CN113728731A - 相互屏蔽的印刷电路板组装件 - Google Patents

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Abstract

一种电子组装件，包括第一印刷电路板(PCB)、第二PCB和接地屏蔽。第一PCB包括第一多个电子组件和第一导电层。第二PCB包括第二多个电子组件和第二导电层。接地屏蔽被电连接在第一PCB的第一导电层与第二PCB的第二导电层之间以电连接第一PCB与第二PCB。第一PCB和第二PCB以堆叠方式被布置，使得该第一导电层和该第二导电层相互屏蔽第一多个电子组件中的至少一者和第二多个电子组件中的至少一者以防电磁干扰。

Description

相互屏蔽的印刷电路板组装件
背景
电磁(EM)辐射可以从各种电子源被发射。由于电磁干扰(EMI)，此类EM辐射会阻止电子设备正常运行。为了防止EMI，EMI屏蔽可被电连接到印刷电路板(PCB)以阻挡EM辐射。有时可能需要一个或多个EMI屏蔽来覆盖整个PCB或PCB的一部分。
发明内容
提供本概述以便以简化的形式介绍以下在详细描述中进一步描述的概念的选集。本概述并不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护的主题的范围。此外，所要求保护的主题不限于解决在本公开的任一部分中提及的任何或所有缺点的实现。
一种电子组装件，包括第一印刷电路板(PCB)、第二PCB和接地屏蔽。第一PCB包括第一多个电子组件和第一导电层。第二PCB包括第二多个电子组件和第二导电层。接地屏蔽被电连接在第一PCB的第一导电层与第二PCB的第二导电层之间以将第一PCB与第二PCB电连接。第一PCB和第二PCB以堆叠方式被布置，使得该第一导电层和该第二导电层相互屏蔽第一多个电子组件中的至少一者和第二多个电子组件中的至少一者以防电磁干扰。
附图简述
图1A和1B示意性地示出了示例电子组装件，其包括电连接到公共接地屏蔽的相互屏蔽的印刷电路板(PCB)。
图2A和2B示意性地示出了另一示例电子组装件，其包括电连接到公共接地屏蔽的相互屏蔽的PCB，该公共接地屏蔽包括围绕整个周界定位的多个可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构。
图3A和3B示意性地示出了另一示例电子组装件，其包括电连接到包括多个接地触点的公共接地屏蔽的相互屏蔽的PCB，该公共接地屏蔽包括位于周界不同部分周围的可表面安装的电子组件和可表面安装的金属结构以及电连接两个PCB的其他接地结构或材料。
图4示意性地示出了另一示例电子组装件，其包括电连接在两个相互屏蔽的PCB的接地平面之间的多个可表面安装的电子组件。
图5示意性地示出了另一示例电子组装件，其包括电连接在两个相互屏蔽的PCB的接地平面之间的多个可表面安装的电子组件。
图6示意性地示出了另一示例电子组装件，其中PCB与电连接在PCB的同一侧上的两个附加PCB协作提供相互屏蔽。
图7示意性地示出了另一示例电子组装件，其中PCB与电连接在PCB的相对侧上的两个附加PCB协作提供相互屏蔽。
图8是描绘用于生产电子组装件的示例方法的各方面的流程图。
详细描述
安装在印刷电路板(PCB)上的某些电子组件可能会产生信号噪声，这些信号噪声会与其他邻近的无线电组件发生电磁干扰，从而降低无线电组件的性能。这种形式的电磁干扰可以被称为脱敏或“减敏”，其中无线电接收机无法接收其在没有干扰时可能能够接收的无线电信号。例如，无线电组件的减敏可能是由附近具有相似频率的噪声信号的电子组件引起的，这会使无线电过载，从而无法完全接收所需的信号。可能会发生其他情况，其中PCB上的敏感电子组件可被保护免受环境或设备上其他位置产生的噪声的影响。此外，设备可能需要遵守电磁兼容性(EMC)法规，这些法规分别规定了设备可以发出的最大和最小噪声，或在存在的情况下可操作的最大和最小噪声。为了减轻减敏和/或其他电磁干扰影响，PCB上的至少一些电子组件可通过某种形式的电磁干扰(EMI)屏蔽来封装以电磁隔离电子组件。作为一个示例，EMI屏蔽包括围绕PCB上的电子组件的金属壳体。EMI屏蔽可被电连接到PCB的接地平面以为电子组件提供EMI屏蔽。
在协作使用两个或多个PCB的电子组装件中，两个或多个PCB可以通过一个或多个电连接器彼此电连接。在过去的解决方案中，每个PCB都会有一个单独的EMI屏蔽或多个EMI屏蔽。对每个PCB使用单独的EMI屏蔽可能导致PCB尺寸的增加，这进而可能导致电连接在PCB之间的电连接器的长度的增加。在PCB并排布置的一个示例中，电连接器可能必须延伸超出由EMI屏蔽形成的周界，以便到达EMI屏蔽内被屏蔽的电子组件(或另一电连接点——例如、接地平面、电源平面)。在此情况下，PCB的边缘和电子组件之间的距离可被增加以允许EMI屏蔽位于它们之间，这可能是增加电连接器的长度的原因。在PCB以堆叠方式布置的另一示例中，EMI屏蔽的高度可能大于PCB上的任何电子组件的高度。在此情况下，EMI屏蔽的高度可能是增加电连接器的长度的原因。
此外，当在两个PCB之间进行互连时，可能会出现各种EMI问题。通过互连的高速信号通常使用更复杂、更昂贵的连接器或使用封装互连的机械屏蔽进行屏蔽。所使用的互连数量可能受成本或EMI要求的限制。如果可以在没有EMI问题的情况下使用成本较低的连接器，则可以在多个位置使用多个连接器，这将减少设计限制和/或成本。此外，电连接器的长度和位置可能会限制信号完整性和可在各PCB之间传输的信号的速度，以及存在PCB迹线布线挑战。尝试添加更多电连接器以简化迹线布线可能会对EMI产生负面影响。
因此，本说明书涉及解决上述问题的电子组装件。电子组装件可以包括第一PCB、第二PCB和电连接在第一和第二PCB的导电层(例如，接地平面)之间的接地屏蔽。第一PCB包括第一多个电子组件。第二PCB包括第二多个电子组件。第一PCB和第二PCB可以堆叠方式被布置，使得第一PCB的第一导电层(例如，接地平面)和第二PCB的第二导电层(例如，接地平面)与接地屏蔽协作，相互屏蔽第一多个电子组件中的至少一者和第二多个电子组件中的至少一者，以提供从内部屏蔽区域到外部的隔离。此类隔离可以包括抑制由电子组件引起的噪声离开内部屏蔽区域，或者可包括防止来自环境的EMI进入内部屏蔽区域。
在一些示例中，接地屏蔽可以围绕两个PCB的整个周界以向第一多个电子组件和第二多个电子组件提供周界EMI屏蔽。在一些示例中，接地屏蔽可以至少部分地围绕一个或多个电子组件延伸以为该一个或多个组件提供EMI屏蔽。在一些示例中，接地屏蔽可以包括周界接地屏蔽以及周界内部的附加接地屏蔽元件以屏蔽或隔离不同的电子组件。
此类电子组装件可以改善上述先前解决方案的尺寸和成本问题。具体地，通过用由两个PCB的导电层和单个公共接地屏蔽提供的相互屏蔽代替两个单独的EMI屏蔽，两个PCB之间的距离(即，高度)可被减小。这进而可减少电连接在两个PCB之间的电连接器的长度。此外，在此类电子组装件中，电连接器可以在内部屏蔽区域内被电连接在PCB之间。这允许使用成本较低的非屏蔽电连接器。附加地，电连接器可以在内部屏蔽区域内的任意位置处被电连接在PCB之间。这允许布局设计灵活性，其可以增加PCB上电子组件的集成密度，这可以减少PCB的占用面积。此外，此类设计灵活性允许根据需要在PCB之间使用附加的电连接，因为成本较低的非屏蔽电连接器可被用于此类连接，并且因为并非所有迹线/连接都必须通过单个屏蔽电连接器被馈送。
