CN105590772A

CN105590772A - 一种真空灭弧室的一次封排方法

Info

Publication number: CN105590772A
Application number: CN201511004953.6A
Authority: CN
Inventors: 施大成; 陈飞; 李正; 刘晶晶; 王晓琴; 唐先贺; 陈亚鹏; 赵志维; 周广伟; 陈海军
Original assignee: State Grid Corp of China SGCC; Pinggao Group Co Ltd; State Grid Ningxia Electric Power Co Ltd; Tianjin Pinggao Intelligent Electric Co Ltd
Current assignee: State Grid Corp of China SGCC; Pinggao Group Co Ltd; State Grid Ningxia Electric Power Co Ltd; Tianjin Pinggao Intelligent Electric Co Ltd
Priority date: 2015-12-29
Filing date: 2015-12-29
Publication date: 2016-05-18

Abstract

本发明公开了一种真空灭弧室的一次封排方法。包括以下步骤：首先，对触头棒进行清理；其次，对触头棒的用于与触头片焊接的焊接面进行镀银处理；最后，将触头棒和触头片装配在一起后，进行一次封排。本发明采用在触头棒的焊接面上进行镀银的方式，用焊接面上的镀银层代替传统的焊料片，使得触头片和触头棒在一次封排过程中，两者之间只有一条缝隙，从而减少了触头片和触头棒受热膨胀的变形量及焊缝的宽度，从而提高触头片和触头棒的焊接可靠性。

Description

一种真空灭弧室的一次封排方法

技术领域

本发明涉及一种真空灭弧室的一次封排方法。

背景技术

目前，在真空灭弧室一次封排工艺中，为了保证触头片和触头棒的焊接质量，通常先将触头片和触头棒在真空炉中预焊接一次，然后将剩下的零件和预焊接好的部件装配，放入真空炉进行一次封排。真空灭弧室的完全一次封排，是将真空灭弧室所有零件直接组装成整件，然后在真空炉中一次完成排气、烘烤、钎焊封口的过程。在完全一次封排过程中，通常是在动触头片和动触头棒之间夹放一片焊料，铆接后进行悬空焊接，这样铆接后在常温下触头片与触头棒之间被铆紧，但是在焊接时的高温下，由于热膨胀的原因，焊料片与触头棒、焊料片与触头片之间就会各有一条缝隙，这样触头棒与触头片之间就有两条缝隙，影响产品的性能。

发明内容

本发明的目的是提供一种真空灭弧室的一次封排方法，旨在提高触头片和触头棒的焊接可靠性。

为了实现以上目的，本发明中真空灭弧室的一次封排方法的技术方案如下：

真空灭弧室的一次封排方法，包括以下步骤：

步骤一，对触头棒进行清理；

步骤二，对触头棒的用于与触头片焊接的焊接面进行镀银处理；

步骤三，将触头棒和触头片装配在一起，再与其它零件装配成完整的灭弧室后，进行一次封排。

在步骤一中，触头棒的清理工序如下：

1)用有机溶剂对触头棒进行预去油；

2)用碱性溶液对触头棒进行化学去油；

3)用硫酸与硝酸的混合溶液对触头棒进行酸洗；

4)用硝酸对触头棒进行光亮酸洗；

5)将触头棒进行脱水处理。

工序1中有机溶剂为四氯乙烯，工序3中硫酸和硝酸的体积比为2:3，工序5中用无水乙醇对触头棒进行脱水处理。

在步骤二中，触头棒的焊接面在镀银处理工序前，先进行电解去油。

触头棒的焊接面镀银处理工序为：

1)将触头棒的焊接面插入电解去油溶液中进行恒电压阴极去油，电压2.5V；

2)在触头棒带电的情况下，将触头棒的焊接面插入电镀槽的电镀溶液中进行恒电压预镀银，电压为1～15V，电镀时间为30～300s；

3)在镀银溶液中恒电流镀银，镀银电流密度为0.5~5A/dm²，直至在触头棒的焊接面上得到厚度为20~100μm的镀银层。

工序2中电镀溶液的组分为氰化钾140g/L、氰化银25g/L，镀银溶液的组分为氰化钾130g/L、氰化银43g/L。

本发明采用在触头棒的焊接面上进行镀银的方式，用焊接面上的镀银层代替传统的焊料片，使得触头片和触头棒在一次封排过程中，两者之间只有一条缝隙，从而减少了触头片和触头棒受热膨胀的变形量及焊缝的宽度，从而提高触头片和触头棒的焊接可靠性。

