CN102647229A - 一种xfp接口光模块自环方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种XFP接口光模块自环方法及装置，用以解决XFP光模块经过多次老化测试后，使用寿命缩短，从而造成通信设备故障率高的问题。该装置由外壳和封装于外壳内的PCB电路板组成，其中，PCB电路板包括第一电阻、第一电容和第二电容，利用阻容器件即可代替XFP光模块完成电信号的环回。XFP接口光模块自环装置内部结构简单，成本低廉，可靠性高。使用本装置代替XFP光模块进行老化测试，避免了直接使用XFP光模块进行老化测试试验，降低了成本，提高了通信设备的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及通信设备测试领域，特别涉及一种XFP接口光模块自环方法及装置。
背景技术
通信设备由各种板卡组成，在通信设备生产过程中，为了达到控制产品质量的目的，通信设备中的各种板卡在生产完成后都需要经过各种测试环节，其中一个测试环节就是长时间的高温老化测试。传统的高温老化测试方法是将待测设备放置在高温环境下，通过测试仪表监控通信设备的运行情况，所监控的参数包括误码率、警告等。
目前，在交换机、路由器等通信设备上，已经大量使用10G通信接口，其中，大部分接口采用的都是XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable，光学收发器)封装的10G光模块。通信设备中的光模块安装在光接口板上，XFP光模块在光接口板上完成信号的接入、环回或者串接等功能，因此，XFP光模块必须配置在光接口板中才能使通信设备的老化测试更加准确，XFP光模块是通信设备生产测试环节不可缺少的重要部件。
XFP光模块在整机设备进入工程现场前，共需要进行两次老化测试，第一次是XFP光模块出厂前，按照相关的行业标准进行的老化测试；第二次是XFP光模块配置在光接口板中，按照相关的行业标准进行的老化测试。经过上述两次老化测试，会造成XFP光模块的过度老化、寿命缩短、故障率增高等一系列问题。而又由于XFP光模块本身价格较高且是通信设备中连接多模块的重要部件，一旦在现场运行过程中XFP光模块出现故障，将造成巨大的损失。
发明内容
本发明实施例提供一种XFP接口光模块自环装置，用以解决现有技术中存在的通信设备老化测试成本高，使用经过多次老化测试的XFP光模块使得通信设备故障率高等问题。
本发明实施例提供的具体技术方案如下：
一种XFP接口光模块自环装置，包括第一电阻201、第一电容202和第二电容203，其中，
第一电阻201通过第一端口1连接数据发送正极端29，通过第二端口2连接数据发送负极端28，通过第三端口3连接第一电容202，通过第四端口4连接第二电容203，第一电阻201用于向监控设备发送来自第一电容202和第二电容203的信号；
第一电容202通过第五端口5连接数据接收正极端18，第一电容202用于接收来自于待测设备的第一输入信号；
第二电容203通过第六端口6连接数据接收负极端17，第二电容203用于接收来自于待测设备的第二输入信号。
一种XFP接口光模块自环方法，包括：
将待测设备发送的第一输入信号由XFP接口光模块自环装置的数据接收正极端18输入，经过第一电容202耦合后传输至第一电阻201，由第一电阻201输出至监控设备；
将上述待测设备发送的第二输入信号由XFP接口光模块自环装置的数据接收负极端17输入，经过第二电容203耦合后传输至第一电阻201，由第一电阻201输出至监控设备。
在本发明实施例中，应用一种XFP接口光模块自环装置替代XFP光模块，能够承担XFP光模块在通信设备测试中的功能。由于该XFP接口光模块自环装置内部没有价格昂贵的光接收机和光发送激光器等部件，且可以根据需要自行设置该装置内部的一些部件，因此，利用上述装置替代XFP光模块对光接口板进行老化测试，方便可靠，可有效减少成本，降低通信设备的故障率。
附图说明
图1为现有技术中XFP光模块的插座信号定义示意图；
图2为本发明实施例中XFP接口光模块自环装置示意框图；
