RU2016113412A - Компоновка защиты от перенапряжения - Google Patents

Компоновка защиты от перенапряжения Download PDF

Info

Publication number
RU2016113412A
RU2016113412A RU2016113412A RU2016113412A RU2016113412A RU 2016113412 A RU2016113412 A RU 2016113412A RU 2016113412 A RU2016113412 A RU 2016113412A RU 2016113412 A RU2016113412 A RU 2016113412A RU 2016113412 A RU2016113412 A RU 2016113412A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
load
arrangement
overvoltage protection
low impedance
electronic device
Prior art date
Application number
RU2016113412A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2672857C2 (ru
RU2016113412A3 (ru
Inventor
Дмитро Викторович МАЛИНА
МОЛЬ Эген Якоб ДЕ
Пауль Йозеф Мария БЕЕРЕНС
Original Assignee
Филипс Лайтинг Холдинг Б.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. filed Critical Филипс Лайтинг Холдинг Б.В.
Publication of RU2016113412A publication Critical patent/RU2016113412A/ru
Publication of RU2016113412A3 publication Critical patent/RU2016113412A3/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2672857C2 publication Critical patent/RU2672857C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B44/00—Circuit arrangements for operating electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/50—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED] responsive to malfunctions or undesirable behaviour of LEDs; responsive to LED life; Protective circuits
    • H05B45/54—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED] responsive to malfunctions or undesirable behaviour of LEDs; responsive to LED life; Protective circuits in a series array of LEDs
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/40—Details of LED load circuits
    • H05B45/44—Details of LED load circuits with an active control inside an LED matrix
    • H05B45/48—Details of LED load circuits with an active control inside an LED matrix having LEDs organised in strings and incorporating parallel shunting devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/30—Driver circuits
    • H05B45/36—Circuits for reducing or suppressing harmonics, ripples or electromagnetic interferences [EMI]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
    • Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Circuit Arrangement For Electric Light Sources In General (AREA)
  • Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Claims (26)

1. Компоновка (1) защиты от перенапряжения для электронного устройства (3), содержащего тепловыделяющую нагрузку (10), термически соединенную с теплоотводом (107) нагрузки (10), причем компоновка (1) защиты от перенапряжения содержит:
по меньшей мере, одну компоновку с высоким импедансом (ZHI, ZHI_N, ZHI_P), соединенную последовательно с нагрузкой (10);
по меньшей мере, одну компоновку с низким импедансом (ZLO, ZLO_N, ZLO_P), соединенную параллельно с нагрузкой (10); и
заземление (FE), выполненное с возможностью электрического соединения теплоотвода (107) и компоновки с низким импедансом (ZLO, ZLO_N, ZLO_P);
причем компоновка с высоким импедансом (ZHI, ZHI_N, ZHI_P) реализована с возможностью предотвращения попадания синфазного тока перегрузки (IS) в нагрузку (10), а компоновка с низким импедансом (ZLO, ZLO_N, ZLO_P) реализована с возможностью содействовать прохождению синфазного тока перегрузки (IS) для шунтирования нагрузки (10) в заземление (FE).

2. Компоновка защиты от перенапряжения по п. 1, содержащая первую компоновку с низким импедансом (ZLO_N), подключенную между отрицательным соединителем (10_N) нагрузки и заземлением (FE).

3. Компоновка защиты от перенапряжения по п. 1 или 2, содержащая вторую компоновку с низким импедансом (ZLO_P), подключенную между положительным соединителем (10_P) нагрузки и заземлением (FE).

4. Компоновка защиты от перенапряжения по любому из предыдущих пунктов, причем компоновка с низким импедансом (ZLO_N, ZLO_P) содержит конденсатор (ZLO_P, ZLO_N).

5. Компоновка защиты от перенапряжения по любому из предыдущих пунктов, содержащая первую компоновку с высоким импедансом (ZHI_N), подключенную между отрицательным соединителем (10_N) нагрузки и отрицательным выводом (100_N) нагрузки.

6. Компоновка защиты от перенапряжения по любому из предыдущих пунктов, содержащая вторую компоновку с высоким импедансом (ZHI_P), подключенную между положительным соединителем (10_P) нагрузки и положительным выводом (100_P) нагрузки.

7. Компоновка защиты от перенапряжения по любому из предыдущих пунктов, причем компоновка с высоким импедансом (ZHI_N, ZHI_P) содержит индуктор (LS1, LS2).

8. Компоновка защиты от перенапряжения по любому из предыдущих пунктов, причем компоновка с высоким импедансом (ZHI_N, ZHI_P) содержит часть цепи подавителя затухающих колебаний (RS_N, RS_P).

9. Электронное устройство (3), содержащее:
нагрузку (10), содержащую множество тепловыделяющих компонентов (100), термически соединенных с теплоотводом (107) нагрузки (10);
драйвер (20), реализованный с возможностью приведения в действие нагрузки (10); и
компоновку (1) защиты от перенапряжения по любому из пп. 1-8.

