CN105573463A - 一种功耗管理方法及装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种功耗管理方法及装置，该方法包括：设置至少两级功耗管理单元，上级功耗管理单元获取下级功耗管理单元的与功耗管理相关的信息；上级功耗管理单元根据所述获取的信息以及预设的功耗管理策略，对下级功耗管理单元进行功耗管理。本发明实施例所述的技术方案能够具体到内核和/或外设级别进行功耗控制，从而实现灵活，节电效果较好。

Description

一种功耗管理方法及装置
技术领域
本发明属于无线通信技术领域，尤其涉及一种功耗管理方法及装置。
背景技术
在移动通信系统中，手持终端产品经常是耗电大户，由功耗问题导致的待机时间短会严重影响用户的体验，并导致产品在市场上没有竞争力，给公司的业绩提升带来影响。所以，如何控制终端产品的功耗，是产品是否能够商用的一个关键指标，各公司的同类型终端产品都会以功耗性能作为指标进行对比，从而决定产品是否有商用价值，而且中移动等运营商在相关产品的功耗测试中也是要求很高，所以如何有效的降低产品的功耗将是一条充满挑战、过程复杂的道路，没有终点。
终端芯片作为终端产品的重要部件，其低功耗实施策略对最终的产品功耗数据有着极其深远的影响，可以说，没有终端芯片有效的低功耗技术实施，其他基于产品整机的低功耗方法是不完善的。
芯片在系统设计和实现中主要采用的低功耗设计技术主要包括：
1)时钟门控(ClockGating)
2)电源门控(PowerGating)
3)多电压供电(Multi-SupplyVoltage)
4)动态电压频率调整(DynamicVoltageFrequencyScale)
5)多阈值单元综合(Multi-VtSynthesis)
上述这些技术或多或少的应用在各类手机终端产品中，为产品的功耗性能带来改善。但是，现有应用于芯片的功耗控制技术控制粒度较粗，无法具体到内核和/或外设级别进行功耗控制，从而实现不够灵活，节电效果一般。
发明内容
有鉴于此，为解决现有存在的技术问题，本发明实施例提供：
一种功耗管理方法，应用于终端芯片，设置至少两级功耗管理单元，该方法包括：
上级功耗管理单元获取下级功耗管理单元的与功耗管理相关的信息；
上级功耗管理单元根据所述获取的信息以及预设的功耗管理策略，对下级功耗管理单元进行功耗管理。
一具体实施例中，设置一第一级功耗管理单元、至少一第二级功耗管理单元和至少一第三级功耗管理单元，其中，
所述第一级功耗管理单元对第二级功耗管理单元进行功耗管理；
所述第二级功耗管理单元对第三级功耗管理单元进行功耗管理；
所述第三级功耗管理单元对终端的外设进行功耗管理。
一具体实施例中，所述第二级功耗管理单元包括以下一种或多种：基带处理子系统功耗管理单元、应用处理子系统功耗管理单元、音频子系统功耗管理单元，其中，
所述基带处理子系统功耗管理单元，负责终端芯片内部与通信控制及数据处理相关的功耗管理；
所述应用处理子系统功耗管理单元，负责终端芯片内部与应用处理子系统的控制及数据处理相关的功耗管理；
所述音频子系统功耗管理单元，负责终端芯片内部与音频控制及数据处理相关的功耗管理。
一具体实施例中，所述第二级功耗管理单元包括基带处理子系统功耗管理单元和应用处理子系统功耗管理单元，其中，
基带处理子系统功耗管理单元下的第三级功耗管理单元包括以下一种或多种：协议栈内核单元、物理层内核单元；
应用处理子系统功耗管理单元下的第三级功耗管理单元包括以下一种或多种：应用处理器内核单元、音频内核单元。
本发明实施例还提供了一种功耗管理装置，设置于终端芯片，该装置包括：一第一级功耗管理单元、至少一第二级功耗管理单元和至少一第三级功耗管理单元；其中，
所述第一级功耗管理单元，用于获取第二级功耗管理单元的与功耗管理相关的信息，以及根据所述获取的信息以及预设的功耗管理策略，对第二级功耗管理单元进行功耗管理；