图3为本发明实施例中XFP接口光模块自环装置电路示意图。
具体实施方式
为减少通信设备老化测试的成本，延长XFP光模块的使用寿命，降低使用多次老化测试后的XFP光模块的通信设备故障率，在本发明实施例中，应用一种XFP接口光模块自环装置替代XFP光模块，能够承担XFP光模块在通信设备测试中的功能。由于该XFP接口光模块自环装置内部没有价格昂贵的光接收机和光发送激光器等部件，而且可以根据需要自行设置该装置内部的一些部件，因此，利用上述装置替代XFP光模块对光接口板进行老化测试，方便可靠，可有效减少成本，降低通信设备的故障率。
下面结合附图对本发明优选的实施装置进行详细说明。
图1所示为XFP光模块的插座信号定义示意图，该插座位于通信设备中光接口板上，是XFP光模块工作的载体，XFP光模块接入上述插座即可进行信号接入、环回或者串接等。XFP接口光模块自环装置接入XFP光模块插座即可替代XFP光模块完成信号的接入和环回等，从而可以替代XFP光模块完成老化测试。上述环回，是指将双向收发的接口，收发两端直接短接在一起。
图1所示的XFP光模块插座，包括接地端1、-5.2V电源端2、I2C接口使能控制信号端3、中断信号端4、发光控制信号端5、+5V电源端6、接地端7、+3.3V电源端8、+3.3V电源端9、I2C时钟信号端10、I2C数据信号端11、模块在位信号端12、模块状态指示信号端13、光信号丢失指示端14、接地端15、接地端16、数据接收负极端17、数据接收正极端18、接地端19、+1.8V电源端20、复位信号端21、+1.8V电源端22、接地端23、参考时钟正极端24、参考时钟负极端25、接地端26、接地端27、数据发送负极端28、数据发送正极端29、接地端30。
XFP接口光模块自环装置，包括外壳及封装于外壳内的PCB电路板。
上述外壳和PCB电路板符合XFP MSA(Multi Source Agreement，多源协议)规范要求，XFP接口光模块自环装置上所有接口均为XFP标准封装接口，所有接口外形规格、结构定义均满足XFP MSA规范要求，可直接与符合XFPMSA规范要求的XFP光模块插座匹配，与待测设备连接实现相应功能，最终完成电信号的输入、环回、输出等。例如，XFP接口光模块自环装置中的数据发送负极端28、数据发送正极端29、数据接收负极端17、数据接收正极端18对外接口均满足XFP MSA规范要求，可直接与XFP光模块插座匹配，与待测设备连接实现信号的环回功能。
上述PCB电路板包括第一电阻201、第一电容202和第二电容203。由于XFP接口光模块自环装置中的PCB电路板符合XFP MSA规范要求，因此，上述阻容器件焊接在PCB电路板上接入XFP光模块插座即可实现信号的环回。
参阅图2所示，其中，第一电阻201为差分信号阻抗匹配电阻，通过第一端口1连接数据发送正极端29，通过第二端口2连接数据发送负极端28，通过第三端口3连接第一电容202，通过第四端口4连接第二电容203，用于向监控设备发送来自第一电容202和第二电容203的信号；第一电容202为交流耦合电容，通过第五端口5连接数据接收正极端18，用于接收来自于待测设备的第一差分输入信号；第二电容203为交流耦合电容，通过第六端口6连接数据接收负极端17，用于接收来自于待测设备的第二差分输入信号。
将XFP接口光模块自环装置接入待测设备的XFP光模块插座中，数据发送负极端28、数据发送正极端29、数据接收负极端17、数据接收正极端18可通过XFP光模块插座与待测设备连接进行信号传递。当XFP接口光模块自环装置接入待测时候后，XFP接口光模块自环装置中电信号的数据发送负极端28、数据发送正极端29、数据接收负极端17、数据接收正极端18建立虚拟的逻辑连接。将待测设备发送的第一输入信号由XFP接口光模块自环装置的数据接收正极18输入，经过第一电容202耦合后传输至第一电阻201由第一电阻201输出至监控设备；将上述待测设备发送的第二输入信号由XFP接口光模块自环装置的数据接收负极端17输入，经过第二电容203耦合后传输至第一电阻201，由第一电阻201输出至监控设备。从而实现电信号的输入、环回和输出的过程。