在一些实现中，接地屏蔽可包括电连接在第一PCB和第二PCB之间的一个或多个可表面安装的电子组件或可表面安装的机械结构。此类可表面安装的电子组件或可表面安装的机械结构可被配置成向第一和第二PCB的电子组件中的至少一些提供EMI屏蔽。在一些示例中，此类可表面安装的电子组件或可表面安装的机械结构可以是具有标准化尺寸和形状的商品化的电子组件，其被配置成使用商用机械(例如，拾放机)以自动化方式安装在PCB上。通过使用此类生产方法，生产此类电子组装件的时间和成本可被减少。此外，在一些情况下，除了EMI屏蔽之外，可表面安装的电子组件还可以提供附加的益处。在一些示例中，可表面安装的电子组件可包括解耦、过滤或匹配组件，这些组件可被电连接在两个PCB的导电迹线之间。解耦、过滤或匹配组件可被用于分流或过滤信号或噪声，过滤或调节信号，或用于经由导电迹线发送的信号的阻抗匹配。
图1A和1B示意性地示出了示例电子组装件100，其包括电连接到公共接地屏蔽106的第一PCB 102和第二PCB 104。图1A示出了与第一PCB 102间隔开的第二PCB 104以露出接地屏蔽106和位于第一PCB 102的表面110上的第一多个电子组件108。此外，第二多个电子组件112位于第二PCB 104的第二表面114上。第一和第二PCB 102和104以堆叠方式被布置，使得表面110与表面114相对。
任何合适类型的电子组件可被安装在第一PCB 102或第二PCB 104的表面上。可被安装在第一和第二PCB 102、104的表面上的电子组件的非限制性示例包括：无源电路组件(例如，电容器、电阻器、电感器)、有源电路组件(例如，二极管、晶体管)、电子机械组件、光电组件、显示组件、音频组件、传感器组件、射频(RF)组件、集成电路(IC)、片上系统(SoC)和电力组件。在一些示例中，多个电子组件108和/或112中的至少一些可以是商品化的可表面安装的或表面安装技术(SMT)类型的组件。在一些示例中，多个电子组件108和/或112中的至少一些任选地可以是通孔类型的组件。
多个导电迹线116可以沿着第一PCB 102的表面110延伸。多个导电迹线116可被配置成将多个电子组件108电连接到第一PCB 102上的各种其他电子组件和/或其他电路系统(例如，电源、接地)。多个导电迹线116可以由任何合适的导电材料形成。作为一个示例，导电迹线116包括铜。可根据任何合适的布局设计在第一PCB 102的表面110上布置任何合适数量的导电迹线116。此外，在一些示例中，导电迹线116中的一个或多个可连接到第一PCB102的不同非表面层。类似地，第二PCB 104可包括多个导电迹线(未示出)。在一些示例中，电子组装件可包括电连接器，其电连接在第一和第二PCB 102、104上的导电迹线之间。
板对板互连118被安装在第一PCB 102的表面110上。互连118可被配置成与第二PCB 104上的对应互连(未示出)来进行电连接以使得能够在两个PCB之间发送信号。互连118可以采用任何合适的形式并且可以以任何合适的方式电连接和/或机械连接到第二PCB104上的相应互连。作为非限制性示例，互连可以是与对应互连的卡扣配合、弹簧配合或压配合，以连接两个PCB。在所描绘的示例中，互连118位于第一PCB 102的中心。应当理解，互连可被放置在第一PCB 102上的任何合适的位置。在一些示例中，两个或更多个互连可电连接在两个PCB 102、104之间。
第一和第二PCB 102、104可以采用任何合适的形式。更具体地，第一和第二PCB102、104的尺寸和形状可调整为容纳多个电子组件108、112和多个导电迹线116。第一和第二PCB 102、104可包括任何合适数量的不同层，包括导电层(例如，接地层、电源层)和非导电/基底层(例如，表面层、绝缘层)。在一些示例中，第一和第二PCB 102、104中的任一者可以是非刚性的或柔性的。
图1B示意性地示出了经由接地屏蔽106电连接并机械地附接(affix)到第一PCB102的第二PCB 104。接地屏蔽106可被电连接在第一PCB 102的第一导电层和第二PCB 104的第二导电层之间。第一和第二PCB 102、104可以被布置成使得导电层——例如，第一和第二PCB 102、104的接地平面(未示出)提供相互的EMI屏蔽。具体地，第一PCB 102中的导电层可以提供较低EMI屏蔽层并且第二PCB 104中的导电层可以提供较高屏蔽层。第一PCB 102的较低屏蔽层、第二PCB 104的较高屏蔽层、周围的接地屏蔽106和适当的PCB通孔共同形成内部屏蔽区域，该区域将位于其中的电子组件108、112和迹线116电磁隔离。接地屏蔽106可用于多个附加目的，诸如作为热沉、底座或提供机械支撑的结构组件。
电子组装件任选地可包括促进电子组件热量消散的特征。在一些实现中，接地屏蔽可以是多孔的或者可以具有孔以允许空气在PCB之间的空间中流动。在一些实现中，电子组件108或112可以通过机械接触或热界面材料来热连接到相对的PCB。相对的PCB可以具有多个通孔或铜层以散布或消散来自电子组件的热量。在一些实现中，多个孔可在相对的PCB中被形成并且多个热沉可被直接附连到电子组件108或112。在一些实现中，孔可形成在PCB中以允许气流通过PCB。在一些实现中，热灌封材料可以填充PCB之间的空间。在一些实现中，接地屏蔽可以是蒸汽室并且可以被配置成提供双重屏蔽和冷却功能。
在一些示例中，接地平面可基本上在PCB 102，104的整个表面下方延伸。在一些示例中，第一和第二PCB 102、104可以包括仅占据PCB总面积的一部分的部分或非连续层。在一些此类示例中，第一和第二PCB 102、104可在两个PCB具有交叠接地平面的部分中提供相互屏蔽。
在所描绘的示例中，接地屏蔽106围绕第一和第二PCB 102、104的周界连续延伸，以为PCB 102、104表面上的所有电子组件108、112和导电迹线116提供EMI屏蔽。在一些示例中，接地屏蔽106可以仅围绕电子组件108、112和/或导电迹线116中的一些以在PCB 102、104的两个导电层之间形成屏蔽子区域。在一些此类示例中，未定位在屏蔽子区域内的其他电子组件可被部分屏蔽或未屏蔽。在一些实现中，接地屏蔽可以包括周界接地屏蔽和附加的内部接地元件，其至少部分地围绕单独的电子组件或电子组件组以将电子组件与内部屏蔽区域内的其他电子组件隔离。换言之，接地屏蔽可以包括多个不同的内部屏蔽区域，这些区域彼此隔离以策略性地防止结构内的不期望的共振或耦合和/或在一些区域中提供附加的接地。
接地屏蔽106可以包括任何合适的导电材料，诸如金属、导电泡沫、泡沫上的导电织物、导电弹性体、金属底座或热沉、可表面安装的金属结构、任何其他合适的导体、或其组合。金属接地屏蔽可以以任何合适的方式制成。例如，金属接地屏蔽可被机加工、冲压或拉制。在一些示例中，接地屏蔽106可包括镀金属的塑料或树脂。在一些示例中，接地屏蔽106可包括铝底座。接地屏蔽106可以以任何合适的方式被电连接和机械地附接到第一和第二PCB 102、104。作为一个示例，接地屏蔽106可经由连接到PCB 102、104中的每一者的接地平面的金属夹来被电连接并机械地附接到第一和第二PCB 102、104。金属夹可经由张力配合或弹簧力配合将接地屏蔽106保持就位。作为另一示例，接地屏蔽106可经由焊料来被电连接并机械地附接到第一和第二PCB 102、104。如下文进一步详细讨论的，在一些实现中，不同类型的焊料任选地可以用于连接不同的组件以便于构造电子组装件100。
