CN105572813B - 数据总线内置箱系统设计与实施 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及数据总线内置箱系统设计与实施。公开了用于数据总线内置箱(BiB)的系统、方法、以及装置。系统包括电箱和位于箱中的至少一个光学连接器。系统进一步包括收纳在箱的内部的至少一个母板并且至少一个母板包括发射侧和接收侧，发射侧包括至少一个传输光学介质转换器(OMC)片，并且接收侧包括至少一个接收OMC片。此外，系统包括均从至少一个接收OMC片连接至接收耦合器的第一接收光纤和从接收耦合器连接至光学连接器中的一个的第二接收光纤。进一步地，系统包括均从至少一个发射OMC片连接至发射耦合器的第一发射光纤和从发射耦合器连接至光学连接器中的至少一个的第二发射光纤。

Description

数据总线内置箱系统设计与实施
技术领域
本公开涉及一种数据总线。具体地，本公开涉及数据总线内置箱(data bus-in-a-box)(BiB)系统设计和实施。
背景技术
目前，在飞行器(例如，现代化飞行器)中所采用的一些系统数据总线架构(例如，ARINC塑料光纤(POF)629数据总线)需要针对每个信道的独立封装的光学介质转换器(OMC)。它们还需要独立封装的无源光学星形耦合器。这些独立封装的单元通过安装过程中被滥用的全夹套飞行器(fully-jacketed aircraft)POF电缆而互连在一起。这些封装所需的连接器不仅沉重、体积大并且成本高，而且还将显著的光学衰减添加至系统的光学功率预算。光学介质转换器(OMC)和光学星形耦合器还需要自定义设计的支撑支架和导轨，以将它们安装至飞行器结构元件。各个OMC和光学星形耦合器必须独立制造和测试，从而导致耗费许多时间和成本。当OMC出现故障时，飞行器机械工程师必须移除OMC并且在其位置处安装新的OMC，这需要额外的时间和成本。因此，需要改进的数据总线架构设计。
发明内容
本公开涉及一种用于数据总线内置箱(BiB)设计与实施的方法、系统和装置。在一种或多种实施方式中，用于数据BiB的系统执行电光转换和光电转换，该系统包括电箱和位于该箱的至少一侧上的至少一个光学连接器。该系统进一步包括被收纳在该箱的内部的至少一个母板。该母板包括发射侧和接收侧；其中，该发射侧包括至少一个发射光学介质转换器(OMC)片以执行电光转换，并且接收侧包括至少一个接收OMC片以执行光电转换。此外，该系统包括多个第一接收光纤，其中，第一接收光纤中的每一个从至少一个接收OMC片连接至接收耦合器的大端。另外，该系统包括第二接收光纤，其中，该第二接收光纤从接收耦合器的小端连接至至少一个光学连接器。此外，该系统包括多个第一发射光纤，其中，第一发射光纤中的每一个从至少一个发射OMC片连接至发射耦合器的大端。进一步地，该系统包括第二发射光纤，其中，第二发射光纤从发射耦合器的小端连接至至少一个光学连接器。进一步地，该系统包括第三发射光纤，其中，该第三发射光纤从发射耦合器的小端连接至接收耦合器的小端。
在一种或多种实施方式中，该系统进一步包括位于箱的多个侧的至少一个上的至少一个电连接器。进一步地，该系统包括从母板连接至至少一个电连接器的至少一条电线。在一些实施方式中，各个电连接器将电数据信号从线路可替换单元(LRU)传输至数据BiB中的至少一个发射器OMC片的输入端。各个电连接器还从数据总线上的至少一个接收器OMC片接收电信号。该至少一个接收器OMC片对来自数据BiB内部的接收耦合器的光学数据执行光电转换。
在至少一种实施方式中，数据BiB执行电光转换和光电转换，数据BiB包括位于数据BiB的至少一侧上的至少一个光学连接器。数据BiB进一步包括被收纳在数据BiB的内部的至少一个母板。该母板包括发射侧和接收侧，其中，该发射侧包括至少一个发射光学介质转换器(OMC)片以执行电光转换，并且接收侧包括至少一个接收OMC片以执行光电转换。此外，数据BiB包括多个第一接收光纤，其中，第一接收光纤中的每一个从至少一个接收OMC片连接至接收耦合器。此外，数据BiB包括第二接收光纤，其中，该第二接收光纤从接收耦合器连接至至少一个光学连接器。此外，数据BiB包括多个第一发射光纤，其中，第一发射光纤中的每一个从至少一个发射OMC片连接至发射耦合器。进一步地，数据BiB包括第二发射光纤，其中，第二发射光纤从发射耦合器连接至至少一个光学连接器。进一步地，该系统包括第三发射光纤，其中，第三发射光纤从发射耦合器的小端连接至接收耦合器的小端。