由于XFP接口光模块自环装置仅实现光模块电信号环回的功能，无须实现光模块中光电信号的转换功能，因此，XFP接口光模块自环装置内部省去了光模块内部的光接收机和光发送激光器等部件。又由于XFP接口光模块自环装置内部已经对电信号进行了环回，所以测试时，无须配备光纤和光衰减器等部件，有效降低了成本。
如图3所示，XFP接口光模块自环装置中的模块在位信号端12(MOD_ABS)、模块状态指示信号端13(MOD_NR)和光信号丢失指示端14(RX_LOS)通过XFP光模块插座分别与待测设备的接地信号端(GND)，用于模拟实现光模块的工作环境，便于待测设备检测到XFP接口光模块自环装置。
使用XFP接口光模块自环装置的系统可以读取XFP接口光模块自环装置所替代的光模块内部的信息，上述信息包括接收光功率、发送光功率、光模块类型等标识信息，此时，需要在XFP接口光模块自环装置中安装存储模块204，将所替代光模块的标识信息保存在XFP接口光模块自环装置中的存储模块204中，可以避免XFP接口光模块自环装置在使用时出现监控设备报警等影响装置正常工作的情况。若使用XFP接口光模块自环装置的系统不需要读取XFP接口光模块自环装置所替代的光模块内部的信息，则可以不安装存储模块204。
参阅图3所示，在安装存储模块204的XFP接口光模块自环装置中，存储模块204的各个端口通过XFP光模块插座与待测设备的对应引脚相连接。例如，存储模块204中的I2C时钟信号10(SCL)和I2C数据信号端11(SDA)通过XFP光模块插座分别与待测设备I2C接口的对应引脚SCL和SDA引脚相连接；存储模块204中的接地端1、7、15、16、19、23、26、27、30(GND)和电源端8、9(VCC)通过XFP光模块插座分别与待测设备的接地引脚和电源引脚相连接。
根据实现功能的不同，XFP接口光模块自环装置中的存储模块204可以是全部端口通过XFP光模块插座与待测设备的对应引脚相连接；也可以是除必须端口通过XFP光模块插座与待测设备的对应引脚相连接外，其余端口不通过XFP光模块插座与待测设备的对应引脚进行连接。上述必须端口为，存储模块使用时SCL，SDA，VCC，GND均为必连接信号，I2C时钟信号端10、I2C数据信号端11、VCC必须连接电源信号8或9其中之一、GND必须连接地信号1，7，15，16，19，23，26，27，30其中一个或多个，其余端口不必连接即可读取光模块一些基本信息，完成最基本的电信号环回过程。其中，存储模块204的接地引脚可以通过XFP接口光模块自环装置上的其他接地引脚与待测设备的对应引脚相连，也可以不连接。
XFP接口光模块自环装置通过阻容器件即可完成数据信号的接入、环回等功能。上述阻容器件的阻抗值之和和待测设备传输线信号阻抗有关有关，当待测设备传输线信号阻抗不变时，阻抗值可为固定值，一般为100欧姆；当待测设备传输线信号阻抗变化时，阻抗值为可调值，可根据实际值调整自环装置内部电阻值，电容值一般为0.01微法，0.01微法，或22皮法等。本装置可以替代任何XFP封装，速率10G以下的光模块。
综上所述，XFP接口光模块自环装置利用简单的阻容器件即可实现信号的接入、环回等功能，上述装置内部没有光接收机、光发送激光器、光纤和光衰减器等部件，大大降低了成本。根据使用XFP接口光模块自环装置的通信设备是否需要读取系统光模块信息，可选择安装或者不安装存储模块204。XFP接口光模块自环装置结构简单，操作方便，可靠性高，有效降低了测试成本，提高了通信设备的可靠性。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (12)
1.一种XFP接口光模块自环装置，包括外壳和封装于外壳中的印刷电路板PCB电路板，其特征在于，该PCB电路板包括第一电阻(201)、第一电容(202)和第二电容(203)，其中，
第一电阻(201)通过第一端口(1)连接数据发送正极端(29)，通过第二端口(2)连接数据发送负极端(28)，通过第三端口(3)连接第一电容(202)，通过第四端口(4)连接第二电容(203)，第一电阻(201)用于向监控设备发送来自第一电容(202)和第二电容(203)的信号；
第一电容(202)通过第五端口(5)连接数据接收正极端(18)，第一电容(202)用于接收来自于待测设备的第一输入信号；
第二电容(203)通过第六端口(6)连接数据接收负极端(17)，用于接收来自于待测设备的第二输入信号。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一电容(202)和第二电容(203)分别用于接收来自于待测设备的差分信号分别作为来自于待测设备的第一输入信号和第二输入信号。
3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一电阻(201)、第一电容(202)和第二电容(203)为固定阻抗值的设备，或者为可调阻抗值的设备。
4.如权利要求1、2或3所述的装置，其特征在于，所述PCB电路板进一步包括：
存储模块(204)，与XFP光模块插座上除阻容器件连接的引脚外的对应引脚相连接，用于存储XFP接口光模块的标识信息，供使用XFP接口光模块自环装置的系统读取。
5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述连接XFP光模块插座上除阻容器件连接的引脚外的对应引脚相连接，包括：
连接光模块插座上的除阻容器件连接的引脚外的全部对应引脚；或者
连接光模块插座上除阻容器件连接的引脚和必须引脚外的部分对应引脚。
6.如权利要求1所述装置，其特征在于，所述XFP接口光模块自环装置通过模块在位信号端(12)、模块状态指示信号端(13)和光信号丢失指示端(14)基于XFP光模块插座分别与待测设备的电源引脚相连接，使待测设备检测到XFP接口光模块自环装置。
7.一种XFP接口光模块自环方法，其特征在于，包括：
将待测设备发送的第一输入信号由XFP接口光模块自环装置的数据接收正极端(18)输入，经过第一电容(202)耦合后传输至第一电阻(201)，由第一电阻(201)输出至监控设备；
将所述待测设备发送的第二输入信号由XFP接口光模块自环装置的数据接收负极端(17)输入，经过第二电容(203)耦合后传输至第一电阻(201)，由第一电阻(201)输出所述监控设备。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一输入信号和第二输入信号均为差分信号。
9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一电阻(201)、第一电容(202)和第二电容(203)为固定阻抗值的设备，或者为可调阻抗值的设备。
10.如权利要求7、8或9所述的方法，其特征在于，进一步包括：
通过设置在所述PCB电路板上的存储模块(204)，存储XFP接口光模块的标识信息，供使用XFP接口光模块自环装置的系统读取；其中，将所述存储模块(204)与连接XFP光模块插座上除阻容器件连接的引脚外的对应引脚相连接。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，将所述存储模块(204)与所述连接XFP光模块插座上除阻容器件连接的引脚外的对应引脚相连接，包括：
将所述存储模块(204)与连接光模块插座上的除阻容器件连接的引脚外的全部对应引脚相连接；或者
将所述存储模块(204)与连接光模块插座上除阻容器件连接的引脚和必须引脚外的部分对应引脚相连接。
12.如权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括
将待测设备的电源信号通过模块在位信号端(12)、模块状态指示信号端(13)和光信号丢失指示端(14)，连接到GND。
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
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