CN102446534A - 用于连接多个硬盘驱动器的系统和方法 - Google Patents

Abstract

一种多硬盘驱动器连接系统，其包括：第一背板、第二背板和卡组件。第一背板包括通孔和第一插座，第一背板耦合到控制系统，从而第一插座与控制系统电通信。第二背板与第一背板相邻并且隔开，包括与通孔对准的第二插座，并且耦合到控制系统从而第二插座与控制系统电通信。卡组件包括连接到第一插座的第一边缘卡和延伸通过所述通孔并且连接到第二插座的第二边缘卡。卡组件耦合到硬盘驱动器从而硬盘驱动器经第一背板、第二背板和卡组件与控制系统电通信。

Description

用于连接多个硬盘驱动器的系统和方法

技术领域

本发明总体上涉及硬盘驱动器，并且具体涉及连接多个硬盘驱动器的系统和方法。

背景技术

可以针对各种条件下的运转来测试硬盘驱动器。例如，可以针对当硬盘驱动器被放置在承受各种温度的环境中时的运转来测试硬盘驱动器。然而，用于操作硬盘驱动器的控制系统通常被放置在不同环境中，其不承受硬盘驱动器承受的各种温度。因此提供将一个环境中的硬盘驱动器连接到另一环境中的控制系统的多硬盘驱动器连接系统是有利的。

附图说明

将所附的附图包括在内以提供主题技术的进一步理解，附图被并入并且组成本说明书的一部分，示例说明主题技术的各方面，与说明书一起用于说明主题技术的原理。

图1是根据主题技术的各种方面的多硬盘驱动器连接系统的框图；

图2示例说明根据主题技术的各种方面的卡组件的立体图；

图3示例说明根据主题技术的各种方面的连接到第一背板和第二背板的卡组件的立体图；

图4A示例说明根据主题技术的各种方面的将第一背板和第二背板连接到夹具的卡组件；

图4B示例说明根据主题技术的各种方面的套罩的立体图；

图5示例说明根据主题技术的各种方面的硬盘驱动器测试系统的立体图；

图6示例说明根据主题技术的各种方面的将多个硬盘驱动器连接到控制系统的方法。

具体实施方式

在以下的详细描述中，阐述大量具体细节以提供对主题技术的完整理解。然而，对本领域技术人员明显的是，可以实施该主题技术而不用这些具体细节中的一些。在特定情况下，没有详细示出已知的结构和技术以不模糊主题技术。

可以使用各种互联以将一个环境中的硬盘驱动器连接到另一环境中的控制系统。根据主题技术的各方面，提供一种多硬盘驱动器连接系统，其降低用于将一个环境中的硬盘驱动器连接到另一环境中的控制系统的互联的复杂度。在一些方面中，降低互联的复杂度可以提供较低损耗和改善的信号完整度的优点。在一些方面中，多硬盘驱动器连接系统隔绝硬盘驱动器位于其中的环境中的温度和控制系统位于的环境的温度。

图1是根据主题技术的各种方面的多硬盘驱动器连接系统100的框图。多硬盘驱动器连接系统100包括连接到硬盘驱动器110的卡组件108。多硬盘驱动器连接系统100还包括将卡组件108连接到控制系统102的第一背板106。多硬盘驱动器连接系统100还包括将卡组件108连接到控制系统102的第二背板104。由此，控制系统102经第二背板104、第一背板106和卡组件108连接到硬盘驱动器110。尽管图1中仅示出单个卡组件108和单个硬盘驱动器110，但是多硬盘驱动器连接系统100可以经第二背板104、第一背板106和多个卡组件将多个硬盘驱动器连接到控制系统102。

根据主题技术的各种方面，可以在控制系统102和硬盘驱动器110之间传递各种信号，用于控制硬盘驱动器110的运转。在一些方面中，第一背板106可以是模块控制背板(module control backplane，MCB)，被配置为在控制系统102和硬盘驱动器110之间传递功率信号，并且第二背板104可以是主机总线适配器(host bus adapter，HBA)，被配置为在控制系统102和硬盘驱动器110之间传递数据信号。然而，第一背板106和第二背板104可以是用于在控制系统102和硬盘驱动器110之间传递各种信号的其它合适的背板。在一些方面中，第一背板106和/或第二背板104可以是用于在控制系统102和硬盘驱动器110之间传递信号的印刷电路板或者其它合适的结构。

