CN104282666A - 电气信号传输装置及集成电路 - Google Patents

Abstract

一种电气信号传输装置及集成电路。该电气信号传输装置设置于一集成电路的一壳体中，该集成电路包括至少一第一信号端子及至少一第二信号端子，该电气信号传输装置包括：至少一电磁传导单元，该至少一电磁传导单元耦接于该至少一第一信号端子与该至少一第二信号端子之间，用来在该至少一第一信号端子及该至少一第二信号端子之间传递一电气信号；以及一电磁绝缘层，该电磁绝缘层覆盖于该至少一电磁传导单元，以保护该集成电路不受电磁干扰。本发明可提升第一信号端子与第二信号端子间的静电放电能力及电磁干扰的耐受性，并可通过新增与壳体上散热孔连通的电磁散热层，增强电气传输装置及集成电路的散热能力，以避免集成电路因过热而不正常工作。

Description

电气信号传输装置及集成电路

技术领域

本发明涉及一种用来传输信号的电气信号传输装置及集成电路，尤指一种具有高静电放电耐受性的电气信号传输装置及集成电路。

背景技术

随着科技进步，集成电路工艺技术也随之不断精进，因此各种电子电路可聚集/形成于单一芯片上。集成电路芯片可区分为核心电路与输入/输出电路，且核心电路与输入/输出电路分别使用不同大小的电压源来驱动。为了要使核心电路与输入/输出电路能接收外界的电压源，集成电路芯片上会设有导电的核心电源接垫以及输入/输出电源接垫。

然而，当集成电路在封装、测试、运输、加工等过程中，静电电荷可能会轻易地藉由核心电源接垫以及输入/输出电源接垫，传导至集成电路的内部。当过多的电荷快速地传递至集成电路时，便会产生静电放电（Electro-Static Discharge，ESD）现象。静电放电现象会使集成电路不正常工作，严重时甚至会导致芯片内部电路的损毁。因此，如何减轻静电放电对集成电路造成的影响，已成为现今业界亟欲解决的问题。

从而，需要提供一种电气信号传输装置及集成电路来解决上述问题。

发明内容

为了解决上述的问题，本发明提供一种具有高静电放电耐受性的电气信号传输装置及其集成电路。

本发明公开一种电气信号传输装置，该电气信号传输装置设置于一集成电路的一壳体中，该集成电路包含至少一第一信号端子及至少一第二信号端子，该电气信号传输装置包含：至少一电磁传导单元，该至少一电磁传导单元耦接于该至少一第一信号端子与该至少一第二信号端子之间，用来在该至少一第一信号端子及该至少一第二信号端子之间传递一电气信号；以及一电磁绝缘层，该电磁绝缘层覆盖于该至少一电磁传导单元，以保护该集成电路不受电磁干扰。

本发明还公开一种集成电路，该集成电路包含：一壳体；至少一第一信号端子，该至少一第一信号端子设置于该壳体的一第一侧；至少一第二信号端子，该至少一第二信号端子设置于该壳体的一第二侧；电气信号传输装置，该电气信号传输装置设置于该壳体中，该电气信号传输装置包含：至少一电磁传导单元，该至少一电磁传导单元耦接于该至少一第一信号端子与该至少一第二信号端子之间，用来在该至少一第一信号端子及该至少一第二信号端子之间传递一电气信号；以及一电磁绝缘层，该电磁绝缘层覆盖于该至少一电磁传导单元，以保护该集成电路不受电磁干扰。

本发明可提升第一信号端子与第二信号端子间的静电放电能力及电磁干扰的耐受性，并可通过新增与壳体上散热孔连通的电磁散热层，增强电气传输装置及集成电路的散热能力，以避免集成电路因过热而不正常工作。

