CN105590886B - 一种芯片模组封胶输送装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片模组封胶输送装置，包括用于固定芯片模组的片状治具；用于存放所述治具的治具盒，所述治具盒呈筒状，并且所述治具盒内部设有用于供所述治具插入或取出的滑槽；用于带动所述治具移动的送片装置；以及用于将所述治具推入所述治具盒的推板，所述推板上连接有用于升降或移动所述推板的气缸。本发明所提供的芯片模组封胶输送装置通过所述治具对所述芯片模组进行固定，然后利用所述治具盒以及所述送片装置以及所述推板的设置，完成所述治具的存放和移动，该装置不仅可以避免现有技术中通过人力运输带来的高成本和低效率，同时，可以实现芯片模组封胶输送的自动化和准确性，降低芯片模组制作成本的同时，保证产品的质量。

Description

一种芯片模组封胶输送装置
技术领域
本发明涉及芯片模组封胶设备领域，特别是涉及一种芯片模组封胶输送装置。
背景技术
在芯片模组的加工过程中，需要将芯片模组送入点胶设备中，进行封胶。
现有技术中，一般采用铝合金治具固定产品，进行人工上料或下料。铝合金治具中设有用于放置产品的卡槽，一种铝合金治具一般仅用于安装一种产品，然而，由于产品的多样性，更新速度快，造成厂家使用治具的浪费，同时，由于铝合金材料的加工成本高、易磨损，导致现有的铝合金治具的成本高、管理难。
另外，采用铝板制作的治具，由于产品需要放入治具特定的卡槽中，需要大量的人工摆放，送产品以及接产品所需要使用的人工成本高，难以实现自动化。同时，当治具放入点胶设备中，对产品进行封胶时，完全依靠人工进料，使用不方便。
因此，如何提高芯片模组封胶输送效率，节约人力，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种芯片模组封胶输送装置，该芯片模组封胶输送装置不仅能够有效的提高芯片模组的运输效率，同时，可以实现芯片模组封胶输送的自动化，节省人力，进而有效的节约芯片模组的制作成本。
为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：
一种芯片模组封胶输送装置，包括：
用于固定芯片模组的片状治具；
用于存放所述治具的治具盒，所述治具盒呈筒状，并且所述治具盒内部设有用于供所述治具插入或取出的滑槽；
用于带动所述治具移动的送片装置；
以及用于将所述治具推入所述治具盒的推板，所述推板上连接有用于升降或移动所述推板的气缸。
优选的，所述治具上设有镂空部分，所述镂空部分粘贴有用于固定所述芯片模组的软胶布。
优选的，所述治具为不锈钢板治具。
优选的，所述治具的厚度为0.8mm-1.2mm。
优选的，所述送片装置包括至少一组滚轮以及用于为所述滚轮提供动力的电机，每组所述滚轮的个数为两个，所述治具位于每组两个所述滚轮之间。
优选的，所述推板靠近所述治具的一侧设有用于沿平行于所述滑槽的延伸方向推动所述治具的弯折部。
优选的，所述气缸包括与所述推板的底面连接、用于升降所述推板的三轴气缸，以及与所述三轴气缸的底部连接、用于带动所述推板横向移动的双轴气缸。
优选的，所述气缸还包括用于反向推动所述治具的进料气缸，所述进料气缸设置在所述治具盒远离所述送片装置的一侧。
优选的，所述进料气缸为双轴的气缸。
优选的，所述治具和所述推板均呈方形。
本发明所提供的芯片模组封胶输送装置，包括用于固定芯片模组的片状治具；用于存放所述治具的治具盒，所述治具盒呈筒状，并且所述治具盒内部设有用于供所述治具插入或取出的滑槽；用于带动所述治具移动的送片装置；以及用于将所述治具推入所述治具盒的推板，所述推板上连接有用于升降或移动所述推板的气缸。该芯片模组封胶输送装置通过所述治具对所述芯片模组进行固定，然后利用所述治具盒以及所述送片装置以及所述推板的设置，完成所述治具的存放和移动，该装置不仅可以避免现有技术中通过人力运输带来的高成本和低效率，同时，可以实现芯片模组封胶输送的自动化和准确性，降低芯片模组制作成本的同时，保证产品的质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明所提供的芯片模组封胶输送装置一种具体实施方式的结构示意图；
