CN105598583B - 激光加工装置 - Google Patents

激光加工装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105598583B
CN105598583B CN201510789075.7A CN201510789075A CN105598583B CN 105598583 B CN105598583 B CN 105598583B CN 201510789075 A CN201510789075 A CN 201510789075A CN 105598583 B CN105598583 B CN 105598583B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pulse laser
laser light
polarized light
light
beam splitter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510789075.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105598583A (zh
Inventor
能丸圭司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Publication of CN105598583A publication Critical patent/CN105598583A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105598583B publication Critical patent/CN105598583B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0652—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising prisms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/359—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment by providing a line or line pattern, e.g. a dotted break initiation line
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/40—Semiconductor devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

提供激光加工装置，不使每1脉冲的功率密度减半地将激光光线分支成多个而形成多个聚光点。激光加工装置的光学系统包含：以规定的重复频率振荡激光光线的脉冲激光振荡器；主偏振光束分光器；1/4波长板；将穿过1/4波长板的脉冲激光光线调制成P偏振光脉冲激光光线和S偏振光脉冲激光光线的光弹性调制元件；将由光弹性调制元件调制后的P偏振光脉冲激光光线和S偏振光脉冲激光光线分支的辅偏振光束分光器。光学系统还包含：使相对于由辅偏振光束分光器分支的P偏振光的脉冲激光光线的往路光路稍微倾斜的返路光路逆行的第1反射镜；使相对于由辅偏振光束分光器分支的S偏振光的脉冲激光光线的往路光路稍微倾斜的返路光路逆行的第2反射镜。

Description

激光加工装置
技术领域
本发明涉及对半导体晶片等被加工物实施激光加工的激光加工装置。
背景技术
在半导体器件制造工艺中，在大致圆板形状的半导体晶片的正面上通过排列成格子状的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域中形成IC、LSI等器件。并且，通过沿着分割预定线切断半导体晶片从而对形成有器件的区域进行分割而制造出各个半导体器件芯片。
为了实现装置的小型化、高功能化而将模块构造实用化，在该模块构造中层叠多个半导体器件芯片，并将层叠后的半导体器件芯片的电极连接。在该模块构造中，在半导体晶片中的形成有电极的部位形成贯通孔，在该贯通孔中埋入与电极连接的铜或铝等导电性材料且制成通孔。
实施上述激光加工的激光加工装置具有：被加工物保持构件，其保持被加工物；激光光线照射构件，其对保持于该被加工物保持构件的被加工物进行激光加工；以及移动构件，其使该被加工物保持构件与该激光光线照射构件相对地移动。为了使用这种激光加工装置并提高上述的激光加工的加工效率，尝试如下的方式：将激光光线分支成多个而形成多个聚光点(例如，参照专利文献1、专利文献2)。
专利文献1：日本特开2006-95529号公报
专利文献2：日本特开2008-290086号公报
但是，如果像上述专利文献1和2所公开的激光光线照射构件那样、为了将激光光线振荡器振荡出的激光光线分支成多个来形成多个聚光点而使用偏振光束分光器，则存在如下的问题：会分支成p偏振光和s偏振光且每1脉冲的能量密度成为一半并且偏振光面不同，加工品质不稳定。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于，提供一种激光加工装置，能够在不降低每1脉冲的能量密度的情况下将脉冲激光光线分支成多个而形成多个聚光点。
根据本发明，提供一种激光加工装置，该激光加工装置的特征在于，其具有：脉冲激光振荡器，其以规定的重复频率振荡出脉冲激光光线；主偏振光束分光器，其配设在该脉冲激光振荡器的激光光线振荡方向下游侧；1/4波长板，其将穿过了该主偏振光束分光器的P偏振光的激光光线转换成圆偏振光；光弹性调制元件，其将穿过了该1/4波长板的激光光线调制成P偏振光激光光线和S偏振光激光光线；频率设定器，其设定该光弹性调制元件的调制频率；辅偏振光束分光器，其对由该光弹性调制元件调制后的P偏振光激光光线和S偏振光激光光线进行分支；第1逆行构件，其使相对于借助该辅偏振光束分光器而分支的P偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行；第2逆行构件，其使相对于借助该辅偏振光束分光器而分支的S偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行；以及聚光器，其配设于借助该第1逆行构件和该第2逆行构件而逆行的脉冲激光光线在穿过该1/4波长板从而被转换成S偏振光激光光线之后被该主偏振光束分光器反射后的路径中。