所述第二级级功耗管理单元，用于获取第三级功耗管理单元的与功耗管理相关的信息，以及根据所述获取的信息以及预设的功耗管理策略，对第三级功耗管理单元进行功耗管理。
一具体实施例中，所述第二级功耗管理单元包括以下一种或多种：基带处理子系统功耗管理单元、应用处理子系统功耗管理单元、音频子系统功耗管理单元，其中，
所述基带处理子系统功耗管理单元，负责终端芯片内部与通信控制及数据处理相关的功耗管理；
所述应用处理子系统功耗管理单元，负责终端芯片内部与应用处理子系统的控制及数据处理相关的功耗管理；
所述音频子系统功耗管理单元，负责终端芯片内部与音频控制及数据处理相关的功耗管理。
一具体实施例中，所述第二级功耗管理单元包括基带处理子系统功耗管理单元和应用处理子系统功耗管理单元，其中，
所述基带处理子系统功耗管理单元下的第三级功耗管理单元包括以下一种或多种：协议栈内核单元、物理层内核单元；
所述应用处理子系统功耗管理单元下的第三级功耗管理单元包括以下一种或多种：应用处理器内核单元、音频内核单元。
本发明实施例所述的功耗管理方法及装置，设置至少两级功耗管理单元，上级功耗管理单元获取下级功耗管理单元的与功耗管理相关的信息；上级功耗管理单元根据所述获取的信息以及预设的功耗管理策略，对下级功耗管理单元进行功耗管理。本发明实施例所述的技术方案能够具体到内核和/或外设级别进行功耗控制，从而实现灵活，节电效果较好。
附图说明
图1为本发明实施例一种功耗管理方法流程示意图；
图2为本发明实施例一种功耗管理装置结构示意图；
图3为本发明实施例1中所述SOC低功耗管理层次示意图；
图4为本发明实施例1中所述SOC低功耗管理优选实例示意图；
图5为本发明实施例1中应用处理子系统功耗管理单元(102)与外围框图；
图6为本发明实施例1中基带处理子系统功耗管理单元(101)与外围框图；
图7示出了本发明实施例1所述顶层功耗管理单元(100)、基带处理子系统功耗管理单元(101)、应用处理子系统功耗管理单元(102)之间的互联关系框图。
具体实施方式
本发明实施例提出了一种功耗管理方法，应用于终端芯片，如图1所示，该方法包括：
步骤11：上级功耗管理单元获取下级功耗管理单元的与功耗管理相关的信息；
为了实现本发明实施例，相应设置至少两级功耗管理单元。
步骤12：上级功耗管理单元根据所述获取的信息以及预设的功耗管理策略，对下级功耗管理单元进行功耗管理。
可选的，在本发明一实施例中，设置一第一级功耗管理单元、至少一第二级功耗管理单元和至少一第三级功耗管理单元，其中，
所述第一级功耗管理单元对第二级功耗管理单元进行功耗管理；
所述第二级功耗管理单元对第三级功耗管理单元进行功耗管理；
所述第三级功耗管理单元对终端的外设进行功耗管理。
可选的，在本发明一实施例中，所述第二级功耗管理单元包括以下一种或多种：基带处理子系统功耗管理单元、应用处理子系统功耗管理单元、音频子系统功耗管理单元，其中，
所述基带处理子系统功耗管理单元，负责终端芯片内部与通信控制及数据处理相关的功耗管理；
所述应用处理子系统功耗管理单元，负责终端芯片内部与应用处理子系统的控制及数据处理相关的功耗管理；
所述音频子系统功耗管理单元，负责终端芯片内部与音频控制及数据处理相关的功耗管理。
可选的，在本发明一实施例中，第二级功耗管理单元包括基带处理子系统功耗管理单元和应用处理子系统功耗管理单元，相应的：
基带处理子系统功耗管理单元下的第三级功耗管理单元包括以下一种或多种：协议栈内核单元、物理层内核单元；
应用处理子系统功耗管理单元下的第三级功耗管理单元包括以下一种或多种：应用处理器内核单元、音频内核单元。
可选的，在本发明一实施例中，第二级功耗管理单元同时包含基带处理子系统功耗管理单元、应用处理子系统功耗管理单元和音频子系统功耗管理单元，那么，应用处理子系统功耗管理单元下的第三级功耗管理单元仅包含应用处理器内核单元，音频内核单元则成为音频子系统功耗管理单元下的第三级功耗管理单元。
本发明实施例还相应地提出了一种功耗管理装置，设置于终端芯片，如图2所示，该装置包括：一第一级功耗管理单元21、至少一第二级功耗管理单元22和至少一第三级功耗管理单元23；其中，