10. Электронное устройство по п. 9, в котором нагрузка (10) содержит осветительную цепь (10) LED с тепловыделяющими светоизлучающими диодами (100), причем светоизлучающий диод (100) установлен на распределитель (11) тепла, термически соединенный с теплоотводом (107).

11. Электронное устройство по п. 10, причем LED (100) содержит термический штырь (104), реализованный с возможностью термического соединения с распределителем (11) тепла.

12. Электронное устройство по любому из пп. 9-11, в котором драйвер (20) содержит средство подавления EMI (CY) для подавления электромагнитных помех между первичной стороной и вторичной стороной драйвера (20).

13. Электронное устройство по любому из пп. 9-12, в котором драйвер (20) содержит синфазный дроссель (21) EMI, реализованный с возможностью отфильтровывания нежелательных частот.

14. Драйвер (20), реализованный с возможностью приведения в действие осветительной цепи (10) LED, причем драйвер (20) содержит компоновку (1) защиты от перенапряжения по любому из пп. 1-8, установленную для соединения с осветительной цепью (10) LED.

15. Способ обеспечения защиты от синфазного тока перегрузки (IS) через электронное устройство (3), содержащее тепловыделяющую нагрузку (10), термически соединенную с теплоотводом (107) нагрузки (10), причем способ содержит этапы:
соединение, по меньшей мере, одной компоновки с высоким импедансом (ZHI, ZHI_N, ZHI_P) последовательно с нагрузкой (10);
соединение, по меньшей мере, одной компоновки с низким импедансом (ZLO, ZLO_N, ZLO_P) параллельно с нагрузкой (10);
электрическое подключение заземления (FE) между теплоотводом (107) и компоновкой с низким импедансом (ZLO, ZLO_N, ZLO_P);
так что посредством компоновки с высоким импедансом (ZHI, ZHI_N, ZHI_P) предотвращают попадание синфазного тока перегрузки (IS) в нагрузку (10) и посредством компоновки с низким импедансом (ZLO, ZLO_N, ZLO_P) способствуют прохождению синфазного тока перегрузки (IS) для шунтирования нагрузки (10) в заземление (FE).
RU2016113412A 2013-11-04 2014-11-04 Компоновка защиты от перенапряжения RU2672857C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP13191346 2013-11-04
EP13191346.9 2013-11-04
PCT/EP2014/073615 WO2015063310A2 (en) 2013-11-04 2014-11-04 Surge-protection arrangement

Publications (3)

Publication Number Publication Date
RU2016113412A true RU2016113412A (ru) 2017-10-10
RU2016113412A3 RU2016113412A3 (ru) 2018-09-20
RU2672857C2 RU2672857C2 (ru) 2018-11-20

Family

ID=49554024

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2016113412A RU2672857C2 (ru) 2013-11-04 2014-11-04 Компоновка защиты от перенапряжения

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9516720B2 (ru)
EP (1) EP3031301B1 (ru)
JP (1) JP6133505B2 (ru)
CN (1) CN105580498B (ru)
RU (1) RU2672857C2 (ru)
WO (1) WO2015063310A2 (ru)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10225898B2 (en) * 2014-06-17 2019-03-05 Philips Lighting Holding B.V. Dynamic control circuit
EP3024302B1 (en) * 2014-11-21 2018-12-05 Schreder Surge protection for light-emitting diodes
JP6260578B2 (ja) * 2015-04-17 2018-01-17 トヨタ自動車株式会社 送電装置及び受電装置
ITUB20159491A1 (it) * 2015-12-29 2017-06-29 Tci Telecomunicazioni Italia S R L Alimentatore per lampade a led e metodo di riduzione di correnti parassite in un alimentatore
JP6252641B1 (ja) 2016-09-26 2017-12-27 三菱電機株式会社 電子装置
JP6481245B2 (ja) * 2017-04-12 2019-03-13 Ｚｉｇｅｎライティングソリューション株式会社 発光装置
CN111133247B (zh) * 2017-07-31 2022-03-29 昕诺飞控股有限公司 浪涌保护灯具
CN109838711A (zh) 2017-11-24 2019-06-04 通用电气照明解决方案有限公司 一种灯
JP6558423B2 (ja) * 2017-11-29 2019-08-14 三菱電機株式会社 電子装置
CN111758301A (zh) * 2018-02-23 2020-10-09 昕诺飞控股有限公司 照明单元、照明系统和连接照明单元的方法
WO2022243169A1 (en) * 2021-05-21 2022-11-24 Signify Holding B.V. Esd protection of chip scale package leds
EP4301095A1 (en) * 2022-06-27 2024-01-03 Tridonic GmbH & Co. KG Led module with surge current protection