在一些示例中，PCB上的电子组件可以是EM辐射或耦合源，并且内部屏蔽区域可被配置成封装电子组件以在源处包含EM辐射或耦合。在其他示例中，PCB上的电子组件可能易受EMI影响，并且内部屏蔽区域可以被配置成封装电子组件以阻止EM辐射或耦合到达电子组件。
请注意，所描绘的电子组装件仅包括位于PCB内表面上的电子组件。应当理解，附加的电子组件也可任选地定位在PCB的外表面上。在这些示例中的一些示例中，PCB内部可能有带有通孔开口的内部接地平面层，该通孔开口允许一些信号通过PCB在外表面和内表面之间传递。在一些此类示例中，解耦电容器或其他解耦、过滤或匹配组件可被放置在PCB上的这些位置，以将噪声分流到接地层并防止其逸出屏蔽区域。在一些示例中，如果应用不需要高屏蔽效率，则在此类位置处可能不使用解耦、过滤或匹配组件。
图2A和2B示意性地示出了另一示例电子组装件200，其包括电连接到公共接地屏蔽206的第一PCB 202和第二PCB 204，该公共接地屏蔽206包括围绕PCB 202、204的整个周界的多个商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构207。图2A示出了与第一PCB 202间隔开的第二PCB 204以露出接地屏蔽206和位于第一PCB 202的表面210上的第一多个电子组件208。此外，第二多个电子组件212位于第二PCB 204的第二表面214上。多个导电迹线216可以沿着第一PCB 202的表面210延伸。多个导电迹线216可被配置成将多个电子组件208电连接到第一PCB 202上的各种其他电子组件和/或其他电路系统(例如，电源、接地)。类似地，第二PCB 204可包括多个导电迹线(未示出)。第一和第二PCB 202和204以堆叠方式被布置，使得表面210与表面214相对。
图2B示意性地示出了第二PCB 204经由接地屏蔽206的多个商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构207来被电连接和机械地附接到第一PCB 202。第一和第二PCB 202、204可以被布置成使得导电层——例如，第一和第二PCB 202、204的接地平面(未示出)提供相互的EMI屏蔽。此外，第一和第二PCB 202、204与形成接地屏蔽206的多个商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构207协作，可共同形成内部屏蔽区域，该区域将位于其中的电子组件208、212和迹线216电磁隔离。接地屏蔽206可用于多个附加目的，诸如作为热沉、底座或提供机械支撑的结构组件。
在一些实现中，接地屏蔽206可用于使用单独的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构207来消散热量。热量可经由热传导、对流或辐射来消散。多个可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构207可被添加在PCB之间的内部区域中以改善热量消散。
每个商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构207可以提供第一PCB 202的第一导电层和第二PCB 204的第二导电层之间的电连接，使得多个商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构207共同形成接地屏蔽206。在一些示例中，商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构207中的一者或多者可以包括提供PCB 202、204之间的电连接的零欧姆电阻器。在一些示例中，商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构207可以包括如本文进一步详细讨论的其他电子组件。
通常，商品化的可表面安装的电子组件被安装到单个PCB上。在此类情况下，商品化的可表面安装的电子组件“水平”取向，其中两端电连接到同一PCB上的不同连接点。相反，包括在接地屏蔽206中的多个商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构207中的每一个都在端部“垂直”取向并连接在不同的PCB之间。
商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构207可以具有标准化的大小和尺寸。此类商品化的可表面安装的电子组件可以是任何合适的大小和/或封装类型(例如，0402或0201)。通过以此方式使用商品化的可表面安装的组件，接地屏蔽206可具有基本均匀的高度和厚度。此外，电子组装件200可使用诸如拾放机之类的商业制造装备来构造，以将商品化的可表面安装的电子组件或可表面安装的金属结构207电连接到PCB。换言之，通过使用商用制造装备，电子组装件200的生产成本可被降低，因为组件的电气和机械特性已经被设计、测试和批量生产。
注意，商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构是可用于形成接地屏蔽206的电子组件类型的一个示例，并且其他类型的电子组件可在其他示例中被使用。此外，其他组装办法/技术可被用于生产此类电子组装件。
商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构207可使用任何合适的导电材料/技术来被电连接和/或机械地附接在第一PCB 302和第二PCB 204之间。在一个示例中，商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构207可被焊接在第一PCB 202和PCB 204之间。在一个特定示例中，商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构207可以首先经由高温焊料焊来被接到第一PCB 202。然后，商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构207可以经由回流焊料来被焊接到第二PCB204，该回流焊料具有低于该高温焊料的熔点。这可允许整个第一PCB 202和形成接地屏蔽206的已安装的商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构207在炉中回流以将其焊接到第二PCB 204而无需高温焊料熔化。
附加地或替换地，在一些示例中，商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构207可以以不同的方式来被电连接和/或机械地附接。此类示例可包括环氧树脂、焊接、摩擦或机械配合、弹簧力和粘合剂。
在一些实现中，形成接地屏蔽206的商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构207中的至少一些可被电连接到PCB 202、204的任一表面上的其他导体而非接地平面。作为一个示例，商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构可被电连接在PCB 202、204的电源平面之间。作为另一示例，商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构可被电连接在PCB 202、204的表面上的导电迹线之间。作为又一示例，商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构可被电连接在暴露在PCB 202、204的表面上的另一导体(例如，任何铜片)之间。
应当注意，当商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构被电连接在PCB 202、204的表面上的导电迹线之间时，它可以充当低成本的互连。这与现有的实现在重要方面有所不同。首先，互连是非常低成本的，例如，如果使用零欧姆电阻器，成本可能只有一便士的几分之一。其次，它占用很少的PCB板空间，因为它只需要小占地面积的表面安装组件。第三，任何辐射或耦合的EM噪声都包含在PCB之间，并且不会产生扩展到PCB外部的EMI，达到相互PCB屏蔽的屏蔽效果。第四，由于前三个益处，它允许大量互连放置在PCB上的任意位置，其允许更灵活的布线选项，潜在地需要更少的PCB层和更低成本的PCB，以及实现高密度设计，使得更多数据可从一个PCB传递到另一个PCB和/或允许更多集成电路更紧密地集成在一起。这些都是与现有非相互屏蔽的PCB相比的潜在优势，现有非相互屏蔽的PCB没有通过商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构连接在一起。
第一或第二PCB 202、204上的有源电子组件(例如，晶体管、IC)208、212可在高频或快速时钟信号下工作，这会产生噪声谐波或宽带噪声频谱。在某些条件下(诸如阻抗失配、邻近度、或导体的几何形状)，电场和磁场可以辐射到空间或耦合到其他电子组件。此外，电子组件208、212可通过导电迹线和/或具有有限电阻和电感的其他导体被连接到电源。如果有源电子组件汲取的电流发生变化，从电源到设备的电压降也会因这些阻抗而发生变化。如果多个有源设备共享一条通向电源的公共路径，一个元件汲取的电流变化可能会产生足够大的电压变化，从而影响其他元件的运行——例如电压尖峰或接地反弹——因此一个电子组件的状态变化组件可以通过电源的公共阻抗以信号噪声的形式耦合到其他电子组件。在一些情况下，电子组件可能不会生成噪声，但需要优化与电子组件的阻抗匹配，使得信号损失可被最小化。在其他情况下，可能不存在噪声，但可能需要对信号进行过滤或调节，诸如带通过滤器、低通过滤器或双工器。
为了解决这些问题，在一些实现中，商品化的可表面安装的电子组件207中的一个或多个可以是解耦、过滤或匹配组件。在一些示例中，解耦、过滤或匹配组件可被电连接在每个PCB 202、204上的导电迹线之间。连接在导电迹线之间的解耦、过滤或匹配组件可以帮助防止由于组件频率成分或快速变化的电源电流引起的电磁干扰的辐射或耦合。特别地，解耦、过滤或匹配组件可以为瞬态电流提供旁路路径以流过返回路径，而非允许瞬态电流流过导电迹线的公共阻抗。在此情况下，解耦、过滤或匹配组件可以起到被配置成过滤或匹配来自导电迹线的信号或分流噪声的双重作用，并提供第一PCB 202和第二PCB 204之间的电气和机械连接。此外，由解耦、过滤或匹配组件提供的电连接可有助于在PCB 202、204之间形成内部屏蔽区域。在一些示例中，解耦、过滤或匹配组件可被电连接在PCB 202、204的其他导体之间，包括电源平面和接地平面。
在一些情况下，解耦、过滤或匹配组件可被配置成充当过滤器。作为一个示例，解耦、过滤或匹配组件可被配置成充当低通过滤器。此类解耦、过滤或匹配组件可以被配置成对任何合适的频率范围进行过滤。在一些示例中，不同的解耦、过滤或匹配组件可被配置成根据连接类型(例如，到迹线、接地平面、电源平面)和/或其他因素来对不同的频率范围进行过滤。此外，解耦、过滤或匹配组件可被配置成在适用时匹配迹线的阻抗。在一些情况下，解耦、过滤或匹配组件可被配置成充当电子组件的接地参考，而屏蔽可被视为次要功能。在一些情况下，解耦、过滤或匹配组件可被用作DC块。
任何合适类型的解耦、过滤或匹配组件都可被集成到接地屏蔽206中并电连接在PCB 202、204之间。例如，解耦、过滤或匹配组件可包括解耦电容器、电感器、多元件过滤器(例如，“L”、“T”、“π”拓扑)或另一类型的过滤器或信号调节组件，诸如双工器、环行器、合路器等。
接地屏蔽206可以包括不同类型的商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构207的任何合适的组合。在一些示例中，所有商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构207可以是相同类型的电子组件(例如，零欧姆电阻器)。在一些示例中，可根据PCB 202、204的表面布局来定位不同类型的电子组件。例如，零欧姆电阻器可被电连接在接地屏蔽206的一部分处的PCB 204、204的周界接地平面之间，解耦、过滤或匹配组件可被电连接在接地屏蔽206的另一部分处的PCB 202、204的导电迹线之间。取决于电子组件所需的连接类型和功能，任何合适类型的商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构可被定位在接地屏蔽206的任何合适部分。
图3A和3B示意性地示出了另一示例电子组装件300，其包括电连接到公共接地屏蔽304的第一PCB 302和第二PCB 306，该公共接地屏蔽306包括多个商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构307和/或其他导电材料309。图3A示出了与第一PCB302间隔开的第二PCB 304以露出接地屏蔽306和位于第一PCB 302的表面310上的第一多个电子组件308。此外，第二多个电子组件312位于第二PCB 304的第二表面314上。多个导电迹线316可以沿着第一PCB 302的表面310延伸。多个导电迹线316可被配置成将多个电子组件308电连接到第一PCB 302上的各种其他电子组件和/或其他电路系统(例如，电源、接地)。类似地，第二PCB 304可包括多个导电迹线(未示出)。第一和第二PCB 302和304以堆叠方式被布置，使得表面310与表面314相对。
接地屏蔽306可包括多个商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构307，其可被智能地围绕周界定位以在特定连接之间提供特定功能。例如，解耦、过滤或匹配组件可围绕周界来被定位以与PCB 302、304的导电迹线对准并在其之间电连接。作为另一示例，商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构可围绕周界来被定位以与PCB 302、304的电源平面对准并在其之间电连接。另一示例是，如果导电材料309是热沉，底座或结构机械组件以及多个商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构307被用于填充任何剩余的间隙或空隙。另一示例是，如果导电材料309需要大的避让区，例如如果它是导电泡沫，并且多个商品化的可表面安装的电子组件或可表面安装的金属结构307被放置在没有足够空间容纳避让区的区域内。在另一示例中，导电材料309形成周界并且多个商品化的可表面安装的电子组件或可表面安装的金属结构307在周界内部形成附加的接地屏蔽元件。商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构307可被智能地定位在接地屏蔽306的任何部分以提供任何合适的功能。
此外，其他导电材料309可以在周界的部分中连接在PCB 302、304的接地平面之间(周界的该部分可以包括周界内不存在商品化的可表面安装的电子组件307的部分)以便提供基本上围绕整个周界的EMI屏蔽，其可包括PCB 302、304的周界内部的部分。在一些示例中，其他导电材料309可以提供结构刚性以确保两个PCB 302、304保持平行和/或分开。在一些示例中，其他导电材料309可以是非刚性的或柔性的。在一些此类示例中，PCB和/或可表面安装的电子组件也可以是非刚性的或柔性的。其他导电材料309可以包括任何合适类型的导电材料，包括冲压或拉制金属、导电泡沫、导电弹性体、泡沫上的导电织物、导电无纺布、铸造或机加工铝、或其他导电材料。其他导电材料309可以以任何合适的方式电连接到PCB 302、304的接地平面。此类示例可包括环氧树脂、焊接、摩擦或机械配合(例如，经由金属夹)、弹簧力和粘合剂。可能存在多层不同的导电材料，例如一种此类堆叠层是导电粘合剂、导电泡沫、导电粘合剂。许多其他组合也是可能的。
多个商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构307可以以任何合适的方式与接地屏蔽306中的其他导电材料309集成。在所描绘的示例中，其他导电材料309形成具有切口或槽318的侧壁或周界围栏，该切口或槽318被配置成容纳商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构307。(诸)槽318的大小可被调整以最小化其他导电材料309与商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构307之间的距离，以便保持接地屏蔽306的屏蔽效果并减少寄生电感。换言之，商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构307可以基本上填充槽的空间以保持沿侧壁的屏蔽并减少寄生电感。在另一示例中，商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构307可以被限制在接地屏蔽306的多层侧壁内。
电子组装件300可包括内壁或隔间。例如，内部屏蔽隔间320可以围绕集成电路322形成以将集成电路与第一PCB 302上的其他电子组件隔离。商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构307可以以与外部接地屏蔽306相同的方式占据这些内部隔间壁中的槽以提供相同的功能。例如，商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构324可被电连接到在集成电路322和位于内部屏蔽隔间322外部的相邻集成电路之间连接的导电迹线。在一个示例中，商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构324可以提供导电迹线的解耦、过滤或匹配功能。
图3B示意性地示出了第二PCB 304经由接地屏蔽306的多个商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构307和其他导电材料309来被电连接和机械地附接到第一PCB 302。第一和第二PCB 302、304可以被布置成使得导电层——例如，第一和第二PCB 302、304的接地平面(未示出)提供相互的EMI屏蔽。此外，第一和第二PCB 302、304与形成接地屏蔽306的多个商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构307和其他导电材料309协作，可共同形成内部屏蔽区域，该区域将位于其中的电子组件308、312和迹线316电磁隔离。
图4和图5示出了具有电连接在两个相互屏蔽的PCB之间的公共接地屏蔽的不同示例电子组装件的各方面。特别地，这些图显示了电子组装件的局部横截面图。
图4示出了示例电子组装件400。所描绘的视图是从图2A中的线A-A的角度截取的局部横截面。然而，线A-A仅作为参考系提供，因为电子组装件400不同于图2A中所示的电子组装件200。电子组装件400包括第一PCB402，其包括多个基底层404(例如，第一层404A、第二层404B、第三层404C)。接地平面406位于第一层404A和第二层404B之间。电源平面408位于第二层404B和第三层404C之间。外导电层410位于第三层404C下方。
电子组装件400包括与第一PCB 402相对的第二PCB 412。第二PCB 412包括多个基底层414(例如，第一层414A、第二层414B、第三层414C)。接地平面416位于第一层414A和第二层414B之间。电源平面418位于第二层414B和第三层414C之间。外导电层420位于第三层414C上方。
在所描绘的示例中，多个商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构422共同形成电连接在第一PCB 402和第二PCB 412之间的接地屏蔽。在接地屏蔽内，不同的商品化的可表面安装的电子组件422可以具有不同类型的连接并提供不同的功能。特别地，商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构422A、422B、422G和422H均电连接在接地平面406和416之间。例如，这些组件可以是零欧姆电阻器。商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构422D被电连接在电源平面408和418之间。商品化的可表面安装的电子组件422B、422C、422E和422F是解耦、过滤或匹配组件，它们被电连接在第一和第二PCB 402、412的表面上的不同导电迹线之间。在一些实现中，附加的解耦、过滤或匹配组件可完全驻留在一个PCB上，并且被连接到解耦、过滤或匹配组件422B、422C、422E、422F中的任何一个。这些附加的解耦、过滤或匹配组件可被用于为过滤或匹配应用提供性能增益和/或附加功能。例如，多极集总元件过滤器可被构建。由不同商品化的可表面安装的电子组件422提供的此类不同的电连接和功能可允许设计灵活性，因为PCB可经由PCB表面上的任何合适的暴露导体(例如，铜)彼此电连接。
注意，外导电层410和420可被任选地添加到电子组装件400以提供附加的EMI屏蔽。在此类情况下，通孔被添加以完成屏蔽壳体。
图5示出了示例电子组装件500。所描绘的视图是从图2A中的线B-B的角度截取的局部横截面。然而，线B-B仅作为参考系提供，因为电子组装件500不同于图2A中所示的电子组装件200。电子组装件500包括包含第一接地平面508的第一PCB 502和包含第二接地平面510的第二PCB 504。第一PCB 502在堆叠中与第二PCB 504相对，使得接地平面508和510提供相互的EMI屏蔽。商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构506A和506B被电连接在第一PCB 502和第二PCB 504的接地平面508和510之间，作为接地屏蔽与相互屏蔽的PCB 502和504协作以形成内部屏蔽区域512的一部分。
相对于其中每个PCB经由“罐”式EMI屏蔽单独屏蔽的组装件，使用商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构来形成接地屏蔽可以减小内部屏蔽区域512的高度(Z)。此类减小的高度可以减小电子组装件500的整体形状因素。然而，由于内部屏蔽区域512的高度受限，不同的电子组装件可被智能地布置在两个PCB 502、504的表面上，使得电子组件彼此不接触或以其他方式干扰。例如，具有较大高度要求的电容器514可被定位在第一PCB 502上，使得第二PCB 504上没有电子组件与电容器514相对。作为另一示例，具有较小高度要求的表面安装组件516可被定位在第一PCB 502上并且同样具有较小高度要求的集成电路518可被定位在第二PCB 504上以与表面安装组件相对516，因为这两个电子组件不会相互接触或以其他方式机械干扰。
内部屏蔽区域512可允许使用非屏蔽电连接器520电连接在第一PCB 502和第二PCB 504之间。非屏蔽电连接器520可以电连接在任何合适的电子组件、迹线和PCB 502、504上的其他连接点之间。非屏蔽电连接器520不需要具有任何EMI屏蔽材料或仅需要少量EMI屏蔽材料，因为电连接器520驻留在内部屏蔽区域512中。EMI屏蔽材料的缺乏可降低电连接器520的成本。在一些示例中，如果需要较低的速度或更多的电流，则电连接器520由多个商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构组成。电连接器520也可以是集成结构以支持高速或其他要求。
内部屏蔽区域512可以允许电子组装件500的设计灵活性，因为PCB 502、504之间的不同电连接可被放置在内部屏蔽区域512内的任意位置处。例如，非屏蔽电连接器520可被定位在内部屏蔽区域512内的任何合适的位置处。作为另一示例，商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构522可被连接在接地平面508和510之间以在内部屏蔽区域512内的任何合适的位置处提供接地参考。在一些实现中，以与商品化的可表面安装的电子组件或可表面安装的金属结构522类似的方式放置在内部的多个商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构可被用于创建相互隔离的内部屏蔽腔。附加地或替换地，一个或多个商品化的可表面安装的电子组件在任意位置处被电连接在PCB 502、504之间以用作互连。通常，根据取决于电子组装件500的目的的任何合适的布局设计，内部屏蔽区域512为将被布置在PCB 502、504的表面上的各种电子组件提供灵活性。
图6示意性地示出了另一示例电子组装件600，其中第一PCB 602与第二PCB 604和第三PCB 606协作提供相互屏蔽，该第二PCB 604和第三PCB 606都电连接在第一PCB 602的同一侧/表面608上。第一PCB 602包括第一接地平面610。第二PCB包括第二接地平面612。第三PCB包括第三接地平面614。第一PCB 602在堆叠中与第二PCB 604相对，使得第一和第二地平面610和612提供相互的EMI屏蔽。商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构616A和616B被电连接在第一PCB 602和第二PCB 604的第一和第二接地平面610和612之间，作为接地屏蔽与相互屏蔽的PCB 602和604协作以形成隔离电子组件618(其可以是例如集成电路)的内部屏蔽区域的一部分。
类似地，第一PCB 602在堆叠中与第三PCB 606相对，使得第一和第三地平面610和614提供相互的EMI屏蔽。商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构616C和616D被电连接在第一PCB 602和第三PCB 606的第一和第三接地平面610和614之间，作为接地屏蔽与相互屏蔽的PCB 602和606协作以形成隔离电子组件612(其可以是电容器)的内部屏蔽区域的一部分。在所描绘的示例中，电子组件618和620可以在不同的相互屏蔽的内部区域中彼此隔离。在一些示例中，附加的电子组件可被安装到单独的内部屏蔽区域内的第二PCB 604或第三PCB 606中的任一者。
在所描绘的场景中，较大的第一PCB与附接在第一PCB上的较小的第二和第三PCB协作提供相互屏蔽。
图7示意性地示出了另一示例电子组装件700，其中第一PCB 702与第二PCB 704和第三PCB 706协作提供相互屏蔽，第二PCB 704和第三PCB 706都电连接在第一PCB 702的相对侧/表面上。特别地，第二PCB 704被电连接到第一PCB 702的第一侧708。第三PCB 706被电连接到与第一侧708相对的第二侧710。第一PCB 702包括第一接地平面712。第二PCB包括第二接地平面714。第三PCB包括第三接地平面716。第一PCB 702在堆叠中与第二PCB 704相对，使得第一和第二地平面712和714提供相互的EMI屏蔽。商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构718A和718B被电连接在第一PCB 702和第二PCB 704的第一和第二接地平面712和714之间，作为接地屏蔽与相互屏蔽的PCB 702和704协作以形成隔离电子组件720(其可以是例如集成电路)的内部屏蔽区域的一部分。
类似地，第一PCB 702在堆叠中与第三PCB 706相对，使得第一和第三地平面712和716提供相互的EMI屏蔽。商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构718C和718D被电连接在第一PCB 702和第三PCB 706的第一和第三接地平面712和716之间，作为接地屏蔽与相互屏蔽的PCB 702和706协作以形成隔离电子组件722(其可以是例如集成电路)的内部屏蔽区域的一部分。在所描绘的示例中，电子组件720和722可以在不同的相互屏蔽的内部区域中彼此隔离。在一些示例中，附加的电子组件可被安装到单独的内部屏蔽区域内的第一PCB 702、第二PCB 704或第三PCB 706中的任一者。
在所描绘的示例中，多个PCB被堆叠以使得每个PCB相互屏蔽相邻的PCB。在一些实现中，较大的PCB可以在其顶表面和底表面上具有多个较小的相互屏蔽的PCB。
应当理解，PCB可以与任何合适数量的附加PCB协作提供相互屏蔽。此外，多个PCB可以具有相对于彼此的任何合适的空间布置，以便提供此类相互屏蔽。在一些实现中，多个PCB可以形成为几何形状，使得PCB相互屏蔽。例如，六个PCB可以形成立方体的各面，具有内部屏蔽区域。在此类情况下，PCB的边缘将被机械和电气连接。在此情况下，商品化的可表面安装的电子组件或可表面安装的金属结构可能不适合在PCB之间提供电连接，因为PCB可能彼此不平行。
图8示出了用于生产如本文所述的电子组装件的示例方法800的各方面。在802，方法800包括将一个或多个可表面安装的电子组件、可表面安装的金属结构和/或其他导体电连接并机械地附接到包括第一多个电子组件的印刷电路板(PCB)。一个或多个可表面安装的电子组件、可表面安装的金属结构和/或其他导体可至少部分地围绕第一PCB上的第一多个电子组件中的至少一个形成周界。例如，一个或多个可表面安装的电子组件、可表面安装的金属结构和/或其他导体可被电连接并机械地附接到第一PCB的接地平面、电源平面或导电迹线。
在一些示例中，多个可表面安装的电子组件、可表面安装的金属结构或其他导体可围绕第一PCB上的第一多个电子组件的整体形成周界。在一些示例中，多个可表面安装的电子组件、可表面安装的金属结构或其他导体可围绕第一PCB上的单个电子组件或电子组件群组形成周界。在一些示例中，多个商品化的可表面安装的电子组件、可表面安装的金属结构或其他导体可围绕第一PCB形成周界以及围绕第一PCB的一个或多个电子组件形成内部附加的内部屏蔽区域。
在一些示例中，可以仅使用多个可表面安装的电子组件通过电连接和机械地附接到第一PCB来形成接地屏蔽。在一些示例中，多个可表面安装的电子组件、可表面安装的金属结构和其他导体(例如，冲压或拉制的金属、导电泡沫、镀金属的塑料或树脂)可通过电连接并机械地附接到第一PCB来协作形成接地屏蔽。
在一些实现中，方法800可任选地包括将高温焊料(或其他连接材料，例如导电环氧树脂)放置在第一PCB上，使用拾放机垂直地放置一个或多个商品化的可表面安装的电子组件使得一端接触高温焊料(或其他连接材料)，以及将第一PCB和一个或多个商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构在炉中回流以电连接以及将一个或多个商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构机械地附接到第一PCB上。在一些实现中，一个或多个商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构可以经由机械压接、弹簧力、导电环氧树脂或焊接中的至少一者电连接并机械地附接到第一PCB。
在804，方法800包括将第一PCB与包括第二多个电子组件的第二PCB对准，使得一个或多个可表面安装的电子组件在第二PCB上至少部分地围绕第二多个电子组件中的至少一者形成周界。在一些实现中，该方法步骤可任选地由拾放机执行。
在806，方法800包括当第一PCB和第二PCB对准时，将一个或多个可表面安装的电子组件、可表面安装的金属结构或其他导体电连接并机械地附接到第二PCB，使得第一PCB经由一个或多个可表面安装的电子组件、可表面安装的金属结构或其他导体被电连接到第二PCB以封装并电磁隔离第一多个电子组件中的至少一者和第二多个电子组件中的至少一者。例如，一个或多个可表面安装的电子组件、可表面安装的金属结构或其他导体可被电连接并机械地附接到第二PCB的接地平面、电源平面或导电迹线。
在一些实现中，一个或多个商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构可以首先经由高温焊料焊接到第一PCB。然后，一个或多个商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构可以经由回流焊料焊接到第二PCB，该回流焊料具有低于该高温焊料的熔点。这可允许整个第一PCB和已连接的商品化的可表面安装的电子组件和/或可表面安装的金属结构在炉中回流以将其焊接到第二PCB而无需高温焊料熔化。
在一些实现中，多个附加的较小PCB可以按照相同的过程来被添加到第一较大PCB的任一侧。在一些实现中，可以使用相同的过程堆叠三个或更多个PCB。
由此产生的电子组装件使得PCB能够与一个或多个可表面安装的电子组件、可表面安装的金属结构或其他导体协作提供相互的EMI屏蔽，以封装和电磁隔离第一PCB上的第一多个电子组件中的至少一个和第二PCB上的第二多个电子组件中的至少一个。在一些示例中，两个以上的PCB被用于形成更复杂的相互屏蔽组装件。
在一个示例中，一种电子组装件，包括：第一印刷电路板(PCB)，该第一PCB包括第一多个电子组件和第一导电层；第二PCB，该第二PCB包括第二多个电子组件和第二导电层；以及接地屏蔽，接地屏蔽电连接在第一PCB的第一导电层与第二PCB的第二导电层之间以电连接第一PCB与第二PCB，其中接地屏蔽至少部分地屏蔽第一多个电子组件中的至少一者和/或第二多个电子组件中的至少一者，其中接地屏蔽包括电连接在第一PCB的第一导电层和第二PCB的第二导电层之间的至少一个可表面安装的电子组件，以及其中第一PCB和第二PCB以堆叠方式被布置，使得第一导电层和第二导电层相互屏蔽第一多个电子组件中的至少一者和第二多个电子组件中的至少一者以防电磁干扰。在此示例和/或其他示例中，该至少一个可表面安装的电子组件可包括零欧姆电阻器。在此示例和/或其他示例中，该至少一个可表面安装的电子组件可包括解耦、过滤或匹配组件。在此示例和/或其他示例中，该解耦、过滤或匹配组件可以是分流电容器、电感器或多元件过滤器中的一者。在此示例和/或其他示例中，该至少一个可表面安装的电子组件可包括非刚性或柔性的可表面安装的电子组件。在此示例和/或其他示例中，该第一多个电子组件中的至少一者和/或该第二多个电子组件中的至少一者可通过机械接触或热界面材料被热连接到相对的PCB。在此示例和/或其他示例中，电子组装件可进一步包括第三PCB，第三PCB包括第三导电层，至少一个附加的可表面安装的电子组件可被电连接在第一PCB的第一导电层和第三PCB的第三导电层之间，使得第一导电层和第三导电层提供相互屏蔽。在此示例和/或其他示例中，该接地屏蔽可包括具有至少一个槽的金属侧壁或围栏，至少一个可表面安装的电子组件被定位在至少一个槽中，并且可表面安装的电子组件可被电连接在第一PCB与第二PCB之间。在此示例和/或其他示例中，该接地屏蔽可基本上沿着第一PCB的整个第一周界和第二PCB的整个第二周界延伸。在此示例和/或其他示例中，该电子组装件可进一步包括在形成在第一PCB和第二PCB之间的相互屏蔽区域内的任意位置处电连接在第一PCB和第二PCB之间的一个或多个附加的可表面安装的电子组件，该一个或多个附加的可表面安装的电子组件可充当第一PCB和第二PCB之间的互连。在此示例和/或其他示例中，电子组装件可进一步包括非屏蔽电连接器，该非屏蔽电连接器电连接在该第一PCB的第一电子组件和该第二PCB的第二电子组件之间。在此示例和/或其他示例中，该接地屏蔽可经由高温焊料被电连接到第一PCB，并且接地屏蔽可经由回流焊料被电连接到第二PCB，回流焊料具有低于高温焊料的熔点。
在一个示例中，一种用于制造电子组装件的方法，该方法包括：将一个或多个可表面安装的电子组件电连接并机械地附接到包括第一多个电子组件的印刷电路板(PCB)，使得一个或多个可表面安装的电子组件在第一PCB上至少部分地围绕第一多个电子组件中的至少一者形成周界；
将第一PCB与包括第二多个电子组件的第二PCB对准，使得一个或多个可表面安装的电子组件在第二PCB上至少部分地围绕第二多个电子组件中的至少一者形成周界；以及当第一PCB和第二PCB对准时，将一个或多个可表面安装的电子组件电连接并机械地附接到第二PCB，使得第一PCB经由一个或多个可表面安装的电子组件被电连接到第二PCB以封装并电磁隔离第一多个电子组件中的至少一者和第二多个电子组件中的至少一者。在此示例和/或其他示例中，该一个或多个可表面安装的电子组件可使用拾放机被电连接并机械地附接到该第一PCB。在此示例和/或其他示例中，该一个或多个可表面安装的电子组件可经由高温焊料被电连接并机械地附接到该第一PCB。在此示例和/或其他示例中，该一个或多个可表面安装的电子组件可经由回流焊料被电连接并机械地附接到第二PCB，回流焊料具有低于高温焊料的熔点。在此示例和/或其他示例中，该一个或多个可表面安装的电子组件可经由导电环氧树脂被电连接并机械地附接到第一PCB和第二PCB。在此示例和/或其他示例中，该一个或多个可表面安装的电子组件可经由机械压接、弹簧力或焊接中的一者被电连接并机械地附接到第一PCB和第二PCB。
在一个示例中，一种电子组装件，包括：第一印刷电路板(PCB)，该第一PCB包括第一多个电子组件和第一导电层；第二PCB，该第二PCB包括第二多个电子组件和第二导电层；以及接地屏蔽，该接地屏蔽电连接在第一PCB的第一导电层与第二PCB的第二导电层之间以电连接第一PCB与第二PCB，其中接地屏蔽经由高温焊料被电连接到第一PCB，其中接地屏蔽经由回流焊料被电连接到第二PCB，该回流焊料具有低于该高温焊料的熔点；以及其中第一PCB和第二PCB以堆叠方式被布置，使得第一导电层和第二导电层相互屏蔽第一多个电子组件中的至少一者和第二多个电子组件中的至少一者以防电磁干扰。在此示例和/或其他示例中，该接地屏蔽可包括电连接在第一PCB的第一导电层和第二PCB的第二导电层之间的多个可表面安装的电子组件，多个可表面安装的电子组件可基本上围绕第一PCB的第一周界和第二PCB的第二周界的整体来被定位以电连接第一PCB与第二PCB。
应当理解，本文中所描述的配置和/或办法本质上是示例性的，并且这些具体实施例或示例不应被视为具有限制意义，因为许多变体是可能的。本文中所描述的具体例程或方法可表示任何数目的处理策略中的一个或多个。由此，所解说和/或所描述的各种动作可按所解说和/或所描述的顺序执行、按其他顺序执行、并行地执行，或者被省略。同样，以上所描述的过程的次序可被改变。
本公开的主题包括此处公开的各种过程、系统和配置以及其他特征、功能、动作和/或属性、以及它们的任一和全部等价物的所有新颖且非显而易见的组合和子组合。

Claims (15)

1.一种电子组装件，包括：
第一印刷电路板(PCB)，所述第一PCB包括第一多个电子组件和第一导电层；
第二PCB，所述第二PCB包括第二多个电子组件和第二导电层；以及
接地屏蔽，所述接地屏蔽电连接在所述第一PCB的所述第一导电层与所述第二PCB的所述第二导电层之间以将所述第一PCB与所述第二PCB电连接，其中所述接地屏蔽至少部分地屏蔽所述第一多个电子组件中的至少一者和/或所述第二多个电子组件中的至少一者，其中所述接地屏蔽包括电连接在所述第一PCB的所述第一导电层和所述第二PCB的所述第二导电层之间的至少一个可表面安装的电子组件，以及
其中所述第一PCB和所述第二PCB以堆叠方式被布置，使得所述第一导电层和所述第二导电层相互屏蔽所述第一多个电子组件中的至少一者和所述第二多个电子组件中的至少一者以防电磁干扰。
2.如权利要求1所述的电子组装件，其特征在于，所述至少一个可表面安装的电子组件包括零欧姆电阻器。
3.如权利要求1所述的电子组装件，其特征在于，所述至少一个可表面安装的电子组件包括解耦、过滤或匹配组件。
4.如权利要求3所述的电子组装件，其特征在于，所述解耦、过滤或匹配组件是分流电容器、电感器或多元件过滤器中的一者。
5.如权利要求1所述的电子组装件，其特征在于，所述至少一个可表面安装的电子组件包括非刚性或柔性的可表面安装的电子组件。
6.如权利要求1所述的电子组装件，其特征在于，所述第一多个电子组件中的至少一者和/或所述第二多个电子组件中的至少一者通过机械接触或热界面材料被热连接到相对的PCB。
7.如权利要求1所述的电子组装件，其特征在于，进一步包括第三PCB，所述第三PCB包括第三导电层，其中至少一个附加的可表面安装的电子组件被电连接在所述第一PCB的所述第一导电层和所述第三PCB的所述第三导电层之间，使得所述第一导电层和所述第三导电层提供相互屏蔽。
8.如权利要求1所述的电子组装件，其特征在于，所述接地屏蔽包括具有至少一个槽的金属侧壁或围栏，其中至少一个可表面安装的电子组件被定位在所述至少一个槽中，并且其中所述可表面安装的电子组件被电连接在所述第一PCB与所述第二PCB之间。
9.如权利要求1所述的电子组装件，其特征在于，所述接地屏蔽基本上沿着所述第一PCB的整个第一周界和所述第二PCB的整个第二周界延伸。
10.如权利要求1所述的电子组装件，其特征在于，进一步包括在形成在所述第一PCB和所述第二PCB之间的相互屏蔽区域内的任意位置处电连接在所述第一PCB和所述第二PCB之间的一个或多个附加的可表面安装的电子组件，其中所述一个或多个附加的可表面安装的电子组件充当所述第一PCB和所述第二PCB之间的互连。
11.如权利要求1所述的电子组装件，其特征在于，进一步包括：
非屏蔽电连接器，所述非屏蔽电连接器电连接在所述第一PCB的第一电子组件和所述第二PCB的第二电子组件之间。
12.如权利要求1所述的电子组装件，其特征在于，所述接地屏蔽经由高温焊料被电连接到所述第一PCB，并且所述接地屏蔽经由回流焊料被电连接到所述第二PCB，所述回流焊料具有低于所述高温焊料的熔点。
13.一种用于制造电子组装件的方法，所述方法包括：
将一个或多个可表面安装的电子组件电连接并机械地附接到包括第一多个电子组件的印刷电路板(PCB)，使得所述一个或多个可表面安装的电子组件在所述第一PCB上至少部分地围绕所述第一多个电子组件中的至少一者形成周界；
将所述第一PCB与包括第二多个电子组件的第二PCB对准，使得所述一个或多个可表面安装的电子组件在所述第二PCB上至少部分地围绕所述第二多个电子组件中的至少一者形成周界；以及
当所述第一PCB和所述第二PCB对准时，将所述一个或多个可表面安装的电子组件电连接并机械地附接到所述第二PCB，使得所述第一PCB经由所述一个或多个可表面安装的电子组件被电连接到所述第二PCB以封装并电磁隔离所述第一多个电子组件中的至少一者和所述第二多个电子组件中的至少一者。
14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述一个或多个可表面安装的电子组件使用拾放机被电连接并机械地附接到所述第一PCB。
15.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述一个或多个可表面安装的电子组件经由高温焊料被电连接并机械地附接到所述第一PCB。
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