所述第一级功耗管理单元21，用于获取第二级功耗管理单元22的与功耗管理相关的信息，以及根据所述获取的信息以及预设的功耗管理策略，对第二级功耗管理单元22进行功耗管理；
所述第二级级功耗管理单元22，用于获取第三级功耗管理单元23的与功耗管理相关的信息，以及根据所述获取的信息以及预设的功耗管理策略，对第三级功耗管理单元23进行功耗管理。
可选的，在本发明一实施例中，所述第二级功耗管理单元包括以下一种或多种：基带处理子系统功耗管理单元、应用处理子系统功耗管理单元、音频子系统功耗管理单元，其中，
所述基带处理子系统功耗管理单元，负责终端芯片内部与通信控制及数据处理相关的功耗管理；
所述应用处理子系统功耗管理单元，负责终端芯片内部与应用处理子系统的控制及数据处理相关的功耗管理；
所述音频子系统功耗管理单元，负责终端芯片内部与音频控制及数据处理相关的功耗管理。
可选的，在本发明一实施例中，第二级功耗管理单元包括基带处理子系统功耗管理单元和应用处理子系统功耗管理单元，相应的：
所述基带处理子系统功耗管理单元下的第三级功耗管理单元包括以下一种或多种：协议栈内核单元、物理层内核单元；
所述应用处理子系统功耗管理单元下的第三级功耗管理单元包括以下一种或多种：应用处理器内核单元、音频内核单元。
需要说明的是，本发明实施例主要应用于片上系统(SOC)。本发明实施例通过主控ARM核完成低功耗的软硬件协调，降低产品实现风险。其他ARM核(协议栈、物理层)、ZSP核功耗处理各自独立，互不影响，不存在某核睡下，其他核睡不了的情况，从而避免造成功耗无谓的增大。本发明实施例阐述的功耗控制方式很灵活，给上层软件调度带来便利，实现简单，可操作性强。各核外设交由各核自行控制，低功耗控制模块不再处理。这样做的好处是低功耗架构实现了分层控制，软硬件实现方便。
下面通过具体实施例对本发明的技术方案作进一步详细说明。
实施例1
为了解决终端产品的低功耗实施问题，在增加系统可操作性的前提下，提高系统的性能，并大幅减少硬件实现资源，克服现有低功耗控制方法性能较低的缺点，本发明实施例提供一种SOC低功耗管理方案，图3为本发明实施例1中所述SOC低功耗管理层次示意图，如图3所示，该管理系统具体包含有如下单元模块：顶层功耗管理单元(100)(对应第一级功耗管理单元)、基带处理子系统功耗管理单元(101)(对应第二级级功耗管理单元)、应用处理子系统功耗管理单元(102)(对应第二级级功耗管理单元)、协议栈内核单元(103)(对应第三级级功耗管理单元)、物理层内核单元(104)(对应第三级级功耗管理单元)、音频内核单元(105)(对应第三级级功耗管理单元)、应用处理器内核单元(106)(对应第三级级功耗管理单元)、外设/加速器单元(107)。其中：
所述顶层功耗管理单元(100)，完成整个终端芯片的顶层功耗管理，例如DDR、PLL、VCXO、现场保存及恢复、外部PMU芯片的供电控制。
所述基带处理子系统功耗管理单元(101)，完成终端芯片内部各通信modem的控制及数据处理，主要是基带处理子系统的总线、PLL、电源分区等公共部分的低功耗控制。
所述应用处理子系统功耗管理单元(102)，完成终端芯片内部应用处理器子系统的控制及数据处理，主要是应用处理子系统的总线、PLL、电源分区等公共部分的低功耗控制。
所述协议栈内核单元(103)，完成多模(WCDMA/LTE/TD/GSM)协议栈软件处理。
所述物理层内核单元(104)，完成多模(WCDMA/LTE/TD/GSM)物理层软件处理。
所述音频内核单元(105)，完成音频播放、后处理等。
所述应用处理器内核单元(106)，完成视频处理、游戏场景处理、拍照等手机应用处理。
所述外设/加速器单元(107)，是本专利所述103、104、105、106单元所接外设(包括：各通信modem模块、协处理器模块、图像处理模块、视频处理模块等)，所述各107单元的低功耗信息上报给所述103、104、105、106单元，并接受来自103、104、105、106单元的低功耗控制命令。
