CN105580498B - 电涌保护装置 - Google Patents

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Abstract

本发明描述了一种用于包括热连接到热消散负载(10)的散热器(107)的热消散负载(10)的电子设备(3)的电涌保护装置(1)，所述电涌保护装置(1)包括与所述负载(10)串联连接的至少一个高阻抗装置(ZHI,ZHI_N,ZHI_P)；与所述负载(10)并联连接的至少一个低阻抗装置(ZLO,ZLO_N,ZLO_P)；以及接地连接(FE)，布置为电气连接所述散热器(107)和低阻抗装置(ZLO,ZLO_N,ZLO_P)；其中所述高阻抗装置(ZHI,ZHI_N,ZHI_P)实现为阻挡共模电涌电流(IS)进入负载(10)，并且所述低阻抗装置(ZLO,ZLO_N,ZLO_P)实现为激励所述共模电涌电流(IS)旁路所述负载(10)进入接地连接(FE)。本发明进一步描述了一种电子设备(3)，包括负载(10)，其具有多个热连接到所述负载(10)的散热器(107)的热消散组件(100)；驱动器(20)，实现为驱动所述负载(10)；以及这种电涌保护装置(1)。本发明还描述了一种驱动器(20)，实现为驱动LED发光电路(10)并且包括这种电涌保护装置(1)；以及一种提供保护免于共模电涌电流(IS)通过包括热连接到热消散负载(10)的散热器(107)的热消散负载(10)的电子设备(3)的方法。

Description

电涌保护装置
技术领域
本发明描述了一种电涌保护装置，一种电子设备，一种电子设备的驱动器；以及一种提供免于电涌电流的保护的方法。
背景技术
基于节能发光二极管(LED)的照明解决方案变得更为普遍。然而已经观察到使用在一些LED照明解决方案中的LED面板(布置在散热器之上的LED串)的相对高的故障率。电流电涌被认为是很多故障的原因。已知的是共模的电流电涌为特定类型的LED驱动器所促成，在后者中跨越驱动器变压器的初级绕组和次级绕组布置有“Y-电容器”。这种变压器被要求用来提供用于LED的必需的DC操作电压和电流，并且Y-电容器用来降低电磁干扰(EMI)。在驱动器中的电流电涌的出现不能可靠地防止，并且因此电流电涌可以穿过Y-电容器并且进入LED面板中。通常的LED面板设计进一步促发了电涌电流损害，因为这大致上在LED的热焊盘和接地或地连接之间包括不可避免的寄生电容。在电流电涌期间，这些电容器开始充电，并且由于因为热焊盘电气连接到LED因此LED实际上存在于电涌电流路径中，峰值电流同样穿过LED并且可能对其造成毁坏。
已知的是在驱动器的初级侧和次级侧之间的通常的Y-电容器提供了用于从初级侧到次级侧的电涌电流的路径。一种避免LED损坏的方法是从驱动器的初级侧和次级侧之间拆分或者实际上去除Y-电容器。然而，Y-电容器是驱动器EMI阻尼系统的部分，并且拆分或者甚至去除这个电容器引入对驱动器的EMI性能的严重恶化。利用拆分的Y-电容器的解决方案可能导致EMI的严重增长，例如达到10倍。
另一种解决方案在于通过电容器来旁路通过每个个体的LED，因此电涌电流将采用通过旁路电容器而不是通过LED的路径。然而，向LED面板添加这个旁路电容器需要定制LED面板设计，其可能过分昂贵或者商业上不切实际。
已知两个解决方案提供了良好水平的电涌保护，但是与对灯具的其它性能标准或者实现成本造成负面影响的代价相关联。
因此，本发明的目的在于提供一种避免了上述问题的LED发光电路。
发明内容
本发明的目的通过根据权利要求1的电涌-保护装置、通过根据权利要求9的电子设备、通过根据权利要求14的驱动器以及通过根据权利要求15的提供保护免于共模电涌电流的方法来实现。