附图说明

图1是本发明的实施例中触头棒的焊接面镀银示意图。

具体实施方式

本发明中真空灭弧室的一次封排方法的实施例：如图1所示，包括以下步骤：

步骤一，对触头棒进行清理；

步骤三，将触头棒和触头片装配在一起，再与其它零件装配成完整的灭弧室，然后，进行一次封排。

其中步骤一种清理工序为：

1)用有机溶剂（四氯乙烯）对触头棒进行预去油；

2)用碱性溶液对触头棒进行化学去油；

3)用硫酸与硝酸的混合溶液（体积比2:3）对触头棒进行酸洗；

4)用硝酸对触头棒进行光亮酸洗；

5)用无水乙醇将触头棒进行脱水处理。

镀银处理的工序为：

1)电解去油；

2)将触头棒的焊接面插入电解去油溶液中进行恒电压阴极去油，电压2.5V；

3)在触头棒带电的情况下，将触头棒的焊接面插入电镀槽的电镀溶液（氰化钾140g/L，氰化银25g/L）中进行恒电压预镀银，电压为1～15V，电镀时间为30～300s;

4)在镀银溶液（氰化钾130g/L，氰化银43g/L）中恒电流镀银，镀银电流密度为0.5~5A/dm²，直至在触头棒的焊接面上得到厚度为20~100μm的镀银层。

在镀银处理中，电解槽4的槽底设置有电连接在直流电源2的正极上的极板3（极板上有银板），在电解槽4内还装配有用于搅拌电镀溶液6的搅拌器5，而触头棒1在电连接在直流电源2的负极的情况下插入电镀溶液6中。

触头片的清理主要通过有机溶剂预去油、研磨、化学去油、脱水等工艺实现。

在其他实施例中，触头棒的清理也可以通过抛光、研磨等工艺实现，当然在触头棒的焊接面上的镀银处理也可以通过电镀的方式实现。因此本发明中真空灭弧室的一次封排方法可按照如下步骤实施：

步骤一，对触头棒进行清理；

Claims

1.真空灭弧室的一次封排方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，对触头棒进行清理；

2.根据权利要求1所述的真空灭弧室的一次封排方法，其特征在于，在步骤一中，触头棒的清理工序如下：

1）用有机溶剂对触头棒进行预去油；

2）用碱性溶液对触头棒进行化学去油；

3）用硫酸与硝酸的混合溶液对触头棒进行酸洗；

4）用硝酸对触头棒进行光亮酸洗；

5）将触头棒进行脱水处理。

3.根据权利要求2所述的真空灭弧室的一次封排方法，其特征在于，工序1中有机溶剂为四氯乙烯，工序3中硫酸和硝酸的体积比为2:3，工序5中用无水乙醇对触头棒进行脱水处理。

4.根据权利要求1所述的真空灭弧室的一次封排方法，其特征在于，在步骤二中，触头棒的焊接面在镀银处理工序前，先进行电解去油。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的真空灭弧室的一次封排方法，其特征在于，触头棒的焊接面镀银处理工序为：

1）将触头棒的焊接面插入电解去油溶液中进行恒电压阴极去油，电压2.5V；

2）在触头棒带电的情况下，将触头棒的焊接面插入电镀槽的电镀溶液中进行恒电压预镀银，电压为1～15V，电镀时间为30～300s；

3）在镀银溶液中恒电流镀银，镀银电流密度为0.5~5A/dm²，直至在触头棒的焊接面上得到厚度为20~100μm的镀银层。

6.根据权利要求5所述的真空灭弧室的一次封排方法，其特征在于，工序2中电镀溶液的组分为氰化钾140g/L、氰化银25g/L，镀银溶液的组分为氰化钾130g/L、氰化银43g/L。