附图说明

图1A为本发明实施例的一集成电路的示意图。

图1B为图1A所示的集成电路沿切线A-A'的一剖面图。

图2为图1B所示的集成电路的一等效电路图。

图3A为本发明实施例的一集成电路的示意图。

图3B为图3A所示的集成电路沿切线A-A'的一剖面图。

图4为图1B所示的集成电路的另一等效电路图。

主要组件符号说明：

10、30          集成电路

100             壳体

102             第一信号端子

104             第二信号端子

106             电气信号传输装置

108             电磁传导单元

110             电磁绝缘层

300             电磁导热层

400             滤波单元

EB              导磁体

EC              导磁线圈

ESTC            电气信号传导电容

CH              散热孔

具体实施方式

请参考图1A，图1A为本发明实施例的一集成电路10的示意图。如图1A所示，集成电路10包含有一壳体100、多个第一信号端子102、多个第二信号端子104、一电气信号传输装置106。第一信号端子102设置于壳体100的一侧（如左侧），而第二信号端子104则设置于壳体100的另一侧（如右侧）。需注意的是，根据不同的系统需求及设计理念，第一信号端子102及第二信号端子104的数量可适当改变，而不限于此。电气信号传输装置106设置于壳体100之中，包含有多个电磁传导单元108及一电磁绝缘层110。电气信号传输装置106用来在多个第一信号端子102与多个第二信号端子104之间传输一电气信号ES。通过电磁绝缘层110的电磁隔绝特性，静电放电及电磁干扰对于集成电路10的影响可被降低，进而可稳定地传输电气信号ES。

详细来说，请参考图1B，图1B为图1A所示的集成电路10的一剖面图。需注意的是，图1B中仅绘示单一第一信号端子102、单一第二信号端子104及单一电磁传导单元108作为代表，以求简洁。如图1B所示，电磁传导单元108包含有一导磁体EB及一导磁线圈EC。导磁线圈EC绕设于导磁体EB上，当集成电路10欲传送电气信号ES时，导磁体EB及导磁线圈EC间会形成一电磁传导状态，从而进行电气信号ES的传输。电磁绝缘层110可由电磁绝缘材质（如绝缘漆（varnish）、绝缘涂料等）所制成，其覆盖于导磁体EB及导磁线圈EC。通过电磁绝缘层110，导磁体EB及导磁线圈EC的位置可被固定。并且，利用电磁绝缘层110覆盖导磁体EB及导磁线圈EC，图1B中的第一信号端子102及第二信号端子104间的电容值可获得提升，从而提高集成电路10对于静电放电防护能力及电磁干扰的耐受性。

请进一步参考图2，图2为图1B所示的集成电路10的等效电路图。如图2所示，电磁传导单元108包含有导磁线圈EC以及一电气信号传导电容ESTC。导磁线圈EC用来执行电气信号ES的传输，而电气信号传导电容ESTC表示第一信号端子102与第二信号端子104间的等效电容。由于第一信号端子102与第二信号端子104之间布满电磁绝缘材质（即电磁绝缘层110），造成第一信号端子102与第二信号端子104间的等效电容ESTC的电容值增加。如此一来，第一信号端子102与第二信号端子104之间的静电防护能力可获得有效提升。也就是说，通过电磁绝缘层110，第一信号端子102与第二信号端子104间的电磁干扰耐受性及静电防护能力皆可获得提升。

请参考图3A及图3B，图3A及图3B为本发明实施例的一集成电路30的示意图。图3A及图3B所示的集成电路30类似于图1A及图1B所示的集成电路10，因此功能相似的组件及信号沿用相同的符号表示。不同于图1A及图1B，图3A及图3B所示的集成电路30还在电磁绝缘层110的上方堆叠一电磁导热层300，其连通于壳体100上的多个散热孔CH。电磁导热层300可为一散热膏（thermal grease）层，其可通过散热孔CH快速地散发热能。如此一来，电磁绝缘层110除了可固定导磁线圈EC及导磁体EB之外，还可将电磁传导单元108传送电气信号ES所产生的热能传导至电磁导热层300，从而通过电磁导热层300及散热孔CH散发热能。据此，集成电路30将可不受热能影响，进而避免集成电路30不正常工作。

值得注意的是，以上实施例所述的集成电路将以电磁绝缘材质制成的电磁绝缘层覆盖于电磁传导单元，以增加第一信号端子与第二信号端子间的等效电容，从而加强电气信号传输装置的静电放电及电磁干扰的耐受性。此外，在一实施例中，集成电路可还通过设置于集成电路壳体内的电磁导热层及壳体上的散热孔，有效散发电气信号传输装置传送电气信号时所产生的热能，以避免过多热能造成集成电路不正常工作。根据不同的应用及需求，本领域的普通技术人员应当可据以实施合适的更动及修改。举例来说，电气信号传输装置可还包含一滤波单元，以滤除电气信号中的噪声。请参考图4，图4为图1B所示的集成电路10的另一等效电路图。由于图4所示的集成电路10类似于图2所示的集成电路10，因此功能相同的组件及信号以相同的符号表示。不同于图2，图4的等效电路还包含有一滤波单元400，其设置于第一信号端子102与导磁线圈EC之间，并分别形成一电性连接状态，用来对电气信号ES的噪声进行滤波。如此一来，集成电路10传输电气信号ES的噪声可被有效抑制。

综上所述，上述实施例的电气传输装置及集成电路通过覆盖电磁绝缘层，提升第一信号端子与第二信号端子间的静电放电能力及电磁干扰的耐受性。此外，上述实施例的电气传输装置及集成电路亦可通过新增与壳体上散热孔连通的电磁散热层，增强电气传输装置及集成电路的散热能力，以避免集成电路因过热而不正常工作。

Claims (14)

1.一种电气信号传输装置，该电气信号传输装置设置于一集成电路的一壳体中，该集成电路包括至少一第一信号端子及至少一第二信号端子，该电气信号传输装置包括：

至少一电磁传导单元，该至少一电磁传导单元耦接于该至少一第一信号端子与该至少一第二信号端子之间，用来在该至少一第一信号端子及该至少一第二信号端子之间传递一电气信号；以及

一电磁绝缘层，该电磁绝缘层覆盖于该至少一电磁传导单元，以保护该集成电路不受电磁干扰。

2.如权利要求1所述的电气信号传输装置，其中该至少一电磁传导单元中每一电磁传导单元包括：

一导磁体；以及

一导磁线圈，该导磁线圈绕设于该导磁体，并耦接于该至少一第一信号端子的其中之一与该至少一第二信号端子的其中之一。

3.如权利要求2所述的电气信号传输装置，其中该至少一电磁传导单元中每一电磁传导单元还包括：

一滤波单元，该滤波单元设置于该至少一第一信号端子的该其中之一与该导磁线圈之间，并分别形成一电性连接状态，用以对该电气信号的噪声进行滤波。

4.如权利要求2所述的电气信号传输装置，其中该至少一电磁传导单元中每一电磁传导单元还包括：

一电气信号传导电容，该电气信号传导电容电性连接于该第一信号端子的该其中之一与该至少一第二信号端子的该其中之一之间。

5.如权利要求1所述的电气信号传输装置，其中该电磁绝缘层是一绝缘漆层。

6.如权利要求1所述的电气信号传输装置，该电气信号传输装置还包括：

一电磁导热层，该电磁导热层堆叠于该集成电路的该壳体内及该电磁绝缘层之上，且连通于该壳体的至少一散热孔。

7.如权利要求6所述的电气信号传输装置，其中该电磁导热层是一散热膏层。

8.一种集成电路，该集成电路包括：

一壳体；

至少一第一信号端子，该至少一第一信号端子设置于该壳体的一第一侧；

至少一第二信号端子，该至少一第二信号端子设置于该壳体的一第二侧；

电气信号传输装置，该电气信号传输装置设置于该壳体中，该电气信号传输装置包括：

至少一电磁传导单元，该至少一电磁传导单元耦接于该至少一第一信号端子与该至少一第二信号端子之间，用来在该至少一第一信号端子及该至少一第二信号端子之间传递一电气信号；以及

一电磁绝缘层，该电磁绝缘层覆盖于该至少一电磁传导单元，以保护该集成电路不受电磁干扰。

9.如权利要求8所述的集成电路，其中该至少一电磁传导单元中每一电磁传导单元包括：

一导磁体；以及

一导磁线圈，该导磁线圈绕设于该导磁体，并耦接于该至少一第一信号端子的其中之一与该至少一第二信号端子的其中之一之间。

10.如权利要求9所述的集成电路，其中该至少一电磁传导单元中每一电磁传导单元还包括：

一滤波单元，该滤波单元耦接于该至少一第一信号端子的该其中之一与该导磁线圈之间，并分别形成一电性连接状态，用以对该电气信号的噪声进行滤波。

11.如权利要求9所述的集成电路，其中该至少一电磁传导单元中每一电磁传导单元还包括：

一电气信号传导电容，该电气信号传导电容耦接于该第一信号端子的该其中之一与该至少一第二信号端子的该其中之一之间。

12.如权利要求8所述的集成电路，其中该电磁绝缘层是一绝缘漆层。

13.如权利要求8所述的集成电路，其中每一电气信号传输装置还包括：

一电磁导热层，该电磁导热层堆叠于该集成电路的该壳体内及该电磁绝缘层之上，且连通于该壳体的至少一散热孔。

14.如权利要求13所述的集成电路，其中该电磁导热层是一散热膏层。