优选在将由该脉冲激光振荡器振荡出的脉冲激光光线的规定的重复频率设为(H)Hz的情况下，该频率设定器将提供给该光弹性调制元件的电力的频率设定为(H/2)Hz，该光弹性调制元件将在最大振幅和最小振幅时由该脉冲激光振荡器振荡出的脉冲激光光线调制成P偏振光脉冲激光光线和S偏振光脉冲激光光线。优选上述第1逆行构件包含能够进行角度调整的第1反射镜，该第2逆行构件包含能够进行角度调整的第2反射镜。
优选该第1逆行构件包含：第1光弹性调制元件，其将借助该辅偏振光束分光器而分支的P偏振光的脉冲激光光线调制成P偏振光脉冲激光光线和S偏振光脉冲激光光线；第1频率设定器，其设定该第1光弹性调制元件的调制频率；第1偏振光束分光器，其对由该第1光弹性调制元件调制后的P偏振光脉冲激光光线和S偏振光脉冲激光光线进行分支；第1反射镜，其使相对于借助该第1偏振光束分光器而分支的P偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行；以及第2反射镜，其使相对于借助该第1偏振光束分光器而分支的S偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行，该第2逆行构件包含：第2光弹性调制元件，其将借助该辅偏振光束分光器分支的S偏振光的脉冲激光光线调制成P偏振光脉冲激光光线和S偏振光脉冲激光光线；第2频率设定器，其设定该第2光弹性调制元件的调制频率；第2偏振光束分光器，其对由该第2光弹性调制元件调制后的P偏振光脉冲激光光线和S偏振光脉冲激光光线进行分支；第3反射镜，其使相对于借助该第2偏振光束分光器而分支的P偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行；以及第4反射镜，其使相对于借助该第2偏振光束分光器而分支的S偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行。
优选构成该第1逆行构件的该第1频率设定器将提供给该第1光弹性调制元件的电力的频率设定为(H/4)Hz，该第1光弹性调制元件将在最大振幅和最小振幅时借助该辅偏振光束分光器而分支的P偏振光的脉冲激光光线调制成P偏振光脉冲激光光线和S偏振光脉冲激光光线，构成该第2逆行构件的该第2频率设定器将提供给该第2光弹性调制元件的电力的频率设定为(H/4)Hz，该第2光弹性调制元件将在最大振幅和最小振幅时借助该辅偏振光束分光器而分支的S偏振光的脉冲激光光线调制成P偏振光脉冲激光光线和S偏振光脉冲激光光线。
优选该第1逆行构件包含：第1谐振扫描器，其将借助该辅偏振光束分光器而分支的P偏振光的脉冲激光光线分配到第1路径和第1路径；第1频率设定器，其设定该第1谐振扫描器分分配频率；能够进行角度调整的第1反射镜，其配设于该第1路径，使相对于由该第1谐振扫描器分配的P偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行；以及能够进行角度调整的第2反射镜，其配设于该第2路径，使相对于由该第1谐振扫描器分配的P偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行，该第2逆行构件包含：第2谐振扫描器，其将借助该辅偏振光束分光器而分支的S偏振光的脉冲激光光线分配到第3路径和第4路径；第2频率设定器，其设定该第2谐振扫描器的分配频率；能够进行角度调整的第3反射镜，其配设于该第3路径，使相对于由该第2谐振扫描器分配的S偏振光的脉冲激光光束的往路的光路稍微倾斜的返路的路径逆行；以及能够进行角度调整的第4反射镜，其配设于该第4路径，使相对于由该第2谐振扫描器分配的S偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行。
优选构成该第1逆行构件的第1频率设定器将提供给该第1谐振扫描器的电力的频率设定为(H/4)Hz，该第1谐振扫描器将在最大振幅和最小振幅时借助该辅偏振光束分光器而分支的P偏振光的脉冲激光光线分配到该第1路径和该第2路径，构成该第2逆行构件的第2频率设定器将提供给该第2谐振扫描器的电力的频率设定为(H/4)Hz，该第2谐振扫描器将在最大振幅和最小振幅时借助该辅偏振光束分光器而分支的S偏振光的脉冲激光光线分配到该第3路径和该第4路径。
根据本发明的激光加工装置，能够在维持从脉冲激光振荡器振荡出的脉冲激光光线的能量密度的状态下分离成多个脉冲激光光线而对被加工物的多个部位进行照射，能够提高生产性。
附图说明
图1是本发明实施方式的激光加工装置的立体图。
图2是安装于图1所示的激光加工装置的激光光线照射构件的框状结构图。
图3是示出构成图2所示的激光光线照射构件的聚光器的另一实施方式的框状结构图。
图4是示出构成图2所示的激光光线照射构件的第1逆行构件和第2逆行构件的第2实施方式的框状结构图。
图5是示出构成图2所示的激光光线照射构件的第1逆行构件和第2逆行构件的第3实施方式的框状结构图。
标号说明
2：静止基台；3：卡盘工作台机构；36：卡盘工作台；37：X轴方向移动构件；38：Y轴方向移动构件；4：激光光线照射单元；5：激光光线照射构件；51：脉冲激光振荡器；52：1/2波长板；53：主偏振光束分光器；54：1/4波长板；55：光弹性调制元件；550：频率设定器；56：辅偏振光束分光器；57a：第1逆行构件；571a：能够进行角度调整的反射镜；57b：第2逆行构件；571b：能够进行角度调整的反射镜；572：反射镜角度控制器；580：聚光器；581：聚光透镜；582：方向转换镜；583：检流计扫描器；73a：第1谐振扫描器；73b：第2谐振扫描器；500：控制构件。
具体实施方式
以下，参照附图详细地对根据本发明而构成的激光加工装置的优选的实施方式进行说明。
图1中示出根据本发明而构成的激光加工装置1的立体图。图1所示的激光加工装置1具有：静止基台2；卡盘工作台机构3，其以能够在箭头X所示的加工进给方向(X轴方向)上移动的方式配设于该静止基台2，并保持被加工物；以及配设在基台2上的作为激光光线照射构件的激光光线照射单元4。