图2示例说明根据主题技术的各种方面的卡组件108的立体图。卡组件108包括第一边缘卡112，其具有被配置以连接到第一背板106的延伸部126。卡组件108还包括第二边缘卡114，其具有被配置以连接到第二背板104的延伸部128。在一些方面中，第一边缘卡112和第二边缘卡114是同平面的。在一些方面中，第一边缘卡112和第二边缘卡114彼此成为一体。然而，第一边缘卡112和第二边缘卡114可以相对于彼此处于其它配置，只要第一边缘卡112可以在第二边缘卡114连接到第二背板104的同时连接到第一背板106。

卡组件108还被配置以连接到硬盘驱动器110。例如，卡组件108包括被配置以连接到硬盘驱动器110的第一端口的第一硬盘驱动器接口连接器142。卡组件108包括第一电缆114，其将第一边缘卡112和第二边缘卡114中的至少一个连接到第一硬盘驱动器接口连接器142。卡组件108还包括第二电缆146，其将第一边缘卡112和第二边缘卡114中的至少一个连接到第一硬盘驱动器接口连接器142。第一电缆114可以是功率电缆，诸如用于提供低功率阻抗的功率传感电缆。第二电缆146可以是用于提供高速串行链路的双轴电缆。例如，硬盘驱动器110的第一端口可以是串行附接的小型计算机系统接口(SCSI)和/或串行高级技术附接(SATA)端口。由此，可以使用第二电缆146传输高达10G比特每秒数据。

在一些方面中，卡组件108还包括被配置以连接到硬盘驱动器110的第二端口的第二硬盘驱动器接口连接器120。卡组件108包括第三电缆148，其被配置为将第一边缘卡112和第二边缘卡114中的至少一个连接到第二硬盘驱动器接口连接器120。在一些方面中，第三电缆148可以是适用于低速串行输入/输出(SIO)通信的电缆。尽管图2示例说明具有第一硬盘驱动器接口连接器142和第二硬盘驱动器接口连接器120的卡组件108，但是卡组件108可以根据硬盘驱动器110上可用端口的数量、和硬盘驱动器110往来传输的期望信息量、卡组件108的大小等包括更少或者更多的硬盘驱动器接口连接器。在一些方面中，卡组件108可以包括更少或者更多电缆以将硬盘驱动器接口连接器连接到第一边缘卡112和/或第二边缘卡114。这些电缆可以是功率电缆、双轴电缆、SIO/光缆或者用于交流信号的任何其它合适的电缆。

图3示例说明根据主题技术的各种方面的连接到第一背板106和第二背板104的卡组件108的立体图。第一背板106包括多个通孔166和多个第一插座116。在一些方面中，第一背板106被配置以耦合到控制系统102，从而多个第一插座116与控制系统102电通信。第二背板104与第一背板106相邻并且隔开。在一些方面中，第一背板106平行于第二背板104。第二背板104包括多个第二插座118，每个与相应的通孔166对准并且被配置以在与第一背板106相对的第二背板104的侧部168上耦合到控制系统102，从而多个第二插座118与控制系统102电通信。在一些方面中，控制系统102布置在侧部168上，从而控制系统102不暴露于硬盘驱动器110在侧部165中暴露用于测试硬盘驱动器110在各种温度下的运转的各种温度。

在一些方面中，多硬盘驱动器连接系统100包括被配置以将控制系统102耦合到第二背板104的一个或者更多个扩展卡。例如，一个或者更多个扩展卡可以是用于将控制系统102连接到第二背板104的侧部168上的端口的外围组件互联(PCI)扩展卡或者PCI快速扩展卡。

为了示例说明，示出单个卡组件108。然而，可以使用多个卡组件从而每个卡组件可以将相应的硬盘驱动器连接到第一背板106和第二背板104。卡组件108被配置以在与第二背板104相对的第一背板106的侧部165上耦合到硬盘驱动器110(例如通过使用第一硬盘驱动器接口连接器142、第二硬盘驱动器接口连接器120、第一电缆144、第二电缆146和第三电缆148，如相对于图2描述的)。在一些方面中，硬盘驱动器110被布置在侧部165上并且可以暴露于各种温度，用于测试硬盘驱动器110在各种温度下的运转。在一些方面中，第一背板106和第二背板104将侧部165和侧部168分离并且绝热。

