該混合溶劑的50重量%以上。
  6. 如請求項5之水性陶瓷三維積層材料，其中，該材料粉末為53至83重量份，該分散劑為0.5至3.5重量份，該塑化劑為0.5至5重量份，該黏結劑為2至7重量份，該光硬化樹脂為7至20重量份，該溶劑為10至28重量份。
  7. 如請求項5之水性陶瓷三維積層材料，其中，該醇類包含乙醇、異丙醇、丙二醇及己二醇中至少一者。
  8. 如請求項5之水性陶瓷三維積層材料，其中，該分散劑包含聚羧酸酯類、聚合物銨鹽及聚合物鈉鹽中至少一者；該塑化劑包含分子量為150以上450以下之聚乙二醇及甘油中至少一者。
  9. 如請求項5之水性陶瓷三維積層材料，其中，該黏結劑包含分子量為1500以上8000以下之聚乙二醇、聚乙烯醇及聚環氧乙烷中至少一者。
  10. 如請求項5之水性陶瓷三維積層材料，其中，該材料之黏度小於1000cp。
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