上述卡盘工作台机构3具有：一对导轨31、31，其沿着X轴方向平行地配设在静止基台2上；第1滑动块32，其以能够在X轴方向上移动的方式配设在该导轨31、31上；第2滑动块33，其以能够在与X轴方向垂直的箭头Y所示的Y轴方向上移动的方式配设在该第1滑动块32上；支承工作台35，其被圆筒部件34支承在该第2滑动块33上；以及作为被加工物保持构件的卡盘工作台36。该卡盘工作台36具有由多孔性材料形成的吸附卡盘361，通过未图示的吸引构件将作为被加工物的例如圆形的半导体晶片保持在吸附卡盘361的上表面即保持面上。通过配设在圆筒部件34内的未图示的脉冲电动机而使这样构成的卡盘工作台36旋转。另外，在卡盘工作台36上配设有夹具362，该夹具362用于固定环状的框架，该环状的框架隔着保护带支承半导体晶片等被加工物。
上述第1滑动块32在其下表面设置有与上述一对导轨31、31嵌合的一对被引导槽321、321，并且在其上表面设置有沿着Y轴方向平行地形成的一对导轨322、322。以这种方式构成的第1滑动块32构成为能够通过使被引导槽321、321与一对导轨31、31嵌合而沿着一对导轨31、31在X轴方向上移动。卡盘工作台机构3具有X轴方向移动构件37，该X轴方向移动构件37用于使第1滑动块32沿着一对导轨31、31在X轴方向上移动。X轴方向移动构件37包含平行配设在上述一对导轨31和31之间的外螺杆371和用于对该外螺杆371进行旋转驱动的脉冲电动机372等驱动源。外螺杆371的一端旋转自如地支承于固定在上述静止基台2上的轴承块373，其另一端与上述脉冲电动机372的输出轴传动连结。另外，外螺杆371与形成在突出设置于第1滑动块32的中央部下表面的未图示的内螺纹块中的贯通内螺纹孔螺合。因此，通过脉冲电动机372对外螺杆371进行正转和反转驱动，第1滑动块32沿着导轨31、31在X轴方向上移动。
上述第2滑动块33在其下表面设置有一对被引导槽331、331，该一对被引导槽331、331与设置于上述第1滑动块32的上表面的一对导轨322、322嵌合，通过使该被引导槽331、331与一对导轨322、322嵌合，而使上述第2滑动块33构成为能够在Y轴方向上移动。卡盘工作台机构3具有Y轴方向移动构件38，该Y轴方向移动构件38用于使第2滑动块33沿着设置于第1滑动块32的一对导轨322、322在Y轴方向上移动。Y轴方向移动构件38包含平行配设在上述一对导轨322与322之间的外螺杆381以及用于对该外螺杆381进行旋转驱动的脉冲电动机382等驱动源。外螺杆381的一端旋转自如地支承于固定在上述第1滑动块32的上表面上的轴承块383，其另一端与上述脉冲电动机382的输出轴传动连结。另外，外螺杆381与形成在突出设置于第2滑动块33的中央部下表面的未图示的内螺纹块中的贯通内螺纹孔螺合。因此，通过脉冲电动机382对外螺杆381进行正转和反转驱动，使第2滑动块33沿着导轨322、322在Y轴方向上移动。
上述激光光线照射单元4具有：支承部件41，其配设在上述基台2上；外壳42，其被该支承部件41支承而实质上水平延伸；激光光线照射构件5，其配设于该外壳42；以及摄像构件50，其配设于外壳42的前端部，对要进行激光加工的加工区域进行检测。另外，摄像构件50具有：照明构件，其对被加工物进行照明；光学系统，其捕捉由该照明构件照明的区域；以及摄像元件(CCD)等，其对由该光学系统捕捉到的图像进行拍摄。
参照图2对上述激光光线照射构件5的第1实施方式进行说明。激光光线照射构件5具有振荡出脉冲激光光线的脉冲激光振荡器51、依次配设于该脉冲激光振荡器51的激光光线振荡方向下游侧的1/2波长板52、主偏振光束分光器53、1/4波长板54、光弹性调制元件55、以及辅偏振光束分光器56。在本实施方式中，脉冲激光振荡器51例如以对于由硅晶片构成的被加工物具有吸收性的波长(例如355nm)重复地振荡出频率(H)为40kHz的脉冲激光光线LB。通过控制构件500控制该脉冲激光振荡器51。
上述1/2波长板52使由脉冲激光振荡器51振荡出的脉冲激光光线LB的偏振光面旋转而以使P偏振光穿过上述主偏振光束分光器53的方式进行调整。主偏振光束分光器53使由脉冲激光振荡器51振荡且借助1/2波长板52以使P偏振光穿过的方式调整后的脉冲激光光线LB穿过。上述1/4波长板54将穿过了主偏振光束分光器53的P偏振光的脉冲激光光线转换成圆偏振光。另外，并非必须需要上述1/2波长板52，也可以使脉冲激光振荡器51以光轴为中心旋转而以使P偏振光穿过上述主偏振光束分光器53的方式进行调整。
上述光弹性调制元件55根据由频率设定器550设定的调制频率将穿过了1/4波长板54的脉冲激光光线调制成P偏振光和S偏振光。在本实施方式中，在将由上述激光振荡器51振荡的脉冲激光光线的重复频率(H)设为40kHz的情况下，频率设定器550提供给光弹性调制元件55的电力的频率被设定为(H/2)Hz、即20kHz，在最大振幅和最小振幅时，光弹性调制元件55将由激光振荡器51振荡出的脉冲激光光线交替地调制成P偏振光和S偏振光。另外，通过控制构件500控制频率设定器550。
上述辅偏振光束分光器56对由上述光弹性调制元件55调制后的P偏振光和S偏振光进行分支并引导到第1逆行构件57a和第2逆行构件57b。第1逆行构件57a使相对于借助辅偏转分光镜56而分支的P偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微使光路倾斜地反射的返路逆行。并且，第2逆行构件57b使相对于借助辅偏振光束分光器56而分支的S偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微使光路倾斜地反射的返路逆行。该第1逆行构件57a与第2逆行构件57b分别由能够进行角度调整的反射镜571a和571b构成，并分别通过反射镜角度控制器572进行角度调整。另外，反射镜角度控制器572被控制构件500控制，能够使能够进行角度调整的反射镜571a和571b向X轴方向和Y轴方向偏转。
借助上述第1逆行构件57a和第2逆行构件57b而逆行的脉冲激光光线穿过上述1/4波长板54从而转换成S偏振光并被引导到主偏振光束分光器53。被引导到主偏振光束分光器53且转换成S偏振光的脉冲激光光线被分支(反射)到激光光线照射路径58。在该激光光线照射路径58中配设有具有聚光透镜581的聚光器580，该聚光透镜581对引导到主偏振光束分光器53的脉冲激光光线进行会聚而对保持在卡盘工作台36上的被加工物W进行照射。