在一种或多种实施方式中，数据BiB进一步包括位于数据BiB的多个侧的至少一个上的至少一个电连接器。进一步地，数据BiB包括从母板连接至至少一个电连接器的至少一条电线。
在至少一种实施方式中，该至少一个电连接器和该至少一个光学连接器位于数据BiB的相同侧上。在一些实施方式中，该至少一个电连接器和该至少一个光学连接器位于数据BiB的不同侧上。
在一种或多种实施方式中，发射OMC片包括至少一个备用的发射OMC片，并且接收OMC片包括至少一个备用的接收OMC片；电连接器包括至少一个备用的电连接器；并且当发射OMC片和/或接收OMC片中的至少一个出故障时，该至少一个备用的发射OMC片和/或该至少一个备用的接收OMC片连接至该至少一个备用的电连接器。
在一种或多种实施方式中，该接收耦合器是具有小端和大端的锥形的星形耦合器。在一些实施方式中，该发射耦合器是具有小端和大端的锥形星形耦合器。在一些实施方式中，存在将发射耦合器的锥形端连接至接收耦合器的锥形端的至少一个光纤。
在至少一种实施方式中，数据BiB的内部的至少一部分包括导热泡沫(thermallyconductive foam)。
在一种或多种实施方式中，发射OMC片中的每一个包括光学子组件(OSA)。在一些实施方式中，接收OMC片中的每一个包括光学子组件(OSA)。
在至少一种实施方式中，数据BiB是3MCU尺寸的箱或4MCU尺寸的箱。
在一种或多种实施方式中，该母板是双面的印刷电路板(PCB)。
在至少一种实施方式中，数据BiB进一步包括位于数据BiB的至少一侧上的发光二极管(LED)故障指示照明装置(light emitting diode failure indicator lighting)。
在一种或多种实施方式中，该母板是铜芯板(copper core board)。在一些实施方式中，母板包括铝背板。
在至少一种实施方式中，该发射耦合器由多核塑料光纤(POF)制造。在一些实施方式中，该接收耦合器由多核塑料光纤(POF)制造。
在一种或多种实施方式中，该数据BiB是环境密封的以防湿和防污染。
在至少一种实施方式中，所有的OMC片(即，发射OMC片和接收OMC片)彼此电隔离。
在一种或多种实施方式中，当OMC片(即，发射OMC片和接收OMC片)中的至少一个出故障时，其余的OMC片不受故障影响。
在至少一种实施方式中，数据BiB进一步包括位于数据BiB的至少一侧上的发光二极管(LED)运行正常(health)指示器照明装置，以指示将至少一个运行正常的备用的OMC片与至少一个故障的OMC片成功交换。
在一种或多种实施方式中，数据BiB进一步包括至少一个备用的发射OMC片、至少一个备用的接收OMC片和/或至少一个备用的电连接器。
在一种或多种实施方式中，数据BiB从外部电线可替换单元(LRU)连接器的信号管脚获得电力。
在至少一种实施方式中，用于使用数据BiB进行通信的方法包括：将至少一个第一接收信号从位于数据BiB的至少一侧上的至少一个光学连接器发送至接收耦合器的小端。该方法进一步包括：将至少一个第二接收信号从接收耦合器的大端发送至至少一个接收光学介质转换器(OMC)片，该至少一个接收光学介质转换器(OMC)片位于被收纳在数据BiB内的母板的接收侧上。此外，该方法包括：将至少一个第一发射信号从位于收纳在数据BiB内的母板的发射侧上的至少一个发射OMC片发送至发射耦合器的大端。进一步地，方法包括：将至少一个第二发射信号从发射耦合器的小端发送至光学连接器中的至少一个并且还发送至接收耦合器的小端。
在本公开的各种实施方式中可以独立实现或可以结合另外一些其他实施方式来实现特征、功能以及优点。
附图说明
参考下列描述、所附权利要求和所附附图，本公开的这些和其他特征、方面和优点将变得更加容易理解，在附图中：