图2为本发明所提供的芯片模组封胶输送装置另一种具体实施方式的结构示意图；
其中：1-治具盒、2-治具、3-滚轮、4-电机、5-推板、6-三轴气缸、7-双轴气缸、8-进料气缸。
具体实施方式
本发明的核心是提供一种芯片模组封胶输送装置，该芯片模组封胶输送装置能够显著的提高芯片模组的运输效率，节省人力，节约芯片模组的制作成本。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
请参考图1和图2，图1为本发明所提供的芯片模组封胶输送装置一种具体实施方式的结构示意图，图2为本发明所提供的芯片模组封胶输送装置另一种具体实施方式的结构示意图。
在该实施方式中，芯片模组封胶输送装置包括治具2、治具盒1、送片装置、推板5以及气缸等。
其中，治具2呈片状，用于固定芯片模组；治具盒1，用于存放治具2，治具盒1呈筒状，并且治具盒1内部设有用于供治具2插入或取出的滑槽；送片装置用于带动治具2移动；推板5用于将治具2完全推入治具盒1内，同时，推板5上还连接有用于升降或移动推板5的气缸。
具体的，治具2可以呈方形，治具盒1为与治具2的尺寸相符合的方形筒，治具2上设有镂空部分，镂空部分粘贴有用于固定芯片模组的软胶布，芯片模组粘贴在镂空部分的软胶布上，实现芯片模组的固定，这里需要说明的是，由于点胶机中具有真空吸附平台，因此镂空部分优选采用软胶布，方便真空吸附平台对软胶布的吸附固定，进而实现对芯片模组的固定，提高芯片模组的封胶质量。当然，使用软胶布固定芯片模组为优选方案，并不局限于软胶布，其他能够固定芯片的模组的胶状物均可。
进一步，由于治具盒1的设置是为了存放治具2，此处治具盒1可以根据需要存放多个治具2，以实现治具2的自动化输送，同时，由于治具2需要沿治具盒1的滑槽插入治具盒1中，因此，为了避免治具2在插入治具盒1时发生变形，治具2可以优选为强度较高的不锈钢板加工而成。
另外，对于治具2的厚度而言，当治具2的厚度过小时，强度低，容易变形，治具2的厚度太高，会导致治具2的重量大，进而导致治具盒1的重量大，设备在抬放治具盒1的过程中，耗能高，因此，治具2的厚度可以优选为0.8mm-1.2mm。
当然，关于治具2的材料以及治具2的厚度，可以根据需要进行选择，例如治具2也可以为其他强度符合要求的合金板加工而成，并不局限于本实施例所给出的材料和厚度。
该芯片模组封胶输送装置通过治具2对芯片模组进行固定，然后利用治具盒1、送片装置以及推板5的设置，完成治具2的存放和移动，该装置不仅可以避免现有技术中通过人力运输带来的高成本和低效率，同时，可以实现芯片模组封胶输送的自动化和准确性，降低芯片模组制作成本的同时，保证产品的质量。
这里需要说明的是，本实施例中所述的进料和出料是相对于点胶机而言的，即出料是指由点胶机中送出后送入治具盒1的过程，进料是指由治具盒1中取出治具2送入点胶机的过程。
更进一步，送片装置包括至少一组滚轮3以及用于为滚轮3提供动力的电机4，每组滚轮3的个数为两个，治具2位于每组两个滚轮3之间。治具2与滚轮3滚动连接，在滚轮3的滚动过程中，治具2平移，插入治具盒1或者从治具盒1中抽出。
然而，由于送片装置无法完全将治具2送入治具盒1内，因此，该输送装置还设有推板5，当治具2刚好脱离送片装置时，推板5与治具2接触，将治具2完全推入治具盒1内部。
具体的，推板5靠近治具2的一侧设有用于沿平行于滑槽的延伸方向推动治具2的弯折部。优选的，推板5可以为方形，推板5的弯折部与治具2面接触或者接触点至少为两个点，如此设置，是为了保证推板5在推动治具2的过程中，保证治具2的移动方向平行于滑槽的延伸方向，避免治具2受力不均与滑槽卡死。
另一方面，气缸包括与推板5的底面连接、用于升降推板5的三轴气缸6，以及与三轴气缸6的底部连接、用于带动推板5横向移动的双轴气缸7，双轴气缸7通过带动三轴气缸6移动，进而带动推板5横向移动。上述三轴气缸6的设置可以实现推板5的上下移动，当治具2移动至滚轮3之前，推板5应当下降低于滚轮3的高度，避免推板5阻挡治具2的运输。
当然，上述不同作用的气缸均可以为其他形式的气缸，例如单轴气缸，在选择气缸时，优选采用能够保证治具2受力均衡的气缸，保证治具2的受力平稳，避免治具2与治具盒1卡死，影响生产效率。