图2所示的第1实施方式中的激光光线照射构件5以如上的方式构成，以下对其作用进行说明。通过1/2波长板52将从激光振荡器51振荡出的重复频率(H)为40kHz的脉冲激光光线LB调整为P偏振光穿过主偏振光束分光器53。穿过主偏振光束分光器53的P偏振光的脉冲激光光线被1/4波长板54转换成圆偏振光，并被引导到光弹性调制元件55。引导到光弹性调制元件55的脉冲激光光线被交替地调制成P偏振光和S偏振光。在本实施方式中频率设定器550提供给光弹性调制元件55的电力的频率被设定为(H/2)Hz、即20kHz，因此P偏振光和S偏振光分别为20kHz。
由光弹性调制元件55调制后的P偏振光和S偏振光被辅偏振光束分光器56分支，P偏振光被引导到第1逆行构件57a，S偏振光被引导到第2逆行构件57b。引导到第1逆行构件57a的P偏振光像单点划线所示那样被能够进行角度调整的反射镜571a反射，使相对于脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行。并且，引导到第2逆行构件57b的S偏振光像双点划线所示那样被能够进行角度调整的反射镜571b反射，使相对于激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行。另外，能够通过反射镜角度控制器572对借助能够进行角度调整的反射镜571a和571b使脉冲激光光线相对于往路的光路倾斜地反射的角度和方向进行调整。
像上述那样因第1逆行构件57a和第2逆行构件57b而相对于脉冲激光光线的往路的光路倾斜地逆行的脉冲激光光线像单点划线和双点划线所示那样穿过光弹性调制元件55而被引导到1/4波长板54。关于被引导到该1/4波长板54的脉冲激光光线，偏振光面被反转而成为S偏振光，并被主偏振光束分光器53像单点划线和双点划线所示那样引导到激光光线照射路径58。引导到激光光线照射路径58的脉冲激光光线像单点划线和双点划线所示那样被聚光器580的聚光透镜581会聚，以具有规定的间隔(L)的方式对保持在卡盘工作台36上的被加工物W进行照射。另外，能够通过上述第1逆行构件57a和第2逆行构件57b的能够进行角度调整的反射镜571a和能够进行角度调整的反射镜571b对单点划线和双点划线所示的脉冲激光光线的方向和间隔(L)进行调整。这样，对于照射到保持在卡盘工作台36上的被加工物W的脉冲激光光线而言，虽然在本实施方式中由单点划线和双点划线所示的脉冲激光光线的重复频率分别为20kHz，但从激光振荡器51振荡出的脉冲激光光线LB的能量密度得以维持。因此，在图2所示的实施方式中，通过照射由点划线和双点划线所示的维持了能量密度的脉冲激光光线而能够在2个部位同时地实施孔加工。
接着，参照图3对上述聚光器580的另一实施方式进行说明。
图3所示的聚光器580a由如下部件构成：方向转换镜582，其对由上述主偏振光束分光器53引导到激光光线照射路径58的脉冲激光光线进行方向转换；作为偏转构件的检流计扫描器583，其使由该方向转换镜582进行了方向转换后的脉冲激光光线在X轴方向上偏转；聚光透镜581，其对由该检流计扫描器583偏转后的脉冲激光光线进行会聚而对保持在卡盘工作台36上的被加工物W进行照射。另外，检流计扫描器583被上述控制构件500控制。以这种方式构成的聚光器580a通过使检流计扫描器583从实线所示的位置移位到虚线所示的位置，而使由方向转换镜582进行了方向转换后的脉冲激光光线从实线所示的位置在X轴方向上偏转直到虚线所示的位置而引导到聚光透镜581。因此，通过使检流计扫描器583的从实线所示的位置到虚线所示的位置的移位速度与卡盘工作台36在图3中向左方的移动速度同步，能够在卡盘工作台36在图3中向左方进行了加工进给的状态下对图2所示的实施方式中由单点划线和双点划线所示的照射位置连续地照射脉冲激光光线。
接着，参照图4对构成激光光线照射构件5的上述第1逆行构件和第2逆行构件的第2实施方式进行说明。
图4所示的第1逆行构件6a具有：第1光弹性调制元件61a，其将由上述辅偏振光束分光器56分支的P偏振光的脉冲激光光线调制成P偏振光和S偏振光；第1频率设定器610a，其设定该第1光弹性调制元件61a的调制频率；第1偏振光束分光器62a，其对由第1光弹性调制元件61a调制后的P偏振光和S偏振光进行分支；能够进行角度调整的第1反射镜63a，其以使相对于借助该第1偏振光束分光器62a分支的P偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行的方式进行反射；以及能够进行角度调整的第2反射镜64a，其以使相对于借助第1偏振光束分光器62a分支的S偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行的方式进行反射。另外，第1光弹性调制元件61a根据由第1频率设定器610a设定的调制频率将由上述辅偏振光束分光器56分支的P偏振光的脉冲激光光线调制成P偏振光和S偏振光。在本实施方式中，在将由上述脉冲激光振荡器51振荡出的脉冲激光光线的重复频率(H)设为40kHz的情况下，由于由辅偏振光束分光器56分支的P偏振光的脉冲激光光线的重复频率为20kHz，因此第1频率设定器610a提供给第1光弹性调制元件61a的电力的频率被设定为(H/4)Hz、即10kHz，在最大振幅和最小振幅时，第1光弹性调制元件61a分别将由上述辅偏振光束分光器56分支的重复频率为20kHz的P偏振光的脉冲激光光线交替地调制成10kHz的P偏振光和S偏振光。另外，通过上述控制构件500控制第1频率设定器610a。