根据本发明，用于电子设备的电涌保护装置包括热消散负载，其热连接到该热消散负载的散热器，该电涌保护装置包括与负载串联连接的至少一个高阻抗装置；与负载并联连接的至少一个低阻抗装置；以及布置为电气连接散热器和低阻抗装置的接地连接；其中高阻抗装置实现为阻止共模的电涌电流进入负载，并且低阻抗装置实现为激励共模的电涌电流旁路负载进入接地连接。
根据本发明的电涌保护装置的优势在于以相对简单且直接的方式，提供了可靠的电涌保护而没有减损设备设计的其他方面。例如，如果负载是LED照明单元，就可以使用廉价并且轻易获得的LED面板，因为不需要为面板中的每个LED包括旁路电容器。根据本发明的电涌保护装置的另一个优势在于其不涉及对驱动器的EMI阻尼系统的任何改变，因此使用了这种电涌保护装置的设备的EMI发射水平与基于在初级驱动器侧和次级驱动器侧之间的Y-电容器的已知类型的设备可相媲美，故而根据本发明的电涌保护装置为“EMI-中性的”。根据本发明的电涌保护装置可以并入用于负载的驱动器中；其可以并入负载中；或者其可以实现为分离模块。
通过将其添加到驱动器的输出，创新的电涌保护装置或者电涌保护电路有效地将电涌电流从LED板或面板重新导向到接地，并且利用了在散热器和接地之间的电气连接。这种接地连接一般被称为“功能地”(FE)。根据本发明的电涌保护装置通过有效地改变由共模电涌电流“所见”的负载板的阻抗而进行工作：其有效地增加了负载的串联阻抗(阻止了电涌电流进入负载)并且降低了负载的并联阻抗(为电涌电流提供了到接地的更容易的路径)。
根据本发明，电子设备包括具有多个安装在电路板之上并且热连接到负载的散热器的热消散组件；实现用于驱动负载的驱动器；以及这种电涌保护装置。
根据本发明的电子设备的优势在于负载的组件始终被保护免于电涌电流，因此根据本发明的电子设备可以确保相当高水平的设备可靠性，如果产品与高的消费者满意度相关联时，其是非常重要的考量。
根据本发明，驱动器实现用以驱动LED照明电路，该驱动器包括这种电涌保护装置，其被安排用于连接到LED照明电路。
根据本发明的驱动器的优势在于电涌保护装置可以并入到驱动器本身，因此当与各种不同类型的LED面板或板相结合使用时单一类型的驱动器可以提供可靠的电涌保护。
根据本发明，一种提供保护免于共模电涌电流通过电子设备的的方法，其中电子设备具有热连接到电路板的热扩散器的热消散负载，所述方法包括步骤：将至少一个高阻抗装置与负载串联连接；将至少一个低阻抗装置与负载并联连接；并且在散热器和低阻抗装置之间电气连接接地连接；由此共模电涌电流被高阻抗装置阻挡以免进入负载并且由低阻抗装置激励以旁路负载从而进入接地连接。
根据本发明方法的优势在于为电涌电流提供“安全”路径，并且这个安全路径有效地绕行热消散负载的组件。例如，这些组件可以是LED面板中的LED，并且由于LED并不位于电涌电流路径中，其将不会在终究不可避免的电流电涌通过设备的事故中被损坏。
从属权利要求和之后的描述特别公开了本发明的具有优势的实施例和特征。实施例的特征可以进行适当合并。在一个权利要求类别的上下文中描述的特征可以同等地适用于其他权利要求类别。
热消散负载可以是任何在操作期间生成热的负载。在后面，但是并以任何方式对本发明进行限制，可以假设负载包括具有安装在电路板之上的热消散发光二极管(LED)的照明电路。等同的术语“LED板”以及“LED面板”可以在下面互换地使用。类似地，等同术语“接地”和“地”可以互换地使用。
在下面可以假设电子设备由驱动器驱动，该驱动器包括变压器和布置在变压器的初级绕组和次级绕组之间的用于抑制电磁干扰的装置。在本发明特别优选的实施例中，EMI抑制由在驱动器的初级侧和次级侧之间的Y-电容器提供。在下面还可以假设，同样不对本发明造成限制地，根据本发明的电子设备为包括一个或多个LED面板的设备，并且驱动器实现为将市电电源电压转换为LED面板所要求的必需的DC电压和电流。
LED封装或“密封的LED”通常包括一个或多个安装在可以处理热负载的金属芯印刷电路板(MCPCB)之上的LED芯片。金属芯印刷电路板的背板用作散热器。为了确保LED在操作过程中不会过热，LED封装通常还安装到在其自身的热扩散器上。热扩散器可以是具有通常大于LED封装的面积的金属板。优选地，“热销”在LED芯片和热扩散器之间延伸并且用作LED芯片和热扩散器之间的有效的热传送桥梁。通常，在LED电极中的一个和热扩散器之间形成电气连接，因此这些位于相同的电势并且热扩散器本身可以被认为是相对应的电极。LED面板通过顺序地将多个这种LED封装/热扩散器模块连接在由MCPCB给出的散热器之上来产生，例如通过将一个模块的热扩散器连接到下一个模块的LED阳极。然而，由于(LED封装的)热扩散器从MCPCB分离开—例如为薄塑料层—则创建了一个端子为热扩散器的金属并且另一个端子为MCPCB的金属基底即散热器的寄生电容。以这种方式，LED面板实际上呈现了LED和寄生电容器的阶梯网络。当共模电涌电流通过驱动器时，寄生电容器开始充电，并且高电流流动通过LED，通常导致LED面板的故障。
优选地，低阻抗装置包括具有明显大于LED面板的总寄生电容的电容的电容器。优选地，低阻抗装置包括具有至少为LED面板的总寄生电容的十倍的总电容的电容器装置。这确保了电涌电流优选地流动通过低阻抗装置并且并不通过寄生电容且进入面板上的LED。
如上面所提及的，电涌保护装置可以实现为驱动器的一部分，作为负载的一部分或者作为独立的单元。在每种情况下，电涌保护装置连接在驱动器和负载之间，即在驱动器的(多个)输出端子和负载的(多个)输入端子之间。在下述中，术语“负负载连接器”应当被理解为意味着在“负”功率电源路径中的驱动器和负载之间的节点或者连接器，并且术语“负负载端子”将被理解为意味着负载的最终阴极，例如LED面板的最终阴极。类似地，术语“正负载连接器”可以被理解为意味着在“正”功率电源路径中的负载和驱动器之间的节点或者连接器，并且术语“正负载端子”将被理解为意味着LED面板的LED串的初始阳极。驱动器的负输出连接器可以连接到负负载连接器，而驱动器的正输出连接器可以连接到正负载连接器。
如上面所解释的，当LED的端子还电气连接到热扩散器时共模电涌电流可以损坏安装在热扩散器之上的LED。LED可以容受相对大的前向电流而不会遭受损坏，因此共模电涌电流的前向路径可能并非必然对LED带来严重的威胁。然而，在热扩散器和MCPCB基底的金属层之间的寄生电容打开了共模电涌电流在“相反方向”通过LED，即阴极到阳极的反向电流路径，如果要防止LED损害，这是关键并且必须避免的。因此，在本发明的特别优选的实施例中，电涌保护装置包括连接在负负载连接器和负负载端子之间的高阻抗装置；以及连接在负负载连接器和连接到散热器的功能地连接之间的低阻抗装置。高阻抗装置从电涌电流角度来说有效地呈现了高阻抗，因此这就用以避免LED负载，而低阻抗装置提供了到地的具有吸引力的替代路径，由此将电涌电流从LED负载引开。
在一些实现中，可能希望保护负载还免于共模电流电涌的前向电流路径。因此，在本发明进一步的优选实施例中，电涌保护装置还包括连接在正负载连接器和功能地之间的低阻抗装置，以及连接在正负载连接器和正负载端子之间的高阻抗装置。
优选地，高阻抗装置包括电感器，由于电感器“抵抗”电流幅值的改变，因此当电流突然增加时，如电流电涌期间的情况，电感器作为对电流的障碍而起作用。为了抵消由于LED面板的寄生电容器和电感器形成的谐振槽的属性而发生的任何“振铃”，高阻抗装置优选地还包括振铃抑制器电路部分。例如，通过将串联的齐纳二极管和电阻器装置与电感器并联，可以实现振铃抑制器电路。
如上面所指出的，重要的是将负载从电磁干扰解耦合，例如从功率电源解耦合。因此，在本发明进一步的优选实施例中，电子设备还包括跨越正负载端子和负负载端子的扼流线圈(choke)或共模滤波器。优选地，从驱动器端看过来，这个在电涌保护装置之前。优选地，扼流线圈被实现为滤波掉任何不希望的频率。
本发明的其他目的和特征将从下面结合附图考虑的详细描述中变得明显。然而，应当理解的是附图仅仅出于图示的目的并且不作为对本发明的限制的定义。
附图说明
图1示出了穿过封装的LED的横截面示意图；
图2示出了图1的封装的LED的串联布置；
图3示出了易于受电涌电流损坏的现有技术电路；
图4示出了EMI衰减的绘图；
图5示出了对于没有电涌保护的现有技术电子设备的LED电流和电压电涌波形；
图6为根据本发明的电子设备的第一实施例的示意图；
图7为根据本发明的电子设备的第二实施例的示意图；
图8为根据本发明的电子设备的第三实施例的示意图；
图9示出了对于根据本发明的电子设备的LED电流和电压电涌波形。
在附图中，相同的标号始终指代相同的物体。在附图中的物体并非必然按照比例绘制。
具体实施方式
图1示出了穿过封装的LED 100的横截面示意图。LED封装100包括发光二极管芯片101，针对其分别由引线接线102将阳极和阴极连接到“正”连接器105和“负”连接器106。芯片101埋置在例如环氧树脂的材料中，并且封装100的主体可以成形为适当地对光进行准直。由于LED芯片101在操作中将变得非常热，其还具有热扩散器11，端子106与热扩散器11进行物理和热接触。LED封装100安装在可以处理热负载的金属芯印刷电路板(MCPCB)之上。MCPCB的金属背板107用作散热器107并且与热扩散器11进行热接触。在这个例子中，芯片101还安装为与延伸通过MCPCB的空腔的热销104相接近，并且被实现为与热扩散器11进行热接触。为了有效地消散热，热扩散器11被创建为MCPCB的金属多边形。热扩散器11通过塑料隔离108的薄层从金属背板107分离并且在热扩散器11和金属基底/散热器107之间存在寄生电容Cpar。
图2示出了如上面图1中所描述的安装在热扩散器11上的封装的LED 100的串联的串或布置的示意性表示。此处，每个LED封装100的热扩散器11(电气连接到其阴极106并且因此与阴极106等电势)连接到串中的下一个LED封装的阳极105。在每个LED封装100的热扩散器11和散热器107之间的寄生电容Cpar可以被视为阶梯网络的部分。
这在图3中示出，其描述了在电流电涌事件时这种电路的问题。图3示出了现有技术的电子设备4，在这个例子中为包括LED 100的串和驱动器40的照明装置4。驱动器40包括变压器200和用于降低电磁干扰的Y-电容器CY。每个LED如上面所描述地由其端子中的一个连接到热扩散器11(示意性地在每个例子中用短的垂直线指示)因此其在操作期间不会过热，并且在每个LED 100和散热器107之间存在通常的寄生电容Cpar。LED 100和寄生电容Cpar有效地形成了阶梯网络。在发生电涌S时，驱动器的Y-电容器促使共模电涌电流IS努力沿着所指示的路径流动从而通过驱动器的初级地连接器PE到达地或者接地。共模电涌电流IS包括反向电涌电流ISR以及/或者前向电涌电流ISF。当寄生电容Cpar在电流电涌期间充电，其打开了通过LED的电流路径。峰值电涌电流大致上大得足以损坏LED 100并且毁坏照明装置4。这种损坏可以通过从驱动器的变压器200去除或者拆分Y-电容器来避免。然而，Y-电容器CY的重要性由图4描述出。通过将Y-电容器并入在驱动器变压器200的绕组之间，如绘图EMI_CY所指出的，可以获得EMI衰减的令人满意的水平。此处，在1.0MHz的驱动器频率处获得约为140dB的衰减。在接近10MHz的甚至更高的频率处，可以获得200dB的区域中的衰减。为此，现有技术的驱动器以及使用在根据本发明的电子设备中的驱动器在其设计中包括Y-电容器。与其相反，绘图EMI_NO_CY示出了拆分或者去除Y-电容器的效果：在1.0MHz的驱动器频率处，获得仅仅约为95dB的衰减，并且在接近10MHz的频率处可以获得仅仅约为120dB的衰减。出于这个原因，包括Y-电容器的驱动器是优选的，并且如何避免电涌电流损坏的问题通过根据本发明的电涌保护装置而得到解决，如下面所解释的。
图5示出了LED前向电流ISF和LED反向电流ISR波形，其可以从包括LED负载但是不具有任何电涌保护的现有技术的电子设备中的电压电涌VSURGE得到。此处，电压电涌达到1.0千伏并且持续数微秒。结果是，前向电涌电流ISF流动通过LED并且可以达到约为3.0A的峰值。大多数LED设计为处理仅约1.0A-2.0A的前向电流。在实践中，在被诸如例如气体放电管的电涌放电器(surge arrestor)的适合的组件钳制之前，电涌可以达到6kV。应用了线性插值，在6kV的电涌将导致18A的电涌电流，其几乎肯定将会毁坏LED。对于相反的方向来说情况更为严重，因为LED反向电流ISR可以到达0.5A-0.8A的值，其足以毁坏LED。
图6为根据本发明的电子设备3的大致实施例的示意图。设备3具有热消散负载10，如上面所描述的，其中热消散负载元件100连接到热扩散器11。这在此处仅示意性地指示出，并且应当理解的是负载10可以包括任何数目的负载元件100，例如功率LED 100的串。驱动器20包括具有Y-电容器CY的变压器200用于确保良好的EMI性能。为了避免电涌电流损害，电子设备3包括根据本发明的电涌保护装置1。电涌保护装置1包括与负载10串联连接的高阻抗装置ZHI以及与负载10并联连接的低阻抗装置ZLO。电涌保护装置1还包括被安排为电气连接低阻抗装置ZLO和负载10的散热器11的接地连接FE。高阻抗装置ZHI用来阻挡共模电涌电流IS进入负载10，并且低阻抗装置ZLO用来激励这种共模电涌电流IS旁路负载10而进入接地连接FE。
在利用由驱动器提供的电流和DC电压对负载的正常操作期间，高阻抗装置ZHI和低阻抗装置ZLO对于负载10没有影响。一旦电子设备被打开并且跨负载端子10_P、10_N施加希望的DC电压，电容器ZLO进行充电并且接着用作为“打开”连接。与此相反，电感器LS1、LS2将在开始后很快地用作“闭合连接”。仅当从驱动器20到负载10发生突然变化、例如突然的电流电涌IS时，高阻抗装置ZHI和低阻抗装置ZLO用作保护负载10。
创新性的电涌保护装置的操作原理在图7中更为详细地解释，其示出了具有负载10的电子设备3，电涌保护装置1以及驱动器20，其中驱动器20实现为如上面在图6中所描述的。电涌保护装置1具有在正负载连接器10_P和正负载端子100_P之间的与负载10串联连接的第一高阻抗装置ZHI_P；以及在正负载端子10_P和电气连接到负载10的散热器107的接地连接FE之间与负载10并联连接的低阻抗装置ZLO_P。电涌保护装置1还具有在负负载连接器10_N和负负载端子100_N之间的与负载10串联连接的第二高阻抗装置ZHI_L；以及在负负载端子10_N和接地连接FE之间与负载10并联连接的低阻抗装置ZLO_N。在这个实施例中，每个低阻抗装置ZLO_P,、ZLO_N包括电容器ZLO_P、ZLO_N，并且电容的值被选择为显著地大于整体寄生电容。例如，如果负载包括十个LED模块100的串并且每个LED模块100与具有120pF的寄生电容Cpar相关联，则低阻抗装置ZLO_P、ZLO_N的电容优选地至少为5.6nF，例如在前向电涌路径(ZLO_P)中为5.6nF并且在反向电涌路径(ZLO_N)中为5.6nF。
同样，在这个实施例中，每个高阻抗装置ZHI_N、ZLO_P包括电感器LS1、LS2，其用于禁止电涌电流ISF,、ISR跟随通过LED 100的路径并且为电涌电流ISF,、ISR提供到接地FE的安全路径。对于上面提及的包括十个LED模块100的示例，具有总数值为100μH的电感器LS1、LS2(例如，2x 47μH串联)对于阻止典型的电涌电流ISF,、ISR进入负载10来说是足够的。在这个例子中，每个高阻抗装置ZHI_N、ZLO_P还包括与电感器LS1、LS2并联布置的振铃抑制器RS_N,、RS_P。此处，振铃抑制器RS_N,、RS_P实现为与电阻串联的齐纳二极管，并且本领域技术人员可以选择适合的组件。
图8示出了根据本发明的电子设备3的另一个实施例，其同样地具有负载10、电涌保护装置1以及驱动器20，如上面图6中所描述的。在这个更为简单的实施例中，电涌保护装置1仅仅具有在负负载连接器10_N和负负载端子100_N之间的与负载10串联连接的高阻抗装置ZHI_N；以及在负负载连接器10_N和电气连接到负载10的热扩散器11的接地连接FE之间与负载10并联连接的低阻抗装置ZLO_N。高阻抗装置ZHI_N包括如上面图6中描述的振铃抑制器RS_N。通过为电容器ZLO_N和电感器LS1适当地选择组件，这个实现足以确保LED不被反向电涌电流ISR损坏。在这种实现中不需要前向电涌保护，因为一些LED类型对于前向电涌来说是无响应的。在这个实施例中，驱动器20还具有共模EMI扼流线圈(choke)21，用于滤波掉不希望的EMI频率。
图9示出了针对根据本发明的具有LED负载和电涌保护装置的图6和图8的电子设备中的电压电涌VSURGE可以得到的LED前向电流ILED_F和LED反向电流ILED_R波形。此处，甚至更大的电压电涌到达6.0kV并且再次持续数微秒。此处，利用根据本发明的电涌保护装置的高阻抗装置和低阻抗装置，通过LED的前向电流ILED_F仅仅到达了约为300mA的水平。类似地，通过LED的反向电流ILED_R不超过约300mA。通过将大部分的电涌电流安全地转移到接地，LED仅仅暴露于可忽略的电流水平并且保持为不受电涌的损坏。
虽然以优选实施例和其变形的形式对本发明进行了公开，应当理解的是可以对其做出多种附加的修改和变形而不会背离本发明的范围。
为了澄清起见，应当理解的是贯穿本申请使用“一”或“一个”并不排除复数，并且“包括”并不排除其他的步骤或元素。

Claims (13)

1.一种电子设备(3)，包括：
驱动器(20)，被实现为驱动负载(10)，所述负载包括多个热消散负载组件(100)，所述多个热消散负载组件热连接到所述负载(10)的散热器(107)，其中所述驱动器(20)包括EMI抑制装置(CY)，所述EMI抑制装置(CY)用于抑制所述驱动器(20)的初级侧和次级侧之间的电磁干扰，以及
电涌保护装置(1)，位于所述驱动器的所述次级侧和所述负载(10)之间，所述电涌保护装置(1)包括
-与所述负载(10)串联连接的至少一个高阻抗装置(ZHI,ZHI_N,ZHI_P)；
-与所述负载(10)并联连接的至少一个低阻抗装置(ZLO,ZLO_N,ZLO_P)；以及
-接地连接(FE)，布置为电气连接所述散热器(107)和低阻抗装置(ZLO,ZLO_N,ZLO_P)；
其中所述高阻抗装置(ZHI,ZHI_N,ZHI_P)实现为阻挡共模电涌电流(IS)进入所述负载(10)，并且所述低阻抗装置(ZLO,ZLO_N,ZLO_P)实现为激励共模电涌电流(IS)旁路所述负载(10)而进入接地连接(FE)。
2.根据权利要求1所述的电子设备(3)，包括连接在负负载连接器(10_N)和所述接地连接(FE)之间的第一低阻抗装置(ZLO_N)。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备(3)，包括连接在正负载连接器(10_P)和所述接地连接(FE)之间的第二低阻抗装置(ZLO_P)。
4.根据权利要求1或2所述的电子设备(3)，其中低阻抗装置(ZLO_N,ZLO_P)包括电容器(ZLO_P,ZLO_N)。
5.根据权利要求1或2所述的电子设备(3)，包括连接在负负载连接器(10_N)和负负载端子(100_N)之间的第一高阻抗装置(ZHI_N)。
6.根据权利要求5所述的电子设备(3)，包括连接在正负载连接器(10_P)和正负载端子(100_P)之间的第二高阻抗装置(ZHI_P)。
7.根据权利要求1或2或6所述的电子设备(3)，其中高阻抗装置(ZHI_N,ZHI_P)包括电感器(LS1,LS2)。
8.根据权利要求1或2或6所述的电子设备(3)，其中高阻抗装置(ZHI_N,ZHI_P)包括振铃抑制器电路部分(RS_N,RS_P)。
9.根据权利要求1所述的电子设备(3)，还包括：
所述负载(10)。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述负载(10)包括具有热消散发光二极管(100)的LED照明电路(10)，其中发光二极管(100)安装到热连接到所述散热器(107)的热扩散器(11)。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其中LED(100)包括实现用于热连接到所述热扩散器(11)的热销(104)。
12.根据权利要求9到11中任一项所述的电子设备，其中所述驱动器(20)包括实现为滤波掉不希望的频率的共模EMI扼流线圈(21)。
13.一种提供保护免于共模电涌电流(IS)通过电子设备(3)的方法，所述电子设备包括负载(10)，所述负载(10)包括多个热消散负载组件(100)，所述热消散负载组件热连接到所述负载(10)的散热器(107)，所述方法包括步骤：
-提供EMI抑制装置(CY)以用于抑制所述驱动器(20)的初级侧和次级侧之间的电磁干扰；
-将至少一个高阻抗装置(ZHI,ZHI_N,ZHI_P)与所述负载(10)串联连接并且与所述驱动器(20)的所述次级侧串联连接；
-将至少一个低阻抗装置(ZLO,ZLO_N,ZLO_P)与所述负载(10)并联连接；
-将接地连接(FE)电气连接在所述散热器(107)和低阻抗装置(ZLO,ZLO_N,ZLO_P)之间；
-由此所述高阻抗装置(ZHI,ZHI_N,ZHI_P)阻挡所述共模电涌电流(IS)进入所述负载(10)，并且所述低阻抗装置(ZLO,ZLO_N,ZLO_P)激励所述共模电涌电流(IS)旁路所述负载(10)而进入所述接地连接(FE)。
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