图1是示出了根据本公开的至少一种实施方式所公开的数据总线内置箱(BiB)的外部视图的示图。
图2是示出了根据本公开的至少一种实施方式所公开的数据BiB系统设计和组装的内部视图的示图。
图3是示出了根据本公开的至少一种实施方式所公开的图2的数据BiB的内部俯视图的示图。
图4是示出了根据本公开的至少一种实施方式所公开的图2的数据BiB的内部侧视图的示图。
图5是示出了根据本公开的至少一种实施方式所公开的图2的数据BiB的示例性印刷电路板(PCB)(例如，母板)的示图。
图6绘示了描述根据本公开的至少一种实施方式所公开的用于使用数据BiB进行通信的方法的流程图。
具体实施方式
本文中所公开的方法和装置提供了一种用于数据总线内置箱(BiB)系统设计和实施的操作系统。所公开的系统设计将数据总线的全部光学介质转换器(OMC)和耦合器(例如，光学星形耦合器)集成在单个箱(即，数据BiB)中，从而允许降低对飞行器生产至关重要的零部件和安装成本。通过在单个箱中实施所有的OMC和耦合器，减少了用于数据总线实施的尺寸、重量、功率以及成本。如果数据BiB中出现OMC故障，则将额外备用OMC整合在数据BiB内以提供有效的超静定性(redundancy)，从而确保飞行器系统总线操作的高可靠性。
在一种或多种实施方式中，本公开涉及使用针对在现代飞行器中所使用的用于替换目前采用的铜ARINC 629电数据总线的POF 629系统总线的数据BiB的设计和实施方式，以减少尺寸、重量、成本以及功率。然而，应当注意，针对用于不同飞行器的不同数据总线或者其他车辆或者实施方式可以采用所公开的数据BiB。在至少一种实施方式中，所公开的数据BiB采用行业标准4MCU尺寸的线路可替换单元(LRU)箱，即，易于滑动到现有的航空电子设备舱中，而不要求任何特殊的安装规定。在保护LRU箱外壳的内部可以使用行业标准塑料光纤(POF)来代替使用完全有资格的飞行器光缆。将数据总线内的所有OMC信道被建立在单个双面印刷电路板(PCB)(例如，母板)上来代替单独构建和测试各个OMC，从而提供单个的自动的操作。单个PCB被分割成一系列的片，且所有的发射片位于PCB的一侧，并且所有的接收片位于PCB的另一侧上。
所公开的数据BiB设计具有三个主要优点。第一个主要优点是便于路由分别用于发射OMC和接收OMC的光纤电缆。第二个主要优点是使发射电路与接收电路之间的串扰最小化。而且第三个主要优点是：因为发射OMC与接收OMC位于PCB的不同侧上，所以用于其他部件的PCB基板面(real estate)增加。
对于BiB内部的OMC片和外部BiB中的OMC来说，位于数据BiB上的各个光学星形耦合器均具有多信道连接。逻辑上，尽管任一单个信道故障仅影响该信道而并不影响其余的信道或数据总线的整体操作，然而，PCB上存在内置的备用信道(即，备用OMC)并且数据BiB的光学星形耦合器上存在内置的备用连接，以改善调度可靠性。各个备用的耦合器信道均连接至位于PCB(例如，母板)上的备用OMC。当任意一个信道或OMC出现故障时，位于箱的前面的发光二极管(LED)将改变颜色或亮度，以向机械工程师指示将随附接线从有源连接器简单地移动至备用连接器，以恢复全部的系统操作。在一些实施方式中，数据BiB包括位于数据BiB的至少一侧的发光二极管(LED)指示器照明装置。该LED指示器照明装置可以采用彩色发光二极管(LED)以指示所安装的OMC的运行状况(例如，可以使用一种LED颜色来指示OMC故障并且可以使用不同的LED颜色来指示出现故障的OMC已被正常的备用OMC成功交换)。
在以下描述中阐述了多个细节以提供对系统的更为全面的描述。然而，对本领域技术人员显而易见的是，在没有这些具体细节的情况下仍可以实现所公开的系统。在其他实例中，为了不必要地使系统模糊不清，故未详细地描述所熟知的特征。
针对功能和/或逻辑块部件以及各个处理步骤而在本文中描述了本公开的实施方式。应当认识到的是，可以通过被配置为执行具体功能的任意数目的硬件、软件和/或固件部件来实现这种块部件。例如，本公开的实施方式可以采用可以在一种或多种微处理器或者其他控制设备下完成各种功能的各种集成电路部件，例如，存储器元件、数字信号处理元件、逻辑元件、查询表等。此外，本领域技术人员应当认识到，结合在本文中所描述的系统可以实现本公开的实施方式，并且本文中所描述的系统仅是本公开的一种示例性实施方式。
为简要之缘故，本文中未详细地描述与系统的数据总线以及其他功能方面有关的常规技术和部件(以及系统的独立操作部件)。而且，在本文中所包含的各个图中示出的连接线旨在代表各个元件之间的示例性的功能关系和/或物理耦接。应当注意，在本公开的实施方式中，可以提供许多可替代的或额外的功能关系或物理连接。
在一种或多种实施方式中，本公开设计使用ARINC POF 629光学数据BiB代替目前在现代飞行器中所采用的ARINC 629系统总线的耦合器总线电缆、四连接电缆、耦合器以及复杂的耦合器面板组件。目前，如之前所提及的，POF 629数据总线架构需要用于各个信道的独立封装的光学介质转换器(OMC)。它还需要独立封装的无源光学星形耦合器。这些独立封装的单元通过在安装过程中被滥用的全夹套的飞行器POF电缆而互连在一起。这些封装所需的ARINC连接器不仅沉重、体积大并且成本高，而且，还将显著的光学衰减添加至系统的光学功率预算。OMC和光学星形耦合器还需要自定义设计的支撑支架和导轨，以将它们安装至飞行器结构元件上。各个OMC和光学星形耦合器必须被独立地制造和测试，从而导致耗费许多时间和成本。当OMC出现故障时，飞行器机械工程师必须移除OMC并且在其位置处安装新的OMC，这需要额外的时间和成本。
所公开的数据BiB架构消除了用于OMC和光学星形耦合器的所有独立封装。将所有的这些设备集成在小型线路可替换单元(LRU)箱内，同时，保持信道之间的电绝缘和光学绝缘。因为针对各个OMC信道的数据线路上的电源被叠加，所以不存在共用电源(例如，从外部电源获得的电力，诸如从外部电线可替换单元(LRU)连接器的信号管脚获得的功率等)，并且不存在可切断数据总线的单点电子或电气故障。
所公开的数据BiB利用易于滑动至现有航空电子设备舱中的行业标准4MCU尺寸的LRU箱，从而不需要特殊的安装规定。代替利用的完全有资格的飞行器光电缆，可以在保护LRU箱外壳的内部使用行业标准POF纤维。代替单独建立和测试每个OMC，在单个双面印刷电路板(PCB)上构建数据BiB内的所有OMC信道，从而提供单个自动操作。单个OCB被分割成一系列片，且所有发射片位于PCB的一侧并且所有的接收片位于PCB的另一侧。
图1是示出了根据本公开的至少一种实施方式所公开的数据BiB 100系统设计的外部视图的示图。数据BiB 100包括六个5信道圆形38999电连接器110和一个2信道38999POF光学连接器120。应注意，在其他实施方式中，数据BiB 100可以包含所示出的六个以上或以下的电连接器110并且可包含所示出的一个以上光学连接器120。此外，应注意，在其他实施方式中，所公开的数据BiB 100可采用除圆形38999电连接器之外的各种不同类型的电连接器110。此外，应注意，在其他实施方式中，所公开的数据BiB 100可采用除圆形38999光学连接器之外的各种不同类型的光学连接器120。
数据BiB 100包含30个OMC(25个OMC加上5个备用OMC)(参考图2)，该30个OMC收纳在具有4.88”W×7.64”H×12.76”D的尺寸的紧凑型4MCU尺寸的航空电子设备箱100内。同时，箱100实现了商用飞机的航空电子设备环境所需的高可靠性和耐用性标准。应注意，在其他实施方式中，数据BiB 100可以采用除4MCU尺寸的箱之外的各个尺寸的箱。例如，在一些实施方式中，可采用3MCU尺寸的箱用于数据BiB 100。
所示出的六个5信道38999电连接器110和一个2信道POF连接器120位于数据BiB100的一侧。POF 629系统总线架构的数据BiB 100内部的各个OMC需要在-40°摄氏度(C)至85℃的操作温度范围下提供最少54分贝(dB)功率预算并且在包括高振动、湿度以及污染的严格的航空电子设备环境下保持该性能二十(20)年以上。
数据BiB箱100在最终安装在飞机中之前是环境密封的，用于防湿和防污染。此外，数据BiB箱100是耐用的以承受商用飞机环境中的机械震动和振动。