图4所示的第2逆行构件6b具有：第2光弹性调制元件61b，其将由上述辅偏振光束分光器56分支的S偏振光的脉冲激光光线调制成P偏振光和S偏振光；第2频率设定器610b，其设定该第2光弹性调制元件61b的调制频率；第2偏振光束分光器62b，其对由第2光弹性调制元件61b调制后的P偏振光和S偏振光进行分支；能够进行角度调整的第3反射镜63b，其以使相对于借助该第2偏振光束分光器62b分支的P偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行的方式进行反射；以及能够进行角度调整的第4反射镜64b，其以使相对于借助第2偏振光束分光器62b而分支的S偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行的方式进行反射。另外，第2光弹性调制元件61b根据由第2频率设定器610b设定的调制频率将由上述辅偏振光束分光器56分支的S偏振光的脉冲激光光线调制成P偏振光和S偏振光。在本实施方式中，在将由上述脉冲激光振荡器51振荡出的脉冲激光光线的重复频率(H)设为40kHz的情况下，由于由辅偏振光束分光器56分支的S偏振光的脉冲激光光线的重复频率为20kHz，因此第2频率设定器610b提供给第2光弹性调制元件61b的电力的频率被设定为(H/4)Hz、即10kHz，在最大振幅和最小振幅时第2光弹性调制元件61b将由上述辅偏振光束分光器56分支的重复频率为20kHz的S偏振光的脉冲激光光线交替地调制成P偏振光和S偏振光。另外，通过控制构件500控制第2频率设定器610b。
另外，构成第1逆行构件6a和第2逆行构件6b的能够进行角度调整的第1反射镜63a和第2反射镜64a以及能够进行角度调整的第3反射镜63b和第4反射镜64b分别通过反射镜角度控制器65进行角度调整。通过控制构件500控制该反射镜角度控制器65。
图4所示的第1逆行构件6a和第2逆行构件6b以如上的方式构成，以下对其作用进行说明。由构成第1逆行构件6a的第1光弹性调制元件61a调制后的P偏振光和S偏振光借助第1偏振光束分光器62a而分支，P偏振光被引导到第1反射镜63a，S偏振光被引导到第2反射镜64a。引导到第1反射镜63a的P偏振光像单点划线所示那样被第1反射镜63a反射，使相对于脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行。并且，引导到第2反射镜64a的S偏振光像双点划线所示那样被第2反射镜64b反射，使相对于脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行。另外，激光光线借助能够进行角度调整的第1反射镜63a和第2反射镜64a而反射的角度和方向，能够通过反射镜角度控制器65进行调整。
由构成第2逆行构件6b的第2光弹性调制元件61b调制后的P偏振光和S偏振光被第2偏振光束分光器62b分支，P偏振光被引导到第3反射镜63b，S偏振光被引导到第4反射镜64b。引导到第3反射镜63b的P偏振光像单点划线所示那样被第3反射镜63b反射，使相对于脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行。并且，引导到第4反射镜64b的S偏振光像双点划线所示那样被第4反射镜64b反射，使相对于脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行。另外，借助能够进行角度调整的第3反射镜63b和第4反射镜64b而相对于脉冲激光光线的光轴倾斜的角度和方向，能够通过反射镜角度控制器65进行调整。
如上所述，借助第1逆行构件6a和第2逆行构件6b而相对于脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜地逆行的返路的脉冲激光光线分别像单点划线和双点划线所示那样成为共计4条脉冲激光光线并被引导到辅偏振光束分光器56。并且，引导到辅偏振光束分光器56的4条脉冲激光光线经由上述图2所示的光弹性调制元件55、1/4波长板54、主偏振光束分光器53被引导到激光光线照射路径58。引导到激光光线照射路径58的脉冲激光光线被聚光器580的聚光透镜581会聚，并对保持在卡盘工作台36上的被加工物W进行照射。这样，虽然照射到保持在卡盘工作台36上的被加工物W的4条脉冲激光光线的频率在本实施方式中分别为10kHz，但从激光振荡器51振荡出的脉冲激光光线LB的能量密度得以维持。因此，能够通过照射维持了能量密度的脉冲激光光线而同时地对4条部位实施孔加工。
接着，参照图5对构成激光光线照射构件5的上述第1逆行构件和第2逆行构件的第3实施方式进行说明。图5所示的第1逆行构件7a具有：第1谐振扫描器73a，其将由上述辅偏振光束分光器56分支的P偏振光的脉冲激光光线分配到第1路径71a和第2路径72a；第1频率设定器730a，其对该第1谐振扫描器73a设定分配频率；能够进行角度调整的第1反射镜74a，其配设于该第1路径71a，以使相对于由第1谐振扫描器73a分配的P偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行的方式进行反射；以及能够进行角度调整的第2反射镜75a，其配设于第2路径72a，以使相对于由第1谐振扫描器73a分配的P偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行的方式进行反射。另外，第1谐振扫描器73a根据由第1频率设定器730a设定的分配频率将由上述辅偏振光束分光器56分支的P偏振光的脉冲激光光线分配到第1路径71a和第2路径72a。在本实施方式中，在将由上述脉冲激光振荡器51振荡出的脉冲激光光线的重复频率(H)设为40kHz的情况下，由于由辅偏振光束分光器56分支出的P偏振光的脉冲激光光线的重复频率为20kHz，因此第1频率设定器730a提供给第1谐振扫描器73a的电力的频率被设定为(H/4)Hz、即10kHz，在最大振幅和最小振幅时第1谐振扫描器73a将由上述辅偏振光束分光器56分支出的10kHz的P偏振光的脉冲激光光线分配到第1路径71a和第2路径72a。另外，通过上述控制构件500控制第1频率设定器730a。