当治具2离开滚轮3后，三轴气缸6上升，双轴气缸7伸出，把治具2全部推入到治具盒1内。
因此，当芯片模组封胶完成后，即治具2出料时，该输送装置的工作过程包括如下步骤：
步骤1：将治具盒1摆放在指定位置；
步骤2：当治具2接近进入到送片装置的滚轮3时，电机4启动，把治具2的大部分带入治具盒1内；
步骤3：当治具2刚好脱离送片装置的滚轮3时，三轴气缸6上升，双轴气缸7伸出，推板5把治具2全部推入到治具盒1中；
步骤4：当需要放置其它的治具2时，需要把治具盒1上升或下降一格，重复步骤1、2、3。
另一方面，气缸还应包括用于反向推动治具2的进料气缸8，进料气缸8设置在治具盒1远离送片装置的一侧，进料气缸8上安装有用于推动治具的片状进料推板。
在芯片模组进行封胶之前，粘贴完成芯片模组的治具2全部放置在治具盒1中，当需要连续取出治具2时，即将治具2送入点胶机中时，该输送装置还可以反向输送治具2，如图2所示。
当然，为了保证治具2被推出时受力平稳，进料气缸8可以优选为双轴的气缸，以保证进料推板的移动平稳。
当需要将芯片模组送入点胶机中时，即治具2进料时，该输送装置的工作过程包括如下步骤：
步骤1：治具盒1摆放好位置；
步骤2：进料气缸8伸出，进料推板与治具2接触，将治具2向靠近送片装置的方向推出；
步骤3：当被推出的治具2接近送片装置时，电机4启动，送片装置的滚轮3把治具2送进点胶机中；
步骤4：当点胶机需要连续进料时，将治具盒1上升或下降一格，重复步骤1、2、3。
进料与出料两种工作模式中，滚轮的转动方向相反。
本实施例所提供的输送装置，采用电机4、滚轮3与气缸的组合，对治具2进行输送，完成出料和进料，当然，也可以全部采用电机4(如步进电机、直线电机、马达等)，通过夹紧机构，一片一片的进行夹料，将治具2送入治具盒1内或者从治具盒1中取出。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
以上对本发明所提供的芯片模组封胶输送装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种芯片模组封胶输送装置，其特征在于，包括：
用于固定芯片模组的片状治具(2)；
用于存放所述治具(2)的治具盒(1)，所述治具盒(1)呈筒状，并且所述治具盒(1)内部设有用于供所述治具(2)插入或取出的滑槽；
用于带动所述治具(2)移动的送片装置；
以及用于将所述治具(2)推入所述治具盒(1)的推板(5)，所述推板(5)上连接有用于升降或移动所述推板(5)的气缸；
所述治具(2)上设有镂空部分，所述镂空部分粘贴有用于固定所述芯片模组的软胶布；
所述送片装置包括至少一组滚轮(3)以及用于为所述滚轮(3)提供动力的电机(4)，每组所述滚轮(3)的个数为两个，所述治具(2)位于每组两个所述滚轮(3)之间。
2.根据权利要求1所述的芯片模组封胶输送装置，其特征在于，所述治具(2)为不锈钢板治具。
3.根据权利要求2所述的芯片模组封胶输送装置，其特征在于，所述治具(2)的厚度为0.8mm-1.2mm。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的芯片模组封胶输送装置，其特征在于，所述推板(5)靠近所述治具(2)的一侧设有用于沿平行于所述滑槽的延伸方向推动所述治具(2)的弯折部。
5.根据权利要求4所述的芯片模组封胶输送装置，其特征在于，所述气缸包括与所述推板(5)的底面连接、用于升降所述推板(5)的三轴气缸(6)，以及与所述三轴气缸(6)的底部连接、用于带动所述推板(5)横向移动的双轴气缸(7)。
6.根据权利要求5所述的芯片模组封胶输送装置，其特征在于，所述气缸还包括用于反向推动所述治具(2)的进料气缸(8)，所述进料气缸(8)设置在所述治具盒(1)远离所述送片装置的一侧。
7.根据权利要求6所述的芯片模组封胶输送装置，其特征在于，所述进料气缸(8)为双轴的气缸。
8.根据权利要求7所述的芯片模组封胶输送装置，其特征在于，所述治具(2)和所述推板(5)均呈方形。
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