图2是示出了根据本公开的至少一种实施方式所公开的数据BiB 200系统设计和装配的内部视图的示图。该图示出了4MCU尺寸的数据BiB200的内部三维(3D)图。此外，该图示出了位于PCB(例如，母板)240上的三十(30)个OMC PCB片230的布置和位置。应注意，在其他实施方式中，PCB 240可包括所示出的30个以上或以下的OMC PCB片230。各个OMC片230包括倾斜的光学子组件(OSA)250。位于OMC片230上的各个OSA 250经由POF 270连接至POF星形耦合器260。此外，各个POF星形耦合器260经由POF 280连接至2信道38999光学连接器。
六个38999圆形电连接器210位于PCB(例如，母板)240边缘的附近，以便于制作至PCB 240的电连接。在这个实例中，各个电连接器210连接至五个OMC。并且，各个电连接器210具有有源的二十(20)个电管脚。应注意，在一种或多种实施方式中，各个电连接器210可以具有有源的20个以上或以下的电管脚。电管脚被充分的间隔开以使有源管脚之间的串扰最小化。
在一种或多种实施方式中，使用导热泡沫材料290填充在中心PCB240至数据BiB200的壁之间的空间中以增强导热性。在一种或多种实施方式中，PCB(例如，母板)240可以包括铜芯板或具有用于增强导热性的铝背板的面板。
图3是示出了根据本公开的至少一种实施方式所公开的图2的数据BiB 200的内部顶视图的示图。在这个图中，示出了中心PCB 240；倾斜的光学子组件(OSA)250a、250b；POF星形耦合器260a、260b；从POF星形耦合器260a、260b至OSA 250a、250b的POF连接270a、270b以及从POF星形耦合器260a、260b至光学连接器220的POF连接280a、280b的布置和位置。此外，POF 285被示出为从POF星形耦合器260a(例如，接收耦合器)连接至POF星形耦合器260b(例如，发射耦合器)。这个布局的布置使数据BiB 200的紧凑空间内的POF 270a、270b、280a、280b、285的弯曲最小化。数据BiB 200内的POF 270a、270b、280a、280b、285弯曲半径不会由于弯曲而导致较大的光学损耗。另外，应注意，POF 270a、270b、280a、280b、285以及POF星形耦合器260a、260b由多核POF制造，多核POF对严重的弯曲具有非常高的容差。
图4是示出了根据本公开的至少一种实施方式所公开的图2的数据BiB 200的内部侧视图的示图。在这个图中，示出了PCB(例如，母板)240上具有倾斜的OSA 250的30个OMC片230的布置。此外，从POF星形耦合器260至倾斜的OSA 250的POF 270的连接示出了具有较小弯曲半径的POF 270。还示出了从POF星形耦合器260至2信道的38999光学连接器220的POF280的连接。
该38999电连接器210位于靠近PCB(例如，母板)240的边缘，以促使从连接器210至PCB 240的电连接。例如，可以通过采用卡缘连接器(card edge connector)或具有至PCB240的连接器的挠性电路实现从PCB240至电连接器210的连接。
图5是示出了根据本公开的至少一种实施方式所公开的图2的数据BiB 200的示例性PCB(例如，母板)240的示图。这个图示出了位于一侧上填充有OMC片230的PCB(例如，母板)240的概念图。PCB 240被分割成一系列的OMC片230，且所有的发射片230(执行电光转换)位于PCB 240的一侧并且所有的接收片230(执行光电转换)位于PCB 240的另一侧。这个设计允许易于路由单独用于发射和接收的POF、使发射电路与接收电路之间的串扰最小化以及使PCB 240中其他部件的基板面增加。
应注意，所有的OMC片(即，发射OMC片与接收OMC片)230彼此电绝缘。另外，当OMC片(即，发射OMC片和接收OMC片)230中的至少一个出现故障时，其余的OMC片230不受故障的影响(即，出现故障的OMC片230并不影响数据总线上的其余OMC片230的通信)。
例如，在一种或多种实施方式中，各个OMC PCB片230的尺寸是1.2”×2.2”，因此，位于各个OMC片230两侧(即，发射侧和接收侧)的面积是5.28平方英寸，这为OMC电子部件和倾斜的OSA 250提供足够的空间。例如，在一种或多种实施方式中，PCB(例如，母板)240的尺寸为7.2”×11”。因为4MCU尺寸的箱的侧面尺寸为7.6”×12.75”，所以当收纳在4MCU尺寸的箱中时，PCB 240具有深度为1.75”和高度为0.4”的余量。
在一种或多种实施方式中，PCB(例如，母板)240包括皆用于将PCB240固定在数据BiB 200的内部的顶部边缘导轨292和底部边缘导轨295。在一些实施方式中，PCB 240包括边缘连接器297，该边缘连接器被用于促使从PCB 240至电连接器210的电连接。
应注意，在一种或多种实施方式中，发射OMC片230包括至少一个备用的发射OMC片230，并且接收OMC片230包括至少一个备用的接收OMC片230。此外，电连接器210包括至少一个备用的电连接器210。当发射OMC片230和/或接收OMC片230中的至少一个出现故障时，至少一个备用的发射OMC片230和/或至少一个备用的接收OMC片230连接至至少一个备用的电连接器210。
图6绘示了描述根据本公开的至少一种实施方式所公开的用于使用数据BiB(例如，图2至图5中的数据BiB 200)进行通信的方法600的流程图。在方法600的开始，将至少一个第一接收信号从位于数据BiB的一侧的至少一个光学连接器发送至接收耦合器(例如，星形耦合器)620的小端。然后，将至少一个第二接收信号从接收耦合器(例如，星形耦合器)的大端发送至至少一个接收OMC片，该至少一个接收OMC片位于被收纳在数据BiB 630内的OCB(例如，母板)的接收侧。将至少一个第一发射信号从位于被收纳在数据BiB内的PCB(例如，母板)的发射侧的至少一个发射OMC片发送至发射耦合器(例如，星形耦合器)640的大端。然后，将至少一个第二发射信号从发射耦合器(例如，星形耦合器)的小端发送至光学连接器中的至少一个并且发送至接收耦合器650的小端。然后，方法600结束于660。
尽管已示出并且描述了具体实施方式，然而应当理解的是，上述论述并不旨在限制这些实施方式的范围。尽管本文中已公开并且描述了本公开的许多方面的实施方式和变形，然而，仅出于说明和示出之目的提供本公开。因此，在没有背离权利要求的范围的情况下可以做出各种改变和变形。
如果上面所描述的方法表示按特定顺序发生的特定事件，则获益于本公开的本领域普通技术人员应当认识到可以修改顺序，并且可以根据本公开的变形做出这种修改。此外，如果可能，可以以并行处理来同时执行以及顺次执行该方法的各部分。此外，可以执行比该方法更多或更少的部分。
因此，实施例旨在例证落在权利要求的范围内的替代、变形以及等同物。
尽管本文中已经公开了特定的示出性实施例和方法，然而，本领域技术人员从前述的公开内容显而易见的是，在不背离公开技术的真实精神和范围的情况下，可以对这样的实施例和方法做出各种改造和变形。存在所公开技术的许多其他实施例，每种仅在细节事宜上与其他实施方式不同。因此，旨在使公开技术仅局限于所附权利要求与适用法律的法规和原则规定的范围。
注意：下列段落描述了本公开另外的方面：
A1.一种用于使用数据总线内置箱(BiB)进行通信的方法，该方法包括：
将至少一个第一接收信号从位于数据BiB的至少一侧的至少一个光学连接器发送至接收耦合器；
将至少一个第二接收信号从接收耦合器发送至位于被收纳在数据BiB内的母板的接收侧的至少一个接收光学介质转换器(OMC)片；
将至少一个第一发射信号从位于被收纳在数据BiB内的母板的发射侧的至少一个发射OMC片发送至发射耦合器；并且
将至少一个第二发射信号从发射耦合器发送至至少一个光学连接器中的至少一个。

Claims (14)

1.一种用于数据总线内置箱的系统，所述系统包括：
电箱；
至少一个光学连接器，位于所述电箱的至少一侧上；
至少一个母板，被收纳在所述电箱的内部并且包括发射侧和接收侧，其中，所述发射侧包括至少一个发射光学介质转换器片以执行电光转换，并且所述接收侧包括至少一个接收光学介质转换器片以执行光电转换；
多个第一接收光纤，其中，所述第一接收光纤中的每一个从所述至少一个接收光学介质转换器片中的一个连接至接收耦合器；
第二接收光纤，其中，所述第二接收光纤从所述接收耦合器连接至所述至少一个光学连接器中的一个；
多个第一发射光纤，其中，所述第一发射光纤中的每一个从所述至少一个发射光学介质转换器片中的一个连接至发射耦合器；以及
第二发射光纤，其中，所述第二发射光纤从所述发射耦合器连接至所述至少一个光学连接器中的一个，
其中，所述接收耦合器是星形耦合器，并且其中，所述发射耦合器是星形耦合器。
2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述系统进一步包括：
至少一个电连接器，位于所述电箱的多侧中的至少一侧上；和至少一条电线，从所述母板连接至所述至少一个电连接器中的一个。
3.一种数据总线内置箱，所述数据总线内置箱包括：
至少一个光学连接器，位于所述数据总线内置箱的至少一侧上；
至少一个母板，被收纳在所述数据总线内置箱的内部并且包括发射侧和接收侧，其中，所述发射侧包括至少一个发射光学介质转换器片以执行电光转换，并且所述接收侧包括至少一个接收光学介质转换器片以执行光电转换；
多个第一接收光纤，其中，所述第一接收光纤中的每一个从所述至少一个接收光学介质转换器片中的一个连接至接收耦合器；
第二接收光纤，其中，所述第二接收光纤从所述接收耦合器连接至所述至少一个光学连接器中的一个；
多个第一发射光纤，其中，所述第一发射光纤中的每一个从所述至少一个发射光学介质转换器片中的一个连接至发射耦合器；以及
第二发射光纤，其中，所述第二发射光纤从所述发射耦合器连接至所述至少一个光学连接器中的一个，
其中，所述接收耦合器是星形耦合器，并且其中，所述发射耦合器是星形耦合器。
4.根据权利要求3所述的数据总线内置箱，其中，所述数据总线内置箱进一步包括：
至少一个电连接器，位于所述数据总线内置箱的多侧中的至少一侧上；和
至少一条电线，从所述母板连接至所述至少一个电连接器中的一个。
5.根据权利要求4所述的数据总线内置箱，其中，所述至少一个电连接器和所述至少一个光学连接器位于所述数据总线内置箱的相同侧上。
6.根据权利要求4所述的数据总线内置箱，其中，所述至少一个电连接器和所述至少一个光学连接器位于所述数据总线内置箱的不同侧上。
7.根据权利要求4所述的数据总线内置箱，其中，所述至少一个发射光学介质转换器片包括至少一个备用的发射光学介质转换器片，
其中，所述至少一个接收光学介质转换器片包括至少一个备用的接收光学介质转换器片；
其中，所述至少一个电连接器包括至少一个备用的电连接器；
其中，当所述至少一个发射光学介质转换器片和所述至少一个接收光学介质转换器片中的至少一个出故障时，将所述至少一个备用的发射光学介质转换器片和所述至少一个备用的接收光学介质转换器片中的至少一个连接至所述至少一个备用的电连接器中的至少一个。
8.根据权利要求3所述的数据总线内置箱，其中，所述数据总线内置箱的内部的至少一部分包括导热泡沫。
9.根据权利要求3所述的数据总线内置箱，其中，所述至少一个发射光学介质转换器片中的每一个包括光学子组件，进一步地，其中，所述光学子组件是倾斜的光学子组件。
10.根据权利要求3所述的数据总线内置箱，其中，所述至少一个接收光学介质转换器片中的每一个包括光学子组件。
11.根据权利要求3所述的数据总线内置箱，其中，所述数据总线内置箱是3MCU尺寸的箱和4MCU尺寸的箱中的一个。
12.根据权利要求3所述的数据总线内置箱，其中，所述母板是双面的印刷电路板。
13.根据权利要求3所述的数据总线内置箱，其中，所述数据总线内置箱进一步包括位于所述数据总线内置箱的至少一侧上的发光二极管故障指示照明装置。
14.根据权利要求3所述的数据总线内置箱，其中，所述发射耦合器由多核塑料光纤制造并且所述接收耦合器由多核塑料光纤制造。
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