图5所示的第2逆行构件7b具有：第2谐振扫描器73b，其将由上述辅偏振光束分光器56分支出的S偏振光的脉冲激光光线分配到第3路径71b和第4路径72b；第2频率设定器730b，其对该第2谐振扫描器73b设定分配频率；能够进行角度调整的第3反射镜74b，其配设于该第3路径71b，以使相对于由第2谐振扫描器73b分配的S偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行的方式进行反射；以及能够进行角度调整的第4反射镜75b，其配设于第4路径72b，以使相对于由第2谐振扫描器73b分配的S偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行的方式进行反射。另外，第2谐振扫描器73b根据由第2频率设定器730b设定的分配频率将由上述辅偏振光束分光器56分支的S偏振光的激光光线分配到第3路径71b和第4路径72b。在本实施方式中，在将由上述脉冲激光振荡器51振荡出的脉冲激光光线的重复频率(H)设为40kHz的情况下，由于由辅偏振光束分光器56分支出的S偏振光的脉冲激光光线的重复频率成为20kHz，因此第2频率设定器730b提供给第2谐振扫描器73b的电力的频率被设定为(H/4)Hz、即10kHz，在最大振幅和最小振幅时第2谐振扫描器73b将由上述辅偏振光束分光器56分支出的10kHz的S偏振光的脉冲激光光线分配到第3路径71b和第4路径72b。另外，通过上述控制构件500控制第2频率设定器730b。
另外，构成上述第1逆行构件7a和第2逆行构件7b的能够进行角度调整的第1反射镜74a和第2反射镜75a以及能够进行角度调整的第3反射镜74b和第4反射镜75b分别通过反射镜角度控制器76进行角度调整。另外，通过上述控制构件500控制反射镜角度控制器76。
图5所示的第1逆行构件7a和第2逆行构件7b以如上方式构成，以下对其作用进行说明。由上述辅偏振光束分光器56分支的P偏振光的脉冲激光光线被构成第1逆行构件7a的第1谐振扫描器73a分配到第1路径71a和第2路径72a。分配到第1路径71a的脉冲激光光线被引导到第1反射镜74a，分配到第2路径72a的脉冲激光光线被引导到第2反射镜75a。引导到第1反射镜74a的脉冲激光光线像单点划线所示那样被第1反射镜74a反射，使相对于激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行。并且，引导到第2反射镜75a的脉冲激光光线像双点划线所示那样被第2反射镜75a反射，使相对于脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行。另外，能够通过反射镜角度控制器76对借助能够进行角度调整的第1反射镜74a和第2反射镜75a而使返路的光路相对于脉冲激光光线的往路的光路倾斜的角度和方向进行调整。
由上述辅偏振光束分光器56分支的S偏振光的脉冲激光光线被构成第2逆行构件7b的第2谐振扫描器73b分配到第3路径71b和第4路径72b。分配到第3路径71b的脉冲激光光线被引导到第3反射镜74b，分配到第4路径72b的脉冲激光光线被引导到第4反射镜75b。引导到第3反射镜74b的激光光线像单点划线所示那样被第3反射镜74b反射，使相对于脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行。并且，引导到第4反射镜75b的激光光线像双点划线所示那样被第4反射镜75b反射，使相对于脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行。另外，能够通过反射镜角度控制器76对借助能够进行角度调整的第3反射镜74b和第4反射镜75b而使返路的光路相对于脉冲激光光线的往路的光路倾斜的角度和方向进行调整。
如上所述，借助第1逆行构件7a和第2逆行构件7b而使返路的光路以相对于脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的方式逆行的脉冲激光光线分别像单点划线和双点划线所示那样成为共计4条脉冲激光光线而被引导到辅偏振光束分光器56。并且，引导到辅偏振光束分光器56的4条脉冲激光光线经由上述图2所示的光弹性调制元件55、1/4波长板54、主偏振光束分光器53而被引导到激光光线照射路径58。引导到激光光线照射路径58的脉冲激光光线被聚光器580的聚光透镜581会聚，并对保持在卡盘工作台36上的被加工物W进行照射。这样，虽然照射到保持在卡盘工作台36上的被加工物W的4条脉冲激光光线的频率在本实施方式中分别为10kHz，但从脉冲激光振荡器51振荡出的脉冲激光光线LB的能量密度得以维持。因此，能够通过照射维持了能量密度的脉冲激光光线而同时地对4条部位实施孔加工。

Claims (7)

1.一种激光加工装置，其特征在于，该激光加工装置具有：
脉冲激光振荡器，其以规定的重复频率振荡出脉冲激光光线；
主偏振光束分光器，其配设在该脉冲激光振荡器的激光光线振荡方向下游侧；
1/4波长板，其将穿过了该主偏振光束分光器的P偏振光的激光光线转换成圆偏振光；
光弹性调制元件，其将穿过了该1/4波长板的激光光线调制成P偏振光激光光线和S偏振光激光光线；
频率设定器，其设定该光弹性调制元件的调制频率；
辅偏振光束分光器，其对由该光弹性调制元件调制后的P偏振光激光光线和S偏振光激光光线进行分支；
第1逆行构件，其使相对于借助该辅偏振光束分光器而分支的P偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行；
第2逆行构件，其使相对于借助该辅偏振光束分光器而分支的S偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行；以及
聚光器，其配设于借助该第1逆行构件和该第2逆行构件而逆行的脉冲激光光线在穿过该1/4波长板从而被转换成S偏振光激光光线之后被该主偏振光束分光器反射后的路径中。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
在将由该脉冲激光振荡器振荡出的脉冲激光光线的规定的重复频率设为H赫兹的情况下，该频率设定器将提供给该光弹性调制元件的电力的频率设定为H/2赫兹，该光弹性调制元件将在最大振幅和最小振幅时由该脉冲激光振荡器振荡出的脉冲激光光线调制成P偏振光脉冲激光光线和S偏振光脉冲激光光线，
所述最大振幅对应于表示脉冲激光光线的一个点的时间变化的振动曲线上的最高点，所述最小振幅对应于该振动曲线上的最低点。
3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
该第1逆行构件包含能够进行角度调整的第1反射镜，该第2逆行构件包含能够进行角度调整的第2反射镜。
4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