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5491399A (en) * 1993-05-28 1996-02-13 William E. Gregory Lead acid battery rejuvenator
CN1065988C (zh) * 1994-10-06 2001-05-16 威廉·E·格列高列 铅酸电池再生器
US6400534B1 (en) 2000-03-21 2002-06-04 International Business Machines Corporation Resistive shunt ESD and EOS protection for recording heads
US6428189B1 (en) 2000-03-31 2002-08-06 Relume Corporation L.E.D. thermal management
GB2399236B (en) * 2003-03-07 2005-03-16 Wen-Hsin Chao Control and protection circuit of leds
US20050036262A1 (en) * 2003-07-09 2005-02-17 Siebenthall Fred Mac DC Voltage surge suppressor with distributed capacitance EMI filtering and impedance matching
US7173311B2 (en) * 2004-02-02 2007-02-06 Sanken Electric Co., Ltd. Light-emitting semiconductor device with a built-in overvoltage protector
JP4577497B2 (ja) * 2004-02-02 2010-11-10 サンケン電気株式会社 半導体発光素子と保護素子との複合半導体装置
JP2008509523A (ja) * 2004-08-04 2008-03-27 ン、ジェイムス、ケー． Ｌｅｄ照明装置
US7629570B2 (en) 2005-11-26 2009-12-08 Everbrite, Llc LED lighting system for use in environments with high magnetics fields or that require low EMI emissions
JP4813162B2 (ja) * 2005-12-02 2011-11-09 ローム株式会社 半導体発光素子
US8896228B2 (en) 2007-04-27 2014-11-25 Rtc Inc. Light emitting diode circuits for general lighting
EP2147244B1 (en) * 2007-05-07 2015-12-02 Koninklijke Philips N.V. Led-based lighting fixtures for surface illumination with improved heat dissipation and manufacturability
US20090273002A1 (en) * 2008-05-05 2009-11-05 Wen-Chih Chiou LED Package Structure and Fabrication Method
US8284536B2 (en) * 2008-11-26 2012-10-09 Abl Ip Holding Llc Surge protection module for luminaires and lighting control devices
US8022641B2 (en) 2009-05-01 2011-09-20 Focal Point, L.L.C. Recessed LED down light
GB0919699D0 (en) * 2009-11-11 2009-12-30 Kitchener Renato Fault diagnostics, surge detection and failure prediction method
JP2011176054A (ja) * 2010-02-23 2011-09-08 Panasonic Electric Works Co Ltd 発光装置
US8531811B2 (en) * 2010-06-08 2013-09-10 Schneider Electric USA, Inc. Clamping control circuit for hybrid surge protection devices
WO2012143871A1 (en) * 2011-04-20 2012-10-26 Koninklijke Philips Electronics N.V. Surge protection device
CN202050237U (zh) 2011-04-29 2011-11-23 北京瀛寰飞龙科技有限公司 Led灯具电源防雷装置
JP5800661B2 (ja) * 2011-10-06 2015-10-28 株式会社アイ・ライティング・システム Ｌｅｄ電源回路

Also Published As

Publication number Publication date
RU2672857C2 (ru) 2018-11-20
EP3031301B1 (en) 2017-04-05
WO2015063310A3 (en) 2015-07-16
CN105580498A (zh) 2016-05-11
US20160270161A1 (en) 2016-09-15
JP6133505B2 (ja) 2017-05-24
CN105580498B (zh) 2018-04-27
US9516720B2 (en) 2016-12-06
WO2015063310A2 (en) 2015-05-07
JP2016541093A (ja) 2016-12-28
EP3031301A2 (en) 2016-06-15
RU2016113412A3 (ru) 2018-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2016113412A (ru) Компоновка защиты от перенапряжения
EP3273585B1 (en) Power circuit device
US9920909B2 (en) Lighting driver and housing having internal electromagnetic shielding layer configured for direct connection to circuit ground
KR101040833B1 (ko) 엘이디 점등용 안정기 회로
KR101534453B1 (ko) Cr 스너버 회로
JP5935065B2 (ja) 発光装置及びそれを備える灯具
KR20160135800A (ko) 댐핑 네트워크를 갖는 용량성 쉴드에 의한 스위치-모드 전력 컨버터들의 공통 모드 잡음 억제
KR20160038648A (ko) 과전압 보호장치
WO2018137314A1 (zh) 一种dc-dc变换器的滤波方法、装置和终端、存储介质
US10117301B2 (en) Surge protection for light-emitting diodes
CN104302063A (zh) 一种led电路
WO2015124520A1 (en) Led circuit with surge protection
RU2016140265A (ru) Разрядник для защиты от перенапряжений системы светосигнального оборудования аэродрома и вторичная цепь системы светосигнального оборудования аэродрома
RU168259U1 (ru) Источник питания светодиодного светового прибора повышенной надежности
JP2011199979A (ja) 電子機器の雷サージ保護回路
CN204859743U (zh) 一种节约空间的双层pcb板组件
RU168258U1 (ru) Светодиодный световой прибор с источником питания повышенной надежности
CN104282666A (zh) 电气信号传输装置及集成电路
CN217406187U (zh) 基于直流电源的浪涌防雷滤波综合电路
CN216217695U (zh) 一种开关电源模块的pcb结构及开关电源模块
JP5972503B1 (ja) 電力用回路装置
CN203491047U (zh) 多功能模块预制舱式变压器箱体及变压器
CN103108455A (zh) 一种防止led光源高压雷击损坏的驱动控制电路
TWM493698U (zh) 電源供應器
JP2014023398A (ja) 蓄電装置の被雷保護回路