具体来说，所述100单元约定包含硬件控制模块PCU及ARM公司的CORTEX-M0内核，分别完成顶层低功耗的软硬件控制，其中的CORTEX-M0内核亦可完成低功耗流程的现场备份/恢复，外部PMU芯片的低功耗控制。所述101单元作为基带处理子系统管理模块，统筹协议栈内核单元103、物理层内核单元104的功耗管理，并对基带子系统的内部矩阵、PLL等公共资源进行低功耗管理。所述应用处理子系统功耗管理单元102，统筹音频内核单元105、应用处理器内核单元106的功耗管理，并对基带子系统的内部矩阵、PLL等公共资源进行低功耗管理。所述协议栈内核单元103，为多模协议栈处理器，它的功耗管理由101单元处理。所述物理层内核单元104，为多模物理层处理器，它的功耗管理由101单元处理。所述音频内核单元105，为音频处理器，它的功耗管理由102单元处理。所述应用处理器内核单元106，为应用处理器，主要完成视频、拍照、游戏等功能，它的功耗管理由102单元处理。所述外设/加速器单元107为各内核所接外设，它的低功耗管理由各内核自行完成。
图4为本发明实施例1中所述SOC低功耗管理优选实例示意图，参考图4，假定此优选实例应用在手机终端芯片中，并且从最底层开始低功耗的控制实现，具体的实现步骤如下描述：
首先，假定107单元所指各外设都已经处于其自身的低功耗状态，不再工作。这些107单元将低功耗状态上报给上一层处理单元，如：103,104,105,106，并接收来自103,104,105,106单元的低功耗指令，如：关闭电源分区、关闭时钟等等。
其次，假定104单元所指ARM_PHY物理层处理器的外设(lte-modem、td-cdmamodem等)处于低功耗状态，那么此时104单元可以开启各modem的睡眠电路记录睡眠时间(即本发明所述LPM，110单元)，然后104单元便可以进入睡眠状态等待唤醒中断的到来。104单元将低功耗状态上报给上一层处理单元，即101单元，并接收来自101单元的低功耗指令，如：睡眠状态指示、睡眠使能等。假定106单元所指ARM_AP应用处理器的外设(HDMI、USB、DMA等)处于低功耗状态，那么此时106单元便可以进入睡眠状态等待唤醒中断的到来。且106单元能将低功耗状态上报给上一层处理单元，即102单元，并接收来自102单元的低功耗指令，如：睡眠状态指示、睡眠使能等等。其他的105、103单元的描述类似，这里不再赘述。
再次，假定由上一步骤所述，103、104单元都已进入各自的低功耗状态，并将状态上报给所述101单元，101单元作为基带处理子系统功耗控制单元，全局管理协议栈和物理层内核及其外设、总线矩阵资源。当101单元收到这些低功耗状态时，便启动子系统的功耗管理，可以控制子系统对应的PLL、矩阵总线AXI、子系统所属电源分区的低功耗，使这些进入省电状态。当外部唤醒中断到来时，子系统相应唤醒其对应的PLL、矩阵总线AXI、所属电源分区依次序打开，完成子系统的唤醒操作。101单元唤醒后，将其状态反馈给103、104单元，这2个单元依据唤醒中断的属性独立的、互不影响的分别将各自唤醒(打开时钟或者所属电源分区)。103、104单元被唤醒后，将其状态反馈给所对应107单元，并将所对应107单元唤醒，从而完成上层、底层的唤醒流程。同理，102单元与其所对应底层单元的睡眠唤醒流程类似，不再赘述。
图5为本发明实施例1中应用处理子系统功耗管理单元(102)与外围框图、图6为本发明实施例1中基带处理子系统功耗管理单元(101)与外围框图，参考图5和图6，本实施例的实现还涉及CORTEX_M0(108)、PMIC(109)、LPM(110)、LPDDR(111)、VCXO(112)、PLL(113)、SOC(114)，其中，
所述CORTEX_M0(108)单元为采用ARM公司的微型MCU内核，主要负责芯片的低功耗软件处理及芯片上电BOOT功能。
所述PMIC(109)单元为芯片外部的电源芯片，通过该单元可给芯片各模块提供不同电压，并支持DVFS低功耗技术。
所述LPM(110)单元为物理层各modem对应的睡眠模块，在对应modem睡眠时，开启该单元功能，完成睡眠时间计数并与网测保持同步。
所述LPDDR(111)单元为芯片外接存储模块，支持数据缓存及现场保存等功能。
所述VCXO(112)单元为全芯片提供稳定低速时钟，供芯片内部PLL(113)的参考时钟。
所述PLL(113)单元为芯片内部提供高速时钟的模块，根据芯片低功耗方案可以选择多个PLL。
所述SOC(114)单元特指芯片内部的矩阵总线及各种转换桥等模块。
图中的114作为SOC单元控制整个子系统的总线连接，包括配置总线，中断通路等。101、102单元内部包括FSM状态机、中断控制逻辑，且可以发送中断给108(CORTEX_M0)单元，当108单元收到中断后，发送I2C指令控制外部109单元(PMIC，电源管理芯片)做电压调节，从而完成DVFS过程，这样能使各子系统在不同的场景下有不同的电压，从而达到省电的目的。另外图6包含上述110单元，记录各MODEM的睡眠时间并保持与网测同步，在睡眠时间到的时候发送唤醒中断给101单元。
最后，假定由上一步骤所述，101、102单元都已进入各自的低功耗状态，并将状态上报给所述100单元，100单元作为顶层功耗管理单元，全局管理应用子系统和基带处理子系统及其外设、总线矩阵资源。当100单元收到这些低功耗状态时，便启动顶层功耗管理，可以控制顶层对应的PLL、矩阵总线AXI、LPDDR、外部晶振VCXO的低功耗，使这些进入省电状态。当外部唤醒中断到来时，顶层功耗管理单元相应唤醒其对应的PLL、矩阵总线AXI、LPDDR、外部晶振VCXO依次序打开或者退出低功耗状态，完成顶层的唤醒操作。100单元唤醒后，将其状态反馈给101、102单元，这2个单元依据唤醒中断的属性独立的、互不影响的分别将各自唤醒。其他层次的唤醒已在上一步骤描述，这里不再赘述。
图7示出了本发明所述顶层功耗管理单元(100)、基带处理子系统功耗管理单元(101)、应用处理子系统功耗管理单元(102)之间的互联关系框图，参考图7，101、102单元通过握手信号(睡眠状态与下发指令)与100单元完成信号交互，100单元内部包括FSM状态机、中断控制逻辑，且可以发送中断给108(CORTEX_M0)单元，当108单元收到中断后，发送I2C指令控制外部109单元(PMIC，电源管理芯片)做电压调节，从而完成DVFS过程，这样能使各子系统在不同的场景下有不同的电压，从而达到省电的目的。108单元也可以控制113(LPDDR)单元，使其进入低功耗状态，如：自刷新、IO_RETENTION等功能。
相比于传统的终端芯片的低功耗控制方法，本发明实施例1的主要特点如下：
1、支持分层的低功耗控制管理，采用分层设计使得各内核可以直接配置各自对应的睡眠参数，加快单核睡眠和唤醒的速度。基带处理子系统功耗管理单元(101)和应用处理子系统功耗管理单元(102)分别有各自对应的控制器(POWERCONTROLUNIT)来进行控制。顶层功耗管理单元(100)实现对共享资源Matrix、DDR、PLL、SSBUFFER以及VCXO等模块的控制。
2、顶层功耗管理单元(100)包含微处理器CORTEX-M0，支持M0内核处理一些简单的数据搬移、现场保存恢复、软件控制操作流程以及芯片唤醒任务，CORTEX-M0本身功耗很低，作为主控内核效果更好。
3、支持全芯片各外设、内核、子系统的时钟门控和电源门控等低功耗软硬件控制。
4、支持软硬件密切配合增加低功耗流程的灵活性和鲁棒性。
5、各核外设107交由各核自行控制，本发明所述低功耗控制模块不再处理，减少顶层与底层软硬件交互，减少控制流程复杂性，便于实现。
6、各ARM核103、104、105、106的功耗处理各自独立，互不影响，不存在某核睡下，其他核睡不了的情况，而造成功耗无谓的增大。
上述各单元可以由电子设备中的中央处理器(CentralProcessingUnit，CPU)、数字信号处理器(DigitalSignalProcessor，DSP)或可编程逻辑阵列(Field－ProgrammableGateArray，FPGA)实现。
本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用硬件实施例、软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种功耗管理方法，应用于终端芯片，其特征在于，设置至少两级功耗管理单元，该方法包括：
上级功耗管理单元获取下级功耗管理单元的与功耗管理相关的信息；
上级功耗管理单元根据所述获取的信息以及预设的功耗管理策略，对下级功耗管理单元进行功耗管理。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，设置一第一级功耗管理单元、至少一第二级功耗管理单元和至少一第三级功耗管理单元，其中，
所述第一级功耗管理单元对第二级功耗管理单元进行功耗管理；
所述第二级功耗管理单元对第三级功耗管理单元进行功耗管理；
所述第三级功耗管理单元对终端的外设进行功耗管理。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二级功耗管理单元包括以下一种或多种：基带处理子系统功耗管理单元、应用处理子系统功耗管理单元、音频子系统功耗管理单元，其中，
所述基带处理子系统功耗管理单元，负责终端芯片内部与通信控制及数据处理相关的功耗管理；
所述应用处理子系统功耗管理单元，负责终端芯片内部与应用处理子系统的控制及数据处理相关的功耗管理；
所述音频子系统功耗管理单元，负责终端芯片内部与音频控制及数据处理相关的功耗管理。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第二级功耗管理单元包括基带处理子系统功耗管理单元和应用处理子系统功耗管理单元，其中，
基带处理子系统功耗管理单元下的第三级功耗管理单元包括以下一种或多种：协议栈内核单元、物理层内核单元；
应用处理子系统功耗管理单元下的第三级功耗管理单元包括以下一种或多种：应用处理器内核单元、音频内核单元。
5.一种功耗管理装置，设置于终端芯片，其特征在于，该装置包括：一第一级功耗管理单元、至少一第二级功耗管理单元和至少一第三级功耗管理单元；其中，
所述第一级功耗管理单元，用于获取第二级功耗管理单元的与功耗管理相关的信息，以及根据所述获取的信息以及预设的功耗管理策略，对第二级功耗管理单元进行功耗管理；
所述第二级级功耗管理单元，用于获取第三级功耗管理单元的与功耗管理相关的信息，以及根据所述获取的信息以及预设的功耗管理策略，对第三级功耗管理单元进行功耗管理。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述第二级功耗管理单元包括以下一种或多种：基带处理子系统功耗管理单元、应用处理子系统功耗管理单元、音频子系统功耗管理单元，其中，
所述基带处理子系统功耗管理单元，负责终端芯片内部与通信控制及数据处理相关的功耗管理；
所述应用处理子系统功耗管理单元，负责终端芯片内部与应用处理子系统的控制及数据处理相关的功耗管理；
所述音频子系统功耗管理单元，负责终端芯片内部与音频控制及数据处理相关的功耗管理。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述第二级功耗管理单元包括基带处理子系统功耗管理单元和应用处理子系统功耗管理单元，其中，
所述基带处理子系统功耗管理单元下的第三级功耗管理单元包括以下一种或多种：协议栈内核单元、物理层内核单元；
所述应用处理子系统功耗管理单元下的第三级功耗管理单元包括以下一种或多种：应用处理器内核单元、音频内核单元。
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