该第1逆行构件包含：
第1光弹性调制元件，其将借助该辅偏振光束分光器而分支的P偏振光的脉冲激光光线调制成P偏振光脉冲激光光线和S偏振光脉冲激光光线；
第1频率设定器，其设定该第1光弹性调制元件的调制频率；
第1偏振光束分光器，其对由该第1光弹性调制元件调制后的P偏振光脉冲激光光线和S偏振光脉冲激光光线进行分支；
第1反射镜，其使相对于借助该第1偏振光束分光器而分支的P偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行；以及
第2反射镜，其使相对于借助该第1偏振光束分光器而分支的S偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行，
该第2逆行构件包含：
第2光弹性调制元件，其将借助该辅偏振光束分光器而分支的S偏振光的脉冲激光光线调制成P偏振光脉冲激光光线和S偏振光脉冲激光光线；
第2频率设定器，其设定该第2光弹性调制元件的调制频率；
第2偏振光束分光器，其对由该第2光弹性调制元件调制后的P偏振光脉冲激光光线和S偏振光脉冲激光光线进行分支；
第3反射镜，其使相对于借助该第2偏振光束分光器而分支的P偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行；以及
第4反射镜，其使相对于借助该第2偏振光束分光器而分支的S偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行。
5.根据权利要求4所述的激光加工装置，其中，
构成该第1逆行构件的该第1频率设定器将提供给该第1光弹性调制元件的电力的频率设定为H/4赫兹，
该第1光弹性调制元件将在最大振幅和最小振幅时借助该辅偏振光束分光器而分支的P偏振光的脉冲激光光线调制成P偏振光脉冲激光光线和S偏振光脉冲激光光线，
构成该第2逆行构件的该第2频率设定器将提供给该第2光弹性调制元件的电力的频率设定为H/4赫兹，
该第2光弹性调制元件将在最大振幅和最小振幅时借助该辅偏振光束分光器而分支的S偏振光的脉冲激光光线调制成P偏振光脉冲激光光线和S偏振光脉冲激光光线，
所述最大振幅对应于表示脉冲激光光线的一个点的时间变化的振动曲线上的最高点，所述最小振幅对应于该振动曲线上的最低点。
6.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
该第1逆行构件包含：
第1谐振扫描器，其将借助该辅偏振光束分光器而分支的P偏振光的脉冲激光光线分配到第1路径和第2路径；
第1频率设定器，其设定该第1谐振扫描器的分配频率；
能够进行角度调整的第1反射镜，其配设于该第1路径，使相对于由该第1谐振扫描器分配的P偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行；以及
能够进行角度调整的第2反射镜，其配设于该第2路径，使相对于由该第1谐振扫描器分配的P偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行，
该第2逆行构件包含：
第2谐振扫描器，其将借助该辅偏振光束分光器而分支的S偏振光的脉冲激光光线分配到第3路径和第4路径；
第2频率设定器，其设定该第2谐振扫描器的分配频率；
能够进行角度调整的第3反射镜，其配设于该第3路径，使相对于由该第2谐振扫描器分配的S偏振光的脉冲激光光束的往路的光路稍微倾斜的返路的路径逆行；以及
能够进行角度调整的第4反射镜，其配设于该第4路径，使相对于由该第2谐振扫描器分配的S偏振光的脉冲激光光线的往路的光路稍微倾斜的返路的光路逆行。
7.根据权利要求6所述的激光加工装置，其中，
构成该第1逆行构件的第1频率设定器将提供给该第1谐振扫描器的电力的频率设定为H/4赫兹，
该第1谐振扫描器将在最大振幅和最小振幅时借助该辅偏振光束分光器而分支的P偏振光的脉冲激光光线分配到该第1路径和该第2路径，
构成该第2逆行构件的第2频率设定器将提供给该第2谐振扫描器的电力的频率设定为H/4赫兹，
该第2谐振扫描器将在最大振幅和最小振幅时借助该辅偏振光束分光器而分支的S偏振光的脉冲激光光线分配到该第3路径和该第4路径，
所述最大振幅对应于表示脉冲激光光线的一个点的时间变化的振动曲线上的最高点，所述最小振幅对应于该振动曲线上的最低点。
CN201510789075.7A 2014-11-18 2015-11-17 激光加工装置 Active CN105598583B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-233555 2014-11-18
JP2014233555A JP6426443B2 (ja) 2014-11-18 2014-11-18 レーザー加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105598583A CN105598583A (zh) 2016-05-25
CN105598583B true CN105598583B (zh) 2019-05-31

Family

ID=55967919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510789075.7A Active CN105598583B (zh) 2014-11-18 2015-11-17 激光加工装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6426443B2 (zh)
CN (1) CN105598583B (zh)
DE (1) DE102015222651A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109991754B (zh) * 2018-01-02 2022-01-11 财团法人工业技术研究院 出光方法及出光装置
DE102020123790A1 (de) 2020-09-11 2022-03-17 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zum Trennen eines Werkstücks