根据特定方面，卡组件108的第一边缘卡122连接到多个第一插座116的第一插座116a。卡组件108的第二边缘卡114延伸通过多个通孔166的通孔166a并且连接到多个第二插座118的第二插座118a。卡组件108被配置以耦合到硬盘驱动器110从而硬盘驱动器110经第一背板106、第二背板104和卡组件108与控制系统102电通信。因为第二边缘卡114可以延伸通过通孔166a以连接到第二插座118a，所以卡组件108允许硬盘驱动器110同时连接到第一背板106和第二背板104两者。由此，控制系统102和硬盘驱动器110之间的通信可以发生而不需要从第一背板106向第二背板104传递信号，也不需要从第二背板104向第一背板106传递信号，由此降低控制系统102和硬盘驱动器110之间的互联的复杂度。

根据主题技术的各方面，可以使用套罩以引导第一边缘卡112和第二边缘卡114分别连接到第一背板106和第二背板104。例如，第一边缘卡112的延伸部126延伸通过套罩168。可以使用套罩168以引导第一边缘卡112的延伸部126连接到第一插座116a。在一些方面中，第二边缘卡114的延伸部128延伸通过套罩130。可以使用套罩130以引导第二边缘卡114连接到第二插座118a。在一些方面中，还可以使用套罩130以防止侧部165和侧部168之间的温度交换。套罩可以包括塑料或者用于引导边缘卡和/或隔绝温度的其它合适材料。

图4A示例说明根据主题技术的各种方面的将第一背板106和第二背板104连接到夹具150的卡组件108。夹具150被配置以保持硬盘驱动器110，使得卡组件108可以耦合到在夹具150中布置的硬盘驱动器110。如图4A所示，套罩130被设置在第一背板106和第二背板104之间。第二边缘卡114的延伸部128被布置在第一背板106和第二背板104之间，并且延伸通过套罩130以连接到第二插座118a。图4B示例说明根据主题技术的各种方面的套罩130的立体图。在一些方面中，套罩130的第一侧部132与第一背板106邻接。在第一侧部132中限定的第一狭缝134的大小适于将第二边缘卡114的延伸部128容纳到套罩130的空腔136中。在一些方面中，第二侧部138与第二背板104邻接。在第二侧部138中限定的第二狭缝大小适于容纳第二插座118a。由此，第二边缘卡114的延伸部128延伸通过第一狭缝134到空腔136中，以连接到第二插座118a。

根据特定方面，套罩130封装第二边缘卡114的延伸部128。第一侧部132对着第一背板106被密封并且第二侧部138对着第二背板104被密封。由此，套罩130可以防止侧部165和侧部168之间的热交换。因为硬盘驱动器110被布置在侧部165上并且承受各种温度(例如热的温度)，以测试硬盘驱动器110在这些温度下的运转，所以套罩130、第一背板106和第二背板104可以将侧部168上的控制系统102与硬盘驱动器110在侧部165上承受的各种温度隔绝。

根据特定方面，套罩140还被安装在第一背板106上以引导第一边缘卡112连接到第一插座116a。类似于套罩130，在套罩140的第一侧部中限定第一狭缝并且其大小被设置为将第一边缘卡112的延伸部126容纳到套罩140的空腔中。套罩140的第二侧部与第一背板106邻接，并且在套罩140的第二侧部中限定的第二狭缝被设置大小以容纳第一插座116a。第一边缘卡112的延伸部126延伸通过套罩140的第一侧部中限定的第一狭缝到套罩140的空腔中，以连接到第一插座116a。

图5示例说明根据主题技术的各种方面的硬盘驱动器测试系统200。硬盘驱动器测试系统200可以被用于测试放置在承受各种温度的环境中的多个硬盘驱动器的运转。硬盘驱动器测试系统200包括壳体167和设置在壳体167的第一隔室170中的控制系统102。硬盘驱动器测试系统200还包括在壳体167中设置的第一背板106。第一背板106包括多个通孔166和多个第一插座116。第一背板106耦合到控制系统102使得多个第一插座116与控制系统102电通信。硬盘驱动器测试系统200还包括在壳体167中设置并且与第一背板106相邻且隔开的第二背板104。第二背板104包括多个第二插座118，每个第二插座118和多个通孔166的相应通孔166对准。第二背板104在与第一背板106相对的第二背板104的侧部168上耦合到控制系统102，从而多个第二插座118与控制系统102电通信。例如，第一隔室170在侧部168上。

硬盘驱动器测试系统200还包括在壳体167的第二隔室172中设置的多个夹具150。多个夹具150的每个夹具被配置以保持相应的硬盘驱动器。硬盘驱动器测试系统200还包括多个卡组件108，每个均具有连接到多个第一插座116的相应第一插座116的第一边缘卡112和延伸通过多个通孔166的相应通孔166并且连接到多个第二插座118的相应第二插座118的第二边缘卡114。多个卡组件108被配置以耦合到多个硬盘驱动器，从而多个硬盘驱动器经第一背板106、第二背板104和多个卡组件108与控制系统102电通信。第一背板106被配置以耦合到与第二背板104相对的第一背板106的侧部165上的多个硬盘驱动器。例如，第二隔室172位于侧部165上。

根据主题技术的各个方面，第一背板106和第二背板104将第一隔室170从第二隔室172分离并且绝热。由此，第二隔室172中布置的多个硬盘驱动器可以暴露于各种温度而不影响其中布置控制系统102的第一隔室170中的温度。例如，第二隔室172中的温度可以大于第一隔室170中的温度。通过将第一隔室170和第二隔室172分离并且绝热，控制系统102不承受第二隔室172中的更高温度，由此保护控制系统102以免承受多个硬盘驱动器承受的更高温度。

图6示例说明根据主题技术的各种方面将多个硬盘驱动器连接到控制系统的方法600。方法600包括将第一背板耦合到控制系统从而第一背板的第一插座与控制系统电通信(步骤S602)。方法600还包括将与第一背板相邻并且隔开的第二背板在与第一背板相对的第二背板的侧部上耦合到控制系统，从而第二背板的第二插座与控制系统电通信(步骤S604)。在一些方面中，第二插座与第一背板的通孔对准。卡组件包括连接到第一插座的第一边缘卡和延伸通过第一背板的通孔并且连接到第二插座的第二边缘卡。方法600还包括将卡组件耦合到硬盘驱动器从而硬盘驱动器经第一背板、第二背板和卡组件与控制系统电通信(步骤S606)。第一背板在与第二背板相对的第一背板的侧部上耦合到硬盘驱动器。

提供上述描述以使本领域技术人员能够实施此处描述的各种配置。尽管已经参照各附图和配置具体描述主题技术，但是应理解的是这些是仅为了示例说明并且不作为限制主题技术的范围。

可以存在很多其它方式来实现主题技术。此处描述的各种功能和元素可以与所示出的不同地被分割而不背离主题技术的范围。对这些配置的各种修改对本领域技术人员将是明显的，并且此处限定的总体原则可以应用于其它配置。由此，本领域技术人员可以对主题技术进行很多变化和修改而不背离主题技术的范围。

应理解的是公开的处理中的步骤的具体顺序或者层次是示例方法的例示说明。基于设计偏好，应理解可以重排列处理中的步骤的具体顺序或者层次。步骤中的一些可以同时进行。伴随的方法权利要求以示例顺序呈现各步骤的元素，并且不意味着限制于所呈现的具体顺序或者层次。

诸如“方面”的措辞不暗示这种方面对主题技术是必要的或者这种方面应用于主题技术的全部配置。涉及方面的公开内容可应用于全部配置，或者一个或者更多个配置。诸如方面的措辞可以指代一个或者更多个方面，反之亦然。诸如“实施方式”的措辞不暗示这种实施方式对主题技术是必要的或者这种实施方式应用于主题技术的全部配置。涉及实施方式的公开内容可以应用于全部实施方式。或者一个或者更多个实施方式。诸如实施方式的措辞可以指代一个或者更多个实施方式，反之亦然。

此外，对于说明书或者权利要求中使用的术语“包括”、“具有”等来说，这种术语旨在是以和术语“包含”类似的方式包括，正如当“包含”在权利要求中作为过渡词采用时被解释的。

这里所用的词语“示例性”意味着“用作示例、实例或示例说明”。此处描述的“示例性”的任何实施方式不一定被认为是相比于其它实施方式是优选或者有利的。

对单数形式的元素的引用不旨在意味着“一个且仅一个”，除非具体说明，而是“一个或者更多个”。术语“一些”是指一个或者更多个。本领域技术人员已知或者以后要知道的本公开全文描述的各种配置的元素的全部结构性和功能性等同物在此通过引用明确并入并且旨在由本主题技术包括。另外，此处公开的全部内容都不打算专用于公众，不管这种公开在以上描述中是否明确地说明。

Claims (20)

1.一种多硬盘驱动器连接系统，包括：

第一背板，其包括通孔和第一插座，所述第一背板被配置为耦合到控制系统从而所述第一插座与所述控制系统电通信；

与所述第一背板相邻并且隔开的第二背板，所述第二背板包括第二插座，所述第二插座与通孔对准并且被配置为在与所述第一背板相对的第二背板的侧部上耦合到所述控制系统，从而所述第二插座与所述控制系统电通信；以及

卡组件，其具有连接到所述第一插座的第一边缘卡和延伸通过所述通孔并且连接到所述第二插座的第二边缘卡，所述卡组件被配置为耦合到硬盘驱动器从而所述硬盘驱动器经所述第一背板、所述第二背板和所述卡组件与所述控制系统电通信，所述第一背板被配置为在与所述第二背板相对的第一背板的侧部上耦合到所述硬盘驱动器。

2.根据权利要求1所述的系统，还包括在所述第一背板和所述第二背板之间设置的套罩，其中在所述第一背板和所述第二背板之间布置的所述第二边缘卡的延伸部延伸通过所述套罩。

3.根据权利要求2所述的系统，其中所述套罩的第一侧部与所述第一背板邻接，其中在所述第一侧部中限定的第一狭缝被设定大小以将所述第二边缘卡的延伸部容纳到所述套罩的空腔中，其中第二侧部与所述第二背板邻接，其中在所述第二侧部中限定的第二狭缝被设定大小以容纳所述第二插座，以及其中所述第二边缘卡的延伸部延伸通过所述第一狭缝到所述空腔中以连接到所述第二插座。

4.根据权利要求3所述的系统，其中所述套罩封装所述第二边缘卡的延伸部，其中所述第一侧部对着所述第一背板被密封，以及其中所述第二侧部对着所述第二背板被密封。

5.根据权利要求2所述的系统，其中所述套罩包括塑料。

6.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一背板平行于所述第二背板。

7.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一背板是模块控制背板，被配置为在所述控制系统和所述硬盘驱动器之间传递功率信号，以及其中所述第二背板是主机总线适配器，被配置为在所述控制系统和所述硬盘驱动器之间传递数据信号。

8.根据权利要求1所述的系统，其中所述卡组件包括：

第一硬盘驱动器接口连接器，被配置为连接到所述硬盘驱动器的第一端口；

第一电缆，将所述第一边缘卡和所述第二边缘卡中的至少一个连接到所述第一硬盘驱动器接口连接器；

第二电缆，将所述第一边缘卡和所述第二边缘卡中的至少一个连接到所述第一硬盘驱动器接口连接器；

第二硬盘驱动器接口连接器，被配置为连接到所述硬盘驱动器的第二端口；以及

第三电缆，被配置为将所述第一边缘卡和所述第二边缘卡中的至少一个连接到所述第二硬盘驱动器接口连接器。

9.根据权利要求8所述的系统，其中所述第一电缆是功率电缆，以及其中所述第二电缆是双轴电缆。

10.根据权利要求1所述的系统，还包括一个或者更多个扩展卡，其被配置为将所述控制系统耦合到所述第二背板。

11.根据权利要求1所述的系统，还包括安装在所述第一背板上的套罩，其中所述第一边缘卡的延伸部延伸通过所述套罩。

12.根据权利要求11所述的系统，其中第一狭缝被限定在所述套罩的第一侧部并且被设定大小以将所述第一边缘卡的延伸部容纳到所述套罩的空腔中，其中第二侧部与所述第一背板邻接，其中在第二侧部中限定的第二狭缝被设定大小以容纳所述第一插座，以及其中所述第一边缘卡的延伸部延伸通过所述第一狭缝到所述空腔中以连接到所述第一插座。

13.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一边缘卡和所述第二边缘卡是共平面的，以及其中所述第一边缘卡和所述第二边缘卡彼此成整体。

14.根据权利要求1所述的系统，其中所述通孔是所述第一背板的多个通孔中的一个并且所述第一插座是所述第一背板的多个第一插座中的一个，其中所述第一背板被配置为耦合到所述控制系统从而所述多个第一插座与所述控制系统电通信，其中第二插座是所述第二背板的多个插座中的一个，其中所述多个第二插座中的每个与所述多个通孔中的相应通孔对准，其中所述第二背板被配置以耦合到所述控制系统从而所述多个第二插座与所述控制系统电通信，其中所述卡组件是多硬盘驱动器连接系统的多个卡组件中的一个，其中所述多个卡组件中的每个包括连接到所述多个第一插座的相应第一插座的第一边缘卡和延伸通过所述多个通孔的相应通孔并且连接到所述多个第二插座的相应第二插座的第二边缘卡，其中所述硬盘驱动器是多个硬盘驱动器中的一个，以及其中所述多个卡组件被配置为耦合到所述多个硬盘驱动器，从而所述多个硬盘驱动器经所述第一背板、所述第二背板和所述多个卡组件与所述控制系统电通信。

15.一种将多个硬盘驱动器连接到控制系统的方法，所述方法包括：

将第一背板耦合到所述控制系统从而所述第一背板的第一插座与所述控制系统电通信；

将与所述第一背板相邻并且隔开的第二背板在与所述第一背板相对的第二背板的侧部耦合到所述控制系统，从而所述第二背板的第二插座与所述控制系统电通信，其中所述第二插座与所述第一背板的通孔对准，以及其中卡组件包括连接到所述第一插座的第一边缘卡和延伸通过所述第一背板的通孔并且连接到所述第二插座的第二边缘卡；以及

将所述卡组件耦合到硬盘驱动器从而所述硬盘驱动器经所述第一背板、所述第二背板和所述卡组件与所述控制系统电通信，所述第一背板在与所述第二背板相对的所述第一背板的侧部上耦合到所述硬盘驱动器。

16.根据权利要求15所述的方法，还包括：

经所述第一背板在所述控制系统和所述硬盘驱动器之间传递功率信号；以及

经所述第二背板在所述控制系统和所述硬盘驱动器之间传递数据信号。

17.根据权利要求15所述的方法，还包括：

将所述卡组件的第一硬盘驱动器接口连接器连接到所述硬盘驱动器的第一端口，其中第一电缆将所述第一边缘卡和所述第二边缘卡中的至少一个连接到所述第一硬盘驱动器接口连接器，以及其中第二电缆将所述第一边缘卡和所述第二边缘卡中的至少一个连接到所述第一硬盘驱动器接口连接器；以及

将第二硬盘驱动器接口连接器连接到所述硬盘驱动器的第二端口，其中第三电缆将所述第一边缘卡和所述第二边缘卡中的至少一个连接到所述第二硬盘驱动器接口连接器。

18.根据权利要求15所述的方法，其中所述第二背板使用一个或者更多个扩展卡耦合到所述控制系统。

19.一种硬盘驱动器测试系统，包括：

壳体；

在所述壳体的第一隔室中设置的控制系统；

在所述壳体中设置的第一背板，所述第一背板包括多个通孔和多个第一插座，所述第一背板耦合到所述控制系统从而所述多个第一插座与所述控制系统电通信；

在所述壳体中设置并且与所述第一背板相邻且隔开的第二背板，所述第二背板包括每个与所述多个通孔的相应通孔对准的多个第二插座，所述第二背板在与所述第一背板相对的所述第二背板的侧部上耦合到所述控制系统，从而所述多个第二插座与所述控制系统电通信；

在所述壳体的第二隔室中设置的多个夹具，所述多个夹具的每个夹具被配置为保持相应的硬盘驱动器；以及

多个卡组件，每个均具有连接到所述多个第一插座的相应第一插座的第一边缘卡和延伸通过所述多个通孔的相应通孔并且连接到所述多个第二插座的相应第二插座的第二边缘卡，所述多个卡组件被配置为耦合到所述多个硬盘驱动器从而所述多个硬盘驱动器经所述第一背板、所述第二背板和所述多个卡组件与所述控制系统电通信，所述第一背板被配置为在与所述第二背板相对的所述第一背板的侧部上耦合到所述多个硬盘驱动器，

其中所述第一背板和所述第二背板将所述第一隔室从所述第二隔室分离并且绝热。

20.根据权利要求19所述的系统，其中所述第二隔室中的温度比所述第一隔室中的温度高。

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