CN114473203B (zh) * 2022-03-30 2022-07-29 广东国玉科技有限公司 激光焊接组件以及智能激光焊接设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002011584A (ja) * 2000-06-28 2002-01-15 Sumitomo Heavy Ind Ltd 多軸レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2003181675A (ja) * 2001-12-19 2003-07-02 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置及び加工方法
CN101143405A (zh) * 2006-09-12 2008-03-19 株式会社迪思科 激光加工装置
CN101310911A (zh) * 2007-05-22 2008-11-26 株式会社迪思科 激光加工装置
CN102139484A (zh) * 2010-01-29 2011-08-03 西进商事股份有限公司 激光划线方法以及装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3715800B2 (ja) * 1998-10-02 2005-11-16 三菱電機株式会社 レーザ照射装置
JP2002035979A (ja) * 2000-07-24 2002-02-05 Mitsubishi Electric Corp レーザ装置およびレーザ加工装置
JP2002239772A (ja) * 2001-02-16 2002-08-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工方法およびその装置
JP4354376B2 (ja) 2004-09-28 2009-10-28 株式会社ディスコ レーザ加工装置
US8388609B2 (en) * 2008-12-01 2013-03-05 Amo Development, Llc. System and method for multibeam scanning
JP5885673B2 (ja) * 2011-01-18 2016-03-15 オリンパス株式会社 光走査装置および走査型検査装置
CN103042305B (zh) * 2012-12-25 2015-09-23 武汉帝尔激光科技有限公司 分时分光系统

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002011584A (ja) * 2000-06-28 2002-01-15 Sumitomo Heavy Ind Ltd 多軸レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2003181675A (ja) * 2001-12-19 2003-07-02 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置及び加工方法
CN101143405A (zh) * 2006-09-12 2008-03-19 株式会社迪思科 激光加工装置
CN101310911A (zh) * 2007-05-22 2008-11-26 株式会社迪思科 激光加工装置
CN102139484A (zh) * 2010-01-29 2011-08-03 西进商事股份有限公司 激光划线方法以及装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN105598583A (zh) 2016-05-25
DE102015222651A1 (de) 2016-06-02
JP2016097410A (ja) 2016-05-30
JP6426443B2 (ja) 2018-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI414390B (zh) 切割方法
JP4734101B2 (ja) レーザー加工装置
JP6138556B2 (ja) レーザー加工装置
JP5860228B2 (ja) レーザー加工装置
KR101770840B1 (ko) 레이저 광선 조사 기구 및 레이저 가공 장치
CN101049653B (zh) 激光加工装置
CN105618928B (zh) 激光加工装置
JP5980504B2 (ja) ウエーハの加工方法およびレーザー加工装置
US20110095006A1 (en) Laser dicing method and laser dicing apparatus
CN105598583B (zh) 激光加工装置
TW200823985A (en) Laser beam machining apparatus
US20160172182A1 (en) Laser processing apparatus
KR102228494B1 (ko) 레이저 가공 장치
JP2010158691A (ja) レーザー加工装置
JP2008016577A (ja) ウエーハのレーザー加工方法
KR20130071364A (ko) 레이저 가공 장치
KR20130135061A (ko) 레이저 가공 장치
US9981343B2 (en) Laser processing apparatus
US20160067823A1 (en) Laser machining apparatus
TW201221263A (en) Laser processing apparatus
KR102419487B1 (ko) 레이저 가공 장치 및 스루홀의 형성 방법
JP2013013912A (ja) レーザー光線照射装置
US20190061060A1 (en) Laser processing apparatus
JP7039238B2 (ja) レーザー照射機構
JP6574125B2 (ja) 加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant